基本信息:

• 专利标题： 半導体装置とその製造方法
• 专利标题（英）：Semiconductor device and a method of manufacturing the same
• 申请号：JP2011236985 申请日：2011-10-28
• 公开(公告)号：JP5891707B2 公开(公告)日：2016-03-23
• 发明人： 塩賀 健司 , 水野 義博
• 申请人： 富士通株式会社
• 申请人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
• 专利权人： 富士通株式会社
• 当前专利权人： 富士通株式会社
• 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
• 代理人： 岡本 啓三
• 主分类号： H01L25/065
• IPC分类号： H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L23/473

公开/授权文献:

• JP2013098212A  Semiconductor device and manufacturing method of the same 公开/授权日：2013-05-20

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