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31. 发明专利

JPWO2014119362A1 フラットケーブル型高周波フィルタ、フラットケーブル型高周波ダイプレクサ、および電子機器有权
标题翻译：扁平电缆型的高频滤波器，扁平电缆类型高频率双工器，以及电子设备
公开(公告)号：JPWO2014119362A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2014535435
申请日：2014-01-15
申请人：株式会社村田製作所
发明人：馬場　貴博 , 貴博馬場 , 保子吉永 , 保子吉永 , 聡石野 , 聡石野 , 佐々木　純 , 純佐々木 , 加藤　登 , 登加藤 , 邦明用水 , 邦明用水
IPC分类号： H03H7/01
CPC分类号： H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
摘要：フラットケーブル型高周波フィルタ(10)は、高周波信号の伝送方向に伸長する誘電体基材(20)を備える。誘電体基材(20)は、誘電体層(201,202)を重ねた構造からなる。長尺状の導体パターン(401,402)は、誘電体層(201)の誘電体層(202)側の平板面に形成されている。導体パターン(401,402)は、誘電体基材(20)に対して、所望とするインダクタンスに応じて可能な限り幅広に形成されている。容量結合用導体パターン(410)は、誘電体層(202)を挟んで、導体パターン(402)と所定面積で対向するように形成されている。容量結合用導体パターン(410)は、接続導体(60)により導体パターン(401)に接続されている。
摘要翻译：扁平电缆型高频滤波器（10）包括延伸到所述高频信号（20）的传输方向的电介质基板。所述电介质基板（20）具有其中层叠的介电层（201，202）的结构。形成电介质层的电介质层（201）的（202）侧的平板表面上细长导体图案（401,402）。导电图案（401和402），相对介电基片（20），是根据所期望的电感形成为尽可能宽。形成电容性耦合导体图案（410）由夹持的电介质层（202），使得导体图案（402）在预定区域面对。电容性耦合导体图案（410）连接到所述导体图案（401）通过连接导体（60）。

32. 发明专利

JP2016503245A 平面伝送線路および導波管の間の広帯域変換器审中-公开
标题翻译：平面传输线和波导之间的宽带转换器
公开(公告)号：JP2016503245A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2015533358
申请日：2013-01-10
申请人：日本電気株式会社
发明人：タラスクシュタ , タラスクシュタ
IPC分类号： H01P5/107
CPC分类号： H01P5/08 , H01P3/082 , H01P3/088 , H01P5/107
摘要：【課題】本発明の、平面伝送線路および導波管の間の広帯域変換器は、基板と、平面伝送線路のセグメントと、導波管の一部分とを含む。基板は、上から下に積層され、絶縁材料によって絶縁された、複数の導電層を含む。平面伝送線路のセグメントは、複数の導電層のうち、最上層の導電層に配置されている。導波管の一部分は、その一端が、複数の導電層のうち、最下層の導電層に配置されている。基板は、導電パッチと、導電拡散板とを含む。導電パッチは、最上層の導電層に配置されており、セグメントの一端に接続されている。導電拡散板は、最下層の導電層において、導電パッチの下方に配置されている。導電拡散板は、波型形状を有する。
摘要翻译：接着，对本发明的，平面传输线和波导之间的换能器的宽带包括基板，所述平面传输线的一个段，并在波导的至少一部分。衬底被从顶部到底部层叠，它是由绝缘材料绝缘，包括：多个导电层。平面传输线，所述多个导电层中的段被设置在所述最导电层上。波导的一部分，所述多个导电层中的一个端部被设置在最下层的导电层上。所述衬底包括导电贴片和导电扩散器。导电贴片被设置连接到所述段的一个端部的最上导电层上。在最下层的导电层的导电扩散板，和设置在所述导电贴片下面。导电扩散板具有波纹形状。

33. 发明专利

JPWO2013094471A1 高周波信号線路及び電子機器有权
标题翻译：高频信号传输线和电子设备
公开(公告)号：JPWO2013094471A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013550232
申请日：2012-12-11
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤　登 , 登加藤 , 茂多胡 , 茂多胡
IPC分类号： H01P3/08 , H01P3/04
CPC分类号： H01P3/088 , H01P3/08 , H01P3/085
摘要：折り曲げて用いることが容易な高周波信号線路及び電子機器を提供することである。誘電体素体(12)は、可撓性を有する複数の誘電体シート(18)が積層されて構成されている。線状の信号線(20)は、誘電体素体(12)に設けられている。グランド導体(22)は、誘電体素体(12)に設けられており、信号線(20)の一部を含む領域(E1)において信号線(20)と対向せず、かつ、領域(E1)に隣接する領域(E2)において信号線(20)と対向している。グランド導体(26)は、領域(E1)において信号線(20)に沿うように、信号線(20)が設けられている誘電体シート(18)上に設けられている。グランド導体(26)の少なくとも一部は、領域(E1)において、グランド導体(22)と対向していない。
摘要翻译：通过使用弯曲的是，以提供容易的高频信号传输线和电子设备。介电体（12）具有多个具有挠性（18）的介电片材的通过层叠形成。线性信号线（20）在电介质体（12）提供。接地导体（22）在电介质体（12），不面对的区域中包括的信号线（20）（20）的一部分的信号线（E1），和一个区域（E1提供和它面对的区域（E2）与之邻近）的信号线（20）。接地导体（26），沿着该区域（E1）的信号线（20），所述信号线（20）被设置在提供电介质片材（18）上。在接地导体（26），在该区域（E1）的至少一部分，不与接地导体（22）。

34. 发明专利

JP2014116574A Multilayer circuit board and high frequency circuit module 有权
标题翻译：多层电路板和高频电路模块
公开(公告)号：JP2014116574A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：JP2013023448
申请日：2013-02-08
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： SAJI TETSUO , NAKAMURA HIROSHI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0253 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09727
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer circuit board which can be easily reduced in thickness and increased in density, and is suitable for a high frequency circuit.SOLUTION: A multilayer circuit board includes: a first conductor layer 151 in which first transmission lines 211-213 and a second transmission line 215 are formed; a second conductor layer 152 facing the first conductor layer 151 through an insulator layer 132; and a third conductor layer 153 which faces the second conductor layer 152 through an insulator layer 133 and in which a detour line 230 electrically connected to the second transmission line 215 of the first conductor layer 151 through via conductors 171, 172 so as to make the second transmission line 215 intersect with the first transmission lines 211-213 is formed. In the second conductor layer 152, a ground conductor 320 is formed at least on a position facing the detour line 230. In the first transmission lines 211-213, the line widths at the parts intersecting with the second transmission line 215 are formed to be narrower than the widths of other parts.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以容易地减小厚度并增加密度并且适合于高频电路的多层电路板。解决方案：多层电路板包括：第一导体层151，其中第一传输线 211-213和第二传输线215; 通过绝缘体层132面对第一导体层151的第二导体层152; 以及第三导体层153，其通过绝缘体层133面向第二导体层152，并且其中迂回线230通过通孔导体171,172与第一导体层151的第二传输线215电连接，以使得形成与第一传输线211-213相交的第二传输线215。在第二导体层152中，至少在面向迂回线230的位置上形成接地导体320.在第一传输线211-213中，与第二传输线215交叉的部分的线宽形成为比其他部分的宽度窄。

35. 发明专利

JP5352019B1 Multi-layer circuit board and high-frequency circuit module 有权
公开(公告)号：JP5352019B1
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：JP2013023448
申请日：2013-02-08
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：哲夫佐治 , 浩中村
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0253 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09727
摘要：【課題】薄型化・高密度化に容易に対応可能で且つ高周波回路に適した多層回路基板を提供する。
【解決手段】第１伝送線路２１１〜２１３と第２伝送線路２１５とが形成されている第１導体層１５１と、絶縁体層１３２を介して第１導体層１５１と対向する第２導体層１５２と、絶縁体層１３３を介して第２導体層１５２と対向し、前記第２伝送線路２１５を第１伝送線路２１１〜２１３と交差させるために前記第１導体層１５１の第２伝送線路２１５とビア導体１７１，１７２を介して電気的に接続した迂回線路２３０が形成された第３導体層１５３とを備え、前記第２導体層１５２には、少なくとも前記迂回線路２３０と対向する位置にグランド導体３２０が形成され、前記第１伝送線路２１１〜２１３は、第２伝送線路２１５との交差部における線路幅が他の部位よりも幅が狭く形成されている。
【選択図】図２

36. 发明专利

JP4934856B2 Signal transmission substrate 有权
公开(公告)号：JP4934856B2
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：JP2007251156
申请日：2007-09-27
申请人：エルピーダメモリ株式会社 , 日本電気株式会社 , 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
发明人：隆中野 , 浩次松尾 , 洋二西尾 , 百合香青木
IPC分类号： H01P3/02 , H04L25/02 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/088 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K2201/09236 , H05K2201/09627
摘要： A first signal wiring includes parts located in a first layer and parts located in a second layer. The parts located in the first layer are connected, at predetermined positions, to the parts located in the second layer. A second signal wiring includes parts that are located in the first layer and the total length of which is equal to that of the parts of the first signal wiring that are located in the first layer. The second signal wiring also includes parts that are located in the second layer and the total length of which is equal to that of the parts of the first signal wiring that are located in the second layer. The connecting positions of the second signal wiring at which the parts located in the first layer are connected to the parts located in the second layer are different from those of the first signal wiring.

37. 发明专利

JP2011515949A Transmission line systems and devices 审中-公开
公开(公告)号：JP2011515949A
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：JP2011500853
申请日：2009-03-03
申请人：クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人：パンデイ、シュリー・クリシュナ
IPC分类号： H01P3/04 , H01P3/08
CPC分类号： H01P3/088 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P5/184
摘要：一緒に取られたいずれか２つが、高いレベルのコモンモード特性インピーダンスを実現しながら、ほぼ等しい差動モード特性インピーダンスを有する差動伝送路として使用されることが可能であるようなやり方で設計された３つの結合された伝送路を有するシステム。高いレベルのコモンモード特性インピーダンスは、伝送軸に沿ったそれぞれ異なる面における３つの伝送路の配列によって実現される。

39. 发明专利

JP2009153089A Artificial medium, its manufacturing method, and antenna device 有权
标题翻译：人工介质及其制造方法和天线装置
公开(公告)号：JP2009153089A
公开(公告)日：2009-07-09
申请号：JP2008045071
申请日：2008-02-26
申请人： Asahi Glass Co Ltd , 旭硝子株式会社
发明人： IGAWA KOJI , KOGA MASAHIDE , SONODA RYUTA , WATANABE FUMINORI , NIWANO KAZUHIKO
IPC分类号： H01Q1/38
CPC分类号： H01Q21/065 , H01P3/088 , H01Q9/285 , H01Q9/40 , H01Q15/0026 , H01Q15/142 , H01Q21/08 , Y10T156/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an artificial medium which can be manufactured at a low cost and can be small-sized. SOLUTION: In the artificial medium, two or more conducting planes each having a two-dimensional periodic array of conductive elements are disposed in a thickness direction. When an electromagnetic wave parallely propagating in the thickness direction is made incident, a current induced by the electromagnetic wave increases at an operation frequency and a current loop is formed in a plane in parallel with the thickness direction. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

40. 发明专利

JP2009081378A Signal transmission substrate 有权
标题翻译：信号传输基板
公开(公告)号：JP2009081378A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：JP2007251156
申请日：2007-09-27
申请人： Elpida Memory Inc , Hitachi Ulsi Systems Co Ltd , Nec Corp , エルピーダメモリ株式会社 , 日本電気株式会社 , 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
发明人： NAKANO TAKASHI , NISHIO YOJI , AOKI HIYAKUGOUKO , MATSUO KOJI
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01P3/088 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K2201/09236 , H05K2201/09627
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a signal transmission substrate which reduces jitter due to strokes between signal wires without adding a circuit that adjusts phases. SOLUTION: A first signal wire 1 includes a portion that is distributed in a first layer and a portion that is distributed in a second layer. The portions 1A, 1C distributed in the first layer and the portion 1B distributed in the second layer are connected at predetermined positions 1a, 1b. A second signal wire 2 includes the portions 2A, 2C distributed in the first layer whose total length is equal to that of the portions 1A, 1C distributed in the first layer of the first signal wire 1 and the portion 2B distributed in the second layer whose total length is equal to that of the portion 1B distributed in the second layer of the first signal wire 1. The connection positions 2a, 2b between the portions 2A, 2C distributed in the first layer and the portion 2B distributed in the second layer are different from that of the first signal wire 1. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种信号传输基板，其减少由于信号线之间的行程引起的抖动，而不增加调整相位的电路。解决方案：第一信号线1包括分布在第一层中的部分和分布在第二层中的部分。分配在第一层中的部分1A，1C和分配在第二层中的部分1B在预定位置1a，1b处连接。第二信号线2包括分布在第一层中的部分2A，2C，其总长度分别分布在第一信号线1的第一层中的部分1A，1C的总长度和分配在第二层中的部分2B 总长度等于分配在第一信号线1的第二层中的部分1B的总长度。分配在第一层中的部分2A，2C与分配在第二层中的部分2B之间的连接位置2a，2b是不同的从第一根信号线1。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

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