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1. 发明专利

JP2018181987A 多層配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018181987A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017077271
申请日：2017-04-10
申请人：キヤノン株式会社
发明人：所貴司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H01R12/58 , H01R13/6471 , H05K1/0222 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K2201/0792 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/09809 , H05K2201/10303
摘要：【課題】スルーホールに導電ピンを挿入して外部回路と接続する場合の信号伝送特性を改善する。【解決手段】多層配線基板100は、表層103及び裏層104を有し、内層105には複数の層を有する。各層には、導電部101があり、裏層104には配線109が配置される。スルーホール110には、外部回路と接続する導電ピン107が挿入される。裏層104の、スルーホール110の周囲にはランド106が配置され、ランド106と導電ピン107が半田108により結合される。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6337775B2 配線基板及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6337775B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2014532922
申请日：2013-08-16
申请人：ソニー株式会社
发明人：晴山耕佑
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/032 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/09809 , Y10T156/1056

3. 发明专利

JP6327254B2 プリント基板及びプリント基板への実装方法有权
公开(公告)号：JP6327254B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2015538876
申请日：2014-09-11
申请人：日本電気株式会社
发明人：柏倉和弘
IPC分类号： H01P5/02 , H05K1/02 , H01P3/06
CPC分类号： H05K1/0222 , H01P1/045 , H01P5/085 , H05K1/0213 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K3/40 , H05K2201/09063 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809

4. 发明专利

JPWO2015045309A1 プリント基板及びプリント基板への実装方法有权
公开(公告)号：JPWO2015045309A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015538876
申请日：2014-09-11
申请人：日本電気株式会社
发明人：和弘柏倉 , 和弘柏倉
IPC分类号： H01P3/06 , H01P5/02 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0222 , H01P1/045 , H01P5/085 , H05K1/0213 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K3/40 , H05K2201/09063 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809
摘要：伝送特性劣化を解決するプリント基板を提供することである。本発明のプリント基板は、基板と、前記基板上に設けられた円形の信号パッドと、前記信号パッドをドーナツ状に取り囲む前記基板を挟み、さらにその外周を取り囲むドーナツ状のグラウンドパッドと、前記信号パッドをドーナツ状に取り囲む前記基板上に、一つ以上配置された凹部と、を備える。

5. 发明专利

JPWO2014034443A1 配線基板及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：制造布线板和布线板的方法
公开(公告)号：JPWO2014034443A1
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2014532922
申请日：2013-08-16
申请人：ソニー株式会社
发明人：耕佑晴山 , 耕佑晴山
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/032 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/09809 , Y10T156/1056
摘要：本技術は、インピーダンスに関する制御の精度の向上を図り信号の伝達ロスを低減することができるようにする配線基板及び配線基板の製造方法に関する。交互に積層された複数の絶縁層と複数の配線層とを有すると共に配線層同士がそれぞれビアによって接続され、絶縁層と配線層の積層方向における一方の面に電子部品が接続される部品用接続パッドが設けられ、積層方向における他方の面に回路基板に接続される回路用接続パッドが設けられ、一部に同軸構造を有する構造形成部が設けられ、同軸構造は積層方向に延びる内側配線部と内側配線部の外周面側に絶縁樹脂を介して位置される外側配線部とを有し、内側配線部が部品用接続パッドと回路用接続パッドに電気的に接続された。
摘要翻译：技术领域本公开涉及一种制造布线基板和布线板，以便能够减少信号的传输损耗的方法旨在改善对阻抗的精度控制。交替布线层彼此并具有多个层叠的绝缘层和所述多个布线层通过通孔，分别连接，连接电子部件被连接到一个侧面在所述绝缘层的层叠方向和布线层成分垫被设置，在层叠方向上设置连接到所述电路板的另一表面上的电路连接焊盘，被设置在沿层叠方向延伸的内布线部同轴结构具有同轴结构的部分结构形成的部并且具有在内部布线部分的外周面被定位穿过所述绝缘树脂的外引线部分，内部引线部分电连接到用于组分连接焊盘和电路的连接焊盘。

6. 发明专利

JP5962275B2 多芯ケーブルアセンブリ有权
标题翻译：多芯线缆组件
公开(公告)号：JP5962275B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2012154180
申请日：2012-07-10
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：田中正人
IPC分类号： H01B7/00 , H01B11/20
CPC分类号： H01R4/00 , H01R9/034 , H05K3/3405 , H05K1/117 , H05K2201/094 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356

7. 发明专利

JP5649788B2 プリント板、プリント板実装構造、およびプリント板実装方法有权
标题翻译：印刷电路板，印刷电路板的安装结构，和印刷电路板的安装方法
公开(公告)号：JP5649788B2
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：JP2009011233
申请日：2009-01-21
申请人：富士通株式会社
发明人：光紀安陪 , 光紀安陪 , 孝福田 , 孝福田
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K1/111 , H01L2224/0401 , H01L2224/16238 , H01L2224/81385 , H05K3/3436 , H05K2201/09136 , H05K2201/09418 , H05K2201/09663 , H05K2201/09809 , H05K2201/10734 , H05K2203/046 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012

8. 发明专利

JP5470465B2 High impedance electrical connection vias 有权
公开(公告)号：JP5470465B2
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：JP2012536802
申请日：2010-07-15
申请人：ザイリンクスインコーポレイテッドXilinx Incorporated
发明人：ワイランド，クリストファー・ピィ
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/16
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/64 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K2201/09463 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H01L2924/00

9. 发明专利

JP5279367B2 Endoscope 有权
公开(公告)号：JP5279367B2
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：JP2008172384
申请日：2008-07-01
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：恒喜山本 , 一昭高橋 , 孝矢代 , 亮北野 , 和重山本
IPC分类号： A61B1/00 , A61B1/04 , G02B23/24
CPC分类号： H05K1/0243 , A61B1/05 , A61B1/051 , H01R9/0515 , H05K1/0219 , H05K3/3405 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356
摘要： An electronic endoscope (10) has an insert section (17) to be introduced into a human body cavity. A distal portion (17a) of the insert section contains a CCD (38) and a printed circuit board (43, 61) to which the CCD is bonded. In the insert section, a cable bundle (28) being a bundle of coaxial cables (48, 65) extends. Each coaxial cable consists of a signal line (50, 66), insulation (51) surrounding the signal line, a braided wire (52) surrounding the insulation, and an insulating jacket (53). The cylindrical braided wire is stranded into a single line, and is soldered as a ground line (52) to a ground terminal (47) of the printed circuit board. The signal line is pulled out of the coaxial cable with a length longer than the ground line. The signal line is soldered to an input/output terminal (46) of the printed circuit board with a larger sag than the ground line.

10. 发明专利

JP2013513976A Via structure incorporated in an electronic substrate 有权
公开(公告)号：JP2013513976A
公开(公告)日：2013-04-22
申请号：JP2012544725
申请日：2010-12-14
申请人：クアルコム,インコーポレイテッド
发明人：シア・リ , ウェイ・チャオ , ユ・ツァオ , シーチュン・グ , スン・エイチ・カン , ミン−チュ・キング
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/14 , H01L23/49827 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2223/6638 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09809 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
摘要：基板に配置されたビア構造のシステム。当該システムは、基板に配置された外側導電層と、内側絶縁層と、内側導電層とを備える第１ビア構造を有する。外側導電層は内側絶縁層と基板とを分離し、内側絶縁層は内側導電層と外側導電層とを分離する。第１相補的対の第１信号が内側導電層を通過し、第１相補的対の第２信号が外側導電層を通過する。別の実施形態では、電子基板にビア構造を形成する方法が提供される。

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