专利号JP2013268905 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート

专利标题：仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート
专利标题（英）：JP6287190B2 - Temporary fixing resin composition, the temporary fixing resin film and the temporary fixing resin film sheet
申请号：JP2013268905 申请日：2013-12-26
公开(公告)号：JP6287190B2 公开(公告)日：2018-03-07
发明人：祖父江省吾 , 川守崇司 , 牧野竜也 , 松崎隆行
申请人：日立化成株式会社
申请人地址：東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
专利权人：日立化成株式会社
当前专利权人：日立化成株式会社
当前专利权人地址：東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
代理人：長谷川芳樹; 清水義憲; 古下智也
主分类号： H01L21/304
IPC分类号： H01L21/304 ; C09J201/00 ; C09J201/10 ; C09J167/00 ; C09J11/06 ; C09J133/00 ; C09J11/04 ; H01L21/02

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H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
----------H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
------------H01L21/18	...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
--------------H01L21/26	....用波或粒子辐射轰击的
----------------H01L21/302	.....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
------------------H01L21/304	......机械处理，例如研磨、抛光、切割

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