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1. 发明专利

JP2021141508A 交差型結合導体および交差型結合器审中-公开
公开(公告)号：JP2021141508A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2020039250
申请日：2020-03-06
申请人：株式会社豊田中央研究所
发明人：石川敬祐 , 石垣将紀 , 田原康佐 , 日下部誠
IPC分类号： H01P3/08 , H01P5/10 , H01P5/18
摘要：【課題】本発明の目的は、結合器の伝送特性を向上させること、あるいは、複数の信号を伝送する結合器の構造を単純化することである。【解決手段】十字型方向性結合器10は、結合器板12−1および12−2を備えている。十字型方向性結合器10は、結合器板12−1に含まれる十字型結合導体16−1と、結合器板12−2に含まれる十字型結合導体16−2とを備えている。各十字型結合導体は、直線状に延伸する第1導体18と、直線状に延伸し、第1導体18と交わる第2導体20とを備えている。第1導体18および第2導体20が交わる交差領域24は、第1導体18および第2導体20によって共有されている。十字型結合導体16−1の第1導体18および第2導体20は、それぞれ、十字型結合導体16−2の第1導体18および第2導体20に対向している。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2021121086A 積層型バラン审中-公开
公开(公告)号：JP2021121086A
公开(公告)日：2021-08-19
申请号：JP2020014441
申请日：2020-01-31
申请人： TDK株式会社
发明人：芦田裕太 , 立松雅大 , 澤口修平 , 戸蒔重光 , 後藤哲三 , 木島壯氏
IPC分类号： H01P5/10
摘要：【課題】広い周波数帯域において使用可能な積層型バランを実現する。【解決手段】バラン1は、第1ないし第4の線路21〜24と、積層体30とを備えている。積層体30内の第1の領域R1には、第1および第3の線路21,23を構成する第1の導体層341,361,381,401が配置されている。積層体30内の第2の領域R2には、第2および第4の線路22,24を構成する第2の導体層421,431,451,461が配置されている。グランド用導体層501は、第1の領域R1よりも第2の領域R2により近い位置に配置されている。第2の導体層421,431,451,461は、2つの導体層の間隔が最小となる導体層対を含んでいる。【選択図】図5

3. 发明专利

JP6878172B2 ワイヤレスインターホン機器有权
公开(公告)号：JP6878172B2
公开(公告)日：2021-05-26
申请号：JP2017124451
申请日：2017-06-26
申请人：アイホン株式会社
发明人：三好秀明
IPC分类号： H01Q1/50 , H01Q1/24 , H04M9/06 , H04M1/02 , H04B1/3827 , H01P5/10 , H01Q9/16

4. 发明专利

JP6820135B2 低交差偏波ディケード帯域幅の超広帯域アンテナ素子およびアレイ有权
公开(公告)号：JP6820135B2
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：JP2017546769
申请日：2016-03-03
申请人：アメリカ合衆国
发明人：ヴォウヴァキス、マリノスエヌ. , キント、リックダブリュー. , ローガン、ジョンティー.
IPC分类号： H01Q13/20 , H01Q1/50 , H01Q21/06 , H01P5/02 , H01P5/10 , H01Q9/32

5. 发明专利

JP2021002786A 信号伝送回路、電子制御装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021002786A
公开(公告)日：2021-01-07
申请号：JP2019116261
申请日：2019-06-24
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：中村祐輝 , 遠山仁博 , 方田勲 , 船戸裕樹 , パオレッティウンベルト , 坂本英之 , 植松裕
IPC分类号： H05K1/02 , H04L25/02 , H01R24/38 , H05K9/00 , H01P5/10 , H01P3/08
摘要：【課題】差動伝送以外の通信方式においてコモンモードノイズを低減する。【解決手段】信号伝送回路100において、コネクタ信号端子104と集積回路信号端子114とは、回路基板102に配置された信号配線112により互いに接続される。コネクタグランド端子105と集積回路グランド端子115とは、回路基板102において信号配線112の直下を含む所定の範囲に配置された信号グランド配線120により互いに接続される。信号グランド配線120は、信号配線112の直下の少なくとも一部において、信号配線112よりも幅広で、かつコネクタ信号端子104とコネクタグランド端子105を合わせた幅よりも幅狭に形成された高インピーダンス構造を有する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6772754B2 マーチャントバラン有权
公开(公告)号：JP6772754B2
公开(公告)日：2020-10-21
申请号：JP2016205865
申请日：2016-10-20
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：姉川修 , 徳満恒雄
IPC分类号： H01P5/10

7. 发明专利

JPWO2019155624A1 バラン及びアンテナ給電回路审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019155624A1
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018004675
申请日：2018-02-09
申请人：三菱電機株式会社
发明人：石橋秀則 , 西澤一史 , 齊藤雅之
IPC分类号： H01P5/08 , H01P5/10
摘要：第1の線路(22)の移相量と、第2の線路(23)の移相量とを合わせる第1の移相量調整回路(41)と、第3の線路(32)の移相量と、第4の線路(33)の移相量とを合わせる第2の移相量調整回路(42)とを備えるように、バラン(2)を構成した。

8. 发明专利

JP6589208B2 バラントランスおよびそれを用いた電力増幅器有权
公开(公告)号：JP6589208B2
公开(公告)日：2019-10-16
申请号：JP2016133035
申请日：2016-07-05
申请人：株式会社Wave Technology , 国立大学法人東北大学
发明人：末松憲治 , 亀田卓 , 高木直 , 寺嶋一真 , 藤井憲一 , 坪内和夫
IPC分类号： H03H7/42 , H01F19/06 , H01F17/00 , H01P5/10

9. 发明专利

JPWO2017126452A1 フィルタ回路及び周波数切替方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017126452A1
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017001148
申请日：2017-01-16
申请人：日本電気株式会社
发明人：元井桂一
IPC分类号： H01P1/205 , H01P5/10 , H01P1/203
CPC分类号： H01P1/203 , H01P1/205 , H01P5/10
摘要：本発明の目的は、簡易な構成により電波干渉を回避し、かつ、周波数帯を有効に利用することのできるフィルタ回路を提供することである。そのために本発明のフィルタ回路は、所定の電気長の第1伝送線路及び第3伝送線路、第1伝送線路に対向する第2伝送線路、第1伝送線路に接続された入力端子、第3伝送線路に対向する第4伝送線路、第4伝送線路に接続された第1出力端子及び第2出力端子、第2伝送線路に接続された第1開放端部、第3伝送線路に接続された第2開放端部、第2伝送線路に接続された第5伝送線路、第5伝送線路に対向する第6伝送線路、第5伝送線路とグラウンドを接続、開放する第1スイッチ、第6伝送線路とグラウンドを接続、開放する第2スイッチを備える。第1開放端部、第2伝送線路、第5伝送線路から成る伝送線路及び第2開放端部、第3伝送線路、第6伝送線路から成る伝送線路の電気長は、第1周波数よりも高い2周波数に対応する第2波長の4分の3である。

10. 发明专利

JPWO2017104814A1 バラントランスおよびそれを用いた電子機器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017104814A1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2016087583
申请日：2016-12-16
申请人：株式会社Wave Technology , 国立大学法人東北大学
发明人：末松憲治 , 亀田卓 , 高木直 , 寺嶋一真 , 藤井憲一 , 坪内和夫
IPC分类号： H03F3/26 , H03F3/20 , H01P5/10
CPC分类号： H01P5/10 , H03F1/32 , H03F3/26
摘要：【課題】小型で良好な電気特性を有するバラントランスおよびそれを用いた増幅器、逓倍器などの電子機器を得る。【解決手段】不平衡信号と平衡信号とを変換するバラントランスの設計方法において、不平衡端子のアドミタンスをY S 、平衡端子のアドミタンスをY L 、結合伝送線路の偶モードアドミタンスをY oe および奇モードアドミッタンスをY oo 、電気長をθとした場合、これらが所定の設計方程式を満たすようにする。

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