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1. 发明专利

JP2017192999A ワイヤ放電加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017192999A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016083427
申请日：2016-04-19
申请人：株式会社ディスコ
发明人：多和靖展 , 淵山正毅 , 鈴木将昭 , 小川真澄
IPC分类号： B23H7/36 , B23H7/02
摘要：【課題】幅の狭い溝が形成される場合等でも加工屑を適切に排出できるワイヤ放電加工装置を提供する。【解決手段】被加工物(11)をスライスするワイヤ放電加工装置(2)であって、加工部(4a)に対して基台(26)の反対側の領域で加工部に沿って設けられ、被加工物の側面に向けて加工液を噴射することで、加工部によって被加工物に形成される溝に加工液を供給する加工液供給ノズル(42)を備え、加工液供給ノズルは、所定の供給領域(A)に向けて加工液(21a)を噴射する第1ノズル(44)と、第1ノズルに対して基台の反対側の領域から供給領域に向けて加工液(21b)を噴射する第2ノズル(46)と、を有し、第1ノズル及び第2ノズルの一方から噴射される加工液の被加工物の側面での広がりを第1ノズル及び第2ノズルの他方から噴射される加工液で抑え、供給領域への加工液の供給を促進させる。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2015160251A 加工装置有权
标题翻译：加工设备
公开(公告)号：JP2015160251A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014034868
申请日：2014-02-26
申请人：株式会社ディスコ
发明人：三浦修 , 鈴木将昭 , 高橋邦充 , 平田和也 , 木川有希子
IPC分类号： B24B53/00
摘要：【課題】加工砥石をドレッシングしながら被加工物を加工すること。【解決手段】本発明の加工装置(1)は、被加工物(W1)を保持するチャックテーブル(2)と、チャックテーブル上の被加工物を加工する加工砥石(34)と、加工砥石の加工面にレーザー光線を照射してドレッシングするドレッシング手段(4)とを備え、被加工物の加工中に、ドレッシング手段によって加工砥石の加工面が被加工物に接触していない箇所に向けて、加工砥石の加工時の回転速度に適した繰返し周波数のレーザー光線を照射する構成にした。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：在加工磨石的同时加工工件。解决方案：本发明的处理装置（1）如下构成。处理装置（1）包括：用于保持工件（W1）的卡盘台（2）; 用于在所述卡盘台上加工所述工件的加工磨石（34）和用于通过将激光束照射到处理砂轮的处理表面进行修整的修整装置（4）。在处理工件期间，修整装置（4）将处理过程中适用于旋转速度的重复频率的激光束照射到处理砂轮的加工表面的工件表面的不接触工件的位置处。

3. 发明专利

JP2020061515A 再生ウェーハの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020061515A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：JP2018193356
申请日：2018-10-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：鈴木将昭
IPC分类号： B24B37/10 , B24B7/04 , H01L21/304
摘要：【課題】パイプ状の電鋳研削刃を用いる場合に比べて破砕層を浅くすることにより、ウェーハの除去量を低減する再生ウェーハの製造方法を提供する。【解決手段】再生ウェーハを製造する再生ウェーハの製造方法であって、#500以上#1200以下の砥粒がビトリファイドボンドで固定された複数の第1の研削砥石が環状に配置された第1の研削ホイールで、ウェーハの表面側の回路層を研削する粗研削ステップと、粗研削ステップの後、#2000以上#5000以下の砥粒がビトリファイドボンドで固定された複数の第2の研削砥石が環状に配置された第2の研削ホイールで、ウェーハの表面側を研削する仕上げ研削ステップと、仕上げ研削ステップの後、ウェーハの表面側を化学機械的に研磨し、ウェーハの表面側に残存する破砕層を除去する研磨ステップと、を備える。【選択図】図8

4. 发明专利

JP6639177B2 マルチワイヤ放電加工装置有权
公开(公告)号：JP6639177B2
公开(公告)日：2020-02-05
申请号：JP2015197034
申请日：2015-10-02
申请人：株式会社ディスコ
发明人：鈴木将昭 , 淵山正毅 , 小川真澄 , 松原政幸
IPC分类号： B23H7/10 , B23H7/02

5. 发明专利

JP6558542B2 放電加工方法有权
公开(公告)号：JP6558542B2
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2015256548
申请日：2015-12-28
申请人：株式会社ディスコ
发明人：鈴木将昭 , 小川真澄 , 松原政幸
IPC分类号： B23H7/02

6. 发明专利

JP6353666B2 加工装置有权
公开(公告)号：JP6353666B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2014034868
申请日：2014-02-26
申请人：株式会社ディスコ
发明人：三浦修 , 鈴木将昭 , 高橋邦充 , 平田和也 , 木川有希子
IPC分类号： B24B53/00

7. 发明专利

JP2017071025A マルチワイヤ放電加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017071025A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015199634
申请日：2015-10-07
申请人：株式会社ディスコ
发明人：鈴木将昭 , 淵山正毅 , 小川真澄
IPC分类号： B23H7/02 , B23H7/10
摘要：【課題】ワイヤを巻き掛ける作業に要する手間を軽減することが可能なマルチワイヤ放電加工装置を提供する。【解決手段】マルチワイヤ放電加工装置1は、隣接するガイドローラー30dとガイドローラー30gとの間、隣接するガイドローラー30eとガイドローラー30fとの間に配置され、ガイドローラー部30を走行するワイヤRに接触する電極端子63と、接触位置P1と退避位置P2とに電極端子63を位置付ける位置切替機構65と、を備え、該ガイドローラー部30を通過するワイヤRが、接触位置P1に位置付けられた電極端子63を通過する際に蛇行して走行し、電極端子63を退避位置P2に位置付けると蛇行無く走行する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2018075694A 基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018075694A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2016220826
申请日：2016-11-11
申请人：株式会社ディスコ
发明人：鈴木将昭 , 國重仁志
IPC分类号： H01L21/304 , B24B27/06 , B24B7/04 , B28D5/02 , B24B1/00
摘要：【課題】破損の可能性を低く抑えながら品質の良い小型基板を製造できる基板の製造方法を提供する。【解決手段】材料基板を準備する材料基板準備ステップと、砥石工具を材料基板の第1面から切り込ませ、小型基板となる領域を区画するように所定の厚さを超え第2面に達しない深さの溝を第1面側に形成する溝形成ステップと、溝が形成された材料基板の第1面側を研削砥石で研削し、溝の縁のチッピングを除去するチッピング除去ステップと、チッピング除去ステップを実施した後、材料基板の第1面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、保護部材貼着ステップを実施した後、材料基板の第2面側を研削砥石で研削し、材料基板を所定の厚さまで薄くするとともに溝を第2面側に露出させて、材料基板から小型基板を分離する分離ステップと、分離ステップを実施した後、保護部材を小型基板から剥離して小径基板を離脱させる離脱ステップと、を含む。【選択図】図4

9. 发明专利

JP2018012133A 円形基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018012133A
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2016144585
申请日：2016-07-22
申请人：株式会社ディスコ
发明人：北村宏 , 鈴木将昭
IPC分类号： B24B7/04 , H01L21/304 , B23K26/364
摘要：【課題】材料基板から円形基板を分離する際に、円形基板の縁部の破損を抑制し、円形基板の品質の向上を図った円形基板の製造方法を提供すること。【解決手段】ベアウエーハの表面に、ベアウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を環状に照射し、所定厚さに至る深さの環状溝を該表面に形成する環状溝形成ステップS2と、表面に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップS4と、該保護部材を介してチャックテーブルで保持したベアウエーハを裏面から研削し、所定厚さに薄化するとともに環状溝を裏面に露出させ、ベアウエーハからウエーハを分離する薄化ステップS5と、保護部材をベアウエーハから剥離し、ベアウエーハからウエーハを離脱させる離脱ステップS6とを備える。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6166122B2 チャックテーブル有权
公开(公告)号：JP6166122B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2013168601
申请日：2013-08-14
申请人：株式会社ディスコ
发明人：鈴木将昭
IPC分类号： B24B7/04 , H01L21/683 , H01L21/304

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