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1. 发明专利

JP2017118103A ボールグリッドアレイはんだ取付け审中-公开
公开(公告)号：JP2017118103A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2016224065
申请日：2016-11-17
申请人：インテルコーポレイション , Intel Corp , インテルコーポレイション
发明人： JONATHON CARSTENS , MICHAEL BRAZEL , RUSSELL AOKI , LAURA MORTIMER
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/46
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K3/06 , B23K3/0638 , B23K3/082 , B23K2201/42 , H01L23/345 , H01L23/49816 , H01L24/75 , H01L2224/81007 , H01L2224/81024 , H01L2224/81035 , H01L2224/81234 , H01L2224/81815 , H01L2924/15321 , H05K3/1225 , H05K3/3436 , H05K2201/10378 , H05K2203/166
摘要：【課題】RGAインターポーザをBGAパッケージに接続するためのはんだの付与及びはんだボールの形成方法及び設備を提供する。【解決手段】リフローグリッドアレイ(RGA)インターポーザ220へはんだ215の付与後、マザーボード260上でインターポーザヒータ配線245を加熱してリフローする。ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ205をインターポーザに位置合わせ後、はんだ210をリフローしはんだ付けする。RGAインターポーザが、マザーボードとBGAパッケージとの間に配置され実装される。【選択図】図2

2. 发明专利

JP6101937B2 ペースト供給装置及びスクリーン印刷装置有权
公开(公告)号：JP6101937B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2014053060
申请日：2014-03-17
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：内田英樹 , 徳永政昭
IPC分类号： B41F15/40 , B41F15/08 , H05K3/34 , B23K101/42 , B23K3/06
CPC分类号： B41F15/42 , B23K3/06 , B41F15/0813 , B41F15/0881 , B41F15/40 , B41F15/44 , B41F31/02 , H05K3/3484 , B41P2215/50

3. 发明专利

JPWO2015083271A1 はんだ供給装置有权
公开(公告)号：JPWO2015083271A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015551346
申请日：2013-12-05
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：章弘千賀 , 章弘千賀 , 祥史深草 , 祥史深草 , 立雄蛭川 , 立雄蛭川 , 陽司藤田 , 陽司藤田 , 良宗横井 , 良宗横井
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/00
CPC分类号： H05K3/3468 , B05C11/1002 , B05C17/00533 , B23K3/06 , B23K3/0638 , B23K2201/42 , B41F15/40 , B41F15/405 , B41F15/42 , B41F15/423 , H05K3/1233
摘要：一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだカップ(70)と、はんだカップ内に挿入され、はんだカップ内のはんだを外部に排出するためのノズル部(88)と、ノズル部の外周部に設けられ、はんだカップ内に嵌入されるフランジ部(90)と、はんだカップの底面とエア室を区画する外筒(72)とを備えたはんだ供給装置(26)において、エア室へのエアの供給により、はんだカップとフランジ部とを相対移動させることで、ノズル部の先端からはんだが供給される。このように、本発明のはんだ供給装置によれば、エアシリンダ,電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器からはんだを供給することが可能となる。

4. 发明专利

JP5955370B2 金属接合体の製造方法有权
标题翻译：用于生产金属接合体的方法
公开(公告)号：JP5955370B2
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2014219989
申请日：2014-10-29
申请人：株式会社神戸製鋼所
发明人：松本剛 , 今村美速
IPC分类号： B23K1/005 , B23K1/002 , B23K1/19 , B23K1/16 , B23K101/18 , B23K103/20 , B23K1/00
CPC分类号： B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/005 , B23K1/16 , B23K1/19 , B23K3/06 , B23K31/00 , B23K31/02

5. 发明专利

JP2006278650A Method for manufacturing soldered circuit board 有权
标题翻译：制造焊接电路板的方法
公开(公告)号：JP2006278650A
公开(公告)日：2006-10-12
申请号：JP2005094622
申请日：2005-03-29
申请人： Showa Denko Kk , Taise:Kk , 昭和電工株式会社 , 株式会社タイセー
发明人： SHOJI TAKASHI , SAKAI TAKEKAZU , KUBOTA TETSUO
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K3/06 , B23K2201/42 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/1527
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a soldered circuit board of forming a soldered circuit by giving adhesiveness to the surface of a conductive circuit electrode on a printed wiring board, sticking soldering powder to the electrode surface to form solder, and melting the solder to form the soldered circuit, which method enables the formation of a finer circuit pattern; and to provide an electronic circuit component equipped with an electronic component.
SOLUTION: According to the method for manufacturing the soldered circuit board, adhesiveness is given to the surface of the conductive circuit electrode on the printed wiring board to form an adhesive portion to which soldering powder is stuck to form solder, and the printed wiring board is heated, then the solder is melted to form the soldered circuit. This method is characterized by a process of putting the soldering powder in a container, placing the printed wiring board having the electrode surface with given adhesiveness in the container, and inclining the container to stick the soldering powder to the adhesive portion. The soldered circuit board manufactured by the method is provided.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过给印刷电路板上的导电电路电极的表面提供粘附性来形成焊接电路的焊接电路板的制造方法，将焊接粉末粘附到电极表面以形成焊料并且熔化焊料以形成焊接电路，该方法能够形成更精细的电路图案; 并且提供配备有电子部件的电子电路部件。解决方案：根据焊接电路板的制造方法，对印刷线路板上的导电电路电极的表面进行粘合，形成焊接粉末粘合形成焊料的粘合部，印刷接线板加热，焊料熔化形成焊接电路。该方法的特征在于将焊接粉末放入容器中，将具有电极表面的印刷电路板具有给定的粘合性放置在容器中，并使容器倾斜以将焊接粉末粘附到粘合剂部分。提供了通过该方法制造的焊接电路板。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JPS61129281A Feeding device of paste solder 失效
标题翻译：送料器送料装置
公开(公告)号：JPS61129281A
公开(公告)日：1986-06-17
申请号：JP25240284
申请日：1984-11-29
申请人： Nec Corp
发明人： TAKAHASHI MASANAGA
IPC分类号： B23K3/06 , H01L23/50 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/06 , H05K3/3457
摘要： PURPOSE:To improve the efficiency by feeding paste solder to the part of an edge clip, so that a lead frame executes soldering in its continuous state. CONSTITUTION:A lead frame 2 in which a substrate 1 has been pressed into an edge clip 3 is carried continuously by a carrying mechanism 7. On the other hand, the lower side of the lead frame 2 is provided with a lead detector 4, whether a lead 9 exists or not is detected, and its signal is sent to a control device 8. The control device 8 discharges paste solder 6 stored in a syringe 5 only in case when the lead exists, by a signal of the lead detector 4. In this regard, when a state that the lead exists is continued by two pieces or more, the paste solder 6 is fed continuously in a line shape.
摘要翻译：目的：通过将焊膏焊接到边缘夹的部分来提高效率，使引线框架在其连续状态下执行焊接。构成：将基板1压入边缘夹3中的引线框架2由承载机构7连续地承载。另一方面，引线框架2的下侧设置有引线检测器4，无论存在或不存在引线9，并且其信号被发送到控制装置8.控制装置8仅在引线存在的情况下，通过引线检测器4的信号，对存储在注射器5中的浆料焊料6进行放电。就此而言，当存在铅的状态持续2片以上时，膏状焊料6以线状连续供给。

7. 发明专利

JPS59193762A Device for mounting annular brazing filler metal to pipe end 失效
标题翻译：用于安装环形填料填充金属至管件的装置
公开(公告)号：JPS59193762A
公开(公告)日：1984-11-02
申请号：JP6746183
申请日：1983-04-16
申请人： Miyata Kogyo Kk
发明人： ISHII HIDEAKI
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K3/06
摘要： PURPOSE:To provide a device which performs efficiently a series of stages to mount a brazing filler metal to a pipe end by feeding pipes by each piece from a hopper to a working part, stepping the pipe end by a pressing roll, ejecting and delivering the worked pipe and mounting an annular brazing filler metal to the worked part. CONSTITUTION:Pipes P accumulated in a hopper 1 are fed by each piece into the V-shaped groove of a working base 4 of a working part 6 by means of a cylinder 3. A stepping roll 5 is lowered to form a step part P1 at the end of the pipe L while the roll is brought into press contact with the pipe end. The roll 5 is thereafter moved upward and an ejecting piece 6a is raised to deliver the pipe onto an adjacent sloped base 8. The pipes arrayed on the base 8 are temporarily detained while the foremost pipe P abuts on the end face of a feed plate 10a. A cylinder 9 is actuated to place the foremost pipe into the first V- groove of the plate 10a. The pipe is successively fed into the 2nd, 3rd... V- grooves according to the mutual vertical movements of the ascending plate 10b and the descending plate 10a. An annular brazing filler metal 35 is fitted to the step part P1 of each pipe during this time.
摘要翻译：目的：提供一种能够有效地进行一系列阶段的装置，通过将料斗从料斗输送到工作部件，将钎料安装到管端，通过压辊将管末端排出并输送加工管道并将环形钎料填充到加工部件上。构成：将料斗1中积聚的管道P通过圆筒3由各个部件供给到工作部分6的工作基座4的V形槽中。步进辊5下降以形成台阶部分P1 管道L的端部，同时辊与管端压接。然后，辊5向上移动并且弹出推出件6a以将管子输送到相邻的倾斜基座8上。排列在基座8上的管道暂时被扣留，而最前面的管道P靠在馈送板10a的端面上。致动缸9以将最前面的管放置在板10a的第一V形槽中。根据上升板10b和下降板10a的相互垂直运动，将管连续地送入第二，第三... V形槽。在此期间，每个管道的台阶部分P1安装环形钎料35。

8. 发明专利

JP2018103256A 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法有权
公开(公告)号：JP2018103256A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016255939
申请日：2016-12-28
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：鈴木良一 , 川島泰司 , 小峰滋男 , 杉原崇史 , 半澤編理
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42 , B23K1/08
CPC分类号： B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/06 , H05K3/34
摘要：【課題】溶融はんだの噴流波の高さを精度良く調整できるようにする噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法を提供する。【解決手段】噴流はんだ高さ確認治具100は、溶融はんだ7の噴流波の高さの確認を行うための高さ確認部10と、高さ確認部10を保持する絶縁性の保持部20と、高さ確認部に接続される報知部30と、溶融はんだ7が収容された容器に導通する金属部材51,52間を橋架可能な長さを有し、高さ確認部10を金属部材51,52間で移動可能に支持する導電性の橋架部材40とを備える。高さ確認部10は、橋架部材の長手方向に対して直交する方向に摺動する導電性の摺動部材と、摺動部材の下方に設けられる導電性を有する複数のピン12を備える。複数のピン12は、複数のピン12それぞれの先端が溶融はんだ7の噴流波の噴流方向に異なる高さとなるように配置される。【選択図】図1

9. 发明专利

JP6205678B2 流体吐出装置、流体吐出方法、及び流体塗布装置有权
公开(公告)号：JP6205678B2
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：JP2016569369
申请日：2016-01-13
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：名内孝 , 中村秀樹 , 六辻利彦 , 北沢和哉
IPC分类号： B05C11/00 , B23K3/06 , H05K3/34 , B05C5/00
CPC分类号： B05C5/001 , B05C11/10 , B05C5/00 , B05D1/26 , B23K3/06 , H01L24/11 , H01L24/742 , H05K3/34 , H05K3/4007 , H01L2224/11001 , H01L2224/11312 , H05K2203/046 , H05K2203/074 , H05K2203/128

10. 发明专利

JP6199988B2 はんだ供給装置有权
公开(公告)号：JP6199988B2
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：JP2015551346
申请日：2013-12-05
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：千賀章弘 , 深草祥史 , 蛭川立雄 , 藤田陽司 , 横井良宗
IPC分类号： B23K1/00 , B23K101/42 , B23K3/06
CPC分类号： H05K3/3468 , B05C11/1002 , B05C17/00533 , B23K3/06 , B23K3/0638 , B41F15/40 , B41F15/405 , B41F15/42 , B41F15/423 , H05K3/1233 , B23K2201/42

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