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1. 发明专利

JP6137246B2 高周波フィルタ、高周波ダイプレクサ、および電子機器有权
公开(公告)号：JP6137246B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2015161823
申请日：2015-08-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：馬場貴博 , 吉永保子 , 石野聡 , 佐々木純 , 加藤登 , 用水邦明
IPC分类号： H03H7/46 , H03H5/00
CPC分类号： H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H05K1/0243 , H01P3/085 , H01P3/088 , H03H2001/0021

2. 发明专利

JPWO2016047540A1 伝送線路および電子機器有权
公开(公告)号：JPWO2016047540A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016550144
申请日：2015-09-17
申请人：株式会社村田製作所
发明人：馬場　貴博 , 貴博馬場 , 雄也道海 , 雄也道海
IPC分类号： H01P3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/181
摘要：第1グランド導体パターン(21)と第2グランド導体パターン(22)とは第1層間接続導体(51)で接続され、第1グランド導体パターン(21)と第3グランド導体パターン(23)とは第2層間接続導体(52)で接続される。第1信号導体パターン(31)は、第1層間接続導体(51)を迂回する第1迂回パターン部(41)を有し、第2信号導体パターン(32)は、第2層間接続導体(52)を迂回する第2迂回パターン部(42)を有する。第1迂回パターン部(41)と第2迂回パターン部(42)とは、迂回方向が互いに逆である。

3. 发明专利

JP2016158095A アンテナ装置有权
标题翻译：天线设备
公开(公告)号：JP2016158095A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015034308
申请日：2015-02-24
申请人：日立金属株式会社
发明人：磯直樹 , 金田正久 , 北野延明 , 小川智之 , 藤島司
IPC分类号： H01Q1/50 , H01Q21/06 , H01P3/08
CPC分类号： H01Q21/0075 , H01P3/088 , H01Q1/246 , H01Q19/10 , H01Q21/08 , H05K1/144 , H05K2201/10409
摘要：【課題】伝送損失のさらなる改善を図ったアンテナ装置を提供する。【解決手段】伝送線路100は、電気的に接地された第1乃至第3のグランド板41〜43と、第1のグランド板41と第2のグランド板42との間に配置された第1の中心導体51、及び第2のグランド板42と第3のグランド板43との間に配置された第2の中心導体52と、第2のグランド板42に形成された挿通孔42bを挿通して中心導体51,52を電気的に接続する接続ピン30と、接続部材30の近傍に配置され電気的に接地された接地導体50と、を備え、中心導体51,52は、誘電体からなる基板510,520の両面に設けられた配線パターンからなり、中心導体51,52の少なくとも一方に、接続ピン30の近傍に形成され、基板510,520の両面の配線パターンを電気的に接続する第1スルーホール600を設けた。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：提供一种进一步改善传输损耗的天线装置。解决方案：传输线100包括电接地的第一至第三接地板41-43，设置在第一和第二接地板41之间的第一中心导体51 42和设置在第二和第三接地板42,43之间的第二中心导体52，插入到形成在第二接地板42中的插入孔42b中并且连接中心导体51,52的连接销30和接地导体50设置在连接构件30附近并电接地。中心导体51,52由设置在由电介质构成的基板510,520的相对侧上的布线图案组成，并且至少一个中心导体51,52设置有第一通孔600，该第一通孔600形成在连接销 30，并且将基板510,520的相对侧上的布线图案电连接。选择图：图9

4. 发明专利

JP2015220425A プリント配線板有权
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2015220425A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：JP2014105107
申请日：2014-05-21
申请人：株式会社フジクラ
发明人：小松尚美
IPC分类号： H05K1/02 , H01P3/18 , H01P3/08 , C09J171/12 , C09J7/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0237 , C09J171/12 , H01P3/02 , H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：【課題】高周波数帯においても伝送特性を高く維持しつつ信号線間の距離を短くする。【解決手段】液晶ポリマーからなる第1絶縁性基材11と、第1絶縁性基材11の一方主面11aに形成された第1信号線131と、液晶ポリマーからなる第2絶縁性基材21と、第2絶縁性基材21の一方主面21aに、第1信号線131の延在方向に沿って形成された第2信号線231と、第1絶縁性基材11の一方主面11aと第2絶縁性基材21の一方主面21aとを接着させる、変性ポリフェニレンエーテルからなる接着層30と、を備え、第1信号線131の幅方向に沿う一方端部の位置から第2信号線231の幅方向に沿う一方端部の位置までの距離であるオフセット量Sは、第1信号線131の回路幅L1よりも長く、300μm以下とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：即使在高频带中也可以在保持高传输特性的同时缩短信号线之间的距离。解决方案：印刷电路板包括由液晶聚合物构成的第一绝缘基板11，形成的第一信号线131 在第一绝缘基板11的一个主表面11a上形成由液晶聚合物构成的第二绝缘基板21，形成在第二绝缘基板21的一个主表面21a上的第二信号线231沿第一信号的延伸方向线131和由改性聚苯醚组成的粘合剂层30，并且将第一绝缘基板11的一个主表面11a和第二绝缘基板21的一个主表面21a接合。偏移S，即距离第一信号线131的宽度方向一端的第一信号线131相对于宽度方向t的一端的第二信号线231的位置其长度大于第一信号线131的电路宽度L1，小于300μm。

5. 发明专利

JP2015146618A 高周波信号線路及び電子機器有权
标题翻译：高频信号线和电子设备
公开(公告)号：JP2015146618A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2015058006
申请日：2015-03-20
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤登 , 多胡茂
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02 , H01P5/08 , H01P3/08
CPC分类号： H01P3/088 , H01P3/08 , H01P3/085
摘要：【課題】折り曲げて用いることが容易な高周波信号線路及び電子機器を提供する。【解決手段】本発明は、信号線の一部を含む第1の領域において信号線と対向せず、かつ、第1の領域に隣接する第2の領域において信号線と対向している第1のグランド導体と、第1の領域において信号線に沿うように、信号線が設けられている絶縁体層上に設けられている第2のグランド導体と、を備え、第2のグランド導体の少なくとも一部は、第1の領域において、第1のグランド導体と対向しておらず、第1のグランド導体は、第2の領域及び第2の領域と共に第1の領域を挟んでいる第3の領域のそれぞれに設けられている第1のグランド導体部及び第2のグランド導体部と、第1のグランド導体部と第2のグランド導体部とを接続し、かつ、第1のグランド導体部及び第2のグランド導体部よりも細い線幅を有している接続導体部と、含んでいること、を特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供在使用中容易折叠的高频信号线和电子设备。解决方案：高频信号线包括：第一接地导体，不与第一区域中的信号线相对，部分包括信号并且与邻近第一区域的第二区域中的信号线相对; 以及沿着第一区域中的信号线设置在其上设置有信号线的绝缘层上的第二接地导体。第二接地导体的至少一部分不与第一区域中的第一接地导体相对。第一接地导体包括：分别设置在第二区域中的第一接地导体部分和第二接地导体部分以及分别在其自身与第二区域之间夹持第一区域的第三区域; 以及连接导体部分，其连接在第一接地导体部分和第二导体部分之间，并且具有比第一接地导体部分和第二接地导体部分薄的线宽。

6. 发明专利

JP5673898B2 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器有权
标题翻译：高频信号传输线和具有其的电子设备
公开(公告)号：JP5673898B2
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：JP2014528362
申请日：2013-11-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：怜佐々木 , 怜佐々木 , 祐貴若林 , 祐貴若林
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/082 , H01P3/085 , H01P3/088 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K2201/09263 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727

7. 发明专利

JP5472556B2 High-frequency signal line and electronic equipment 有权
公开(公告)号：JP5472556B2
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：JP2013552052
申请日：2012-12-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：登加藤 , 真大小澤
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/088 , H01P1/20363 , H01P3/085

8. 发明专利

JPWO2010007782A1 スローウェーブ伝送線路有权
公开(公告)号：JPWO2010007782A1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：JP2010520776
申请日：2009-07-15
申请人：パナソニック株式会社
发明人：佐藤　潤二 , 潤二佐藤 , 小林　茂 , 茂小林 , 松尾　道明 , 道明松尾
IPC分类号： H01P3/08 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/522 , H01L27/04 , H01P9/00
CPC分类号： H01P3/088 , H01P3/003 , H01P3/006
摘要：低損失かつ小型化が可能なスローウェーブ伝送線路を提供する。本発明のスローウェーブ伝送線路は、低インピーダンス線路と、高インピーダンス線路を繰り返し配置した構成を有し、前記高インピーダンス線路の線路長が前記低インピーダンス線路の線路長よりも長い。

9. 发明专利

JPWO2007086210A1 多層ストリップ線路型容量素子有权
公开(公告)号：JPWO2007086210A1
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：JP2007555866
申请日：2006-12-19
申请人：日本電気株式会社
发明人：増田　幸一郎 , 幸一郎増田
IPC分类号： H01G9/14 , H01G9/012 , H01G9/028 , H01G9/04 , H01P3/08 , H03H7/01
CPC分类号： H01G9/14 , H01G2/06 , H01G9/012 , H01G9/028 , H01G9/15 , H01P3/088 , H03H2001/0014
摘要：本発明の容量素子は大きさが異なる複数の筒状金属体を有し、これらが帯状金属体の周囲に多層に配置されている。そして、誘電体膜および導電性物質層が、複数の筒状金属体のうち最も内側に位置する金属体と帯状金属体との間ならびに、隣り合う前記筒状金属体どうしの間に位置する。なおかつ、誘電体膜および導電性物質層は、夫々の筒状金属体の側壁部に対し対称な位置関係で積層配置されている。

10. 发明专利

JP2005531155A Multilayer stripline radio frequency circuit and cross-connection method 有权
公开(公告)号：JP2005531155A
公开(公告)日：2005-10-13
申请号：JP2004517589
申请日：2003-05-23
申请人：レイセオン・カンパニーRaytheon Company
发明人：クロウダー，ジョーゼフ・エム , デュピュイス，パトリシア・エス , ファリカ，マイケル・シー , プゼラ，アンジェロ
IPC分类号： H05K1/14 , H01P3/08 , H01P11/00 , H05K1/02 , H05K3/32 , H05K3/36 , H05K3/46
CPC分类号： H01P3/085 , H01P3/088 , H05K1/0237 , H05K3/321 , H05K3/462 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10234 , H05K2203/061
摘要：多層ストリップライン・アセンブリ（７０）相互接続機構は、第１の表面および複数のソリッド金属ボール（５２）を受け入れるようにされた、第１の表面上に配設された第１の複数のバイア（２０）を有する第１ストリップライン・サブアセンブリ（１０ａ）を含む。相互接続機構はさらに、第１の複数のバイア（２０）と位置合わせするようにされた、第１の表面上に第２の複数のバイア（２０'）を配設されている第２ストリップライン・サブアセンブリ（１０Ｂ）を含む。リフローされたはんだ（６０）は、第２の複数のバイア（２０'）および対応する複数のソリッド金属ボール（５２）に濡れる。

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