发明专利
JP5462404B1 Parts built-in substrate and component built-in board for the core base material
有权
基本信息:
- 专利标题： Parts built-in substrate and component built-in board for the core base material
- 申请号：JP2013192715 申请日：2013-09-18
- 公开(公告)号：JP5462404B1 公开(公告)日：2014-04-02
- 发明人： 一昭 井田 , 政志 宮崎 , 達郎 猿渡 , 浩 中村 , 正樹 長沼
- 申请人： 太陽誘電株式会社
- 专利权人： 太陽誘電株式会社
- 当前专利权人： 太陽誘電株式会社
- 优先权： JP2013189179 2013-09-12
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
【解決手段】本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板１００は、電子部品２と、第１の配線層３と、第２の配線層４と、ビア５と、コア基材１０とを具備する。 ビア５は、第１の配線層３と第２の配線層４との間を電気的に接続する。 コア基材１０は、第１の配線層３と第２の配線層４との間に配置された金属層１３と、金属層１３に形成され電子部品２を収容する少なくとも１つの第１の収容部１１と、第１の収容部１１の外側に第１の収容部１１と一体的に形成され、ビア５を収容する第２の収容部１２とを有する。
【選択図】図１
An object of the present invention is to provide a substrate having built-in components it is possible to realize a core miniaturization or high-density packaging of.
A component-embedded substrate 100 according to an embodiment of the present invention, comprises an electronic component 2, the first wiring layer 3, and the second wiring layer 4, a via 5, and the core substrate 10 to. Via 5 is electrically connected between the first wiring layer 3 and the second wiring layer 4. The core substrate 10 is housed at least one first accommodating the metal layer 13 disposed, is formed on the metal layer 13 to the electronic component 2 between the first wiring layer 3 and the second wiring layer 4 a unit 11, the first housing portion 11 integrally formed on the outer side of the first housing portion 11, and a second housing portion 12 for housing the vias 5.
.FIELD 1
公开/授权文献:
- JP2015079776A 部品内蔵基板及び部品内蔵基板用コア基材 公开/授权日：2015-04-23
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |