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1. 发明专利

JP5622906B1 回路モジュールの製造方法有权
标题翻译：制造电路模块的方法
公开(公告)号：JP5622906B1
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：JP2013169426
申请日：2013-08-19
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：麦谷　英児 , 英児麦谷 , 健三北崎 , 健三北崎 , 島村　雅哉 , 雅哉島村 , 哲夫佐治 , 哲夫佐治 , 中村　浩 , 浩中村
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , H01L2924/16153 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K9/0024 , H05K9/0045 , H05K2201/0723 , H05K2201/09036 , H05K2201/09145 , H05K2201/0919 , H05K2201/09972 , H05K2201/1056 , H05K2203/108 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012
摘要：【課題】レーザー照射による回路基板の層内配線へのダメージが防止され、かつシールドと回路基板の表層導体の電気的接続が確保されている回路モジュール及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。回路基板は、層内配線が形成された多層基板であって、実装面を有し、実装面に表層導体が配設されている。実装部品は、実装面に実装されている。封止体は、実装面上に形成され、実装部品を被覆する封止体であって、封止体の主面から実装面に向けて形成された、表層導体に到達する第1のトレンチ部分と、表層導体に到達しない第2のトレンチ部分とを有するトレンチを備える。シールドは、封止体を被覆する外部シールド部と、トレンチの内部に形成された内部シールド部とを有する。【選択図】図13
摘要翻译：甲防止损坏层在所述电路板的通过激光照射的布线，和表面层导体屏蔽的电连接和电路板以提供一个电路模块和制造方法，其得到保证。根据本发明的电路模块包括电路板，和安装部件，以及密封体，和屏蔽。电路板是形成配线的多层基板层，具有安装表面，所述表面导体设置在安装表面上。安装部件被安装在安装表面上。密封体上形成所述安装表面，覆盖所述安装部分的密封件，其被朝向安装面从密封主体，第一沟槽部分的所述主表面到达表面层导体形成在当具有沟槽和第二沟槽部分，只要它不会到达表面导体。该罩具有一个外部屏蔽部分覆盖所述密封体，以及形成在所述沟槽的内部屏蔽部。 .The 13

2. 发明专利

JP5576543B1 Circuit module 有权
公开(公告)号：JP5576543B1
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：JP2013191365
申请日：2013-09-17
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：雅哉島村 , 岳彦甲斐 , 英児麦谷 , 哲夫佐治 , 浩中村
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/0216 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0269 , H05K3/284 , H05K5/065 , H05K9/0037 , H05K9/0083 , H05K2201/09036 , H05K2201/09145 , H05K2201/09972 , H05K2201/1056 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：【課題】目視により、回路モジュールの向きを容易に識別でき、かつ不良品の判定が容易な回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。
上記回路基板は、実装面を有する。
上記実装部品は、上記実装面上に実装される。
上記封止体は、上記実装面上に形成され、上記実装部品を被覆する封止体であって、上記封止体の主面から上記実装面に向けて形成されたトレンチを有する。
上記シールドは、上記トレンチの内部に形成された内部シールド部と、上記封止体と上記内部シールド部とを被覆する外部シールド部と、を有する。上記外部シールド部は、上記封止体の主面上に形成された平坦面を構成する第１の部分と、上記内部シールド部上に形成され上記第１の部分から突出又は陥没する第２の部分とを備える。
【選択図】図３

3. 发明专利

JP5422078B1 High-frequency circuit module 有权
公开(公告)号：JP5422078B1
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：JP2013179357
申请日：2013-08-30
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：浩中村 , 智宏五十嵐
IPC分类号： H04B1/52 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2224/16225
摘要：【課題】実装密度が高い高周波回路モジュールを提供する。
【解決手段】高周波回路モジュール１００は、高周波信号の送信処理及び受信処理を行うＲＦＩＣ１６０と、該ＲＦＩＣ１６０からの送信信号を増幅するパワーアンプＩＣ１５５と、パワーアンプＩＣ１５５からアンテナへ出力される送信信号とアンテナからＲＦＩＣ１６０に入力される受信信号とを分離するデュプレクサ１１０，１２０とを備え、ＲＦＩＣ１６０及びパワーアンプＩＣ１５５の何れか一方又は双方は回路基板２００内に埋設され、且つ、デュプレクサ１１０，１２０はＲＦＩＣ１６０とパワーアンプＩＣ１５５との間に配置されている。
【選択図】図６

4. 发明专利

JP5352019B1 Multi-layer circuit board and high-frequency circuit module 有权
公开(公告)号：JP5352019B1
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：JP2013023448
申请日：2013-02-08
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：哲夫佐治 , 浩中村
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0253 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09727
摘要：【課題】薄型化・高密度化に容易に対応可能で且つ高周波回路に適した多層回路基板を提供する。
【解決手段】第１伝送線路２１１〜２１３と第２伝送線路２１５とが形成されている第１導体層１５１と、絶縁体層１３２を介して第１導体層１５１と対向する第２導体層１５２と、絶縁体層１３３を介して第２導体層１５２と対向し、前記第２伝送線路２１５を第１伝送線路２１１〜２１３と交差させるために前記第１導体層１５１の第２伝送線路２１５とビア導体１７１，１７２を介して電気的に接続した迂回線路２３０が形成された第３導体層１５３とを備え、前記第２導体層１５２には、少なくとも前記迂回線路２３０と対向する位置にグランド導体３２０が形成され、前記第１伝送線路２１１〜２１３は、第２伝送線路２１５との交差部における線路幅が他の部位よりも幅が狭く形成されている。
【選択図】図２

5. 发明专利

JP5143972B1 High-frequency circuit module 有权
公开(公告)号：JP5143972B1
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：JP2012180527
申请日：2012-08-16
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：哲夫佐治 , 浩中村
IPC分类号： H04B1/40
CPC分类号： H04B1/40 , H04B1/006 , H04B1/525 , H04B15/00
摘要： Provided is a high-frequency module that can prevent a transmission signal from reaching a reception circuit and that can achieve high mounting density. A first duplexer 110 for a first frequency band is mounted on a circuit substrate 200, and a second transmission filter 122 and a second reception filter 124 that constitute a second duplexer 120 for a second frequency band are embedded in the circuit substrate 200. The second transmission filter 122 and the second reception filter 124 are embedded in the circuit substrate in locations that overlap at least a part of a projection region that is formed by projecting the first duplexer 110 in a thickness direction of the circuit substrate. The first frequency band and the second frequency band are separated from each other by at least a prescribed frequency range.

6. 发明专利

JP5542231B1 Multilayered circuit board 有权
公开(公告)号：JP5542231B1
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：JP2013081237
申请日：2013-04-09
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：哲夫佐治 , 浩中村
IPC分类号： H05K3/46 , H01P3/08 , H01P5/02 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/025 , H05K1/0298
摘要：【課題】高周波特性が良好で且つ薄型化を容易に実現できる伝送線路の交差構造を有する多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板１０において、第１導体層１００には第１信号線１１０及び第１グランド導体１５０が形成され、第１導体層１００と絶縁体層３００を介して対向する第２導体層２００には第２信号線２１０及び第２グランド導体２５０が形成され、前記第１信号線１１０は多層回路基板１０の厚み方向に投影した際に第２信号線２１０と交差しており、前記第１グランド導体１５０と第１信号線１１０の間隔Ｇ１５は第１及び第２信号線の交差部においては該交差部以外における間隔Ｇ１０よりも小さく、且つ、前記第２グランド導体２５０と第２信号線２１０の間隔は前記交差部においては該交差部以外における間隔よりも小さく形成されている。
【選択図】図１

7. 发明专利

JP5462404B1 Parts built-in substrate and component built-in board for the core base material 有权
公开(公告)号：JP5462404B1
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：JP2013192715
申请日：2013-09-18
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：一昭井田 , 政志宮崎 , 達郎猿渡 , 浩中村 , 正樹長沼
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/185
摘要：【課題】コアの小型化あるいは高密度実装化を実現することができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板１００は、電子部品２と、第１の配線層３と、第２の配線層４と、ビア５と、コア基材１０とを具備する。ビア５は、第１の配線層３と第２の配線層４との間を電気的に接続する。コア基材１０は、第１の配線層３と第２の配線層４との間に配置された金属層１３と、金属層１３に形成され電子部品２を収容する少なくとも１つの第１の収容部１１と、第１の収容部１１の外側に第１の収容部１１と一体的に形成され、ビア５を収容する第２の収容部１２とを有する。
【選択図】図１

8. 发明专利

JP5420101B1 High-frequency circuit module 有权
公开(公告)号：JP5420101B1
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：JP2013178324
申请日：2013-08-29
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：哲夫佐治 , 浩中村
IPC分类号： H04B1/44
摘要：【課題】送信信号の受信回路への回り込みを防止でき且つ実装密度が高い高周波回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２００上に第１周波数帯域に係る第１デュプレクサ１１０を実装し、第２周波数帯域に係る第２デュプレクサ１２０を構成する第２送信フィルタ１２２及び第２受信フィルタ１２４を回路基板２００内に埋設する。第２送信フィルタ１２２及び第２受信フィルタ１２４は、回路基板内であって第１デュプレクサ１１０を回路基板の厚さ方向に投影して形成される投影領域と少なくとも一部が重なる位置に埋設されている。第１周波数帯域と第２周波数帯域とは所定周波数以上離れている。
【選択図】図３

9. 发明专利

JP5261624B1 Circuit module 有权
公开(公告)号：JP5261624B1
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：JP2013023220
申请日：2013-02-08
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：正樹長沼 , 浩中村
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/64 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L2224/32225 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/185 , H05K3/4608
摘要：【課題】フィルタデバイスと発熱性電子部品との信号伝送経路にノイズ混入等の不具合を生じ難く、しかも、発熱性電子部品からの熱伝達によってフィルタデバイスに誤作動等の不具合を生じ難い回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールは、多層基板１１が金属製コア層１１ａを有し、フィルタデバイス１２が該コア層１１ａの収容部１１ａ１内に収容されており、フィルタデバイス１２とパワーアンプＩＣ１３がフィルタデバイス１２の平行投影領域ＰＰＲ１２の全部がパワーアンプＩＣ１３の平行投影領域ＰＰＲ１３に重なる位置関係を有しており、パワーアンプＩＣ１３が多層基板１１に設けた複数のサーマルビア１１ｔ１を介してコア層１１ａの上面（厚さ方向一面）に接続されている構造を備えている。
【選択図】図１

10. 发明专利

JP5677499B2 高周波回路モジュール有权
标题翻译：高频电路模块
公开(公告)号：JP5677499B2
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：JP2013082835
申请日：2013-04-11
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：哲夫佐治 , 哲夫佐治 , 中村　浩 , 浩中村
IPC分类号： H04B1/44 , H03H9/17 , H03H9/54 , H03H9/64 , H03H9/70 , H03H9/72 , H03H9/74 , H05K3/46
CPC分类号： H04B1/48 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2924/19105 , H04B1/0458 , H04B1/18

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