基本信息:
- 专利标题： 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート
- 专利标题（英）：Resin composition for temporary fixing, resin film for temporary fixing, and resin film sheet for temporary fixing
- 专利标题（中）：用于临时固定的树脂组合物，用于临时固定的树脂膜和用于临时固定的树脂薄膜
- 申请号：JP2013268905 申请日：2013-12-26
- 公开(公告)号：JP2015126063A 公开(公告)日：2015-07-06
- 发明人： 祖父江 省吾 , 川守 崇司 , 牧野 竜也 , 松崎 隆行
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 代理人： 長谷川 芳樹; 清水 義憲; 古下 智也
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; C09J201/00 ; C09J201/10 ; C09J167/00 ; C09J11/06 ; C09J133/00 ; C09J11/04 ; H01L21/02
摘要：
【課題】優れた低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、半導体ウェハを支持体に十分固定することができ、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持体及び仮固定材から容易に分離することができるフィルム状の仮固定材の形成を可能とする仮固定用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】仮固定用樹脂フィルムシート1は、厚さ3〜250μmのシリコーン系化合物、フッ素化化合物などにより離型処理が施された支持フィルム10と、支持フィルム上に設けられた厚さ5〜300μmの樹脂層からなる仮固定用樹脂フィルム20と、仮固定用フィルム20の支持フィルム10とは反対側に設けられた厚さ1〜250μmの離型処理が施された保護フィルム30とを備える。 【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：为了提供具有优异的低温粘合性和足够的耐热性的临时固定用树脂组合物，其能够将半导体晶片充分固定在支撑体上，并且可以形成薄膜状的临时固定 能够使经处理的半导体晶片与支撑体分离的材料和容易的临时固定材料。解决方案：用于临时固定的树脂膜片1包括：经过释放处理的厚度为3-250μm的支撑膜10 硅基化合物，氟化化合物等; 用于由支撑膜上设置的厚度为5-300μm的树脂层构成的用于临时固定的树脂膜20; 以及与薄膜20的支撑膜10相反的一侧设置有用于暂时固定的厚度为1-250μm的保护膜30，并进行剥离处理。
公开/授权文献:
- JP6287190B2 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート 公开/授权日：2018-03-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |