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41. 发明专利

JP5614418B2 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体有权
标题翻译：液体处理装置，处理液体的方法和存储介质
公开(公告)号：JP5614418B2
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：JP2012013136
申请日：2012-01-25
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：吉原　孝介 , 孝介吉原 , 勇一吉田 , 勇一吉田 , 聡一郎岡田 , 聡一郎岡田
IPC分类号： H01L21/027 , B05C11/08 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67 , G03F7/162 , H01L21/02107 , H01L21/67017 , H01L21/6715

42. 发明专利

JP2013214739A Method of peeling semiconductor chip from metal foil 有权
标题翻译：从金属箔剥离半导体芯片的方法
公开(公告)号：JP2013214739A
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：JP2013053218
申请日：2013-03-15
申请人： Vesi Switzerland Ag , ベシスウィツァーランドアーゲー
发明人： ERNST BARMETTLER , FABIAN HURSCHLER , BRIAN PULIS
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67005 , H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/67132 , H01L21/67739 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/1983
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce influences on mechanical loads of adjacent semiconductor chips to promote peeling of a semiconductor chip from metal foil.SOLUTION: A method of peeling a semiconductor chip from metal foil includes: using a die ejector equipped with a plate 8 having a linear support edge and an L-shaped support edge; lifting the plate to a height Hon the upper surface of a cover plate 3; lowering first one pair of plates having the L-shaped support edge; optionally lowering second one pair of plates having the L-shaped support edge; lifting the plate which is not yet lowered to a height H>H; shifting and lowering the plate which is not yet lowered and not lowering at least one or some plates; optionally lowering the plate which is not yet lowered to a height H
摘要翻译：要解决的问题：减少对相邻半导体芯片的机械负载的影响，以促进半导体芯片从金属箔剥离。解决方案：从金属箔剥离半导体芯片的方法包括：使用具有板8的模具喷射器，板线性支撑边缘和L形支撑边缘; 将板升高到盖板3的上表面; 降低具有L形支撑边缘的第一对板; 可选地降低具有L形支撑边缘的第二对板; 提升尚未降低至高度H> H的板; 移动和降低尚未降低的板，并且不降低至少一个或多个板; 可选地将尚未降低的板降低到高度H

43. 发明专利

JP2013065627A Die bonder and bonding method 有权
标题翻译： DIE BONDER和BONDING方法
公开(公告)号：JP2013065627A
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：JP2011202273
申请日：2011-09-15
申请人： Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd , 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
发明人： MAKI HIROSHI , MOCHIZUKI MASAYUKI , TANI YUKIO , MOCHIZUKI TAKETO
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/68 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/64 , H01L21/67 , H01L21/67144 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/682 , H01L24/00 , H01L24/01 , H01L24/02 , H01L24/10 , H01L2224/0401
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder or a bonding method which achieve high product quality even if a die is rotated 180 degrees and laminated on a die that has been bonded already.SOLUTION: In a die bonder or a die bonding method, a die D is picked up from a wafer by a pick up head 21 and is placed on an alignment stage 31. The die D is picked up from the alignment stage 31 by a bonding head 41 and is bonded to a substrate or a die D that has been bonded already. The position of the die D is rotated by a predetermined angle on a surface arranged parallel with a surface to be bonded before the bonding head 41 picks up the die D from the alignment stage 31.
摘要翻译：要解决的问题：即使模具旋转180度并层压在已经结合的模具上，也提供了一种能够实现高产品质量的管芯接合器或接合方法。解决方案：在管芯接合器或管芯接合方法中，通过拾取头21从晶片拾取管芯D并将其放置在对准台31上。从对准台31拾取管芯D 通过接合头41结合到已经结合的基板或模具D上。在粘合头41从对准台31上取下模具D之前，将模具D的位置旋转预定的角度在平行于待粘合的表面的表面上。（C）2013，JPO＆INPIT

44. 发明专利

JP2012518900A The substrate support structure, the clamp adjustment unit and, lithography system 有权
公开(公告)号：JP2012518900A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：JP2011550592
申请日：2010-02-22
申请人：マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ.
发明人：デ・ヨング、ヘンドリク・ヤン
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03B27/58 , G03F7/707 , H01J37/20 , H01J37/3174 , H01J2237/006 , H01J2237/2005 , H01J2237/2007 , H01L21/00 , H01L21/6875 , Y10T29/49998 , Y10T428/249961
摘要：基板支持構造体（１３）が、周囲環境よりも低い圧力を有する液体のクランプ層（１１）によって創られた毛細管力によって基盤（１２）をクランプする。前記基板支持構造体は、基板を保持するための複数の基板支持要素（１７）が設けられた表面（１６）を有し、この表面は液体のクランプ層の範囲内に所定の毛細管流動を誘発するための異なる毛細管ポテンシャルを有する複数の部分（５１、５２；８３）をさらに有する。

45. 发明专利

JPS58214844A Device for detecting breaking or damage of wafer 失效
标题翻译：用于检测破损或损坏的设备
公开(公告)号：JPS58214844A
公开(公告)日：1983-12-14
申请号：JP7947483
申请日：1983-05-09
申请人： Varian Associates
发明人： MAHASUU BORA , RAJIENDAA MARUHOTORA
IPC分类号： H01J37/317 , G01N21/88 , G01N21/93 , G01N21/956 , H01L21/00 , H01L21/265 , H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67288 , H01L21/67 , H01L21/67259

46. 发明专利

JPS57126128A Moving method for wafer 失效
标题翻译：移动移动方法
公开(公告)号：JPS57126128A
公开(公告)日：1982-08-05
申请号：JP1058181
申请日：1981-01-27
申请人： Toshiba Corp
发明人： YOSHIKAWA KIYOSHI
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/22 , H01L21/67 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67
摘要： PURPOSE:To shift the wafers with ease and automatically while arranging the directions by disposing a movable and rotatable orientation flat alignment section between supporting bars to which grooves are formed symmetrically and interlocking the orientation flat aligment section with a guide section and a pusher section. CONSTITUTION:A frame-shaped boat 46 is placed on the upper section of a fixed stand 5, a carrier housing a plurality of the wafers 48 is mounted to a holder 18, and a stage 6 is moved and positioned. The holder 18 is turned and made parallel with a guide supporting bar 19, the orientation flat alignment section 34 is elevated while pusher grooves sections 45 are inserted among guide grooves 20, the guide section and the holder are rotated simultaneously, and the wafers 48 are dropped into the pusher grooves 45. The grooves 45 are pulled out and the wafers 48 are positioned onto the conforming section 34, a shaft 35 is turned and an orientation flat alignment section 47 is arranged onto the positioning section 34, the positioning section 34 is dropped, and the wafers 48 are housed in a holding groove of the boat 46. When the wafers are shifted to the carrier from the upper section of the boat, on the contrary, the guide grooves 20 are made horizontal, and the wafers 48 are elevated by the positioning section 34, pushed into the carrier by the pusher grooves 45 and housed.
摘要翻译：目的：通过在对称地形成有凹槽的支撑杆之间设置可移动且可旋转的取向平面对准部分，通过在引导部分和推动部分上互锁定向平坦分配部分来方便和自动地移动晶片。构成：将框状的船46放置在固定架5的上部，容纳多个晶片48的载体安装在保持架18上，台6移动并定位。保持器18与导向支撑杆19平行地转动，定位平面对齐部34升高，同时将推动器槽部45插入导向槽20中，引导部和保持器同时旋转，晶片48为将凹槽45拉出并将晶片48定位在适形部分34上，转动轴35并将定向平面对准部分47布置在定位部分34上，定位部分34是并且晶片48容纳在船46的保持槽中。当晶片从船的上部移动到载体时，相反地，引导槽20被制成水平的，并且晶片48是由定位部34升高，被推动槽45推入托架中并被容纳。

47. 发明专利

KR20210027233A KR20210027233A - Substrate processing apparatus and judgment method 审中-公开
公开(公告)号：KR20210027233A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020207024863A
申请日：2019-06-20
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 켄 와타나베
IPC分类号： H01L21/67 , G06F9/48 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67 , G06F9/4887 , G05B19/41865 , H01L21/02 , G05B2219/45031
摘要： 기판 처리 장치에 있어 지정된 조건을 충족하는 OR 반송을 실현하는 기술을 제공한다. 기판 처리 장치는, 복수 개의 프로세스 모듈 각각에 있어 각 처리 타이밍에서의 사용 상황을 참조하여, 각 처리 타이밍에서 사용 가능한 프로세스 모듈 중에서 처리 대상의 컨트롤 작업에 포함되는 각 기판의 처리를 실행할 수 있는 프로세스 모듈을 특정하는 특정부와, 상기 특정부에 의해 특정된 프로세스 모듈의 각 처리 타이밍에 상기 각 기판의 처리를 배정하고 상기 각 기판의 처리 개시로부터 처리 종료까지의 시간을 산출하는 산출부와, 상기 산출부에 의해 산출된 시간이 지정된 조건을 충족하도록 상기 각 기판의 처리를 개시하는 개시 타이밍을 결정하는 결정부를 포함한다.

48. 发明专利

JP2018535550A 基板を真空処理モジュール内へロードする装置及び方法、真空処理モジュール内の真空堆積プロセスのために基板を処理する装置及び方法、並びに基板を真空処理するためのシステム审中-公开
公开(公告)号：JP2018535550A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2018521317
申请日：2016-04-28
申请人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド , APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
发明人：ホワイト, ジョンエム.
IPC分类号： C23C14/50 , C23C16/458 , B65G7/06 , H01L21/677
CPC分类号： H01J37/3452 , C23C14/042 , C23C14/35 , C23C14/352 , C23C14/564 , C23C14/566 , C23C14/568 , C23C16/54 , H01J37/32779 , H01J37/3405 , H01J37/3411 , H01J37/3417 , H01J37/3423 , H01L21/203 , H01L21/67
摘要：本開示は、真空処理モジュール内に基板をロードするための装置を提供する。本装置は、基板に面するように構成された表面を有するベルヌーイタイプのホルダーと、表面と基板との間にガスの流れを方向付けするように構成されたガス供給部とを含み、ベルヌーイタイプのホルダーは、基板と表面との間に、基板を浮上させるように構成された圧力を印加するように構成される。基板は、大面積基板である。【選択図】図1A

49. 发明专利

JP6397562B2 読取装置有权
公开(公告)号：JP6397562B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2017500159
申请日：2015-02-16
申请人：株式会社FUJI
发明人：中井健二
IPC分类号： H05K13/02 , H05K13/08 , H01L21/02 , H01L21/68
CPC分类号： G06K7/10425 , H01L21/67 , H05K13/02 , H05K13/08 , H05K13/084 , H05K13/086 , H05K13/0882

50. 发明专利

JP2018137313A 半導体チップ、半導体チップ実装方法、及び半導体チップが実装されたモジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018137313A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017030141
申请日：2017-02-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大部功 , 梅本康成 , 柴田雅博
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/52 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/67 , H01L23/3677 , H01L23/481 , H01L23/4952 , H01L23/498 , H01L24/48
摘要：【課題】厳しい環境下での処理に対しても十分な強度の接着力を確保することが可能な半導体チップを提供する。【解決手段】半導体チップは、単結晶の基板と、基板の底面に形成された金属電極とを有する。金属電極は、第1の金属が露出した領域と、第1の金属の標準電極電位とは異なる標準電極電位を持つ第2の金属が露出した領域とを含む。【選択図】図1

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