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1. 发明专利

JP6147974B2 研削装置有权
公开(公告)号：JP6147974B2
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：JP2012200512
申请日：2012-09-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：後藤利光 , 木崎清貴 , 北野元己 , 桜井善浩 , 松澤稔
IPC分类号： B24B41/047 , B24B7/00

2. 发明专利

JP5947624B2 光デバイスウエーハの研磨方法有权
标题翻译：光器件晶片的抛光方法
公开(公告)号：JP5947624B2
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：JP2012128223
申请日：2012-06-05
申请人：株式会社ディスコ
发明人：青木昌史 , 桜井善浩 , 陳曄
IPC分类号： B24B49/10 , H01L21/304

3. 发明专利

JP2015116637A 研削方法审中-公开
标题翻译：研磨方法
公开(公告)号：JP2015116637A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013261475
申请日：2013-12-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村文 , 桜井善浩
IPC分类号： B24B49/12 , B24B41/06 , H01L21/304 , B24B49/04
摘要：【課題】研削中のウエーハ等の被加工物の厚さ判定をより確実なものとすることが可能な研削方法を提供することである。【解決手段】被加工物を所定の仕上がり厚さに研削する研削方法であって、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削工程と、研削工程におけるチャックテーブルの回転数を検出する回転数検出工程と、チャックテーブルが一回転するのに要する時間を算出する測定時間算出工程と、測定時間算出工程で算出された時間の間被加工物の厚さを連続的に測定する厚さ測定工程とを含む。そして、厚さ測定工程で測定した測定データを予め記憶手段に記憶された被加工物の仕上がり厚さと比較して被加工物が仕上がり厚さに研削されたか否かを判定し、肯定判定の場合には研削を終了し、否定判定の場合には研削を継続する。【選択図】図7
摘要翻译：要解决的问题：提供一种研磨方法，其中可以更确定地对磨削时的晶片等的工件的厚度进行判断。解决方案：一种研磨方法，其中将工件研磨成指定的精加工厚度，包括：研磨工艺，其中保持在卡盘台上的工件被研磨; 旋转数检测处理，其中检测到所述研磨处理中的所述卡盘台的转数; 计算卡盘台的一次旋转所需的时间的测量时间计算处理; 以及厚度测量处理，其中在测量时间计算过程中计算的时间内连续测量工件的厚度。并且，将厚度测量处理中测量的测量数据与预先存储在存储装置中的工件的精加工厚度进行比较，并且确定工件是否研磨成精加工厚度。在判定为肯定的情况下，结束磨削，在否定判定的情况下，继续研磨。

4. 发明专利

JP5693256B2 硬質基板の研削方法有权
公开(公告)号：JP5693256B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2011010769
申请日：2011-01-21
申请人：株式会社ディスコ
发明人：山口崇 , 鈴木将昭 , 國重仁志 , 小山真史 , 田中和馬 , 杉岡優介 , 桜井善浩 , 中村文
IPC分类号： B24B7/22 , H01L21/304

5. 发明专利

JP5846800B2 ワーク位置ずれ検出装置有权
标题翻译：工作位置位移检测装置
公开(公告)号：JP5846800B2
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：JP2011172714
申请日：2011-08-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：東川知憲 , 桜井善浩 , 松橋涼 , 久保徹雄
IPC分类号： B24B7/04 , B24B49/12

6. 发明专利

JP5735260B2 サファイア基板の加工方法有权
标题翻译：蓝宝石衬底的处理方法
公开(公告)号：JP5735260B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2010252257
申请日：2010-11-10
申请人：株式会社ディスコ
发明人：不破徳人 , 五木田洋平 , 桜井善浩 , 介川直哉
IPC分类号： B24B47/20 , H01L21/304 , B24B49/16

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