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31. 发明专利

JP5974991B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP5974991B2
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2013142696
申请日：2013-07-08
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：林英二 , 呉強 , 原田耕三 , 馬場伸治
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311

32. 发明专利

JP5974421B1 半導体装置有权
标题翻译：半导体设备
公开(公告)号：JP5974421B1
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2016507938
申请日：2015-11-13
申请人：株式会社野田スクリーン
发明人：小山田成聖
IPC分类号： H01L27/04 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L21/822
CPC分类号： H01L23/642 , H01G4/33 , H01L21/822 , H01L23/50 , H01L23/647 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L27/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/16 , H01L2224/16265 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103
摘要：半導体装置(100)は、バンプ搭載面(2S)を有する半導体集積回路(2)と、バンプ搭載面にバンプ(22)によって接続される薄膜キャパシタ部(1)とを備える。半導体集積回路(2)は、一方の極性の電源電圧(Vdd)が印加される第1電源パッド(21V)と、他方の極性の電源電圧(Gnd)が印加される第2電源パッド(21G)とを含む。薄膜キャパシタ部(1)は、第1電源パッドに接続される第1電極層(11)と、第2電源パッドに接続される第2電極層(12)と、第1電極層と第2電極層との間に形成された誘電体層(13)と、を含む。半導体装置は、半導体集積回路に電力を供給する電力供給経路(30)と、電力供給経路中に設けられ、第1電極層および第2電極層の体積抵抗率より高い体積抵抗率を有する金属系高抵抗材料からなる薄板状の金属抵抗部(17)とを備える。
摘要翻译：的半导体器件（100）包括具有凸块安装表面（2S）的半导体集成电路（2），薄膜电容器部通过凸块（22）连接到该凸块安装表面和（1）。半导体集成电路（2），所述第二电源焊盘和电源电压（VDD）的一种极性的所述第一电源焊盘被施加（21V）时，供电电压（GND）的另一极性被施加（21G）包括门。薄膜电容器部（1）包括连接到所述第一电源焊盘（11），连接到所述第二电源焊盘（12），所述第一电极层和第二电极的第二电极层的第一电极层包括层（13）之间形成的介电层，所述。该半导体器件包括在所述供电路径设置用于为半导体集成电路（30）供给电力的电力供给路径，金属，带高体积电阻率比所述第一电极层的体积电阻率和所述第二电极层和薄的板状的金属电阻器部分制成的高电阻材料（17）的。

33. 发明专利

JP5966653B2 半導体装置及び半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP5966653B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2012138562
申请日：2012-06-20
申请人：富士通株式会社
发明人：赤星知幸
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/76885 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/5384 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L23/481

34. 发明专利

JP2016127055A 気密封止用蓋材、気密封止用蓋材の製造方法および電子部品収納パッケージ审中-公开
标题翻译：用于空气密封的制造方法，用于空气密封的制造方法和电子部件包装
公开(公告)号：JP2016127055A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2014264538
申请日：2014-12-26
申请人：株式会社NEOMAXマテリアル , 日立金属株式会社
发明人：横田将幸 , 山本雅春
IPC分类号： H03H9/02 , H03H3/02 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K20/04 , B23K101/40 , H01L23/02
CPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K20/04 , H01L23/02 , H03H3/02 , H03H9/02 , H01L2224/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/16152
摘要：【課題】銀ろう層を備えるクラッド材を凹部を含む箱型形状に形成したとしても、クラックおよびボイドの発生が共に抑制された気密封止用蓋材を提供する。【解決手段】この蓋材10(気密封止用蓋材)は、電子部品40が配置される基台30を含むパッケージ100に用いられる蓋材10であって、AgとCuとを含有する銀ろう層21と、銀ろう層21上に接合され、FeまたはFe合金を用いて構成されるFe層22と、を備える、クラッド材20により構成されている。蓋材10は、クラッド材20が曲げられることにより、凹部13を含む箱型形状に形成されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：即使将包含银焊料层的包覆材料形成为包括凹部的盒形状，也可以提供一种抑制裂缝和空隙的发生的气密密封材料。解决方案：盖材料10（盖材料用于气密密封）用于包括其中布置有电子元件40的基座30的封装100由包括含有Ag和Cu的银焊料层21的包层材料20和结合到银焊料上的Fe层22组成层21，由Fe或Fe合金构成。盖材料10通过弯曲包层材料20而形成为包括凹部13的箱形。图示：图3

35. 发明专利

JP5928022B2 半導体装置及びその使用方法有权
标题翻译：半导体器件及其使用的方法
公开(公告)号：JP5928022B2
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：JP2012057423
申请日：2012-03-14
申请人：富士通株式会社
发明人：呉文豪
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/38 , H01L27/00 , H01L35/32
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2924/13091

36. 发明专利

JP5918221B2 LEDチップの製造方法有权
标题翻译：所述LED芯片的制造方法
公开(公告)号：JP5918221B2
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：JP2013509039
申请日：2011-02-28
申请人：クリーインコーポレイテッド , CREE INC.
发明人：ヤオジミンジェイミー , イベットソンジェームズ
IPC分类号： H01L33/02
CPC分类号： H01L33/50 , H01L33/0079 , H01L33/505 , H01L2224/16 , H01L33/12 , H01L33/22 , H01L33/486

37. 发明专利

JP5891707B2 半導体装置とその製造方法有权
公开(公告)号：JP5891707B2
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：JP2011236985
申请日：2011-10-28
申请人：富士通株式会社
发明人：塩賀健司 , 水野義博
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/473
CPC分类号： H01L2224/16

38. 发明专利

JP5865642B2 半導体装置、チップIDの付与方法及びその設定方法有权
标题翻译：半导体器件，在施加芯片ID和设定它们的方法的方法
公开(公告)号：JP5865642B2
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：JP2011209113
申请日：2011-09-26
申请人：エスケーハイニックス株式会社 , SK hynix Inc.
发明人：チュンソクチョン , ジェジンイ
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , G06F12/06
CPC分类号： G11C7/20 , G11C29/883 , G11C2029/4402 , H01L2224/16

39. 发明专利

JP2016012721A 金属ベース実装基板および金属ベース実装基板の製造方法审中-公开
标题翻译：基于金属的安装板和制造金属安装板的方法
公开(公告)号：JP2016012721A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2015111282
申请日：2015-06-01
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：新居良英 , 小宮谷壽郎 , 杠幸治
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/05 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/184 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K3/3447
摘要：【課題】信頼性の高い金属ベース実装基板及び当該基板を効率よく製造することができる金属ベース実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属ベース実装基板100は、厚さ方向に貫通する貫通孔11が設けられた金属基板1、金属基板1上に設けられた絶縁膜2及び絶縁膜2上に設けられた金属膜3を備える。貫通孔11が、絶縁膜2及び金属膜3を介して、金属膜3の金属基板1と反対側の面で開口している金属ベース回路基板10と、金属膜2に接続された、電子部品本体51と電気的に接続され、貫通孔11に挿入された導電性を有する足部52とを有する電子部品5と、少なくとも貫通孔11内に位置する足部52と金属基板1との間に設けられ、これらの接触を阻止する機能を有する絶縁部6とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高可靠性的金属基安装板，并提供能够有效地制造金属基安装板的方法。解决方案：金属基安装板100包括：金属基电路板包括设置有贯穿其厚度方向的通孔11的金属基板1，设置在金属基板1上的绝缘膜2和设置在绝缘膜2上的金属膜3，通孔11 具有：通过绝缘膜2和金属膜3在金属膜1的相对侧的金属膜3的表面上开口的金属基电路板10; 连接到金属膜2的电子部件5，并且包括电连接到电子部件主体并插入到通孔11中的电子部件主体51和导电脚部52; 以及设置在至少位于通孔11内的腿部52和金属基板1之间的绝缘部6，具有防止它们彼此接触的功能。

40. 发明专利

JP5839326B2 パッケージされたデバイス、パッケージ材の製造方法及びパッケージング方法有权
标题翻译：封装装置，制造方法和包装材料的包装方法
公开(公告)号：JP5839326B2
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：JP2012229353
申请日：2012-10-16
申请人：国立大学法人東北大学 , ニッコー株式会社
发明人：田中秀治 , 江刺正喜 , 毛利護 , 中村大輔 , 岡田厚志
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/02
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2924/1461

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