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1. 发明专利

JP6963639B2 純ギ酸ガスが供給されるはんだ付けシステム有权
公开(公告)号：JP6963639B2
公开(公告)日：2021-11-10
申请号：JP2020003147
申请日：2020-01-10
申请人：廣化科技股▲分▼有限公司
发明人：葉國良 , 彭榮貴 , 陳瑜濤 , 黄文鼎 , 黄正尚
IPC分类号： B23K1/008 , B23K31/02 , B01J4/00 , B01J7/02 , B23K1/20

2. 发明专利

JP2020163452A ろう付け用表面処理基材およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020163452A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2019068242
申请日：2019-03-29
申请人：東洋鋼鈑株式会社
发明人：小▲柳▼ 利文 , 吉岡興 , 市島真司
IPC分类号： G01N23/2055 , B23K1/19 , B32B15/18 , C25D5/26 , C25D5/14 , C25D7/00 , B23K35/30 , C22C19/03 , B23K1/20
摘要：【課題】耐食性およびろう付け接合性に優れ、しかも成形加工後におけるろう材層の剥離を防止することができるろう付け用表面処理基材を提供すること。【解決手段】基材と、前記基材上に形成されたCr層と、前記Cr層上に形成されたNi−P層と、を備え、前記Ni−P層は、CuKαを線源とするX線回折測定によって検出される回折角2θが43〜45°の範囲にピークトップを有するピークのうち、ピークトップの強度が最も高いピークP A について、前記ピークP A の半値幅が、2°以下であるろう付け用表面処理基材を提供する。【選択図】図4

3. 发明专利

JP6757006B2 半導体装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6757006B2
公开(公告)日：2020-09-16
申请号：JP2016206965
申请日：2016-10-21
申请人：国立研究開発法人産業技術総合研究所 , 富士電機株式会社 , サンケン電気株式会社 , 日産自動車株式会社
发明人：谷澤秀和 , 佐藤伸二 , 岩渕昭夫 , 加藤史樹 , 佐藤弘 , 孝井健一 , 高橋弘樹 , 村上善則
IPC分类号： B23K1/20 , B23K1/00 , B23K101/40 , H01L21/52

4. 发明专利

JP2020131271A 異種金属接合体の製造方法及び異種金属接合体审中-公开
公开(公告)号：JP2020131271A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019031694
申请日：2019-02-25
申请人：株式会社神戸製鋼所
发明人：鈴木励一 , 前田恭兵
IPC分类号： B23K1/005 , B23K1/20 , B23K26/323 , B23K26/21 , B23K9/23 , B23K9/235 , B62D25/06 , B23K1/19
摘要：【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金材と鋼材との異種金属を、工業的に簡易な方法で、外観的に優れ、かつ高い接合強度で接合可能な異種金属接合体の製造方法及び異種金属接合体を提供する。【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金材20の表面20cの少なくとも一部に、鋼材30と接合可能な金属粉末を低温かつ高速噴射することにより皮膜41を形成する工程と、皮膜41と鋼材30が対向するように、アルミニウム又はアルミニウム合金材20と鋼材30とを配置する工程と、皮膜41及び鋼材30間で、ろう材42を用いたブレージング又は溶接材料40を用いた溶接を行う工程と、を有する。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2020109346A 冷媒配管、及び、空気調和装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020109346A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：JP2019234154
申请日：2019-12-25
申请人：ダイキン工業株式会社
发明人：濱舘潤一 , 寺本佳弘 , 大野旭 , 小牧あゆみ
IPC分类号： F16L13/08 , B23K1/18 , B23K1/20 , B23K1/19 , F16L13/007 , F25B41/00
摘要：【課題】ステンレスを材料として用いた冷媒配管と要素部品との接続を容易にすることを目的とする。【解決手段】冷凍装置の冷媒回路を構成する要素部品Xに接続され、冷媒が流れる冷媒配管であって、冷媒配管が、第1の部分21と第2の部分22とを含んでおり、第1の部分21が、ステンレス製であり、第2の部分22が、第1の部分21の端部に設けられかつ要素部品Xの被接続面X2aに接続され、さらに、第2の部分22が、第1の部分21とは異なる材料であって被接続面X2aと同一の材料からなる。【選択図】図2

6. 发明专利

JP6606661B1 アルミナ分散強化銅のろう付接合方法有权
公开(公告)号：JP6606661B1
公开(公告)日：2019-11-20
申请号：JP2019077877
申请日：2019-04-16
申请人：大学共同利用機関法人自然科学研究機構
发明人：時谷政行
IPC分类号： B23K1/20 , B23K1/00 , B23K1/19
摘要：【課題】アルミナ分散強化銅のろう付接合を実現する。【解決手段】アルミナ分散強化銅であるGlidCop(登録商標)と他の金属を用意し、接合対象となる表面を微鏡面仕上げした後、リンを11%含有するニッケル合金であるBNi—6のろう材を挟み込み、圧力を加える。この状態で、960℃の熱処理温度で10分間の熱処理を行う。その後、十分に自然冷却した後、窒素ガスを用いて急冷する。こうすることにより、アルミナ分散強化銅と他の金属とのろう付接合を実現することが可能となる。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2019013957A はんだ継手及び接合方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019013957A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017133073
申请日：2017-07-06
申请人：株式会社日本スペリア社 , インペリアルイノベーションズリミテッド , IMPERIAL INNOVATIONS LIMITED
发明人：西村哲郎 , キーススウェットマン , 西村貴利 , クリストファーグーレイ , ザオロンマ , セルゲイベリャコフ
IPC分类号： B23K35/26 , H05K3/34 , B23K1/20
摘要：【課題】希望する特定の方向にβSn粒子が配向され、かつβSn粒子が希望する構造を有するはんだ継手と、該はんだ継手に係る接合方法を提供する。【解決手段】Snを含む鉛フリーはんだ合金を用いて少なくとも2つの銅基板2を接合させたはんだ継手において、前記鉛フリーはんだ合金に係るはんだボール1は、一つ又は複数の核生成粒子4と、その[001]方向が核生成粒子4のファセット面と平行し、前記銅基板2に対する特定方向に結晶配向された単粒βSnとを含む。【選択図】図4

8. 发明专利

JP2019500307A 鋼化真空ガラスの製造方法及びその生産ライン审中-公开
公开(公告)号：JP2019500307A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2018529304
申请日：2016-08-16
IPC分类号： C03C27/08 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K31/02
摘要：本発明は、鋼化真空ガラスを構成する少なくとも一枚のガラス基板に排気口を予め形成する、鋼化真空ガラスの製造方法を開示し、該製造方法は、金属化層を製造して、ガラス基板についてテンパリング又は熱強化処理を行うステップ(1)と、金属半田を金属化層に置くステップ(2)と、ガラス基板を積層し、ガラス基板全体を60℃〜150℃に加熱するステップ(3)と、加熱温度で保温したまま、気密条件下、ガラス基板を封着するステップ(4)と、加熱するステップ(5)と、真空吸引を行うステップ(6)と、排気口を封止して、製造を完了するステップ(7)とを含む。本発明に係る製造方法は、二枚のガラス基板の間の封着時の応力を低下させ、熔接強度を向上させ、鋼化真空ガラスの耐用年数を延長させる。本発明はさらに、上記製造方法を用いた鋼化真空ガラスの生産ラインを開示する。

9. 发明专利

JP2019500306A 鋼化真空ガラスの製造方法及びその生産ライン审中-公开
公开(公告)号：JP2019500306A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2018529295
申请日：2016-08-16
IPC分类号： C03C27/08 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K31/02
摘要：本発明は、金属化層を製造して、ガラス基板についてテンパリング又は熱強化処理を行うステップ(1)と、金属半田を金属化層に置くステップ(2)と、ガラス基板を積層して、鋼化ガラスユニットを形成するステップ(3)と、鋼化ガラスユニットを60℃〜230℃に加熱するステップ(4)と、真空室において鋼化ガラスユニットをステップ(4)の加熱温度範囲に保持して、真空室を所定真空度になるまで吸引するステップ(5)と、金属半田付けプロセスにより金属化層を気密条件下で封着するステップ(6)とを含む鋼化真空ガラスの製造方法を開示する。本発明は、二枚のガラス基板の間の封着時の応力を大幅に低下させて、接続強度を向上させるだけでなく、該温度範囲で排気することができ、排気効率、排気効果がより高くなり、高真空度の真空ガラスを製造して耐用年数を延ばす。本発明はさらに、上記製造方法を用いた鋼化真空ガラスの生産ラインを開示する。

10. 发明专利

JP6422294B2 電子モジュール用基板の製造方法及び電子モジュール用基板有权
公开(公告)号：JP6422294B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2014206593
申请日：2014-10-07
申请人：昭和電工株式会社
发明人：南和彦 , 平野智哉
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/36 , B23K20/04 , B23K1/00 , B23K1/20 , H05K3/34 , H01L23/12

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