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1. 发明专利

JP2020161823A 電子部品の加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020161823A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2020088648
申请日：2020-05-21
申请人：日立化成株式会社
发明人：上野恵子 , 徳安孝寛 , 大山恭之 , 山口雄志 , 池谷卓二 , 松永昌大
IPC分类号： C09J7/30 , C09J201/00 , C09J11/06 , B32B7/06 , B32B7/027 , B32B7/022 , B32B27/00 , B32B27/18 , H01L21/683 , H01L21/304
摘要：【課題】電子部品の加工を良好に行うことができるとともに、加工後の電子部品及び支持体から容易に剥離が可能な仮固定用樹脂フィルムを提供する。【解決手段】電子部品の加工方法は、電子部品と支持体とを仮固定用樹脂フィルム20を介して仮固定する工程と、支持体に仮固定された電子部品を加工する加工工程と、加工された電子部品を支持体及び仮固定用樹脂フィルムから分離する分離工程と、を備える。前記仮固定用樹脂フィルムが、ガラス転移温度が−50℃〜50℃である第一の熱可塑性樹脂を含む第一の層21と、ガラス転移温度が−50℃〜50℃である第二の熱可塑性樹脂及び硬化性成分を含む第二の層22と、を備える。【選択図】図1

2. 发明专利

JPWO2017191815A1 仮固定用樹脂フィルム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017191815A1
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017016978
申请日：2017-04-28
申请人：日立化成株式会社
发明人：上野恵子 , 徳安孝寛 , 大山恭之 , 山口雄志 , 池谷卓二 , 松永昌大
IPC分类号： C09J7/30 , C09J11/06 , C09J201/00 , B32B27/00 , C09J11/08 , C09J7/00
CPC分类号： B32B27/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J201/00 , C09J201/02
摘要：本発明の仮固定用樹脂フィルムは、ガラス転移温度が−50℃〜50℃である第一の熱可塑性樹脂を含む第一の層と、ガラス転移温度が−50℃〜50℃である第二の熱可塑性樹脂及び硬化性成分を含む第二の層と、を備える。

3. 发明专利

JPWO2018143014A1 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018143014A1
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：JP2018001967
申请日：2018-01-23
申请人：日立化成株式会社
发明人：山口雄志 , 古谷涼士 , 池谷卓二 , 祖父江省吾 , 大山恭之
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/301 , C08F291/00 , C08F2/44 , H05K9/00 , H01L23/00
摘要：本発明は、電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、仮保護材が、25℃での弾性率が3MPa以下であり、且つ露光量を500mJ/cm 2 以上とした光照射後の25℃での弾性率が40MPa以上である仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法に関する。

4. 发明专利

JP2017204612A 電子部品支持部材审中-公开
公开(公告)号：JP2017204612A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016097110
申请日：2016-05-13
申请人：日立化成株式会社
发明人：上野恵子 , 徳安孝寛 , 石井学 , 山口雄志 , 大山恭之
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/02 , H01L21/304
摘要：【課題】電子部品の表面凹凸状態に係らず空隙なく固定すること、電子部品を研削して薄型化すること、加熱処理をすること、これらの加工後の電子部品から容易に剥離することが可能な電子部品支持部材を提供する。【解決手段】(A)樹脂フィルム基材と、(A)樹脂フィルム基材の一方の面側に(B)樹脂層と、を備える電子部品支持部材であり、(B)樹脂層が、(B)樹脂層の(A)樹脂フィルム基材とは反対側の面を主面として有する(C)離型層と、(C)離型層と(A)樹脂フィルム基材との間に設けられた(D)高弾性率化層とを含み、(C)離型層が(C1)熱可塑性樹脂、(C2)シリコーン変性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物と、(D)高弾性率化層が(D1)熱可塑性樹脂と、(D2)硬化性成分と、(D3)硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物と、を備える電子部品支持部材。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2017203139A 電子部品支持部材审中-公开
公开(公告)号：JP2017203139A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016097109
申请日：2016-05-13
申请人：日立化成株式会社
发明人：上野恵子 , 徳安孝寛 , 石井学 , 山口雄志 , 大山恭之
IPC分类号： H01L21/304 , C09J201/00 , C09J183/04 , C09J11/06 , C09J7/02
摘要：【課題】電子部品の表面凹凸状態に係らず空隙なく固定すること、電子部品を研削して薄型化すること、加熱処理をすること、これらの加工後の電子部品から容易に剥離することが可能な電子部品支持部材を提供する。【解決手段】(A)樹脂フィルム基材と、(A)樹脂フィルム基材の一方の面側に(B)樹脂層と、を備える電子部品支持部材であり、(B)樹脂層に(C)熱可塑性樹脂、(D)シリコーン変性樹脂を含有する電子部品支持部材であり、シリコンミラーウエハに貼り付けられた状態で、130℃で30分及び170℃で60分の順で加熱する加熱条件によって加熱処理されたときに、加熱処理された後の前記樹脂層の前記シリコンミラーウエハに対する90°剥離強度が、25℃において300mm/分の速度で測定したとき300N/m以下であり、剥離後にウエハ上に残渣が無いことを特徴とする電子部品支持部材。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2019140201A 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2019140201A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2018021015
申请日：2018-02-08
申请人：日立化成株式会社
发明人：山口雄志 , 古谷涼士 , 祖父江省吾 , 大山恭之
IPC分类号： C08J5/18 , C08F290/12 , H05K9/00 , H01L23/00
摘要：【課題】電磁シールドを有する電子部品の新たな製造方法を提供すること。【解決手段】電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、仮保護材が、25℃での弾性率が1.5MPa以下であり、かつ露光量を500mJ/cm 2 以上とした光照射後の25℃での弾性率が3〜100MPa及び破断伸びが100%以下である仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6547408B2 研削された基材の製造方法、並びにこれに用いられるフィルム状粘着剤及び積層体有权
公开(公告)号：JP6547408B2
公开(公告)日：2019-07-24
申请号：JP2015101191
申请日：2015-05-18
申请人：日立化成株式会社
发明人：山口雄志 , 徳安孝寛 , 石井学 , 大山恭之 , 上野恵子
IPC分类号： C09J7/10 , C09J163/00 , C09J161/04 , C09J201/00 , C09J4/02 , C09J11/06 , H01L21/304 , C09J7/38

8. 发明专利

JP2017048266A 半導体ウェハの仮固定用樹脂組成物及び半導体ウェハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017048266A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015170667
申请日：2015-08-31
申请人：日立化成株式会社
发明人：上野恵子 , 徳安孝寛 , 石井学 , 山口雄志 , 大山恭之
IPC分类号： C08G59/50 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J11/06 , C09J4/02 , C09J7/02 , H01L21/304 , B32B27/30 , C09J131/00
摘要：【課題】半導体ウェハを支持体に十分な強度で固定し、かつ加工後の半導体ウェハを支持体及び仮固定材から容易に分離することができる仮固定用樹脂組成物及び半導体ウェハの加工方法を提供する。【解決手段】 (A)反応性基を有する(メタ)アクリル共重合体であり、アクリロニトリルの割合が共重合体成分全量を基準として20質量%以下である熱可塑性樹脂、(B)熱硬化性樹脂、(C)(メタ)アクリルモノマ、及び(D)紫外線の照射によって塩基とラジカルを発生する化合物を含む樹脂組成物。更に、(E)シリコーン化合物を含むことが好ましく、(F)硬化促進剤を含むことが更に好ましい。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2016216572A 有機基板用サポート部材审中-公开
标题翻译：对于有机基片支撑部件
公开(公告)号：JP2016216572A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015101192
申请日：2015-05-18
申请人：日立化成株式会社
发明人：徳安孝寛 , 大山恭之 , 山口雄志 , 牧野竜也 , 祖父江省吾
IPC分类号： C09J201/00 , C09J11/04 , B32B27/00 , C09J7/02
摘要：【課題】有機基板用サポート部材に関して、有機基板の良好な搬送性及び有機基板からの十分な剥離性を確保しながら、有機基板とサポート部材との界面の発泡及び剥離を低減すること。【解決手段】有機基板12を備える電子装置の製造において有機基板12に一時的に貼り付けられるための有機基板用サポート部材10が開示される。サポート部材10は、樹脂フィルム基材2と、樹脂フィルム基材2の一方の面側に設けられ熱硬化性樹脂を含有する樹脂層4とを有する。樹脂層4が、基板用ソルダーレジストインキであるAUS(登録商標)308から形成されたレジスト層に貼り付けられた状態で、130℃で30分及び170℃で60分の順で加熱する加熱条件によって加熱処理されたときに、加熱処理された後の樹脂層4のレジスト層に対する90°剥離強度が、25℃において200N/m以下で、175℃において2N/m以上である。【選択図】図2
摘要翻译：甲关于有机衬底支撑构件，同时确保从良好输送性和有机基质有机基质，减少起泡，并在有机基板与支撑构件之间的界面处剥离的足够的剥离性。暂时在其中包括有机基片12的制造的有机基板12，公开了用于糊一种电子设备，有机基板支撑件10。支撑构件10包括树脂膜基板2，并含有设置在树脂膜基板2的一个表面上的热固性树脂的树脂层4。加热条件树脂层4是在60分钟，在AUS条件固定到从（R）308所形成的抗蚀剂层的顺序加热的焊料在130℃下抗蚀油墨为基材，30分钟，170℃下通过当它被热处理，90°剥离强度，以在25℃下在下列200N /米加热处理后的抗蚀剂树脂层4的层，为2N / m以上，在175°C .. .The

10. 发明专利

JP2020043195A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020043195A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018168751
申请日：2018-09-10
申请人：日立化成株式会社
发明人：大山恭之 , 友利直己 , 祖父江省吾 , 山口雄志
IPC分类号： H01L23/50 , B32B7/06 , H01L23/12
摘要：【課題】被加工体及びその封止体を支持体に充分固定できるとともに、加工後の被加工体及び封止体から容易に破断なく剥離できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】支持体上に、仮固定材樹脂組成物からなる仮固定材層を形成する第一工程と、前記仮固定材層を半硬化する第二工程と、仮固定材層上に被加工体を仮接合する第三工程と、前記仮接合後に本硬化を行う第四工程と、前記本硬化後に半導体装置製造の加工を行う第五工程と、前記第五工程を経た半導体装置から前記仮固定材層を剥離する第六工程と、を備え、前記半硬化後の仮固定材層と被加工体とのラミネート後の密着力が10N/m以上であり、前記半硬化後の仮固定材層に対する被加工体の埋め込み量が5μm以下である半導体装置の製造方法。【選択図】図3

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