基本信息:
- 专利标题： フラックス用活性剤、フラックス及びはんだ
- 专利标题（英）：Activator for flux, flux and solder
- 专利标题（中）：驱动器，通量和焊剂
- 申请号：JP2015021528 申请日：2015-02-05
- 公开(公告)号：JP2016140915A 公开(公告)日：2016-08-08
- 发明人： 行方 一博 , 佐藤 勇介 , 青木 淳一 , 古澤 光康 , 森 公章
- 申请人： 株式会社弘輝
- 申请人地址： 東京都足立区千住旭町32番1
- 专利权人： 株式会社弘輝
- 当前专利权人： 株式会社弘輝
- 当前专利权人地址： 東京都足立区千住旭町32番1
- 代理人： 藤本 昇; 中谷 寛昭
- 主分类号： B23K35/363
- IPC分类号： B23K35/363
摘要：
【課題】はんだ付け直後からはんだの濡れ性を向上させることができ、且つはんだの濡れ性を持続的に向上させることができるフラックス用活性剤等を提供することを課題とする。 【解決手段】 下記一般式1(式中、X 1 、X 2 は異なるハロゲン原子であり、R 1 、R 2 は一般式−OH、−O−R 3 、−O−C(=O)−R 4 、−O−C(=O)−NH−R 5 で表される基であり同一の基であっても異なる基であってもよく、R 3 、R 4 、R 5 は炭素数1〜18の芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基であり同一の基であっても異なる基であってもよい。)で表されるハロゲン化合物を含む。 【化1】 【選択図】なし
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种助焊剂等的活化剂，其能够在焊接之后提高焊料的润湿性，并持续改善焊料的润湿性。溶剂：助熔剂的活化剂包括以通式（ 1）（其中，X和Xare不同的卤素原子;兰基稀释基团以通式表示：-OH，-OR，-OC（= O）-R和-OC（= O）-NH-Rand可以是相同的基团或不同的 基团; R，Rare Rare是芳族烃基或碳数为1-18的脂族烃基，可以是相同的基团或不同的基团）。选择的图：无
公开/授权文献:
- JP1548054S JP1548054S - 公开/授权日：2016-04-18
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/36 | ..非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要 |
| ------------B23K35/362 | ...焊剂成分的选择 |
| --------------B23K35/363 | ....用于软钎焊或硬钎焊 |