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1. 发明专利

JP2017513061A 光学検査システムおよび方法有权
公开(公告)号：JP2017513061A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016560719
申请日：2015-03-19
申请人：オルボテックリミテッド , オルボテックリミテッド
发明人：レヴイ・ロネン , サフィェル・オフェル , ダナン・アリエリ
IPC分类号： G02B27/48 , G02B5/08
CPC分类号： G01N21/8806 , G01N2201/06113 , G01N2201/0697
摘要：光学検査システムは,対象物上の第二複数の領域を撮像するように動作する第一複数のカメラ,第三複数の照明源,および上記第三複数の照明源からの照明を結合し,その後にそこからの照明を上記第二複数の領域に導く少なくとも一つの照明管理装置を備え,上記少なくとも一つの照明管理装置が,複数の非相互コヒーレントの空間的に凝縮されたレーザ・パルスの複合入力ビームを受付け,上記非相互コヒーレントの空間的に凝縮されたレーザ・パルスの複数の複合出力ビームを,上記第二複数の領域に対応する,対応する複数の空間的に異なる位置に導くビーム分配器を含む。

2. 发明专利

JP2016535817A 複数組成材料構造体のＬＩＦＴ印刷审中-公开
标题翻译：多个组成材料结构的LIFT印刷
公开(公告)号：JP2016535817A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：JP2016520158
申请日：2014-10-07
申请人：オルボテックリミテッド , オルボテックリミテッド
发明人：ゼノウ・ミカエル , コトレル・ズヴィ
IPC分类号： C23C14/28 , C23C14/24 , H01L21/288 , H05K3/14
CPC分类号： H01L21/268 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B41M5/025 , B41M2205/08 , C23C26/02 , H01G7/021 , H01G7/026 , H01L21/02601 , H01L21/02612 , H01L21/288 , H05K3/1241 , H05K3/225
摘要：材料堆積方法は,対向する第1および第2の面と,上記第2の面上のそれぞれ異なる材料を含む複数のドナー・フィルム(62,64)とを有する透明ドナー基板(56,60)を用意することを含む。上記ドナー基板は,アクセプタ基板(41)の近傍で上記第2の面を上記アクセプタ基板に向けて位置決めされる。レーザ放射のパルスが上記ドナー基板の上記第1の面を通過しかつ上記ドナー・フィルム上に入射するように方向決めされ,上記ドナー・フィルムから上記アクセプタ基板上に異なる材料のバルク混合物を含む溶融液滴の射出が誘導される。
摘要翻译：材料沉积方法中，第一和第二表面面对所述具有包含在第二表面上的不同材料的多个供体膜（62，64）的透明施主衬底（56，60）包括提供。施主衬底是在受体基板（41）的附近的第二表面被定位朝向受体基底。激光辐射的脉冲通过在施主衬底的第一表面传递，并且定向到入射到供体膜，熔体包括从所述供体膜的受体基片上的不同材料的散装混合物液滴的喷射被诱导。

3. 发明专利

JP5659020B2 多重ビーム穿孔システム有权
标题翻译：多波束钻井系统
公开(公告)号：JP5659020B2
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：JP2010541887
申请日：2009-01-11
申请人：オルボテックリミテッド , オルボテックリミテッド
发明人：ナヴェ・ベニー , コトレル・ズヴィ , ゴラン・ハニナ
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/00 , B23K26/067
CPC分类号： B23K26/04 , B23K26/0676

4. 发明专利

JP2016516211A ツーステップの直接描画レーザ・メタライゼーション审中-公开
标题翻译：直接写入激光金属化步
公开(公告)号：JP2016516211A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2015557563
申请日：2014-02-18
申请人：オルボテックリミテッド , オルボテックリミテッド
发明人：ゼノウ・ミカエル , アルトマン・マルク , ロトマン・クラウディオ , コトレル・ズヴィ
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/028 , G03F7/30 , G03F7/36 , G03F7/40 , H01B13/00 , H05K3/02
CPC分类号： H05K3/12 , G03F7/039 , G03F7/40 , H05K1/097 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/1283 , H05K3/1291 , H05K3/227 , H05K2201/0257 , H05K2201/2054 , H05K2203/0514 , H05K2203/107 , H05K2203/108 , H05K2203/111 , H05K2203/1131 , H05K2203/1194 , H05K2203/1476 , H05K2203/1484
摘要：製造方法は基板上にパターン形成される材料を含むマトリックス(28)を基板(22)にコーティングすることを含む。パターン(42)は,上記パターンが完全に焼結しないようにして上記マトリックス中に上記パターンが固定されるように,上記コーティングされた基板に衝突するようにエネルギー・ビームを向けることによって,上記マトリックス中に固定される。上記固定パターンの外側の上記基板上に残っているマトリックスが取り除かれた後,上記パターン中の材料が焼結される。
摘要翻译：制造方法包括：涂敷含有的材料中的衬底（22）在基板上被图案化的矩阵（28）。图案（42），如在矩阵图案，从而不与图案完全烧结是固定的，通过引导能量束，以便于作为涂膜的基材，所述基质上撞击它是固定英寸残留在固定图案的基板的外侧的矩阵被移除之后，在所述图案中的材料进行烧结。

5. 实用新型

JP3168062U 電気回路の修理に用いるドナー基板アセンブリ失效
标题翻译：在电路中的修复中使用供体基板组件
公开(公告)号：JP3168062U
公开(公告)日：2011-06-02
申请号：JP2011000139
申请日：2011-01-14
申请人：オルボテックリミテッド , オルボテックリミテッド
发明人：ラム・オロン , アシェル・カトズ , グイ・グロス , ウリ・ゴルド , マルク・シェリダン
IPC分类号： H05B33/10
摘要：【課題】電気回路の修理に用いるドナー基板アセンブリを提供する。【解決手段】ドナー基板アセンブリ100は,ドナー基板200およびドナー基板支持ベース202を備える。上記ドナー基板支持ベース202はプリント回路基板上の導体修理領域から所定の垂直離間位置に上記ドナー基板200を保持するように構成されている。【選択図】図4A
摘要翻译：本发明提供了在电路的修复中使用的供体基板组件。供体基板组件100包括供体基板200和供体衬底支撑基座202。支撑基座202的施主衬底被配置成保持从导体修复区域在印刷电路板上的供体基板200在预定的垂直间隔位置。点域4A

6. 发明专利

JP2017530031A ＬＩＦＴプリント・システム审中-公开
公开(公告)号：JP2017530031A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2017504395
申请日：2015-08-02
申请人：オルボテックリミテッド , オルボテックリミテッド
发明人：コトレル・ズヴィ , ゼノウ・ミカエル , ペレド・イタイ
IPC分类号： B41M5/46 , B41J2/48 , H05K3/10
CPC分类号： B41J2/455 , B23K26/0676 , C23C14/04 , C23C14/28 , G03F7/2014
摘要：プリント装置(20)はドナー供給アセンブリ(30)を含み,ドナー供給アセンブリは対向する第1および第2の表面を有し,上記第2の表面上に形成されたドナー・フィルムを有する透明ドナー基板(26)を提供し,アクセプタ基板(22)上のターゲット領域(28)に近接するように上記ドナー・フィルムを位置決めする。光学アセンブリ(24)が,ドナー基板の第1の表面を通過しかつドナー・フィルムに衝突して,ドナー・フィルムからの材料のアクセプタ基板上への放出を誘発するように,レーザ放射の複数の出力ビームを所定の空間パターンに同時に導き,これによって上記アクセプタ基板のターゲット領域上に上記所定パターンを描画する。

7. 实用新型

JP3195623U 薄板操作用高精度グリッパーおよびこれを含む検査装置有权
标题翻译：检查装置，其包括高精度夹持器和该薄板操作
公开(公告)号：JP3195623U
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2014005979
申请日：2014-11-11
申请人：オルボテックリミテッド , オルボテックリミテッド
发明人：ニア・アリエリ , ゴラン・ラレア , ダヴィド・ステファン
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/06
摘要：【課題】パネルの縁(エッジ)の近くをしっかりと把持してパネルを移動でき、検査工程との干渉を避けることができる薄板操作用高精度グリッパーを提供する。【解決手段】グリッパーは,剛性本体101,剛性本体に取り付けられ,真空が与えられたときに対象物を把持するように構成された幅狭の把持面201を備える真空パッド・アセンブリ102,真空パッド・アセンブリを剛性本体に対して移動するように構成されたアクチュエータ203,および真空パッド・アセンブリの近傍に配置され,真空パッド・アセンブリに真空を供給して対象物を把持面によって把持するように構成された真空生成器を備える。【選択図】図2
摘要翻译： A可以牢固地夹住移动到靠近面板边缘（边）面板，涉及用于片操作可避免与检查过程干扰提供了高精度的夹持器。的夹持器，刚性体101安装到刚性体中，真空垫组件102包括窄抓握表面201被配置为抓取物体施加真空时，真空垫组件致动器203被构造成相对于刚性体移动，以及设置在所述真空垫组件的附近，通过向真空垫组件供应真空适于夹持所述物体的抓握表面它设有一个真空发生器具有。 .The

8. 发明专利

JP2016534552A 基板上に導電路を形成するシステムおよび方法审中-公开
标题翻译：系统和方法，用于在衬底上形成的导电路径
公开(公告)号：JP2016534552A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2016530667
申请日：2014-07-27
申请人：オルボテックリミテッド , オルボテックリミテッド
发明人：ゼノウ・ミカエル , コトレル・ズヴィ
IPC分类号： H05K3/10 , B22F3/105 , B22F7/04 , B23K26/00 , B23K26/351 , B23K26/60 , H05K3/00 , H05K3/08 , H05K3/22
CPC分类号： H05K3/027 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/0008 , H05K3/1241 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/225 , H05K3/26 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/081 , H05K2203/108 , H05K2203/173 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/53243
摘要：基板上に導電路を形成する方法であって,この方法は,5から100ナノメートルの直径を持つ金属粒子を含む材料層を0.1から5ミクロンの厚さで基板上に堆積し,パターニング・レーザ・ビームを用いて上記材料層の領域を選択的に焼結し,これによって焼結領域において上記金属粒子を導体とし,上記焼結領域以外の材料層の部分をアブレートするために,上記焼結領域をアブレートするための閾値未満のアブレーション・レーザ・ビームを使用する。
摘要翻译：的基板，该方法在形成导电通路的方法，所述材料层包括具有的直径为从5为100nm以0.1的厚度为5微米的沉积在基底上的金属颗粒，图案化的激光束选择性地烧结该材料层的面积与所述金属颗粒和导电的烧结区，以消融比烧结区域以外的材料层的一部分，烧结使用下面的阈值的烧蚀激光束用于消融的区域。

9. 发明专利

JP2014206547A 複数のカメラを使用した基板検査有权
标题翻译：使用多个摄像机检查基板
公开(公告)号：JP2014206547A
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：JP2014151456
申请日：2014-07-25
申请人：オルボテックリミテッド , Orbotech Ltd , オルボテックリミテッド
发明人： OFER SAPHIER , ISRAEL SHAPPIRA , YAAKOV DAVIDI
IPC分类号： G01N21/956 , G01B11/00
CPC分类号： G06T7/0004 , G01N21/8851 , G01N21/956 , G01N21/95684 , G06T7/33 , G06T2207/10016 , G06T2207/30108
摘要：【課題】対象物を検査するために複数のカメラを使用する、自動光学的検査のための装置及び方法を提供する。【解決手段】撮像組立品であって、撮像組立品中の異なる、それぞれの位置に搭載され、試料のそれぞれの画像を記録するように構成された複数のカメラを含む撮像組立品と、撮像組立品を、位置に関する所定の許容誤差で制限された走査精度で試料を走査させるために、撮像組立品と試料の少なくとも一つを動かすように構成された移動組立品と、位置に関する許容誤差よりも細かい位置精度で試料の中の欠陥の位置を特定するために、カメラによって記録された画像を受信し、かつ、処理するように結合された画像処理装置と、を備える、検査用の装置および検査方法。画像処理装置は、試料の走査中に複数のカメラで記録された全ての画像について登録を実行することにより、累積の誤差無しで欠陥のグローバルな位置を決定する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种使用多个照相机进行自动光学检查的装置和方法来检查物体。解决方案：一种用于检查的装置，包括：成像组件，包括多个照相机，其安装在不同的相应位置在成像组件中并被配置为捕获样本的各个图像; 运动组件，其构造成移动成像组件和样本中的至少一个，以使成像组件以受预定位置公差限制的扫描精度扫描样本; 以及图像处理器，其被耦合以接收和处理由相机拍摄的图像，以便以比位置公差更精细的位置精度来定位样本中的缺陷。图像处理器在扫描期间记录由相机记录的样本的所有图像，以确定缺陷的全局位置而没有累积误差。

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