基本信息:
- 专利标题: Circuit module
- 申请号:JP2013023220 申请日:2013-02-08
- 公开(公告)号:JP5261624B1 公开(公告)日:2013-08-14
- 发明人: 正樹 長沼 , 浩 中村
- 申请人: 太陽誘電株式会社
- 专利权人: 太陽誘電株式会社
- 当前专利权人: 太陽誘電株式会社
- 优先权: JP2012243469 2012-11-05
- 主分类号: H03H9/25
- IPC分类号: H03H9/25 ; H03H9/64 ; H05K3/46
【解決手段】回路モジュールは、多層基板11が金属製コア層11aを有し、フィルタデバイス12が該コア層11aの収容部11a1内に収容されており、フィルタデバイス12とパワーアンプIC13がフィルタデバイス12の平行投影領域PPR12の全部がパワーアンプIC13の平行投影領域PPR13に重なる位置関係を有しており、パワーアンプIC13が多層基板11に設けた複数のサーマルビア11t1を介してコア層11aの上面(厚さ方向一面)に接続されている構造を備えている。
【選択図】図1
The present invention filter device and unlikely to occur the problem of noise such as contamination in the signal transmission path between the heat-generating electronic parts, moreover, a difficult circuit module that caused the failure of the operation such as false to the filter device by heat transfer from the heat-generating electronic component provide.
A circuit module includes a multilayer substrate 11 is a metal core layer 11a, the filter device 12 is accommodated in the accommodating portion 11a1 of the core layer 11a, the filter device 12 and the power amplifier IC13 filter device all parallel projection region PPR12 of 12 have a positional relationship overlapping the parallel projection area PPR13 power amplifier IC13, the upper surface of the core layer 11a through a plurality of thermal vias 11t1 power amplifier IC13 are provided in the multilayer substrate 11 and a structure that is connected to (the thickness direction one side).
.FIELD 1
公开/授权文献:
- JP2014112628A Circuit module 公开/授权日:2014-06-19
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H03 | 基本电子电路 |
----H03H | 阻抗网络,例如谐振电路;谐振器 |
------H03H9/00 | 包括机电或电声元件的网络,如谐振电路 |
--------H03H9/25 | .应用声表面波的谐振器的结构特点 |