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1. 发明专利

JP2013065629A Die bonder and bonding method 有权
标题翻译： DIE BONDER和BONDING方法
公开(公告)号：JP2013065629A
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：JP2011202275
申请日：2011-09-15
申请人： Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd , 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
发明人： MAKI HIROSHI , MOCHIZUKI MASAYUKI , TANI YUKIO , MOCHIZUKI TAKETO
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/75 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder and a die bonding method having stable quality, to provide a die bonder allowing downsizing and low manufacturing cost, and to provide a die bonder and a die bonding method capable of reducing man-hours for die bonding.SOLUTION: In the die bonder and the bonding method, two heads are provided, one of which picks up a die and temporarily bonds it to a substrate on a stage, and the other one of which actually pressure bonds the die temporarily bonded. While the other head is actually pressure bonding, one head picks up the next die and temporarily bonds it to the substrate on the stage.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种具有质量稳定的芯片焊接机和芯片焊接方法，提供了一种能够实现小型化和低制造成本的芯片焊接机，并且提供了一种能够减少人造板的芯片焊接机和芯片焊接方法，小时粘合。解决方案：在管芯接合器和接合方法中，设置两个头，其中一个头部拾取一个管芯，并临时将其粘接到一个工作台上的一个衬底上，另一个实际上将模具临时粘合。当另一个头部实际上是压接时，一个头拾取下一个芯片，并暂时将其粘接到台面上的基板上。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2015053440A ダイボンダ及びボンディング方法有权
标题翻译： DIE BONDER和BONDING方法
公开(公告)号：JP2015053440A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2013186361
申请日：2013-09-09
申请人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ , Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd
发明人： TANI YUKIO
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/67
摘要：【課題】中間ステージにダイを確実に載置し、中間ステージから確実にピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供。【解決手段】ダイ供給部から供給されたダイDを載置する面に、ファンデルワ—ルス力を発揮する微細構造材からなる微細構造層Fを有する中間ステージ31kを備えることにより、中間ステージ上にダイを確実に載置し、中間ステージから確実にピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种高可靠性的芯片焊接机或接合方法，其能够将模具可靠地负载在中间台上并且可靠地从中间阶段拾取。解决方案：具有精细结构层F的中间阶段31k 由施加范德华力的精细结构材料制成，用于装载从模具供给部供给的模具D的表面。因此，高可靠性的芯片接合机或接合方法能够将模具可靠地装载在中间台上并且可靠地从中间阶段拾起。

3. 发明专利

JP2015053441A ダイボンダ及びボンディング方法有权
标题翻译： DIE BONDER和BONDING方法
公开(公告)号：JP2015053441A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2013186362
申请日：2013-09-09
申请人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ , Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd
发明人： TANI YUKIO
IPC分类号： H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】中間ステージにダイを確実に載置し、中間ステージから確実にピックアップできる信頼性の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。【解決手段】ウェハからダイDをピックアップし、中間ステージ31Aの有するステージ31bに載置し、ダイの一辺又は1つの角の所定側から相対向側に向う線に沿ってダイを徐々にピール剥離してダイをステージからピックアップし、ダイをワークの上に又は既にボンディングしたダイの上にボンディングする。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种高可靠性的芯片焊接机或接合方法，使得模具能够可靠地负载在中间阶段并且可靠地从中间阶段拾起。解决方案：从晶片拾取模具D，并装载在中间台31A所具有的台31b上。模具沿着与从工作台拾取的一侧的预定侧或模具的预定侧相对的一侧的线逐渐剥离，并且接合在工件或已经结合的模具上。

4. 发明专利

JP2013143388A Die bonder and bonding method 有权
标题翻译： DIE BONDER和BONDING方法
公开(公告)号：JP2013143388A
公开(公告)日：2013-07-22
申请号：JP2012001245
申请日：2012-01-06
申请人： Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd , 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
发明人： MAKI HIROSHI , MOCHIZUKI MASAYUKI , TANI YUKIO , MOCHIZUKI TAKETO , ISHII YASUSHI
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/75
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding apparatus and a bonding method, which resolve a problem in the past and which has high reliability.SOLUTION: A bonding method of a present embodiment comprises: adsorbing a die by a bonding head having a collet at a tip and bonding the die to a substrate; placing the collet on a measurement plate which has a surface parallel with a bonding surface to which the die is bonded; and adjusting a tilt angle of the collet with respect to the measurement plate such that an adsorption surface of the collet becomes a parallel surface which is parallel with the bonding surface at a tilt angle within a predetermined tilt angle range. The tilt angle is adjusted so as to make a leakage flow rate of gas flowing into the collet become not more than a preset leakage flow rate.
摘要翻译：要解决的问题：提供解决过去的问题并且具有高可靠性的接合装置和接合方法。解决方案：本实施例的接合方法包括：通过具有夹头的接合头将模具吸附在尖端并将所述管芯结合到衬底; 将夹头放置在测量板上，该测量板具有与模具结合的接合表面平行的表面; 以及调节所述夹头相对于所述测量板的倾斜角度，使得所述夹头的吸附面成为与所述接合面平行的平行面，所述平行面处于预定倾斜范围内的倾斜角。调整倾斜角度使得流入夹头的气体的泄漏流量变得不超过预设的泄漏流量。

5. 发明专利

JP2013065711A Die bonder and bonding method 有权
标题翻译： DIE BONDER和BONDING方法
公开(公告)号：JP2013065711A
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：JP2011203673
申请日：2011-09-16
申请人： Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd , 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
发明人： MOCHIZUKI MASAYUKI , MAKI HIROSHI , TANI YUKIO , MOCHIZUKI TAKETO
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L22/20 , H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L22/14 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/759 , H01L2224/83
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder having a single transfer lane and a single bonding head or having a plurality of transfer lanes and a plurality of bonding heads, capable of performing grade processing of wafers without removing the wafers, or a bonding method of the die bonder.SOLUTION: There is provided a die bonder 10 having a single transfer lane 51 and a single bonding head 41 or having a plurality of transfer lanes 51 and a plurality of bonding heads 41, or a bonding method of the die bonder 10. The die bonder 10 creates a classification map of classification dies D1 and D2 obtained by classifying dies D having different electric properties for each of a plurality of grades, picks up the die D from a wafer 11, bonds the die D onto a board P or the die D by the bonding head 41, and transfers a classification boards P1 and P2 corresponding to the classification dies D1 and D2 by the transfer lane 51 in a unit of the classification board. The die bonder performs classification control so that the classification dies D1 and D2 can be bonded onto the corresponding classification boards P1 and P2 on the basis of the classification map.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有单个传送通道和单个接合头的具有多个转移通道和多个接合头的管芯接合器，其能够在不移除晶片的情况下执行晶片的等级处理，或芯片焊接机的接合方法。解决方案：提供具有单个传送通道51和单个接合头41或具有多个转移通道51和多个接合头41的芯片接合器10或芯片接合机10的接合方法。芯片接合机10形成分级模具D1和D2的分类图，其通过对具有不同等级的不同电特性的模具D进行分类而获得，从晶片11拾取模具D，将模具D粘合到板P上通过接合头41将模具D分开，并且通过分类板单元的传送通道51传送与分类模具D1和D2相对应的分类板P1和P2。管芯接合机进行分级控制，使得分类管芯D1和D2可以基于分类图结合到相应的分级板P1和P2上。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2013065627A Die bonder and bonding method 有权
标题翻译： DIE BONDER和BONDING方法
公开(公告)号：JP2013065627A
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：JP2011202273
申请日：2011-09-15
申请人： Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd , 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
发明人： MAKI HIROSHI , MOCHIZUKI MASAYUKI , TANI YUKIO , MOCHIZUKI TAKETO
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/68 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/64 , H01L21/67 , H01L21/67144 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/682 , H01L24/00 , H01L24/01 , H01L24/02 , H01L24/10 , H01L2224/0401
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder or a bonding method which achieve high product quality even if a die is rotated 180 degrees and laminated on a die that has been bonded already.SOLUTION: In a die bonder or a die bonding method, a die D is picked up from a wafer by a pick up head 21 and is placed on an alignment stage 31. The die D is picked up from the alignment stage 31 by a bonding head 41 and is bonded to a substrate or a die D that has been bonded already. The position of the die D is rotated by a predetermined angle on a surface arranged parallel with a surface to be bonded before the bonding head 41 picks up the die D from the alignment stage 31.
摘要翻译：要解决的问题：即使模具旋转180度并层压在已经结合的模具上，也提供了一种能够实现高产品质量的管芯接合器或接合方法。解决方案：在管芯接合器或管芯接合方法中，通过拾取头21从晶片拾取管芯D并将其放置在对准台31上。从对准台31拾取管芯D 通过接合头41结合到已经结合的基板或模具D上。在粘合头41从对准台31上取下模具D之前，将模具D的位置旋转预定的角度在平行于待粘合的表面的表面上。（C）2013，JPO＆INPIT

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