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1. 发明专利

JP2021194693A レーザー加工装置の検査方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021194693A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020104784
申请日：2020-06-17
申请人：株式会社ディスコ
发明人：遠藤智裕
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/00
摘要：【課題】被加工物のばらつきおよび測定者による誤差によって生じる加工不良を抑制することができるレーザー加工装置の検査方法を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置の検査方法は、レーザービーム照射ユニットの集光器によって集光されるレーザービームの集光点を空気中に位置付ける集光点位置付けステップ201と、集光点位置付けステップ201の後、レーザービームの出力を変化させながら、各々の出力において集光点で発生するプラズマを撮像ユニットで撮像する撮像ステップ202と、撮像ステップ202で撮像した画像から、各々の出力におけるプラズマ強度を測定する測定ステップ203と、測定ステップ203で測定したプラズマ強度に基づいてレーザー加工装置の合否を判定する判定ステップ204と、を有する。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2021178338A レーザー加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021178338A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020084041
申请日：2020-05-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小林正和 , 鈴木元 , 小川雄輝
IPC分类号： B23K26/067 , H01L21/301 , B23K26/00
摘要：【課題】半導体デバイスにおける抗折強度の低下を抑制することができるレーザー加工方法を提供すること。【解決手段】レーザー加工方法は、レーザービームを発振するレーザー発振器、レーザービームを集光する集光ユニット、およびレーザービームを少なくとも2以上に分岐する分岐ユニットを含むレーザービーム照射ユニットと、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルとレーザービームとを加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、を備えたレーザー加工装置を用いて、被加工物の表面におけるレーザービームの分岐間隔36をLとし、加工送りユニットの加工送り速度を加工点におけるレーザービームの周波数で除算した値(ショット間隔37)をSとし、nを任意の整数とした場合、L≠n×Sとなるように、分岐間隔36、加工送り速度および周波数を設定する。【選択図】図5

3. 发明专利

JP6934083B1 レーザ加工装置及びレーザ加工方法有权
公开(公告)号：JP6934083B1
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：JP2020070002
申请日：2020-04-08
申请人：浜松ホトニクス株式会社
发明人：栗田隆史 , 瀧口優
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/00 , G02F1/01 , B23K26/067
摘要：【課題】空間光変調器を用いてレーザ光を位相変調することにより複数の照射点に同時に集光照射を行うレーザ加工装置において、より複雑な加工を行う。【解決手段】レーザ加工装置10は、レーザ光源11から出力されたレーザ光La1を入力し、ホログラムにより位相変調した後のレーザ光La2を出力する空間光変調器12と、空間光変調器12から出力された位相変調後のレーザ光La2を集光光学系14により被加工物Wの複数の照射点SPに集光させるホログラムを空間光変調器12に呈示させる制御部18とを備える。制御部18は、被加工物Wに照射される位相変調後のレーザ光La2の光軸と交差する第1の面内において複数の照射点SPにより画成される被加工領域Aと、光軸と交差し第1の面から光軸の方向に離れている第2の面内において複数の照射点SPにより画成される被加工領域Aとの、形状及び大きさのうち少なくとも一方を互いに異ならせる。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2021519215A ワークピースを加工するための装置、レーザー加工機および方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021519215A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2020555399
申请日：2019-04-09
申请人：トルンプフヴェルクツォイクマシーネンゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーコマンディートゲゼルシャフト , TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG
发明人：ダニエルフラム , トビアスヘッカー
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/38 , B23K26/067
摘要：本発明は、少なくとも1つのレーザービーム(9)によってワークピースを加工するための装置、特にレーザー加工ヘッド(4)に関し、この装置は、少なくとも1つの複屈折ビームスプリッタ要素(10)と集束光学系(16)とを含んでおり、複屈折ビームスプリッタ要素は、複屈折ビームスプリッタ要素(10)のビーム入射面(12)に入射する少なくとも1つのレーザービーム(9)を2つの部分ビーム(11a,11b)に分割し、複屈折ビームスプリッタ要素(10)は、ビーム入射面(12)に対して非平行に配向されている、2つの部分ビーム(11a,11b)の出射のためのビーム出射面(13)を有しており、集束光学系は、部分ビーム(11a,11b)を、焦点面(2a)における少なくとも2つの焦点表面領域(F1,F2)に集束させ、ビームスプリッタ要素(10)のビーム入射面(12)および有利にはビーム出射面(13)は、集束光学系(16)の光軸(15)に対して斜めに配向されている。この装置は、レーザービーム(9)を、ビーム入射面(12)に対して垂直に、複屈折ビームスプリッタ要素(10)に放射するように構成されている。本発明は、レーザー加工機もしくはレーザー加工ヘッド(4)によってワークピースを加工する、特にレーザー切断するための属する方法にも関する。

5. 发明专利

JP2021115603A レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021115603A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2020011100
申请日：2020-01-27
申请人：浜松ホトニクス株式会社
发明人：是松克洋 , 坂本剛志
IPC分类号： B23K26/067 , H01L21/301 , B23K26/53
摘要：【課題】加工速度の向上と加工品質の低下の抑制とを両立可能なレーザ加工装置、及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工装置1は、対象物11を支持するためのステージ2と、ステージ2に支持された対象物11に対して、レーザ光Lの第1集光点C1と、第1集光点C1よりも対象物11におけるレーザ光Lの入射面側に位置するレーザ光Lの第2集光点C2と、を形成しつつレーザ光Lを照射するためのレーザ照射部3と、対象物11に対して第1集光点C1及び第2集光点C2が相対移動するように、ステージ2及びレーザ照射部3の少なくとも一方を移動させる駆動部4,5と、レーザ照射部3及び駆動部4,5を制御する制御部6と、を備える。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2021093460A レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021093460A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019223637
申请日：2019-12-11
申请人：株式会社東京精密
发明人：下田杏優華
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/067 , H01L21/301
摘要：【課題】ウェーハの有効チップ領域への影響を最小限に抑えつつ有効チップ領域における2条の縁切り溝及び中抜き溝の加工状態を正確に測定可能なレーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法を提供する。【解決手段】ストリートに沿って2条の第1溝を形成する縁切り加工と、2条の第1溝の間に第2溝を形成する中抜き加工と、をストリートごとに行うレーザ加工装置において、ストリートの中で互いに交差する特定の第1ストリート及び第2ストリートの一方に沿って縁切り加工を行い、且つ第1ストリートと第2ストリートとの交差点での縁切り加工をスキップする縁切り加工制御部と、一方に沿って形成された2条の第1溝を撮影する第1撮影部と、第1撮影部の撮影が完了した場合に、一方に沿って中抜き加工を行う中抜き加工制御部と、交差点に形成された第2溝を撮影する第2撮影部と、を備える。【選択図】図12

7. 发明专利

JP2021092731A 光スポット像照射装置および転写装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021092731A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019224767
申请日：2019-12-12
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：新井義之 , 鈴木一嘉
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/082 , G02B26/08 , G02B27/10
摘要：【課題】光線を分割し、被照射面上に、均一なパワーを有する光スポットからなる光スポット像を照射する光スポット像照射装置、およびそれを用いたチップ転写装置を提供する。【解決手段】レーザー光源11と、レーザー光源11から出射されたレーザー光Bを複数のレーザー光B1に分割する位相回折素子13と、複数のレーザー光B1による光スポット像2を被照射面Sの面内方向にシフトさせる光スポット像シフト手段16と、を少なくとも備える。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2021092730A 光スポット像照射装置および転写装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021092730A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019224750
申请日：2019-12-12
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：新井義之 , 鈴木一嘉
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/066 , B23K26/082 , G02B26/08 , G02B27/10
摘要：【課題】光線を分割し、被照射面上に、均一なパワーを有する光スポットからなる光スポット像を照射する光スポット像照射装置、およびそれを用いたチップ転写装置を提供する。【解決手段】被照射面S上に複数の光スポットよりなる光スポット像2を照射する光スポット像照射装置1であって、レーザー光源11と、レーザー光源11から出射されたレーザー光Bを複数の光線B1に分割する位相回折素子13と、位相回折素子13と被照射面Sとの間に設けられた可変焦点光学系14および結像光学系と、可変焦点光学系14と結像光学系の間に設けられた、通過する複数の光線B1の空間的光エネルギー分布を制限するアパーチャ部材18と、を有する。【選択図】図1

9. 发明专利

JP6877297B2 レーザ加工装置、シリンダブロックの製造方法、及び、シリンダブロック有权
公开(公告)号：JP6877297B2
公开(公告)日：2021-05-26
申请号：JP2017157547
申请日：2017-08-17
申请人：株式会社クボタ
发明人：松本ジョージ , 荒毛正二 , 山西学 , 田崎正一
IPC分类号： B23K26/067 , F02F1/00 , B23K26/364

10. 发明专利

JP6863334B2 溶接方法および溶接装置有权
公开(公告)号：JP6863334B2
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2018092004
申请日：2018-05-11
申请人：株式会社デンソー
发明人：加藤典嗣 , 草野茂之 , 加藤祐基 , 早河毅
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/067 , B23K15/00 , F02M51/06 , B23K26/21

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