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1. 发明专利

JP2017192987A 半田組成物及び半田付け製品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017192987A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2017081448
申请日：2017-04-17
申请人：オリジン電気株式会社 , 株式会社弘輝
发明人：林佑希子 , 白石有沙 , 小澤直人 , 鈴木隆之 , 内田令芳 , 古澤光康
IPC分类号： H05K3/34 , B23K35/363
摘要：【課題】半田付け後に残渣を十分に抑制しうる半田組成物、及び半田付け製品の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】常温常圧下で固体であり炭素数が10以上の脂肪族アルコール(A)と、常温常圧下で液体であり炭素数が6以上でヒドロキシル基を2以上含む脂肪族アルコール及び炭素数が6以上でヒドロキシル基を1以上含む芳香族グリコールエーテルからなる群から選択される少なくとも1種(B)と、半田金属とを含む半田組成物等である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6281157B2 還元ガス用ソルダペースト、半田付け製品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6281157B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2017534860
申请日：2016-09-29
申请人：オリジン電気株式会社 , 株式会社弘輝
发明人：林佑希子 , 白石有沙 , 小澤直人 , 鈴木隆之 , 白井武史 , 内田令芳 , 古澤光康
IPC分类号： H05K3/34 , B23K31/02 , B23K35/363
CPC分类号： B23K1/00 , B23K3/04 , B23K3/06 , B23K31/02 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34

3. 发明专利

JP2020055011A 接合構造体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020055011A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2018186574
申请日：2018-10-01
申请人：株式会社弘輝
发明人：大谷怜史 , 古澤光康
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/008
摘要：【課題】接合部におけるボイドを低減し、かつ、はんだ材料の飛散を抑制した接合構造体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明に係る接合構造体の製造方法は、リフロー炉内で、はんだ材料と第1部材とを接触させた状態で加熱し、前記はんだ材料を構成するはんだ合金を溶融させるリフロー工程を備え、前記リフロー工程は、前記リフロー炉内の雰囲気を大気圧よりも低い第1圧力P 1 まで減圧した状態で前記はんだ合金を溶融させる第1リフロー工程と、前記第1リフロー工程後、前記リフロー炉内の雰囲気を前記第1圧力P 1 よりも低い第2圧力P 2 まで減圧した状態で前記はんだ合金を溶融させる第2リフロー工程と、を含む。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2016219769A 接合構造体の製造方法有权
标题翻译：制造的接合结构体的方法
公开(公告)号：JP2016219769A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015181870
申请日：2015-09-15
申请人：株式会社弘輝
发明人：大谷怜史 , 山本佑樹 , 古澤光康
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/26 , C22C9/02 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K101/42 , H05K3/34
摘要：【課題】再加熱しても溶融しにくく、且つ、ボイドが少ない接合部を有する接合構造体の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】Cuを含有するCu金属粒子及びSnを含有するSn金属粒子を含む金属粒子混合物とフラックスとを含むCuSnはんだペーストを基板の表面に塗布して加熱した後に冷却することにより、前記基板の表面に第一はんだ層を形成する第一はんだ層形成工程と、Snを含有するSn金属粒子を含む金属粒子とフラックスとを含むSnはんだペーストを前記基板に接合する接合部品の表面に塗布することにより、第二はんだ層を形成する第二はんだ層形成工程と、前記第一はんだ層と前記第二はんだ層とを接触させて、該接触させた部分を加圧しながら加熱することにより、前記基板と前記接合部品とを前記第一はんだ層と前記第二はんだ層とから成る接合部を介して接合する接合工程とを備える。【選択図】なし
摘要翻译：再加热时几乎不甚至熔融，并且在本发明的一个目的是提供一种制造具有空隙较少的接头的接合结构体的制造方法。通过冷却含有所述的CuSn焊膏和包含含有Cu的金属颗粒和Sn含有Cu加热后的Sn的金属颗粒的焊剂金属粒子的混合物施加到衬底的表面上，该基板施加第一焊料层形成步骤，形成包含金属颗粒和包含含有接合件的表面上的Sn的Sn金属颗粒的焊剂Sn的焊料膏的表面上的第一焊料层的步骤中被结合到衬底由第二焊料层形成的第二焊料层的步骤中，所述接触的第一焊料层与所述第二焊料层，通过加热同时加压该部分是所述接触，所述和所述第二焊料层和所述第一焊料层通过由所述基板和所述接合部从的接合部接合的接合工序。系统技术领域

5. 发明专利

JPWO2019098053A1 補強用樹脂組成物及び電子部品装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019098053A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018040775
申请日：2018-11-01
申请人：株式会社弘輝
发明人：矢作武詞 , 行方一博 , 関口幸一 , 佐藤勇介 , 馬場達也 , 古澤光康
IPC分类号： C08G59/50 , C08L63/00 , C08K5/053 , C08K5/20 , C08G59/24
摘要：エポキシ化合物と硬化剤とを含み、前記エポキシ化合物としてビスフェノールE型エポキシ樹脂を、エポキシ化合物の総量に対して25質量%以上100質量%以下含む。【選択図】なし

6. 发明专利

JP2016140915A フラックス用活性剤、フラックス及びはんだ有权
标题翻译：驱动器，通量和焊剂
公开(公告)号：JP2016140915A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015021528
申请日：2015-02-05
申请人：株式会社弘輝
发明人：行方一博 , 佐藤勇介 , 青木淳一 , 古澤光康 , 森公章
IPC分类号： B23K35/363
CPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00
摘要：【課題】はんだ付け直後からはんだの濡れ性を向上させることができ、且つはんだの濡れ性を持続的に向上させることができるフラックス用活性剤等を提供することを課題とする。【解決手段】下記一般式1(式中、X 1 、X 2 は異なるハロゲン原子であり、R 1 、R 2 は一般式−OH、−O−R 3 、−O−C(=O)−R 4 、−O−C(=O)−NH−R 5 で表される基であり同一の基であっても異なる基であってもよく、R 3 、R 4 、R 5 は炭素数1〜18の芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基であり同一の基であっても異なる基であってもよい。)で表されるハロゲン化合物を含む。【化1】【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种助焊剂等的活化剂，其能够在焊接之后提高焊料的润湿性，并持续改善焊料的润湿性。溶剂：助熔剂的活化剂包括以通式（ 1）（其中，X和Xare不同的卤素原子;兰基稀释基团以通式表示：-OH，-OR，-OC（= O）-R和-OC（= O）-NH-Rand可以是相同的基团或不同的基团; R，Rare Rare是芳族烃基或碳数为1-18的脂族烃基，可以是相同的基团或不同的基团）。选择的图：无

7. 发明专利

JPWO2019172410A1 フラックス、ソルダペースト、はんだ付けプロセス、はんだ付け製品の製造方法、BGAパッケージの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019172410A1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2019009284
申请日：2019-03-08
申请人：株式会社オリジン , 株式会社弘輝
发明人：白石有沙 , 小澤直人 , 鈴木隆之 , 古澤光康
IPC分类号： B23K31/02 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K35/363
摘要：還元剤および活性剤を含まず、さらに、はんだ接合部を無残渣にできるフラックス、および、当該フラックスを用いたソルダペーストを提供する。本発明のフラックスは、窒素流量0.2〜0.3L毎分で昇温速度10℃毎分の熱重量測定で質量がゼロとなる温度が180℃以上260℃未満である第1の溶剤と;窒素流量0.2〜0.3L毎分で昇温速度10℃毎分の熱重量測定で質量がゼロとなる温度が100℃以上220℃未満である第2の溶剤と;脂肪酸アマイドとを含む。第1の溶剤の含有量は、第2の溶剤の含有量よりも少ない。はんだの表面酸化膜を還元除去するための還元剤および還元性を向上させるための活性剤を含まず、はんだ粉末との混合物はソルダペーストになり得る。

8. 发明专利

JP2019038026A フラックス、ソルダペースト及び電子回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019038026A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2017163558
申请日：2017-08-28
申请人：株式会社弘輝
发明人：古澤光康
IPC分类号： H05K3/34 , B23K35/363
摘要：【課題】高粘性であると共に、結晶化を抑制することが可能なフラックス、ソルダペースト及び電子回路基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】フラックスは、はんだ付け用フラックスであって、ヒドロキシ基を1つ以上有すると共に、常温で液体の液体溶剤を少なくとも1種、及び、ヒドロキシ基を1つ以上有すると共に、常温で固体の固体溶剤を少なくとも2種含み、各固体溶剤の含有量が、前記液体溶剤及び前記固体溶剤の合計含有量に対して、40質量%未満である。【選択図】なし

9. 发明专利

JP2021003730A フラックス及びソルダペースト审中-公开
公开(公告)号：JP2021003730A
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：JP2019119983
申请日：2019-06-27
申请人：株式会社弘輝
发明人：山本佑樹 , 古澤光康
IPC分类号： B23K35/363
摘要：【課題】はんだの濡れ性を向上させると共に、リフロー後に低残渣を実現させることが可能なフラックス、及び、該フラックスを含むソルダペーストを提供する。【解決手段】フラックスは、脂肪酸と、イミダゾール化合物とを含み、脂肪酸とイミダゾール化合物の合計含有量がフラックス全体に対して40〜95%であり、脂肪酸が、主鎖の炭素数が10以下の飽和脂肪酸、及び、炭素数が18以下の不飽和脂肪酸の少なくとも一方であるフラックス。【選択図】なし

10. 发明专利

JP6709944B2 接合構造体の製造方法有权
公开(公告)号：JP6709944B2
公开(公告)日：2020-06-17
申请号：JP2018186574
申请日：2018-10-01
申请人：株式会社弘輝
发明人：大谷怜史 , 古澤光康
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/008

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