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71. 发明专利

JPWO2011018934A1 信号線路有权
公开(公告)号：JPWO2011018934A1
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：JP2011526709
申请日：2010-07-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤　登 , 登加藤 , 佐々木　純 , 純佐々木
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01P3/085 , H01P3/00 , H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715
摘要：容易に湾曲させることができると共に、高周波信号に発生する損失を低減できる信号線路を提供する。本体(12)は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート(22)が積層されてなる。グランド導体(30a,30b)は、本体(12)において信号線(32)よりもz軸方向の正方向側に設けられている。グランド導体(30a,30b)には、z軸方向から平面視したときに、信号線(32)と重なっているスリットSが形成されている。グランド導体(34)は、本体(12)において信号線(32)よりもz軸方向の負方向側に設けられ、かつ、z軸方向から平面視したときに、信号線(32)と重なっている。グランド導体(30a,30b,34)及び信号線(32)は、ストリップライン構造を構成している。グランド導体(30a,30b)と信号線(32)との間隔L1は、グランド導体(34)と信号線(32)との間隔L2よりも小さい。

72. 发明专利

JP2012182826A Signal line 有权
标题翻译：信号线
公开(公告)号：JP2012182826A
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：JP2012106486
申请日：2012-05-08
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： KATO NOBORU , SASAKI JUN
IPC分类号： H01P3/08 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H01P3/085 , H01P3/00 , H01P3/08 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a signal line which can be easily curved and which can reduce a loss of a high frequency signal.SOLUTION: A main body 12 is formed by laminating a plurality of insulation sheets 22 made of a flexible material. Ground conductors 30a, 30b are provided on the main body 12 nearer a positive direction side in a z-axis direction than a signal line 32. A slit S overlaid on the signal line 32 when seen in a plane view from the z-axis direction, is formed on the ground conductors 30a, 30b. A ground conductor 34 is provided on the main body 12 nearer a negative direction side of the z-axis direction than the signal line 32, and overlaid on the signal line 32, when it is seen in a plane view from the z-axis direction. The ground conductors 30a, 30b, 34, and the signal line 32 constitute a strip line structure. An interval L1 between the ground conductors 30a, 30b and the signal line 32 is smaller than an interval L2 between the ground conductors 34 and the signal line 32.
摘要翻译：要解决的问题：提供可以容易地弯曲并且可以减少高频信号损失的信号线。解决方案：主体12通过层压由柔性材料制成的多个绝缘片22而形成。接地导体30a，30b设置在主体12上，在z轴方向上比信号线32更靠近正方向侧。当从z轴方向的平面图中观察时，覆盖在信号线32上的狭缝S 形成在接地导体30a，30b上。接地导体34设置在主体12上比信号线32更靠近z轴方向的负方向侧，并且在从z轴方向的平面图中看到时，叠置在信号线32上。接地导体30a，30b，34和信号线32构成带状线结构。接地导体30a，30b与信号线32之间的间隔L1小于接地导体34与信号线32之间的间隔L2。（C）2012，JPO＆INPIT

73. 发明专利

JP4835876B2 Multilayer stripline capacitive element 有权
公开(公告)号：JP4835876B2
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：JP2007555866
申请日：2006-12-19
申请人：日本電気株式会社
发明人：幸一郎増田
IPC分类号： H01G9/14 , H01G9/012 , H01G9/028 , H01G9/04 , H01P3/08 , H03H7/01
CPC分类号： H01G9/14 , H01G2/06 , H01G9/012 , H01G9/028 , H01G9/15 , H01P3/088 , H03H2001/0014

74. 发明专利

JP4693959B2 A method of manufacturing a semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP4693959B2
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：JP2000176468
申请日：2000-06-13
申请人： Okiセミコンダクタ株式会社
发明人：正紀伊藤
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L23/528 , H01L23/66 , H01P3/08
CPC分类号： H01P3/081 , H01L23/5283 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H01P3/088 , H01L2924/00

76. 发明专利

JPWO2008136249A1 共振素子および、その製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2008136249A1
公开(公告)日：2010-07-29
申请号：JP2009512910
申请日：2008-04-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：基晴広嶋 , 基晴広嶋 , 聡一中村 , 聡一中村 , 泰範竹井 , 泰範竹井 , 弘嗣森 , 弘嗣森
IPC分类号： H01P7/08 , H01P5/10 , H01P11/00
CPC分类号： H01P1/20336 , H01P3/088 , H01P7/084 , H01P11/008 , Y10T29/49016 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
摘要：共振器間の周波数特性のばらつきを低減して共振素子を製造し、製造工程における品質安定化と良品率の改善を図る。設定ステップ(S4)と形成ステップ(S6)とを含む工程により共振素子を製造する。共振素子の基板は誘電体からなる。基板の裏主面側に接地電極を形成する。基板の表主面側に、接地電極および誘電体とともに共振器を構成する主面電極を形成する。主面電極および基板の、表主面側の略全面に電極保護層を形成する。電極保護層の表主面側に、両端が複数の主面電極に対向する結合調整用電極を形成する。設定ステップ(S4)では、結合調整用電極の形状を製造ロットごとに設定する。形成ステップ(S6)では、予め焼結された基板および電極保護層の表主面側に、製造ロットごとに設定ステップで設定された形状で結合調整用電極を形成し、結合調整用電極を電極保護層に焼き付ける。

77. 发明专利

JP2010154525A Structure, method, and design structure for slow phase velocity (millimeter wave transmission line for slow phase velocity) 审中-公开
标题翻译：慢速相位速度的结构，方法和设计结构（慢速相位速度的毫米波传输线）
公开(公告)号：JP2010154525A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：JP2009277696
申请日：2009-12-07
申请人： Internatl Business Mach Corp , インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation
发明人： WANG GUOAN , MINA ESSAM
IPC分类号： H01P3/08 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号： H01P3/026 , H01P1/184 , H01P3/088
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor structure including a millimeter wave transmission line structure that provides reduced phase velocity for an electromagnetic signal, a design structure for the same, and methods of operating the same. SOLUTION: A grounding plate and a transmission line are provided in a stack of dielectric material layers. First transmission line portions having a first width are alternately interlaced with second transmission line portions having a second width in the transmission line. The second width is greater than the first width so that inductance of the transmission line is increased relative to a transmission line having a fixed width. Metal fins may be provided between the grounding plate and the transmission line in the stack of the dielectric material layers. The metal fins may be grounded to the grounding plate to increase capacitance between the transmission line and the grounding plate. The increase in the inductance and the capacitance per unit length between the transmission line and the grounding plate is advantageously employed to provide a reduced phase velocity for electromagnetic signal transmitted through the transmission line. A design structure for the transmission line structure is provided. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体结构，其包括提供电磁信号的相位速度降低的毫米波传输线结构，其设计结构及其操作方法。解决方案：一个接地板和一个传输线设置在一堆电介质层中。具有第一宽度的第一传输线部分与传输线中具有第二宽度的第二传输线部分交替交织。第二宽度大于第一宽度，使得传输线的电感相对于具有固定宽度的传输线增加。可以在接地板和介电材料层的叠层中的传输线之间设置金属翅片。金属翅片可以接地到接地板，以增加传输线和接地板之间的电容。传输线和接地板之间的电感和每单位长度的电容的增加有利地用于为通过传输线传输的电磁信号提供降低的相位速度。提供了传输线结构的设计结构。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

78. 发明专利

JP2009177130A Electromagnetic bandgap structure, and printed circuit board 审中-公开
标题翻译：电磁带结构和印刷电路板
公开(公告)号：JP2009177130A
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：JP2008250877
申请日：2008-09-29
申请人： Samsung Electro Mech Co Ltd , 三星電機株式会社
发明人： KOO JA-BU , HAN MI-JA , KIM HAN
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H01P3/088 , H01L2224/16225 , H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K1/0237 , H05K3/429 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic bandgap structure and a printed circuit board. SOLUTION: The electromagnetic bandgap structure includes dielectric layers 220, 315, 325, a plurality of conductive plates 210, 230, 310, 320, stitching vias 240 each of which is penetrated into the dielectric layer and has a part electrically connecting the conductive plates to each other through a plane different from the conductive plates, and the through vias 330. Wherein, the dielectric layers, the conductive plates and the stitching vias are disposed between any two conductive layers and the through vias electrically connect the two conductive layers to each other through clearance holes 250, 340 formed on the conductive plates. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供电磁带隙结构和印刷电路板。解决方案：电磁带隙结构包括电介质层220,315,325，多个导电板210,230,310,320，缝合通孔240，每个导电板穿过电介质层，并且具有电连接导电板彼此通过不同于导电板的平面以及通孔330.其中，电介质层，导电板和缝合通孔设置在任何两个导电层之间，并且通孔电连接两个导电层通过形成在导电板上的间隙孔250,340彼此连接。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

79. 发明专利

JP4236408B2 Heat cutoff signal transmission unit and the superconductivity signal transmission device 有权
公开(公告)号：JP4236408B2
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：JP2001557053
申请日：2000-01-31
申请人：富士通株式会社
发明人：一典山中 , 学甲斐 , 章彦赤瀬川 , 透馬庭
IPC分类号： H01P3/08 , H01L39/02 , H01P1/30 , H01P3/00 , H01P3/02 , H01P3/06 , H04B1/036
CPC分类号： H01P3/06 , H01P1/30 , H01P3/003 , H01P3/088 , H04B1/036 , Y10S505/70 , Y10S505/703 , Y10S505/706

80. 发明专利

JPWO2006106761A1 伝送線路対有权
公开(公告)号：JPWO2006106761A1
公开(公告)日：2008-09-11
申请号：JP2006524148
申请日：2006-03-29
申请人：松下電器産業株式会社
发明人：菅野　浩 , 浩菅野 , 崎山　一幸 , 一幸崎山 , 寒川　潮 , 潮寒川 , 藤島　丈泰 , 丈泰藤島
IPC分类号： H01P3/08 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H01P3/088 , H01P3/02
摘要：第1の伝送線路と、上記第1の伝送線路との結合線路領域が形成されるように、隣接して配置された第2の伝送線路とを備える伝送線路対において、上記結合領域において、上記第1の伝送線路に、誘電体又は半導体により形成された基板における表面又は当該表面に平行な内層面のいずれかの面に配置され、その伝送方向に対して直線形状を有する第1の信号導体を備えさせ、上記第2の伝送線路に、当該基板のいずれかの面に配置され、当該配置された面内にてその伝送方向に対して90度を超える角度を有する方向に信号を伝送する伝送方向反転領域を部分的に含み、上記第1の信号導体とは異なる線路長さを有する第2の信号導体を備えさせる。

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