专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6554392B2 スピンナー装置有权
公开(公告)号：JP6554392B2
公开(公告)日：2019-07-31
申请号：JP2015221978
申请日：2015-11-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：清原恒成 , 久保徹雄
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/68 , H01L21/683

2. 发明专利

JP2021137909A 加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021137909A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2020037099
申请日：2020-03-04
申请人：株式会社ディスコ
发明人：久保徹雄
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/304 , B24B7/04 , B23Q17/00 , B23Q11/00 , B24B55/06
摘要：【課題】通常は、加工装置の排気ダクト内の圧力を監視し、排気ダクト内の一時的な負圧の大きさの低下に対してはアラートを発しない加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルで保持された被加工物に加工水を供給しながら、スピンドルを有する加工ユニットで被加工物を加工する加工装置であって、チャックテーブルと加工ユニットの一部とを覆う加工室と、加工室に接続された排気ダクトと、を備え、排気ダクトは、一端が加工室に接続され、他端が吸引源を有する排気ユニットに接続される排気経路と、排気ダクトの側面に形成された開口部を介して排気経路に連通しており、内部に圧力センサを含む箱体と、を有し、開口部は、排気経路の圧力の急激な変化が箱体へ及ぶことを低減可能な大きさを有する加工装置を提供する。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6602703B2 保護部材形成装置有权
公开(公告)号：JP6602703B2
公开(公告)日：2019-11-06
申请号：JP2016052160
申请日：2016-03-16
申请人：株式会社ディスコ
发明人：久保徹雄 , 桑名一孝
IPC分类号： B05C11/02 , B05C11/10 , B05C5/02 , H01L21/304 , H01L21/683

4. 发明专利

JP6302665B2 スピンナー装置有权
公开(公告)号：JP6302665B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2013265112
申请日：2013-12-24
申请人：株式会社ディスコ
发明人：久保徹雄
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683

5. 发明专利

JP2017220548A 保護部材形成装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017220548A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2016113442
申请日：2016-06-07
申请人：株式会社ディスコ
发明人：久保徹雄
IPC分类号： H01L21/683
摘要：【課題】フィルムを切断するときに切り刃をウエーハの外周に接触させないようにする。【解決手段】保護部材形成装置1は、フィルム8を円形に切断する切断手段10を備え、切断手段10は、ウエーハWを保持する保持テーブル11とウエーハWの外周Wcを検出する検出手段12a,12bとウエーハWの外周Wcに沿ってフィルム8を円形に切断する切断機構13とを備え、第1の投光部120から投光された第1検出光L1を第1の受光部122が受光せず第2の投光部121から投光された第2検出光L2を第2の受光部123が受光した場合はウエーハWの中心Woがずれていないと判断し、それ以外の場合はウエーハWの中心Woがずれていると判断する判断部17を備えたため、ウエーハWの位置ずれを確認してから切り刃135をフィルム8に切り込ませることができ、切り刃135がウエーハWの外周Wcに接触するのを防止できる。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2017168616A 保護部材形成装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017168616A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016052160
申请日：2016-03-16
申请人：株式会社ディスコ
发明人：久保徹雄 , 桑名一孝
IPC分类号： B05C11/02 , B05C11/10 , B05C5/02 , H01L21/304 , H01L21/683
摘要：【課題】ウエーハの中心に付着させる液状樹脂を毎回同量となるように調整できるようにする。【解決手段】保護部材形成装置1は、保持手段60が保持するウエーハWの一方の面Waの中心にウエーハWに付着する程度の液状樹脂8を付着させる樹脂付着手段50を備え、樹脂付着手段50は、液状樹脂8をウエーハWに付着させる付着部51と付着部51に液状樹脂8を供給する供給ボックス53と第1の連通路54aと第1の逆止弁55aと第2の連通路54bと第2の逆止弁54bとを備え、供給ボックス53の側壁531には、エアを貯めるエアタンク56を備えたため、エアタンク56を膨張させ、側壁531の内壁面531aを貯留部530の内部空間に向けて反らせ該内部空間の容積を小さくすることでウエーハWに付着する程度の液状樹脂8を付着部51に供給でき、毎回少量かつ同量の液状樹脂8をウエーハWの中心に付着させることができる。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2016072428A ウエーハの保持方法审中-公开
标题翻译：保存方法
公开(公告)号：JP2016072428A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014200252
申请日：2014-09-30
申请人：株式会社ディスコ
发明人：久保徹雄 , 越岡裕司 , 伊藤太一
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68
摘要：【課題】ウエーハの中心をスピンナーテーブルの回転軸上に位置づけてウエーハを保持できるようにする。【解決手段】ウエーハの保持方法は、3つの回動部材110をウエーハWの中心に向かう径方向に移動させてウエーハWの外周部Wcに回動部材110のクランプ部110aを接触させウエーハWを保持する初期保持工程と、クランプ部110aでウエーハWを保持した状態においてクランプ部110aをウエーハWの外周側に向けてわずかに移動させてウエーハWの径方向にかかる力を解放し、クランプ部110aをウエーハWの中心に向かう径方向に移動させてウエーハWの外周部Wcに回動部材110のクランプ部110aを接触させウエーハWを保持する保持工程とを備えるため、ウエーハWの中心をスピンナーテーブル4の回転軸6の中心に位置づけて確実にウエーハWを保持することができる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：在将晶片的中心定位在旋转台的旋转轴上的同时保持晶片。解决方案：晶片的保持方法包括：初始保持步骤，通过移动三个旋转构件110来保持晶片W 朝向晶片W的中心的径向方向，并且使旋转构件110的夹具部110a与晶片W的外周部Wc接触; 以及通过在夹持部件110a保持晶片W的状态下将夹具部件110a朝向晶片W的外周侧移动一点来保持晶片W的保持步骤，释放施加在径向上的力晶片W的方向，使振动部件110a朝向晶片W的中心向径向移动，并使旋转部件110的夹紧部110a与晶片的外周部Wc接触。因此，可以可靠地保持晶片W，同时将晶片W的中心定位在旋转台4的旋转轴线6的中心。选择的图示：图3

8. 发明专利

JP5846800B2 ワーク位置ずれ検出装置有权
标题翻译：工作位置位移检测装置
公开(公告)号：JP5846800B2
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：JP2011172714
申请日：2011-08-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：東川知憲 , 桜井善浩 , 松橋涼 , 久保徹雄
IPC分类号： B24B7/04 , B24B49/12

9. 发明专利

JP2015122400A スピンナー装置有权
标题翻译：旋转装置
公开(公告)号：JP2015122400A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013265112
申请日：2013-12-24
申请人：株式会社ディスコ
发明人：久保徹雄
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683
摘要：【課題】ウェーハを傷つけたり、単位時間当たりに洗浄できるウェーハの数を減らしたりすることなく、ウェーハを確実に保持する。【解決手段】保持爪331は、ウェーハの外周に接触し、アーム332は、保持爪回動軸339を軸として保持爪331を回動させ、ばね336は、スピン回転軸319に近づく方向へ保持爪331を付勢する。アーム332は、スピン回転機構14による回転により揚力を発生する揚力発生部338を備え、揚力発生部338によって発生した揚力により、スピン回転軸319に近づく方向へ保持爪331を更に付勢し、ウェーハの保持を維持する。ばね336による付勢力を強くする必要がないため、ウェーハが欠けるのを防ぐことができ、保持爪331の移動速度を遅くする必要がないので、ウェーハを保持するのにかかる時間が長くならず、単位時間当たりに洗浄できるウェーハの数が減ることもない。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：确保保持晶片而不损坏晶片并减少每单位时间允许清洗的晶片数量。解决方案：保持爪331与晶片的外周接触，臂332旋转围绕保持爪旋转轴线339的保持爪331和弹簧336沿着接近旋转旋转轴线319的方向对保持爪331通电。臂332包括用于通过旋转旋转而旋转产生升力的升降产生部338 机构14，并且通过由升降产生部338产生的升力沿着接近旋转旋转轴线319的方向进一步激励保持爪331，以保持晶片的保持。由于不需要通过弹簧336增加通电力，所以可以防止晶片的破裂，并且由于不需要延迟保持爪331的移动速度，因此保持晶片所需的时间不会延长，并且数量允许每单位时间清洁的晶片不会减少。

10. 发明专利

JP2020175472A 保持面形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020175472A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019079238
申请日：2019-04-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：久保徹雄 , 松原壮一 , 山下真司
IPC分类号： B24B7/04 , B23Q3/08 , B23Q3/02 , H01L21/304 , B24B41/06
摘要：【課題】被加工物と保持面との間に隙間ができないようにする【解決手段】研削砥石340を用いて保持面500を研削して保持面を形成する保持面形成方法であって、チャックテーブル5を傾けて研削ホイール34の回転軸である第1回転軸とチャックテーブル5の回転軸である第2回転軸とが所定の大きさの角θ3をなすように調節することにより、両軸の間の傾き関係を第1傾き関係にしてから保持面500を研削して円錐面の形状を有する第1面50Cを形成する第1保持面形成工程を行った後、両軸がなす角を第1傾き関係における両軸の間の角θ3よりも大きな角θ4になるようにチャックテーブル5を更に傾けることにより、両軸の間の傾き関係を第2傾き関係にしてから、再び、保持面500を研削して、第1面50Cの外周に連なる円錐台の側面形状を有する第2面50Dを形成する第2保持面形成工程を行う。【選択図】図3

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式