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11. 发明专利

JP2017174940A 研磨装置および研磨方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017174940A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016058567
申请日：2016-03-23
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：石井遊 , 八木裕治 , 持田章宏 , 谷澤昭尋
IPC分类号： B24B37/04 , B24B21/00 , H01L21/304
摘要：【課題】ウェハなどの基板の表面および裏面の両方を連続して研磨することができる装置方法を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板Wの表面を研磨するCMPユニット111Aと、基板Wの裏面を研磨する裏面研磨ユニット7,8と、研磨された基板Wを洗浄する洗浄ユニット70,120,123,127と、予め設定された搬送ルートを記憶する動作制御部4と、予め設定された搬送ルートに従って、基板Wを搬送する搬送システムを備える。【選択図】図12

12. 发明专利

JP6203632B2 微小部品保持治具有权
公开(公告)号：JP6203632B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2013271697
申请日：2013-12-27
申请人：株式会社日立情報通信エンジニアリング
发明人：東竜平 , 大渕一 , 宮崎卓 , 森谷篤
IPC分类号： B24B37/04 , B24B1/00 , G11B5/31

14. 发明专利

JP6181428B2 ウェーハ研磨装置有权
公开(公告)号：JP6181428B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2013110113
申请日：2013-05-24
申请人：株式会社東京精密
发明人：金澤雅喜
IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/304

15. 发明专利

JP2017117917A 研磨用組成物及びシリコン基板の研磨方法有权
公开(公告)号：JP2017117917A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015251251
申请日：2015-12-24
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド , Fujimi Inc
发明人： AKIZUKI REIKO , TAKAMI SHINICHIRO , TABATA MAKOTO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04 , C09K3/14
CPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304
摘要：【課題】高い平坦性を有する被研磨面を実現可能な研磨用組成物及びシリコン基板の研磨方法を提供する。【解決手段】研磨用組成物は、シリカを含む砥粒を含有する。シリカは、2個以上の一次粒子10が直接、又は、一次粒子と同一の材質で構成された結合子を介して結合してなる結合粒子を含む。結合粒子に含まれる全ての一次粒子の個数は、砥粒に含まれる全ての一次粒子の個数の10%以上である。結合粒子を構成する一次粒子の結合部分の面積の平均値は、結合粒子を構成する一次粒子の平均一次粒子径から算出される一次粒子の表面積の12%以下である。【選択図】図1

16. 发明专利

JP2017100227A 研磨装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017100227A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2015234563
申请日：2015-12-01
申请人：株式会社ディスコ
发明人：山中聡 , 三原拓也
IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/304 , B24B55/06 , B24B37/00 , B24B57/02
摘要：【課題】本発明の課題は、被加工物を研磨する研磨装置において、供給されるスラリーの研磨能力を十分に活用し、被加工物に対する研磨品質を均一にすることにある。【解決手段】本発明により、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに対面して研磨する研磨パッドを備えた研磨手段と、該研磨手段の該研磨パッドを該チャックテーブルに保持されたウエーハに接触及び離間させる研磨パッド送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハと該研磨パッドとにスラリーを供給するスラリー供給機構と、から少なくとも構成され、該スラリー供給機構は、該チャックテーブルを囲繞して上部が解放された空間を形成すると共に供給されるスラリーを貯留する容器と、該容器の底部に配設され、該チャックテーブルからオーバーハングした該研磨パッドに該容器に貯留されたスラリーを飛散させて供給するスラリー飛散手段と、から少なくとも構成される研磨装置が提供される。【選択図】図4

17. 发明专利

JP2017087399A バフ処理装置および基板処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017087399A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015224669
申请日：2015-11-17
申请人：株式会社荏原製作所 , Ebara Corp
发明人： AIZAWA HIDEO , KUNISAWA JUNJI , MIYAZAKI MITSURU , TOYOMURA NAOKI
IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： B24B41/047 , H01L21/304
摘要：【課題】バフ処理の面内均一性を向上させる。【解決手段】第1の形態によれば、基板をバフ処理するためのバフ処理装置が提供される。かかるバフ処理装置は、回転可能なシャフトと、バフヘッド本体と、前記シャフトの回転を前記バフヘッド本体に伝達するためのトルク伝達機構と、前記バフヘッド本体を前記シャフトの長手方向に弾性的に支持する弾性部材と、を有する。【選択図】図5

18. 发明专利

JP6104668B2 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、及びキャリア有权
公开(公告)号：JP6104668B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013069601
申请日：2013-03-28
申请人： HOYA株式会社
发明人：藤村明男
IPC分类号： B24B37/04 , G11B5/84

19. 发明专利

JP6078942B2 ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びにガラス基板用研磨液組成物有权
标题翻译：制造方法和制造磁盘用玻璃基板的方法，以及用于在玻璃基板的抛光组合物
公开(公告)号：JP6078942B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2015524152
申请日：2014-06-29
申请人： HOYA株式会社
发明人：俵義浩
IPC分类号： B24B37/04 , C09K3/14 , G11B5/84 , C03C19/00 , B24B37/00
CPC分类号： G11B5/8404 , B24B37/044 , B24B37/08 , C03C19/00 , C03C23/00 , C09K3/1409 , C09K3/1454 , G11B5/62 , G11B5/73 , G11B5/84

20. 发明专利

JP2017011225A 研磨方法及び不純物除去用組成物並びに基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：抛光方法和杂质去除组合物和衬底和其制造方法
公开(公告)号：JP2017011225A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015128105
申请日：2015-06-25
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：石田康登
IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , H01L21/304
摘要：【課題】研磨された研磨対象物上に存在する不純物を十分に除去することができる研磨方法を提供する。【解決手段】表面に有機膜を有する研磨対象物を、砥粒を含有する研磨用組成物を用いて研磨した後に、有機化合物を含有する不純物除去用組成物を用いて研磨して、研磨対象物上に存在する不純物を除去する。有機化合物は界面活性剤及び水溶性高分子の少なくとも一方を有する。界面活性剤は、親水基と、炭素数3以上の炭化水素基を有する疎水基と、を有し、水溶性高分子は主鎖が疎水性である。【選択図】なし
摘要翻译：为了提供一种能够充分除去存在于上抛光对象杂质的研磨方法。在表面上具有的有机膜的研磨对象，用抛光组合物抛光包含磨粒，并与杂质除去组合物含有有机化合物抛光之后，抛光以除去存在于所述Butsujo的杂质。所述有机化合物具有表面活性剂和水溶性聚合物中的至少一种。表面活性剂和亲水性基团，具有具有碳的水溶性聚合物主链3个或更多的烃基安达疏水性基团是疏水性的。系统技术领域

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