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1. 发明专利

JP2021048707A 電力変換器审中-公开
公开(公告)号：JP2021048707A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2019170057
申请日：2019-09-19
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 学校法人慶應義塾
发明人：杉田昌行 , 西部祐司 , 石川敬祐 , 黒田忠広
IPC分类号： H03K17/689 , H02M7/48
摘要：【課題】複数のスイッチング素子を備える電力変換器において、それぞれのスイッチング素子とドライバを接続する結線を不要にする。【解決手段】電力変換器は、パワーモジュールと制御モジュールを備えている。パワーモジュールには、電力変換用のスイッチング素子と第1通信器が実装されている複数の第1チップが表面に配置されている。制御モジュールには、スイッチング素子の駆動信号を生成するドライバと第2通信器が実装されている複数の第2チップが表面に配置されている。複数の第1チップのそれぞれに対応する第2チップが対向するようにパワーモジュールと制御モジュールが重ねられている。第1チップの第1通信器と、その第1チップに対向している第2チップの第2通信器は近距離非接触で通信可能である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2021048708A 電力変換器审中-公开
公开(公告)号：JP2021048708A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2019170064
申请日：2019-09-19
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 学校法人慶應義塾
发明人：杉田昌行 , 西部祐司 , 黒田忠広
IPC分类号： H03K17/689 , H02M7/48
摘要：【課題】複数のスイッチング素子を備える電力変換器において、それぞれのスイッチング素子とコントローラを接続する結線を簡略化する。【解決手段】電力変換器は、パワーモジュールと制御モジュールを備える。パワーモジュールは、複数のパワーチップと、第1結合器を備えた第1通信器を有する。パワーチップはスイッチング素子とドライバを有しており、識別子が割り振られている。複数のパワーチップは第1通信器とともに共通の信号線で接続されている。制御モジュールは、コントローラと第2通信器を備える。第2通信器は、第1結合器と電磁界的に結合するように対向配置されている近距離非接触型で通信可能な第2結合器を備える。コントローラは、特定のパワーチップの識別子を第1、第2通信器を介して通信線に伝達する。パワーチップのドライバは、通信線に自己の識別子を検知した場合、自己のパワーチップのスイッチング素子を切り替える。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2021048502A 近接非接触型の通信システム审中-公开
公开(公告)号：JP2021048502A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2019170071
申请日：2019-09-19
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 学校法人慶應義塾
发明人：杉田昌行 , 石川敬祐 , 塚田浩司 , 西部祐司 , 黒田忠広
IPC分类号： H01P5/02 , H01P5/18 , H04B5/02
摘要：【課題】一対の結合器の相対的な位置誤差に対する出力低下を抑えることができる近距離非接触型の通信システムを提供する。【解決手段】通信システム2は、一対の通信器10、20を備えている。それぞれの通信器は、誘電体11(21)を挟んで対向している接地板15(25)と結合器14(24)を備えている。一対の通信器10、20は、互いの結合器14、24が電磁界的に結合する距離で対向するように配置されている。接地板15(25)と結合器14(24)に挟まれている誘電体11(21)は、結合器14(24)に対向している第1誘電部12(22)と、接地板15(25)と誘電体11(21)の積層方向からみて第1誘電部12(22)を囲んでいるとともに第1誘電部12(22)よりも誘電率が高い第2誘電部13(23)を備えている。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2018181919A 半導体装置及び電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018181919A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017074822
申请日：2017-04-04
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：西部祐司 , 景山恭行 , 齋藤康善 , 三浦進一 , 柳生泰秀
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/02 , H01L23/42 , H02M7/003 , H02M7/537
摘要：【課題】電気端子間における沿面放電の発生を抑制する。【解決手段】半導体装置は、少なくとも1つのパワー半導体素子と、パワー半導体素子を封止する封止樹脂と、各々が、パワー半導体素子に電気的に接続され且つ封止樹脂の表面から突出した突出部を有する複数の電気端子と、を含む。突出部は、突出方向における封止樹脂の側に設けられ、突出方向と交差する断面の形状が円形またはオーバル形状である第1の部分と、突出方向の先端側に設けられた平板状の第2の部分と、を含む。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2017032491A 筒内圧センサ审中-公开
标题翻译：气缸压力传感器
公开(公告)号：JP2017032491A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015155145
申请日：2015-08-05
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社豊田中央研究所
发明人：橋本誠司 , 原田恭彦 , 西部祐司 , 水野健太朗 , 橋本昭二
IPC分类号： G01L23/18 , G01L9/00 , H01L29/84 , G01L23/22
摘要：【課題】ストッパ部及び温度補正用の抵抗体を備える場合であっても大型化を抑えることのできる筒内圧センサを提供する。【解決手段】筒内圧センサは、半導体基板10と、半導体基板10の外周面に形成され、温度と圧力とに応じて抵抗値が変化するメサ部11と、メサ部11の頂面16に固定された力伝達ブロックと、を備え、筒内圧が力伝達ブロックを介してメサ部11に作用する。この筒内圧センサは、半導体基板10の外周面のうちメサ部11が形成された面である加工面12に、その高さがメサ部11の高さよりも低く力伝達ブロックが固定されていない第1のストッパ部14が設けられ、第1のストッパ部14の頂面17には、温度に応じて抵抗値が変化する感温抵抗体30が設けられ、メサ部11及び感温抵抗体30が定電流回路に直列に設けられ、メサ部11の両端電圧と第1のストッパ部14の両端電圧とを利用して筒内圧に対応した信号を出力する。【選択図】図2
摘要翻译：甲即使电阻体的止动部和温度补偿，以提供一个气缸压力传感器，其可以抑制尺寸的增加。的气缸压力传感器包括：半导体衬底10，半导体衬底10的外周表面上形成，台面部分11，其电阻根据温度和压力值的变化，固定在台面11的上表面16 包括力传输块，则在缸内压力作用于通过力传输块的台面部分11。气缸压力传感器，所述工作表面12是台面部分11在半导体衬底10的外圆周表面形成的表面，较低的力传送块比所述台面部分11的高度的高度不第一固定止挡部14的1被设置在第一止动部14的顶面17上，所述温度敏感电阻器30，其电阻值根据温度改变设置，台面部分11和感温电阻30是它提供了在串联到恒流电路，并输出通过跨越整个台面部分11的第一止动部14利用所述电压对应于所述气缸压力的信号的电压。 .The

6. 发明专利

JP2017020976A 筒内圧センサ审中-公开
标题翻译：气缸压力传感器
公开(公告)号：JP2017020976A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2015140773
申请日：2015-07-14
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社豊田中央研究所
发明人：橋本誠司 , 原田恭彦 , 西部祐司 , 水野健太朗 , 橋本昭二
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84 , G01L23/18
摘要：【課題】筒内圧を広い範囲に亘って精度よく検出することの可能な筒内圧センサを提供する。【解決手段】筒内圧センサは、定電流回路に設けられた半導体素子10と、半導体素子10の外周面に形成された突出部であり、変形に応じて抵抗値が変化するメサ部11と、メサ部11の頂面13に固定された力伝達ブロックと、を備えている。そして、内燃機関の燃焼室内の圧力である筒内圧が力伝達ブロックを介してメサ部11に作用するとともに、半導体素子10の両端に生じている電圧に対応した信号を筒内圧に対応した信号として出力する。この筒内圧センサのメサ部11は、土台部17と、同土台部17から突出して頂面13を構成する先端部18とを含み、先端部18における頂面13と平行な断面の面積は、土台部17における頂面13と平行な断面の面積よりも小さい。【選択図】図2
摘要翻译：在很宽的范围内的汽缸压力，以提供能够准确地检测缸内压力传感器。气缸压力传感器包括在所述恒定电流电路提供了一种半导体元件10中，形成在半导体元件10的外周表面上的突出部分，台面部分11，其电阻值发生变化，根据所述变形，并且，其被固定在台面部分11的顶表面13的力传输块。然后，在经由气缸压力传送块台面部分11的动作是在内燃机的燃烧室中的压力，对应于电压的信号作为对应于缸压力的信号在半导体装置10中发生输出。气缸压力传感器的台面11包括基部17和从基部17的13个项目形成顶部表面的前端部18，横截面平行于顶面13上的在尖端18的区域，比的横截面平行于基底部分17的顶部表面13的面积小。 .The

7. 发明专利

JP6023565B2 電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6023565B2
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：JP2012255209
申请日：2012-11-21
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人： ▲高▼木健一 , 長田裕司 , 小島崇 , 杉山隆英 , 西部祐司 , 渥美貴司 , 杉田昌行
IPC分类号： H02M7/48

8. 发明专利

JP2016149450A 半導体モジュール审中-公开
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：JP2016149450A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2015025543
申请日：2015-02-12
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：西部祐司 , 長田裕司 , 臼井正則 , 桑原誠 , 三浦進一 , 吉田忠史
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：【課題】二次元熱拡散部材の間の熱伝導を改善する。【解決手段】半導体モジュールは、半導体チップと、前記半導体チップに接続されている放熱部材を有する。前記放熱部材が、第1方向における熱伝導率よりも前記第1方向に直交する第1平面内における熱伝導率が高い第1二次元熱拡散部材と、第2方向における熱伝導率よりも前記第2方向に直交する第2平面内における熱伝導率が高い第2二次元熱拡散部材と、前記第1二次元熱拡散部材と前記第2二次元熱拡散部材の間に介装されている熱伝導部材を有している。前記半導体チップと前記放熱部材の積層方向に沿って見たときに、前記第1平面が伸びる方向が、前記第2平面が伸びる方向と異なる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：改善二维热扩散构件之间的热传导。解决方案：半导体模块包括连接到半导体芯片的半导体芯片和辐射构件。辐射构件具有第一二维热扩散构件，其在与第一方向正交的第一平面中比在第一方向上的导热率更高的导热性;第二二维热扩散构件，其导热率更高在与第二方向的热传导率相比第二方向正交的第二平面和夹在第一二维热扩散构件和第二二维热扩散构件之间的导热构件。当沿着半导体芯片和辐射构件的层叠方向观察时，第一平面延伸的方向不同于第二平面延伸的方向。图3

9. 发明专利

JP6894819B2 非接触給電装置および電気回路モジュール有权
公开(公告)号：JP6894819B2
公开(公告)日：2021-06-30
申请号：JP2017194983
申请日：2017-10-05
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：塚田浩司 , 石川敬祐 , 石垣将紀 , 杉山隆英 , 西部祐司 , 杉田昌行
IPC分类号： H02J50/80 , H02J50/10

10. 发明专利

JP6755212B2 スイッチ回路有权
公开(公告)号：JP6755212B2
公开(公告)日：2020-09-16
申请号：JP2017059916
申请日：2017-03-24
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：西部祐司 , 石川敬祐 , 塚田浩司 , 杉田昌行
IPC分类号： H02M7/48

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