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1. 发明专利

JP2018041966A フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディング一体型接着シート审中-公开
公开(公告)号：JP2018041966A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017194971
申请日：2017-10-05
申请人：日立化成株式会社
发明人：徳安孝寛 , 小玉めぐみ , 管井頌太 , 青木正之 , 稲葉憲子 , 尾崎義信 , 祖父江省吾
IPC分类号： C09J163/00 , C09J161/04 , C09J11/04 , C09J163/04 , C09J7/00 , C09J7/20 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/301 , H01L21/52
摘要：【課題】薄型化された半導体素子を用いても良好な接続信頼性を示すフィルム状接着剤及びダイシングダイボンディング一体型接着シートを提供すること。【解決手段】ワイヤ埋込型の半導体装置200に用いられるフィルム状接着剤10では、厚みが20〜200μmであり、硬化後における50℃での弾性率が1600MPa以下、硬化後における150℃〜260℃の弾性率が630MPa以下であり、ガラス転移温度Tgが155℃以下である。フィルム状接着剤10は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含む。【選択図】図6

2. 发明专利

JP6287190B2 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート有权
公开(公告)号：JP6287190B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2013268905
申请日：2013-12-26
申请人：日立化成株式会社
发明人：祖父江省吾 , 川守崇司 , 牧野竜也 , 松崎隆行
IPC分类号： H01L21/304 , C09J201/00 , C09J201/10 , C09J167/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J11/04 , H01L21/02

3. 发明专利

JP6222395B1 フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディング一体型接着シート有权
公开(公告)号：JP6222395B1
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2017152573
申请日：2017-08-07
申请人：日立化成株式会社
发明人：徳安孝寛 , 小玉めぐみ , 管井頌太 , 青木正之 , 稲葉憲子 , 尾崎義信 , 祖父江省吾
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181
摘要：【課題】薄型化された半導体素子を用いても良好な接続信頼性を示すフィルム状接着剤及びダイシングダイボンディング一体型接着シートを提供すること。【解決手段】基板14上に第1のワイヤ88を介して第1の半導体素子Waがワイヤボンディング接続されると共に、第1の半導体素子Wa上に、第2の半導体素子Waaが圧着されてなる半導体装置200において、フィルム状接着剤10は、第2の半導体素子Waaを圧着すると共に、第1のワイヤ88及び第1の半導体素子Waを埋め込むために用いられる。フィルム状接着剤10では、硬化後における50℃での弾性率が1000MPaよりも大きく、かつ、1600MPa以下、硬化後における150℃〜260℃の弾性率が630MPa以下であり、ガラス転移温度Tgが155℃以下である。フィルム状接着剤10は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含む。【選択図】図6

5. 发明专利

JP2017165981A フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディング一体型接着シート有权
公开(公告)号：JP2017165981A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2017111721
申请日：2017-06-06
申请人：日立化成株式会社
发明人：徳安孝寛 , 小玉めぐみ , 管井頌太 , 青木正之 , 稲葉憲子 , 尾崎義信 , 祖父江省吾
IPC分类号： C09J161/06 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/08 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/52 , H01L21/301 , C09J163/00
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/181
摘要：【課題】薄型化された半導体素子を用いても良好な接続信頼性を示すフィルム状接着剤及びダイシングダイボンディング一体型接着シートを提供すること。【解決手段】基板14上に第1のワイヤ88を介して第1の半導体素子Waがワイヤボンディング接続されると共に、第1の半導体素子Wa上に、第1の半導体素子Waの面積よりも大きい第2の半導体素子Waaが圧着されてなる半導体装置200において、フィルム状接着剤10は、第2の半導体素子Waaを圧着すると共に、第1のワイヤ88及び第1の半導体素子Waを埋め込むために用いられる。フィルム状接着剤10では、硬化後における50℃での弾性率が1000MPa以下、硬化後における150℃〜260℃の弾性率が20MPa以下であり、ガラス転移温度Tgが150℃以下である。フィルム状接着剤10は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含む。【選択図】図6

6. 发明专利

JP2016033953A 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート审中-公开
标题翻译：时间固定树脂组合物，短时间固定树脂薄膜和短时间固定树脂薄膜
公开(公告)号：JP2016033953A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2014156264
申请日：2014-07-31
申请人：日立化成株式会社
发明人：牧野竜也 , 祖父江省吾 , 上野恵子
IPC分类号： H01L21/304 , C08L33/04 , C08L83/04 , C08K5/3445 , C08L67/00 , H01L21/683
摘要：【課題】優れた低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、半導体ウェハを支持体に十分固定することができ、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持体及び仮固定材から容易に分離することができるフィルム状の仮固定材の形成を可能とする仮固定用樹脂組成物、並びに、該仮固定用樹脂組成物を用いた仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシートを提供する。【解決手段】半導体ウェハの加工方法に用いられるフィルム状の仮固定材を形成するための仮固定用樹脂組成物であって、(A)(メタ)アクリル共重合体を含み、前記(A)(メタ)アクリル共重合体が共重合成分として、(a−1)炭素数6〜20のアルキル基を有する(メタ)アクリルモノマー、(a−2)ホモポリマーのガラス転移温度が50℃以上である(メタ)アクリルモノマー及び(a−3)エポキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーを含む、仮固定用樹脂組成物。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种临时固定树脂组合物，其能够形成具有优异的低温粘合性和令人满意的耐热性的膜状临时固定材料，并且允许将半导体晶片充分地固定到支撑体上，处理后的半导体晶片易于从支撑体和临时固定材料上移除，并提供使用这种临时固定树脂组合物布置的临时固定树脂膜和临时固定树脂膜片。解决方案：临时固定用于形成用于半导体晶片加工方法的膜状临时固定材料的树脂组合物包括（A）（甲基）丙烯酸共聚物。（A）（甲基）丙烯酸系共聚物作为共聚成分包含（a-1）具有碳原子数为6〜20的烷基的（甲基）丙烯酸系单体，（a-2）（甲基）丙烯酸系单体均聚物玻璃化转变温度为50℃以上，（a-3）具有环氧基的（甲基）丙烯酸系单体。选择图1：

7. 发明专利

JP2015126063A 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート有权
标题翻译：用于临时固定的树脂组合物，用于临时固定的树脂膜和用于临时固定的树脂薄膜
公开(公告)号：JP2015126063A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013268905
申请日：2013-12-26
申请人：日立化成株式会社
发明人：祖父江省吾 , 川守崇司 , 牧野竜也 , 松崎隆行
IPC分类号： H01L21/304 , C09J201/00 , C09J201/10 , C09J167/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J11/04 , H01L21/02
摘要：【課題】優れた低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、半導体ウェハを支持体に十分固定することができ、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持体及び仮固定材から容易に分離することができるフィルム状の仮固定材の形成を可能とする仮固定用樹脂組成物を提供する。【解決手段】仮固定用樹脂フィルムシート1は、厚さ3〜250μmのシリコーン系化合物、フッ素化化合物などにより離型処理が施された支持フィルム10と、支持フィルム上に設けられた厚さ5〜300μmの樹脂層からなる仮固定用樹脂フィルム20と、仮固定用フィルム20の支持フィルム10とは反対側に設けられた厚さ1〜250μmの離型処理が施された保護フィルム30とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有优异的低温粘合性和足够的耐热性的临时固定用树脂组合物，其能够将半导体晶片充分固定在支撑体上，并且可以形成薄膜状的临时固定能够使经处理的半导体晶片与支撑体分离的材料和容易的临时固定材料。解决方案：用于临时固定的树脂膜片1包括：经过释放处理的厚度为3-250μm的支撑膜10 硅基化合物，氟化化合物等; 用于由支撑膜上设置的厚度为5-300μm的树脂层构成的用于临时固定的树脂膜20; 以及与薄膜20的支撑膜10相反的一侧设置有用于暂时固定的厚度为1-250μm的保护膜30，并进行剥离处理。

8. 发明专利

JP6578633B2 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート有权
公开(公告)号：JP6578633B2
公开(公告)日：2019-09-25
申请号：JP2014153563
申请日：2014-07-29
申请人：日立化成株式会社
发明人：牧野竜也 , 祖父江省吾 , 上野恵子
IPC分类号： C08G59/02 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08F220/18 , C08F220/32 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J183/04 , C08G59/50 , C09J133/14 , C09J11/06 , H01L21/304

9. 发明专利

JP2019140201A 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2019140201A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2018021015
申请日：2018-02-08
申请人：日立化成株式会社
发明人：山口雄志 , 古谷涼士 , 祖父江省吾 , 大山恭之
IPC分类号： C08J5/18 , C08F290/12 , H05K9/00 , H01L23/00
摘要：【課題】電磁シールドを有する電子部品の新たな製造方法を提供すること。【解決手段】電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、仮保護材が、25℃での弾性率が1.5MPa以下であり、かつ露光量を500mJ/cm 2 以上とした光照射後の25℃での弾性率が3〜100MPa及び破断伸びが100%以下である仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6520323B2 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート有权
公开(公告)号：JP6520323B2
公开(公告)日：2019-05-29
申请号：JP2015077585
申请日：2015-04-06
申请人：日立化成株式会社
发明人：牧野竜也 , 祖父江省吾 , 徳安孝寛
IPC分类号： C08F220/32 , C08K5/3445 , C08L83/04 , C08L33/06 , H01L21/683 , H01L21/304

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