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71. 发明专利

JP5104874B2 Lamination order inspection method and circuit board manufacturing method 有权
公开(公告)号：JP5104874B2
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：JP2009539891
申请日：2007-11-05
申请人：富士通株式会社
发明人：考英向山
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2201/09781 , H05K2203/163

72. 发明专利

JP2012243986A Component built-in module and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：组件内置模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2012243986A
公开(公告)日：2012-12-10
申请号：JP2011113407
申请日：2011-05-20
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： OCHI SHOZO , HAYASHI YOSHITAKE , OTANI KAZUO , MAEHANE YOSUKE
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/4857 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4638 , H05K3/4697 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component built-in module and a manufacturing method of the component built-in module, capable of suppressing via flow which can be a cause of an electric connection defect.SOLUTION: The manufacturing method of a component built-in module includes: a formation step of forming a via hole 402 filled with conductive paste, a cavity 403 with a built-in electronic component 404 and a gap 405 for adjustment on a sheet member 401 containing a resin; and a hot press step of abutting the sheet member 401 to a substrate and performing hot press. The gap 405 for adjustment formed in the formation step is formed such that a flow vector Ea of the resin during the hot press near the via hole 402 toward the electronic component 404 is canceled by a flow vector Eb of the resin during the hot press near the via hole 402 toward the gap 405 for adjustment.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种组件内置模块的组件内置模块的制造方法，能够抑制可能导致电连接缺陷的通路。解决方案：组件内置模块的制造方法包括：形成填充有导电浆料的通孔402的形成步骤，具有内置电子部件404的空腔403和用于在含有树脂的片材401; 以及将片材401抵接到基板并进行热压的热压工序。在形成步骤中形成的用于调节的间隙405形成为使得在通孔402靠近电子部件404的热压期间树脂的流动矢量Ea被热压附近的树脂的流动矢量Eb抵消通孔402朝向间隙405调整。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

73. 发明专利

JP2012164999A Recognition mark 有权
标题翻译：识别标记
公开(公告)号：JP2012164999A
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：JP2012086111
申请日：2012-04-05
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： TAKENAKA TOSHIAKI , HIRAISHI YUKIHIRO , OKAMOTO TAKAO , UMADA TOKUYA
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/09981 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0242 , H05K2203/1136 , H05K2203/1461
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-density excellent-quality circuit formation substrate that improves lamination accuracy in interlayer connection means using conductive paste or the like.SOLUTION: A product through-hole 3, lamination recognition mark through-holes 7a and 7b, and x-ray recognition mark through-holes 8a and 8b are formed in a prepreg sheet 1 having release films stuck to the front and rear thereof, respectively. A conductive paste 4 is loaded into the product through-hole 3 and the x-ray recognition mark through-holes 8a and 8b while masking the lamination recognition mark through-holes 7a and 7b. Thereafter, the release films are peeled off, thus manufacturing a circuit substrate. Because the conductive paste 4 is not loaded into the lamination recognition mark through-holes 7a and 7b, a recognition mark having high lamination accuracy can be easily obtained, and the lamination accuracy is improved, thereby achieving a high-density excellent-quality circuit formation substrate.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提高使用导电膏等的层间连接装置中的层叠精度的高密度优质电路形成基板。解决方案：在具有粘附在前后的剥离膜的预浸料片1中形成产品通孔3，层压识别标记通孔7a和7b以及x射线识别标记通孔8a和8b 分别。在屏蔽层叠识别标记通孔7a和7b的同时，将导电浆料4装载到产品通孔3和x射线识别标记通孔8a和8b中。此后，剥离剥离膜，从而制造电路基板。由于导电膏4没有被装载到层叠识别标记通孔7a和7b中，因此可以容易地获得具有高层压精度的识别标记，并提高层压精度，从而实现高密度优质电路形成基质。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

74. 发明专利

JP2012134203A Hot-press device and method for pressing multilayer printed board 有权
标题翻译：热压设备和压制多层印刷板的方法
公开(公告)号：JP2012134203A
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：JP2010282698
申请日：2010-12-20
申请人： Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所
发明人： OSE KOJI , TOGAWA YUKIHIRO , KAWAZOE KATSURO , KOJIMA TAKAYOSHI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K2203/068
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hot-press device without a shift in position of respective layers forming a laminate, and to provide a method for pressing a multilayer printed board.SOLUTION: The hot-press device for pressing a member to be processed, laminated by hot plates facing each other and manufacturing a multilayer printed board comprises: a plurality of hot plates having a plurality of protrusions and holes for fitting to the protrusions, and movable to the lamination direction of the member to be processed; and a pressurization mechanism for pressurizing the respective hot plates in the lamination direction. The member to be processed is disposed between the hot plates, and pressed by the hot plates pressurized in a state fitted each other by the pressurization mechanism.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种不形成层压体的各层位置偏移的热压装置，并提供一种按压多层印刷电路板的方法。解决方案：用于将由加热板彼此相对地层叠并被制造成多层印刷电路板的被加工部件按压的热压装置包括：多个热板，具有多个突起和孔，用于安装到突起并且能够移动到待加工构件的层叠方向; 以及用于在层叠方向上对各个加热板加压的加压机构。待加工构件设置在加热板之间，并且被加压的加热板按压在加压机构的状态下。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

75. 发明专利

JPWO2010052783A1 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2010052783A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：JP2010526097
申请日：2008-11-06
申请人：富士機工電子株式会社
发明人：富夫若松 , 富夫若松 , 浩成西賀 , 浩成西賀
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2201/09781 , H05K2203/162 , H05K2203/163
摘要：多層プリント配線板のそれぞれの配線パターンのズレ量およびそのズレ方向を検出して、配線パターン間の層間のズレ量およびズレ方向を検査する。多層配線パターン層のそれぞれの配線パターン層に、当該配線パターンを検査するために用いられる検査用配線パターンと、前記それぞれの検査用配線パターンに、所定の規則的配置に基づき設けられるスルーホールと、前記多層配線パターン層の表面の検査用配線パターンに、層内部の配線パターンの検査用配線パターンと電気的に接続する層間接続部が形成された構成を有する多層プリント配線板の検査方法であって、それぞれの前記検査用配線パターンの通電状態を、通電検査部を用いて検出し、検出された結果に基づいて、それぞれの配線パターンの所定方向のズレ量を算出し、それぞれの配線パターンの所定方向のズレ量に基づいて、それぞれの配線パターン間の所定方向の相対的ズレ量を算出する。

76. 发明专利

JP4565606B2 Laminating method for forming a multilayer printed circuit 有权
公开(公告)号：JP4565606B2
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：JP2001576730
申请日：2001-02-07
申请人：バラドインベストメンツインコーポレイテッドBallado Investments Inc.
发明人：アンマン、ビート
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K1/0268 , H05K2203/065 , H05K2203/101 , H05K2203/166 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144

77. 发明专利

JP2009528707A Multi-layer package structure and a method of manufacturing the same 审中-公开
公开(公告)号：JP2009528707A
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：JP2008558171
申请日：2006-06-15
申请人：ウエイブニクスインク. , コリア・アドバンスト・インスティテュート・オブ・サイエンス・アンド・テクノロジイ
发明人：ヨンセクォン , ジョンミンユク
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4638 , B81C1/0023 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0272 , H05K1/185 , H05K3/243 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K3/4697 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2203/063 , H05K2203/0733 , H05K2203/167 , Y10T29/49213 , H01L2924/00
摘要：【課題】半導体装置プロセスに基づいて製造された金属ピンを使用して多層パッケージ構造物の層間を容易に電気的に接続することができる方法を提供する。
【解決手段】高い段差比を有する金属ピンが下部基板に形成され、ビアホールが上部基板に形成される。金属ピンがビアホールに挿入され、下部基板と上部基板が接着されて電気的に接続される。金属ピンは厚い感光膜をパターニングしてメッキすることによって得られる。金属ピンはパターニングされたポリマーベースのピンの表面にメッキすることによって得られたコア部を有してもよい。はんだ又は金が、信号線と金属ピンの接着及び電気的な接続に使用される。上記電気的な接続方法は、従来の接続方法に比べて、簡単であり、構造的な安定性が改善されている。
【選択図】図１１

78. 发明专利

JP4286284B2 Electromagnetic induction welding machine of the electrode layer to form a multi-layer printed circuit 有权
公开(公告)号：JP4286284B2
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：JP2006508158
申请日：2004-05-03
申请人：ケムプレート・マテリアルズ・ソシエダッド・リミターダ
发明人：ガレゴビクトールラザロ
IPC分类号： H05K3/46 , B23K13/00 , B23K35/02 , H05B6/10 , H05B6/14
CPC分类号： B23K35/0205 , B23K13/00 , B23K2201/42 , H05B6/10 , H05B6/365 , H05K3/4638 , H05K2203/065
摘要： A U-shaped magnetic circuit (2) provided with a field winding (3), including respective induction electrodes (5s, 5i) at an outer end of each arm of the magnetic circuit (2) Both electrodes are perpendicularly arranged as regards the multi-layer printed circuit, coaxially to each other and capable of vertical movement in both directions. The end of each induction electrode (5s, 5i) that comes into contact with the multi-layer printed circuit is provided with a thermal barrier, in order to prevent, during the welding, heat transmission by thermal conductivity from the welding zone to the induction electrode (5s, 5i).

80. 发明专利

JP3967935B2 Precision measuring apparatus and method together 有权
公开(公告)号：JP3967935B2
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：JP2002047852
申请日：2002-02-25
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ , 株式会社日立製作所
发明人：剛渡上野 , 俊彦中田 , 匡彦中田 , 俊二前田 , 稔野口 , 高彦鈴木
IPC分类号： G01B11/00 , G01B11/27 , H01L21/027 , H01L21/66 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： G01B11/272 , H05K1/0269 , H05K3/4638

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