专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2019055901A III−V族化合物結晶の製造方法および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019055901A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017181815
申请日：2017-09-21
申请人：国立大学法人大阪大学 , 株式会社ディスコ
发明人：森勇介 , 吉村政志 , 今出完 , 今西正幸 , 森數洋司 , 田畑晋 , 諸徳寺匠
IPC分类号： C30B19/04 , C30B19/12 , C30B25/18 , C23C16/34 , C23C16/01 , H01L21/208 , C30B29/38
摘要：【課題】 III−V族化合物結晶を基板から分離する(剥離させる)ことが容易なIII−V族化合物結晶の製造方法を提供する。【解決手段】基板11上にIII−V族化合物種結晶12aが形成された種結晶形成基板を提供する種結晶形成基板提供工程と、 III−V族化合物種結晶12aの、基板11と接触している部分の一部を基板11から分離させる種結晶一部分離工程と、前記種結晶一部分離工程後に、III−V族化合物種結晶12aを核としてIII族元素とV族元素とを反応させることによって、III−V族化合物結晶12を生成させ成長させる結晶成長工程と、を含むことを特徴とするIII−V族化合物結晶の製造方法。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6683500B2 検査装置及びレーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6683500B2
公开(公告)日：2020-04-22
申请号：JP2016032883
申请日：2016-02-24
申请人：株式会社ディスコ
发明人：武田昇 , 森數洋司
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/00 , G01N21/958 , G01N21/956

3. 发明专利

JP6501273B2 基板処理の方法有权
公开(公告)号：JP6501273B2
公开(公告)日：2019-04-17
申请号：JP2017015672
申请日：2017-01-31
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司
IPC分类号： B23K26/53 , H01L21/304

4. 发明专利

JP2018149574A レーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018149574A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017047592
申请日：2017-03-13
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/00 , B23K26/062
摘要：【課題】加工品質が向上するレーザー加工装置の提供。【解決手段】被加工物の電子励起時間よりも短いパルス幅のレーザー光線LB”を分岐して第一光路126にS偏光の第一パルスレーザー光線LB1”を導き、第二光路128にP偏光の第二パルスレーザー光線LB2”を導くビームスプリッター130と、第一光路に入射した第一パルスレーザー光線が第一1/4波長板132を往復通過、第一ミラー134に反射することでP偏光に変換し、第二光路に入射した第二パルスレーザー光線が第二1/4波長板136を往復通過、第二ミラー138を反射することでS偏光に変換し、ビームスプリッターで合流した第一、第二パルスレーザー光線を被加工物に集光器で照射し、第一または第二ミラーの一方をビームスプリッターに対して進退させることで、光路長差を設けることで第一、第二パルスレーザー光線の時間間隔を電子励起時間内とする。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2018129372A ダイシング装置及びダイシング方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018129372A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2017020595
申请日：2017-02-07
申请人：株式会社ディスコ
发明人：嶋田元彦 , 森數洋司
IPC分类号： B24B27/06 , B24B49/12 , H01L21/301
摘要：【課題】被加工物をダイシングした後にその全体を検査できる新たな構成のダイシング装置を提供する。【解決手段】被加工物をダイシングするダイシング装置であって、それぞれが被加工物を保持する第1保持テーブル及び第2保持テーブルと、第1保持テーブル又は第2保持テーブルによって保持された被加工物をダイシングするダイシング手段と、第1保持テーブル及び第2保持テーブルの一方によって保持された被加工物をダイシング手段でダイシングする間に、第1保持テーブル及び第2保持テーブルの他方によって保持されたダイシング済みの被加工物を撮像してダイシング済みの被加工物の全体でダイシング結果を検出するラインセンサを含む検査手段と、検査手段で検出されたダイシング結果を被加工物毎に記憶する記憶部を含む制御手段と、を含む。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6301203B2 チップの製造方法有权
公开(公告)号：JP6301203B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2014113789
申请日：2014-06-02
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/55 , C03B33/023 , B23K26/53
CPC分类号： B23K26/55 , C03B33/0222 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/082 , C03B33/091 , Y02P40/57

7. 发明专利

JP2018035004A 打ち抜き治具审中-公开
公开(公告)号：JP2018035004A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016166631
申请日：2016-08-29
申请人：株式会社ディスコ
发明人：邱暁明 , 服部奈緒 , 森數洋司 , 陳暁輝
IPC分类号： H01L21/304 , B28D5/00 , C03B33/09 , C03B33/10
摘要：【課題】板状物を打ち抜くときに、クラックや欠けが生じることを抑制できるようにすること。【解決手段】打ち抜き治具(10)は、凹球面を上面(11a)に有する載置台(11)と、凸球面を下面(12a)に有する押さえ部(12)と、載置台と押さえ部とを接近および離間する方向に相対的に移動する移動手段(13)と、板状物(W)にて打ち抜かれる円板(Wa)に外力を付与する外力付与手段(14)とを備えている。載置台と押さえ部とを接近する方向に移動手段で移動させ、載置台と押さえ部とで板状物を挟んで湾曲させた後、外力付与手段で円板に外力を与えて板状物から円板を打ち抜く。【選択図】図3

8. 发明专利

JP2018001276A 内部クラック検出方法、および内部クラック検出装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018001276A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016126204
申请日：2016-06-27
申请人：株式会社ディスコ
发明人：武田昇 , 森數洋司
IPC分类号： H03H3/08 , B24B7/04
CPC分类号： G01N21/9505 , G01B11/002 , G01B2210/48 , G01B2210/50 , G01N21/3563 , G01N21/9501 , G01N21/956 , G01N2021/3568 , G01N2021/8887 , G06T7/001 , G06T2207/10048 , G06T2207/30148 , H01L22/12
摘要：【課題】本発明の課題は、被加工物の内部に生じているクラックを明確に検出することができる検出方法、及び検出装置を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの内部クラックを検出する内部クラック検出方法であって、検出すべきウエーハと同じウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像されるウエーハの画像に基づいて該画像のウエーハ内部にクラックがない第1の画像を取得し、該第1の画像を記録する第1の画像記録工程と、検出すべきウエーハに加工を施す加工工程と、加工されたウエーハに対して透過性を有する近赤外線を照射して撮像し第2の画像を記録する第2の画像記録工程と、該第2の画像から該第1の画像と一致する画像情報を取り除き残った画像を内部クラックとして検出する内部クラック検出工程と、から少なくとも構成される内部クラック検出方法、及び当該検出方法を実施するための検出装置が提供される。【選択図】図6

9. 发明专利

JP6215544B2 ウエーハの加工方法有权
公开(公告)号：JP6215544B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2013055254
申请日：2013-03-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 山下陽平
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/301

10. 发明专利

JP6151557B2 レーザー加工方法有权
公开(公告)号：JP6151557B2
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：JP2013101557
申请日：2013-05-13
申请人：株式会社ディスコ
发明人：武田昇 , 森數洋司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/046 , H01L21/301 , B23K26/40
CPC分类号： H01S3/10 , H01L21/00 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01S5/0201 , H01S5/32341 , H01L2924/0002 , H01S5/021 , H01S5/0213

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式