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41. 发明专利

JP2016529464A 熱／エンタルピー交換機要素及びその製造方法审中-公开
标题翻译：热/焓交换元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2016529464A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2016526381
申请日：2014-07-11
申请人：ウェストウィンドエルティーディー.Westwind Ltd. , ウェストウィンドエルティーディー.Westwind Ltd.
发明人：リーンドー，マルセル
IPC分类号： F28F3/04 , F28D9/00 , F28F19/04 , F28F21/06 , F28F21/08
CPC分类号： F28F13/18 , B23P15/26 , B29C51/02 , B29C51/082 , B29C51/105 , B29C51/14 , B29C51/265 , B29C51/32 , B29K2105/0085 , B29K2105/256 , B29L2009/001 , B29L2031/18 , B32B37/12 , B32B37/203 , B32B38/04 , B32B38/06 , B32B38/12 , B32B2038/047 , B32B2307/724 , F28D21/0015 , F28F3/02 , F28F21/06 , F28F21/08 , F28F2255/08 , F28F2275/02 , F28F2275/04 , F28F2275/06
摘要：方法、プレート要素及び熱/エンタルピー交換機要素。(a)所定の外寸法を有する未成形のプレート要素を所望の領域において所望の寸法で穿孔し、(b)前記未成形のプレート要素の少なくとも一方の面を潜熱交換特性を有する薄いポリマーフィルムで覆い、かつ(c)前記プレート要素を所望の形状並びに波形及び/又はエンボス加工のパターンに成形する方法である。作業(b)及び(c)は、異なる順番で行ってもよい。例えば、プレート要素がプラスチックから作製される場合、(b)を(c)の前に行ってもよく、プレート要素がアルミニウム(又はプラスチック)から作製される場合、(c)を(b)の前に行ってもよい。所定の実施の形態では、作業(a)及び/又は(b)及び/又は(c)を一緒に行ってもよい。【選択図】図1
摘要翻译：的方法，所述板元件和热/焓交换元件。（A）的板元件未成形具有预定在期望的尺寸钻出的外部尺寸在所希望的区域，其具有至少一个表面的潜热交换性能的聚合物薄膜（b）该未成形的板元件的盖，和（c）该板元件是用于模塑成所需的形状，波形和/或压花图案的方法。工作（b）和（c）可以以不同的顺序来执行。例如，如果所述板元件由塑料制成，前（b）可在（c）中之前进行，当所述板元件由铝（或塑料），一个（C）（b）中它可被进行。在某些实施方案中，工作（a）和/或（b）和/或（c）可以一起进行。点域1

43. 发明专利

JP5474506B2 Carbon fiber-reinforced plastic molded article and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5474506B2
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：JP2009268845
申请日：2009-11-26
申请人： Jx日鉱日石エネルギー株式会社
发明人：振一竹村 , 啓裕伊原 , 欣弘福田 , 光浩石井
IPC分类号： B29C70/06 , B29K105/08 , C08J5/24
CPC分类号： B29C70/545 , B29K2105/08 , B29K2707/04 , B32B38/04 , B32B2038/0076 , B32B2038/047 , B32B2305/076 , C08J5/042 , C08J5/24 , Y10T156/1057 , Y10T428/20
摘要： A molded carbon-fiber-reinforced plastic (molded CFRP) 1 comprises a plurality of carbon fiber layers 2 comprising carbon fibers, a resin body 3 in which the carbon fiber layers 2 are buried, and pins 5 which are inserted and fixed in a plurality of holes 4 formed in the resin body 3 so as to extend through the carbon fiber layers 2. In the molded CFRP 1, the pins 5 can be inserted and fixed in the plurality of holes 4 formed in the resin body 3 so as to extend through the carbon fiber layers 2, to thereby improve interlaminar toughness of the molded CFRP 1.

45. 发明专利

JP2011228617A Circuit board and method for producing the same 审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2011228617A
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：JP2010211923
申请日：2010-09-22
申请人： Subtron Technology Co Ltd , 旭徳科技股▲ふん▼有限公司
发明人： HUANG ZI WEI
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4652 , B23K11/11 , B23K2201/42 , B32B37/0084 , B32B37/02 , B32B37/04 , B32B38/04 , B32B38/10 , B32B2038/047 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/115 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/02 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/46 , H05K3/462 , H05K3/4682 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2201/09918 , H05K2203/1536 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a circuit board, reducing the time consumption of the production method and improving reliability.SOLUTION: A method for producing a circuit board includes the steps of: bonding the peripheries of two metal layers to form a sealed area; forming two insulating layers on the two metal layers; forming two conductive layers on the two insulating layers, the conductive layers including upper and bottom portions; laminating the two insulating layers and the two conductive layers to embed the two metal layers, which are bonded to each other, between the two insulating layers; removing a part of the two insulating layers and a part of the two conductive layers to form a plurality of blind holes exposing the two metal layers; forming a conductive material in the blind holes and on the remaining two conductive layers; and separating the sealed area of the two metal layers to form two separate circuit boards.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种生产电路板的方法，减少生产方法的时间消耗和提高可靠性。解决方案：一种电路板的制造方法，包括以下步骤：将两个金属层的周边粘接形成密封区域; 在两个金属层上形成两个绝缘层; 在两个绝缘层上形成两个导电层，导电层包括上部和底部; 层叠两个绝缘层和两个导电层以将两个彼此结合的两个金属层嵌入两个绝缘层之间; 去除所述两个绝缘层的一部分和所述两个导电层的一部分以形成暴露所述两个金属层的多个盲孔; 在盲孔和剩余的两个导电层上形成导电材料; 并分离两个金属层的密封区域以形成两个单独的电路板。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

46. 发明专利

JP2010152355A Photo portrait media for digital printer 审中-公开
标题翻译：数码打印机的照片素材媒体
公开(公告)号：JP2010152355A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：JP2009280001
申请日：2009-12-10
申请人： Xerox Corp , ゼロックスコーポレイションXerox Corporation
发明人： JOHN M VIAVATTINE , REDDER CHRISTIAN W
IPC分类号： G03G7/00
CPC分类号： B32B38/06 , B32B38/145 , B32B2038/047 , B32B2309/105 , B32B2451/00 , G03G7/0006 , G03G7/004 , G03G7/0053 , Y10T428/15 , Y10T428/24802
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To create a digital photo print without media trimming using post-processing equipment. SOLUTION: An adhesive 730 is used so that the adhesive 730 only remains upon a second layer 720 when the first layer 710 and the second layer 720 are separated, and the sheet-like second layer 720 is bonded to the sheet-like first layer 710. For example, an acrylic based adhesive 730 which allows for repositioning of the second layer 720 on the first layer 710 is used after bonding to the first layer 710. The first layer 710 may further be divided into a plurality of photograph image expression parts 740 according to a predetermined and existing size. For example, a cutoff line consisting of perforation or score is formed by dies. When the second layer 720 is peeled away from the first layer 710, a flat-shaped photo print is obtained. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：使用后处理设备创建无需进行介质修整的数码照片打印。解决方案：使用粘合剂730，使得当第一层710和第二层720分离时，粘合剂730仅保留在第二层720上，并且片状第二层720结合到片状第一层710.例如，在结合到第一层710之后，使用允许在第一层710上重新定位第二层720的丙烯酸类粘合剂730.第一层710还可以被分成多个照片图像表达部分740根据预定和现有尺寸。例如，由穿孔或刻痕组成的截止线由模具形成。当第二层720从第一层710剥离时，获得平面形状的照片。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

47. 发明专利

JP2010507500A Method and apparatus for manufacturing a multi-layer web product 审中-公开
公开(公告)号：JP2010507500A
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：JP2009533663
申请日：2007-10-23
申请人：ダン−ウェブホールディングアクティーゼルスカブ
发明人：ケアラーセン，イェス
IPC分类号： B29C47/02 , B29L9/00 , D04H1/425 , D04H1/54 , D04H1/559 , D04H1/58
CPC分类号： D04H1/54 , B29C47/0021 , B29C47/14 , B29C47/8805 , B29C47/8845 , B29C47/886 , B29C70/504 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2081/06 , B29K2105/06 , B32B37/153 , B32B37/206 , B32B2038/047 , B32B2305/20 , B32B2553/00 , D04H1/425 , D04H1/559 , D04H1/593 , D04H1/655 , D04H13/00
摘要：エアーフォーミングにより成形された少なくとも１層のファイバー層（６）とプラスチックフィルム（１３，２１）の形状である少なくとも１層の付加的な層との組み合わせを含む多層ウエブ製品（１）を製造するための方法及び装置が記載されている。該ファイバー層（６）が成形され、そして、好ましくは熱固定により、固定され、そして該プラスチックフィルム（１３，２１）が、前もって成形されそして固定された該ファイバー層の上に、直接に又は即座の連合により押出され、そして該ファイバー層と圧縮ユニット（９，１７）における圧縮作用により結合される。該圧縮によって、該熱いプラスチックフィルムは該ファイバー層と結合され且つその中に圧縮されて、独立の熱供給を必要とせずに一体的な連続した製品を製造する。

48. 发明专利

JP2009536888A Method for manufacturing an elastic laminate and the elastic laminate 有权
公开(公告)号：JP2009536888A
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：JP2009510913
申请日：2006-05-12
申请人：エスセーアー・ハイジーン・プロダクツ・アーベー
发明人：エリサベス・ラクソ , マルガレータ・ヴェンネルベック , ヤン・ヴェーストルンド−カールソン
IPC分类号： B32B25/10 , A61F13/15 , A61F13/49
CPC分类号： B32B37/144 , A61F13/15707 , A61F13/4902 , A61F2013/15292 , A61F2013/15406 , A61F2013/49022 , B29C55/18 , B32B27/12 , B32B37/02 , B32B37/12 , B32B37/153 , B32B2038/047 , B32B2307/54 , B32B2307/558 , B32B2307/718 , B32B2555/02 , Y10T156/1025 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24694 , Y10T428/24752 , Y10T428/2476 , Y10T428/27 , Y10T442/659 , Y10T442/66 , Y10T442/671 , Y10T442/674 , Y10T442/679 , Y10T442/68 , Y10T442/681
摘要：本発明は、少なくとも三つの層(１，６，１８)を有する弾性的に伸長可能なラミネート(１９)を製造する方法に関するものであり、この方法は次の工程；ａ)第１の非弾性繊維不織ウェブ(１)と、弾性フィルム(６)とを具備してなる第１のラミネート(８)を製造すること；ｂ)第１のラミネート(８)を弾性的に伸長可能なものとするために、少なくとも一方向への漸進的な伸長によって、第１のラミネート(８)を活性化させること；ｃ)少なくとも一方向へ、１０〜２００％まで、活性化させられた第１のラミネート(８)を伸長させること；ｄ)第２の非弾性不織ウェブ(１８)に対して、伸長させられた第１のラミネート(８)を積層することを有する。さらに、当該方法に基づいて製造される弾性的に伸長可能なラミネートを開示する。

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