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    • 8. 发明专利
    • フィルム状接着剤、それを用いた半導体装置
    • 使用该胶片和半导体器件
    • JP2016141739A
    • 2016-08-08
    • JP2015018702
    • 2015-02-02
    • ナミックス株式会社
    • 川本 里美福原 佳英曽根 裕美齋藤 篤志発地 豊和
    • C08G59/62C09J161/04C09J11/04C09J11/06C09J109/02C09J163/04C09J171/10H01L21/60C09J7/00
    • C08L63/00C09J109/02C09J11/04C09J11/06C09J161/04C09J163/00C09J163/04C09J171/10C09J7/00
    • 【課題】NCFとして好適な、ボイドフリーであり、電気的接続性およびその信頼性に優れ、クラックが生じにくく、表面平坦性に優れるフィルム状接着剤、および、半導体装置の製造時に、本発明のフィルム状接着剤をNCFとして用いた半導体装置の提供。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ビスフェノールF型フェノキシ樹脂、(C)フェノール樹脂系硬化剤、(D)変性イミダゾール化合物、(E)シリカフィラー、(F)オキシキノリン、および、(G)ブタジエン・アクリロニトリル・メタクリル酸共重合体を含有し、(A)成分の含有量が19.3〜33.8質量部であり、(B)成分の含有量が7.5〜9.1質量部であり、(D)成分の含有量が1.915〜5質量部であり、(E)成分の含有量が30〜60質量部であり、(F)成分の含有量が2.5〜10質量部であり、(A)成分の液状エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、および、液状エポキシ樹脂を含有し、(A)成分のエポキシ樹脂に占めるフェノールノボラック型エポキシ樹脂の割合が46%以上であり、(A)成分に対する(C)成分の当量比が0.25〜0.75であることを特徴とするフィルム状接着剤。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:为了提供适合作为NCF(非导电膜)的无胶膜,具有优异的电连接性和可靠性的薄膜粘合剂,几乎不产生裂纹和优异的表面平坦度,以及使用该膜粘合剂的半导体器件 作为制造半导体器件期间的NCF。提供了一种膜粘合剂,其包含(A)环氧树脂,(B)双酚F型苯氧基树脂,(C)酚醛树脂基固化剂,(D) 改性咪唑化合物,(E)二氧化硅填料,(F)羟基喹啉和(G)丁二烯,丙烯腈和甲基丙烯酸的共聚物。 组分(A)的含量为19.3〜33.8质量份,成分(B)的含量为7.5〜9.1质量份,成分(D)的含量为1.915〜5质量份,含量 的成分(E)为30〜60质量份,成分(F)的含量为2.5〜10质量份。 组分(A)的液体环氧树脂含有苯酚酚醛清漆型环氧树脂和液体环氧树脂,组分(A)的环氧树脂中苯酚酚醛清漆型环氧树脂的百分比为46%以上,当量比为 组分(C)与组分(A)的比例为0.25至0.75。选择图:无