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81. 发明专利

JP2016119425A 電子機器审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2016119425A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014259506
申请日：2014-12-22
申请人：株式会社東芝
发明人：熊谷建吾
IPC分类号： H05K1/11 , H05K7/14 , H05K1/14
CPC分类号： G06F1/1613 , G06F1/183 , H05K1/142 , H05K3/403 , H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K2201/0397 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/10159
摘要：【課題】半導体装置の組み込み先製品である電子機器の薄型化を実現する。【解決手段】実施形態の電子機器は、第一固定部と第二固定部とが設けられた筐体と、前記筐体に収容された表示装置と、前記筐体内に位置した記憶装置と、前記記憶装置を制御する制御装置と、前記表示装置と重なる前記筐体内の第一位置で前記第一固定部に固定され、第一導電層を含む複数の導電層を有し、該第一導電層と電気的に接続された第一露出部が設けられた第一基板と、前記第一基板と並んで前記表示装置と重なるとともに、前記第一位置とは異なる前記筐体内の第二位置で前記第二固定部に固定され、該第二固定部での固定に伴い前記第一露出部と当接し、該第一露出部と電気的に接続された第二露出部が設けられた第二基板と、を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了实现作为半导体器件的并入目的地的电子设备的薄化。解决方案：一个实施例的电子设备包括：设置有第一固定部分和第二固定部分的壳体; 存储在所述壳体中的显示装置; 位于所述壳体中的存储装置; 用于控制所述存储装置的控制装置; 与所述显示装置重叠并且在所述壳体的第一位置处固定到所述第一固定部的第一基板，并且具有包括第一导电层和与所述第一导电层电连接的第一曝光部的多个导电层; 以及与所述显示装置并排地与所述第一基板重叠的第二基板，并且在所述壳体中的第二位置处固定到所述第二固定部，所述第二位置与所述第一位置不同，并且具有第二曝光部其接触第一曝光部分，同时固定在第二固定部分，并与第一曝光部分电连接。图1：

82. 发明专利

JP5926890B2 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置有权
标题翻译：布线板中，制造布线板的方法，和成像装置
公开(公告)号：JP5926890B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2011048083
申请日：2011-03-04
申请人：オリンパス株式会社
发明人：藤森紀幸
IPC分类号： H05K3/46 , A61B1/04 , H04N5/225 , G03B17/02 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/181 , A61B1/0011 , A61B1/051 , H04N5/2251 , H05K1/18 , H05K3/10 , H05K3/403 , H05K1/186 , H05K2201/0919 , H05K2201/10121 , H05K2201/10356 , H05K2201/10416 , H05K2201/10446 , H05K3/0052 , H05K3/4602 , Y10T29/49162

83. 发明专利

JP5811306B1 信号伝送部品および電子機器有权
标题翻译：信号传输部件和电子设备
公开(公告)号：JP5811306B1
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：JP2015515326
申请日：2014-12-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明
IPC分类号： H01P3/08 , H01P1/04 , H01P1/02 , H01P5/08
CPC分类号： H01P3/08 , H01L23/12 , H01L23/66 , H01P5/028 , H05K1/118 , H05K1/147 , H01L2924/0002 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K2201/0191 , H05K2201/058 , H05K2201/0919 , H05K2201/09445 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189
摘要：信号伝送部品である信号伝送ケーブル(10)は、積層体(100)を備える。積層体(100)は、第1方向の一方端(EL11)に薄厚部(191)を備え、第1方向の他方端(EL12)に薄厚部(192)を備える。積層体(100における薄厚部(191,192)の間の部分は主線路部(190)となる。薄厚部(191,192)の厚みは、主線路部(190)の厚みよりも薄い。主線路部(190)と薄厚部(191,192)とから構成される積層体(100)の厚さ方向の一方端の面は、連続する平坦面となっている。薄厚部(191,192)における主線路部(190)との間で段差を有する側の面には、外部接続用コネクタ(71,72)が設置されている。
摘要翻译：信号传输部分，一个信号传输电缆（10）包括层压板（100）。层压体（100）包括在所述第一方向上的一个端部薄的部分（EL 11）包括（191）包括所述薄部（192）于第一方向（EL12）的另一端。层压体（100（191，192），并且包括一个主干线部分（190）。所述薄部（191的厚度，192）的薄壁部之间的部分比主线部（190）的厚度薄。主线部分（190 ），并且因为构成的层压体（100薄壁部（191，192）的厚度方向的端部）中的一个表面是平坦表面连续。薄壁部（191的主线部，192）和（190）在具有用于外部连接的连接器之间的水平差的一侧的表面（71，72）安装。

84. 发明专利

JP2015084341A ESD保護装置有权
标题翻译： ESD保护装置
公开(公告)号：JP2015084341A
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2015018613
申请日：2015-02-02
申请人：株式会社村田製作所
发明人：築澤孝之 , 足立淳 , 今田貴之 , 鷲見高弘
IPC分类号： H01T1/20 , H01T4/10 , H01T4/12
CPC分类号： H01L23/60 , H01B1/14 , H01B1/16 , H01B1/18 , H01T1/22 , H01T4/10 , H05F3/04 , H05K1/026 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K2201/09063 , H05K2201/0919 , H05K3/4697
摘要：【課題】ESD特性が劣化し難いESD保護装置を提供する。【解決手段】ESD保護装置1は、セラミック絶縁材10と、第1及び第2の放電電極21,22と、放電補助部51と、保護層52を備える。第1及び第2の放電電極21,22は、セラミック絶縁材10に設けられている。放電補助部51は、第1の放電電極21の先端部と第2の放電電極22の先端部との間に配されている。放電補助部51は、第1の放電電極21と第2の放電電極22との間の放電開始電圧を低下させる電極である。放電補助部51は、導電性粒子と、半導体粒子及び絶縁性粒子のうちの少なくとも一方とを含む焼結体からなる。保護層52は、半導体粒子を構成している半導体材料及び絶縁性粒子を構成している絶縁材料のうちの少なくとも一方を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有难以降解的ESD特性的ESD保护装置。解决方案：ESD保护装置1包括：陶瓷绝缘材料10; 第一和第二放电电极21和22; 排出辅助部51; 和保护层52.第一和第二放电电极21和22设置在陶瓷绝缘材料10上。放电辅助部分51设置在第一放电电极21的端部和第二放电电极的端部之间放电辅助部分51是用于降低第一放电电极21和第二放电电极22之间的放电起始电压的电极。放电辅助部分51由包含导电颗粒和半导体颗粒中的至少一种的烧结体组成和绝缘颗粒。保护层52包含构成半导体颗粒的半导体材料和构成绝缘颗粒的绝缘材料中的至少一种。

85. 发明专利

JP2015057815A 回路モジュール审中-公开
标题翻译：电路模块
公开(公告)号：JP2015057815A
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2014112605
申请日：2014-05-30
申请人：太陽誘電株式会社 , Taiyo Yuden Co Ltd
发明人： MUGITANI HIDEJI , KITAZAKI KENZO , SHIMAMURA MASAYA , SAJI TETSUO , NAKAMURA HIROSHI
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/00 , H01L25/00 , H05K1/02 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , H01L2924/16153 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K9/0024 , H05K9/0045 , H05K2201/0723 , H05K2201/09036 , H05K2201/09145 , H05K2201/0919 , H05K2201/09972 , H05K2201/1056 , H05K2203/108 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012
摘要：【課題】レーザー照射による回路基板の層内配線へのダメージが防止され、かつシールドと回路基板の表層導体の電気的接続が確保されている回路モジュールを提供すること。【解決手段】本発明に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。回路基板は、層内配線が形成された多層基板であって、実装面を有し、上記実装面側の上記層内配線上に実装面に表層導体が配設されている。実装部品は、実装面に実装されている。封止体は、実装面上に形成され、実装部品を被覆する封止体であって、封止体の主面から実装面に向けて形成され、表層導体上に位置し、表層導体に到達するレーザー照射によって形成された第1のトレンチ部分と、表層導体上に位置し、表層導体に到達しない第2のトレンチ部分とを有するトレンチを備える。シールドは、封止体を被覆する外部シールド部と、トレンチの内部に形成された内部シールド部とを有する。【選択図】図13
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电路模块，其防止由激光照射引起的电路板的内层布线的损坏，并确保屏蔽和电路板的表层导体之间的电连接。解决方案：根据本实施例包括电路板，安装部件，封装体和屏蔽件。电路板是形成内层布线的多层基板; 并且在安装面上的内层布线的安装面上配置有安装面，表层导体配置在安装面上。安装部件安装在安装表面上。封装体形成在安装面上; 并覆盖安装部件; 并且包括从封装体的主表面朝向安装表面形成的沟槽，并且具有位于表面层导体上的第一沟槽部分，并且通过到达表面层导体的激光辐射形成，并且第二沟槽部分位于表面层导体并未到达表层导体。该屏蔽件具有覆盖封装体的外部屏蔽部分和形成在沟槽内部的内部屏蔽部分。

86. 发明专利

JP2015057805A 回路モジュール及びその製造方法有权
标题翻译：电路模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2015057805A
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2013170456
申请日：2013-08-20
申请人：太陽誘電株式会社 , Taiyo Yuden Co Ltd
发明人： KITAZAKI KENZO , SHIMAMURA MASAYA , MUGITANI HIDEJI , KAI TAKEHIKO
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/00 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K3/28 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0081 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0216 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K2201/0341 , H05K2201/0919 , H05K2201/0979 , H05K2201/09845 , H05K2203/085 , H05K2203/107 , H05K2203/1316 , H05K2203/1361 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85
摘要：【課題】シールド形状の設計自由度が高く、レーザ光の照射から基板上の配線を保護し、配線層とシールド間の電気的接続を確保できる回路モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る回路モジュール100は、配線基板2と、複数の電子部品3と、封止層4と、導電性シールド5とを具備する。配線基板2は、第1の領域と第2の領域とを含む実装面2aと、実装面2aの第1の領域と第2の領域との境界に沿って形成され、最表層がAu又はAgで構成された導体パターン10とを有する。封止層4は、複数の電子部品3を被覆し、絶縁性材料で構成され、上記境界に沿って形成され上記導体パターンの最表層の少なくとも一部が露出する深さの溝部41を有する。導電性シールド5は、封止層4の外表面を被覆する第1のシールド部51と、溝部41に設けられ導体パターン10と電気的に接続する第2のシールド部52とを有する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有屏蔽形状设计的高自由度的电路模块，并且允许保护基板上的布线免受激光的辐射并确保布线层和屏蔽件之间的电连接。解决方案：电路模块100包括布线基板2，多个电子部件3，密封层4和导电屏蔽5.布线基板2具有包括第一区域和第二区域的安装面2a和导体图案 10沿着安装表面2a的第一区域和第二区域之间的边界形成并且具有由Au或Ag组成的最外表面层。密封层4涂覆多个电子部件3，由绝缘材料构成，并且具有沿着边界形成的沟槽41，并且具有使导体图案的最外表面层的至少一部分露出的深度。导电屏蔽5具有涂覆密封层4的外表面的第一屏蔽部分51和设置在沟槽41中并电连接到导体图案10的第二屏蔽部分52。

87. 发明专利

JP2015046571A 配線基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015046571A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2014115372
申请日：2014-06-04
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： TSUNEMI MOTOKI , MORITA MASAHITO , IGAWA TATSUHARU , KITO NAOKI , KODAMA HIROYUKI
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0284 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H01L2924/00
摘要：【課題】配線基板の側面に露出するメッキ用配線導体の端面による電気的な悪影響を防止し、且つ基板本体の内外間におけるEMIノイズによる悪影響をも確実に防げる配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁材からなり、平面視が矩形の表面3および裏面4ならびにこれらの間に位置する四辺の側面5a,5bを有する基板本体2と、該基板本体2における何れかの側面5a,5bに端面が露出しているメッキ用配線導体8とを含む配線基板1aであって、基板本体2の側面5a,5bのうち、メッキ用配線導体8の端面が露出する側面5a,5bにおいて、該メッキ用配線導体8の端面を覆って形成された第1絶縁層11と、該第1絶縁層11が形成された基板本体2の側面5a,5bにおいて、該第1絶縁層11の表面を含む側面5a,5bの辺方向に沿って形成された導体層12とを備え、該導体層12は、基板本体2の内部に形成された接地層10と電気的に接続されている、配線基板1a。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种布线板，其防止由用于电镀和暴露在布线板的侧面上的导线导体的端面引起的负电效应，并且可靠地防止甚至由板体内外的EMI噪声; 以及布线板的制造方法。布线基板1a包括：具有绝缘材料的基板主体2，具有俯视为矩形的正面3和背面4以及四边形侧面5a 5b位于前表面和后表面之间; 以及用于电镀的线导体8，其端面露出在基板主体2的一个侧面5a，5b上。布线板1a还具备：第一绝缘层11，其形成为覆盖在板体2的侧面5a，5b露出用于电镀用导线8的端面的侧面5a，5b上的电镀用导体8的端面; 以及沿着包含第一绝缘层11的表面的侧表面5a，5b的侧面形成的导体层12，在其上形成有第一绝缘层11的基板主体2的侧表面5a，5b上。导体层12与形成在基板主体2的内部的接地层10电连接。

88. 发明专利

JP5678085B2 配線基板、電子装置および多数個取り配線基板有权
标题翻译：布线基板，电子设备和一个多片布线基板
公开(公告)号：JP5678085B2
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：JP2012540943
申请日：2011-10-27
申请人：京セラ株式会社
发明人：友里恵橋口 , 友里恵橋口 , 陽介森山 , 陽介森山
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36
CPC分类号： H05K1/18 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/49805 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/02 , H05K3/0052 , H05K3/0061 , H05K2201/0769 , H05K2201/09145 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00011 , H01L2924/00

89. 发明专利

JP5504712B2 Connection structure of the high-speed transmission for the circuit board 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5504712B2
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：JP2009155954
申请日：2009-06-30
申请人：日立金属株式会社
发明人：真行二階堂 , 良明石神 , 健一田村 , 武彦所
IPC分类号： H05K1/14 , H01P3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H05K1/0215 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K3/0061 , H05K3/403 , H05K3/4053 , H05K2201/0919 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09354 , H05K2201/09845 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

90. 发明专利

JP5482663B2 Substrate and method of manufacturing the circuit module 有权
公开(公告)号：JP5482663B2
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：JP2010540363
申请日：2009-11-24
申请人：日本電気株式会社
发明人：理覚大平
IPC分类号： H01P5/08
CPC分类号： H05K1/0243 , H01P3/003 , H01P5/107 , H05K1/0219 , H05K2201/0919 , H05K2201/09318 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , Y10T29/49156

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