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1. 发明专利

JP6157887B2 冷却装置有权
公开(公告)号：JP6157887B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2013057977
申请日：2013-03-21
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：長田裕司 , 藤田彰利 , 堀之内成明 , 三浦進一 , 吉田忠史 , 竹永智裕
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L2924/0002

2. 发明专利

JP2016149449A 半導体モジュール审中-公开
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：JP2016149449A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2015025520
申请日：2015-02-12
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：西部祐司 , 長田裕司 , 臼井正則 , 三浦進一 , 吉田忠史
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
摘要：【課題】放熱フィンの長手方向における温度分布を従来よりも均一化し、半導体チップの冷却効率をより向上させる技術を提供する。【解決手段】半導体モジュールが提供される。この半導体モジュールは、半導体チップと、前記半導体チップに接続されている熱拡散部材と、前記熱拡散部材に接続されており、前記熱拡散部材が接続されている表面と反対側の表面に複数の放熱フィンを有する放熱板と、前記複数の放熱フィンの間に冷媒を流す冷却器を有する。前記熱拡散部材が、前記熱拡散部材と前記放熱板の積層方向及び前記積層方向に対して直交する第1方向において、前記積層方向及び前記第1方向に対して直交する第2方向よりも高い熱伝導率を有する。前記積層方向に沿って見たときに、前記熱拡散部材と前記複数のフィンが重複する範囲において、前記第1方向が、前記放熱フィンに沿って伸びている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了进一步提高半导体芯片的冷却效率，提供使散热片的长度方向上的温度分布均匀化的技术，以进一步提高半导体芯片的冷却效率。解决方案：半导体模块包括半导体芯片，散热构件连接到所述半导体芯片的散热器，所述散热器连接到所述热扩散构件并且在与所述热扩散构件连接的表面相对的一侧的表面上具有多个散热片，以及用于使所述散热构件在多个辐射翅片之间流动。热扩散构件在热扩散构件和散热片的层叠方向上具有较高的导热性，并且与层叠方向正交的第一方向比与层叠方向和第一方向正交的第二方向的热传导率高。当沿层叠方向观察时，第一方向在散热构件和多个翅片彼此重叠的范围内沿着散热片延伸。选择的图：图1

3. 发明专利

JP5872985B2 自励振動ヒートパイプ有权
标题翻译：自激振荡热管
公开(公告)号：JP5872985B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2012191478
申请日：2012-08-31
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：宮地幸夫 , 長田裕司 , 古田紀文
IPC分类号： F28F13/18 , F28D15/02
CPC分类号： F28D15/0266

4. 发明专利

JP5726215B2 冷却型スイッチング素子モジュール有权
标题翻译：冷却型开关元件模块
公开(公告)号：JP5726215B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2013003121
申请日：2013-01-11
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：長田裕司 , 臼井正則 , 杉山隆英 , 庄司智幸 , 広瀬敏 , 今井誠 , 織本憲宗
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20 , H02M7/48 , H01L23/473
CPC分类号： H05K7/20927 , H01L24/34 , H01L24/40 , H01L2224/40137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181

5. 发明专利

JP6023565B2 電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6023565B2
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：JP2012255209
申请日：2012-11-21
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人： ▲高▼木健一 , 長田裕司 , 小島崇 , 杉山隆英 , 西部祐司 , 渥美貴司 , 杉田昌行
IPC分类号： H02M7/48

6. 发明专利

JP2016149450A 半導体モジュール审中-公开
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：JP2016149450A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2015025543
申请日：2015-02-12
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：西部祐司 , 長田裕司 , 臼井正則 , 桑原誠 , 三浦進一 , 吉田忠史
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：【課題】二次元熱拡散部材の間の熱伝導を改善する。【解決手段】半導体モジュールは、半導体チップと、前記半導体チップに接続されている放熱部材を有する。前記放熱部材が、第1方向における熱伝導率よりも前記第1方向に直交する第1平面内における熱伝導率が高い第1二次元熱拡散部材と、第2方向における熱伝導率よりも前記第2方向に直交する第2平面内における熱伝導率が高い第2二次元熱拡散部材と、前記第1二次元熱拡散部材と前記第2二次元熱拡散部材の間に介装されている熱伝導部材を有している。前記半導体チップと前記放熱部材の積層方向に沿って見たときに、前記第1平面が伸びる方向が、前記第2平面が伸びる方向と異なる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：改善二维热扩散构件之间的热传导。解决方案：半导体模块包括连接到半导体芯片的半导体芯片和辐射构件。辐射构件具有第一二维热扩散构件，其在与第一方向正交的第一平面中比在第一方向上的导热率更高的导热性;第二二维热扩散构件，其导热率更高在与第二方向的热传导率相比第二方向正交的第二平面和夹在第一二维热扩散构件和第二二维热扩散构件之间的导热构件。当沿着半导体芯片和辐射构件的层叠方向观察时，第一平面延伸的方向不同于第二平面延伸的方向。图3

7. 发明专利

JP2016131209A 積層ユニット审中-公开
标题翻译：层压单元
公开(公告)号：JP2016131209A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015005025
申请日：2015-01-14
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社豊田中央研究所
发明人：三浦進一 , 長田裕司
IPC分类号： H01L23/473
摘要：【課題】複数のパワーモジュールと複数の冷却器が積層されている積層ユニットに関し、各パワーモジュールを均一に冷却する。【解決手段】各冷却器3は、孔13a−13dを有している。冷却器3に冷媒を供給する接続管9a、9bの夫々と孔13a、13bの夫々が接続されている。冷却器3から冷媒を排出する接続管9c、9dの夫々と孔13c、13dが接続されている。冷却器3の内部に第1流路14と第2流路17が設けられており、孔13a、13cは第1流路14の冷媒入口、冷媒出口に相当し、孔13b、13dは、第2流路17の冷媒入口と出口に相当する。第1流路14の冷媒入口(孔13a)と第2流路17の冷媒出口(孔13d)が冷却器の一方の側に設けられており、第1流路14の冷媒出口(孔13c)と第2流路17の冷媒入口(孔13b)が冷却器の他方の側に設けられている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了均匀地冷却各个功率模块，在叠层多个功率模块和多个冷却器的层压单元中。每个冷却器3具有孔13a-13d。分别连接到冷却器13的制冷剂连接管9a，9b分别与孔13a，13b连接。用于从冷却器13排出制冷剂的连接管9c，9d分别连接有孔13c，13d。第一流路14和第二流路17设置在冷却器3中，孔13a，13c对应于第一流路14的制冷剂入口和制冷剂出口，孔13b，13d对应于制冷剂入口和第二流路17的制冷剂出口。第一流路14的制冷剂入口（孔13a）和第二流路17的制冷剂出口（孔13d）设置在冷却器的一侧，制冷剂第一流路14的出口（孔13c）和第二流路17的制冷剂入口（孔13b）设置在冷却器的另一侧。图2

8. 发明专利

JP6423731B2 半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP6423731B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2015025146
申请日：2015-02-12
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：西部祐司 , 長田裕司 , 臼井正則 , 桑原誠 , 三浦進一 , 吉田忠史
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

9. 发明专利

JP6043238B2 半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP6043238B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2013093978
申请日：2013-04-26
申请人：株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：庄司智幸 , 長田裕司 , 臼井正則 , 今井誠 , 織本憲宗
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/34

10. 发明专利

JP2015201471A 冷却器有权
公开(公告)号：JP2015201471A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014077547
申请日：2014-04-04
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社日本自動車部品総合研究所 , 株式会社豊田中央研究所
发明人：三浦進一 , 長田裕司 , 朝柄浩嗣
IPC分类号： H01L23/373 , H05K7/20 , H01L23/473
摘要：【課題】本明細書は、衝突噴流型の冷却器に関し、フィンの構造を工夫して冷却効率を高める技術を提供する。【解決手段】冷却器2は、ベースプレート3、フィン4、仕切板5、ノズル6を備える。ベースプレート3は、筐体の一側板であって、おもて面に冷却対象物が取り付けられる。フィン4は、ベースプレートの裏面に立設されている。仕切板5は、ベースプレートに平行であり、筐体内の空間をベースプレートから遠い第1流路12とベースプレートに近い第2流路14に区画する。ノズル6は、仕切板からベースプレートに向けて伸びており、冷媒をベースプレートの裏面に向けて噴出する。フィン4は、ノズルの冷媒噴き出し方向に位置する第1領域41とその第1領域41に隣接する第2領域42に分けられる。第1領域41の熱伝導率が、第2領域42の熱伝導率よりも低くなっている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种与碰撞式冷却器相关的技术，并设计翅片的结构，从而提高冷却效率。冷却器2包括：底板3; 翅片4; 隔板5; 基板3是壳体的一个侧板，并且冷却对象被安装在基板3的前表面。散热片4竖立在基板的后表面上。分隔板5平行于基板3设置并将壳体中的空间分隔成远离基板3的第一通道12和靠近基板3定位的第二通道14.喷嘴6从分隔板5到底板3，并且将制冷剂喷射到基板3的后表面。散热片4被分成位于喷嘴的制冷剂喷射方向上的第一区域41和位于喷嘴附近的第二区域42 第一区域41.第一区域41的导热率低于第二区域42的导热率。

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