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1. 发明专利

JP2020092275A シリコンウェーハの研磨方法および表面処理組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2020092275A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2020010033
申请日：2020-01-24
申请人： FUJIMI INC
发明人： TSUCHIYA KOSUKE
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
摘要：【課題】シリコンウェーハ表面の欠陥をより低減することができる研磨方法を提供する。【解決手段】シリコンウェーハの研磨方法において、研磨工程と研磨工程の後に行う表面処理工程を含み、表面処理工程で使用される表面処理組成物中の砥粒数が1.0×1010個/mL以上1.0×1013個/mL以下である。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2019001849A フィラー、成形体、及び放熱材料审中-公开
公开(公告)号：JP2019001849A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017115360
申请日：2017-06-12
申请人： FUJIMI INC
发明人： ISAYAMA TAKUYA , KATO NOBUAKI , SATO KAZUTO , OGIYA SATOSHI
IPC分类号： C08L101/00 , C08K7/22
摘要：【課題】プラスチック、硬化性樹脂、ゴム等の樹脂に配合されて、得られる樹脂組成物の成形体の強度、熱伝導率を高めることができるフィラー、並びに、強度、熱伝導率が高い成形体及び放熱材料を提供する。【解決手段】フィラーと樹脂とを含有する樹脂組成物を成形して成形体とし、この成形体から放熱材料を得る。フィラーは、内部に空隙部を有し且つ空隙率が3体積%以上60体積%以下である。【選択図】なし

3. 发明专利

JP2017115194A 粉末積層造形に用いるための造形用材料有权
公开(公告)号：JP2017115194A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015250694
申请日：2015-12-22
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド , Fujimi Inc
发明人： IBE HIROYUKI , YAMADA JUNYA
IPC分类号： B22F3/16 , B28B1/00 , B28B1/30 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C22C29/08 , C22C32/00
CPC分类号： B22F3/105 , B22F3/16 , B28B1/00 , B28B1/30 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C22C29/08 , C22C32/00 , Y02P10/295
摘要：【課題】セラミックを含みながらも高密度な造形品をより効率的に造形することが可能な新規な造形用材料を提供する。【解決手段】本発明は、粉末積層造形に用いる造形用材料を提供する。この造形用材料は、セラミックを含む造粒粉末である第1粉末と、金属を含む第2粉末とを含む。そして第1粉末と第2粉末との合計に対し、第2粉末は、10質量%超過90質量%未満である。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017078205A 溶射用スラリー、溶射皮膜および溶射皮膜の形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017078205A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015206656
申请日：2015-10-20
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド , Fujimi Inc
发明人： IBE HIROYUKI , SATO KAZUTO , TSUZUKI KAZUSHI , MASUDA TAKAYA
IPC分类号： C23C4/04 , C23C4/10 , C23C4/12
CPC分类号： C23C4/129 , C04B35/5152 , C04B35/553 , C04B35/62222 , C04B2235/3225 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C09D1/00 , C23C4/04 , C23C4/134
摘要：【課題】耐プラズマエロージョン性により優れた溶射皮膜を良好に形成することの可能な溶射用スラリーを提供する。【解決手段】本発明により、構成元素としてイットリウム(Y)およびハロゲン元素(X)を含む化合物からなる溶射粒子と、分散媒と、を含む溶射用スラリーが提供される。この溶射用スラリーにおいて、溶射粒子の含有量は10質量%以上70質量%以下であり、粘度は300mPa・s以下である。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2015018996A 研磨用組成物审中-公开
标题翻译：抛光组合物
公开(公告)号：JP2015018996A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013146384
申请日：2013-07-12
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド , Fujimi Inc
发明人： ISHIDA YASUTO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14
摘要：【課題】銅又は銅合金を含む材料の研磨に安定して使用でき、ディッシングを抑制しつつ研磨後のウェーハの均一性を向上させうる研磨用組成物を提供することを目的とする。【解決手段】砥粒、保護膜形成剤、界面活性剤、及び金属溶解調整剤を含み、前記保護膜形成剤は水500mlに対して1mM添加し、さらに31重量%の過酸化水素水を38.9g/Lを添加し、25℃で5分間浸漬したときに銅の溶解速度が5Å/min未満となる化合物であり、前記金属溶解調整剤は水500mlに対して1mM添加し、さらに31重量%の過酸化水素水を38.9g/L添加し、25℃で5分間浸漬したときに銅の溶解速度が5Å/min以上となる化合物であることを特徴とする研磨用組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抛光组合物，其可以稳定地用于抛光含铜或铜合金的材料，并且在抑制抛光的同时提高抛光晶片的均匀度。抛光组合物包含磨粒，保护膜成膜剂，表面活性剂和金属溶解控制剂。保护膜形成剂是当在含有500ml水和1mM保护膜形成剂的溶液中将铜在25℃下浸渍5分钟时，铜的溶出速率小于5埃/分钟的化合物，以及进一步含有38.9g / L的31重量％过氧化氢溶液。金属溶解控制剂是这样的化合物，当铜在含有500ml水和1mM金属溶解控制剂的溶液中在25℃下浸渍5分钟时，铜的溶出速率为5埃/分钟以上，进一步含有38.9g / L的31重量％过氧化氢溶液。

6. 发明专利

JP2014151424A Polishing composition, method of producing the same and method of manufacturing polished article 有权
标题翻译：抛光组合物及其制造方法和制造抛光物品的方法
公开(公告)号：JP2014151424A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：JP2013026019
申请日：2013-02-13
申请人： Fujimi Inc , 株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人： TSUCHIYA KOSUKE , TANSHO HISANORI
IPC分类号： B24B37/00 , H01L21/304
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing composition which can effectively reduce the number of minute particles remaining on a surface of a polishing object after being polished.SOLUTION: There is provided the polishing composition which contains abrasive grains, water-soluble polymers, and water. A weight-average molecular weight of the water-soluble polymers is equal to 20×10or less. In the polishing composition, a ratio (D95/D50) of a 95% cumulative diameter D95 to a 50% cumulative diameter D50 is equal to 2.00 or less, in a volume-based particle diameter distribution for grains in the polishing composition that is measured by applying dynamic light scattering using a concentration at which a content of the abrasive grains is 0.2 mass%.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抛光组合物，其可以有效地减少抛光后残留在抛光对象表面上的微小颗粒的数量。溶液：提供了包含磨粒，水溶性聚合物和水。水溶性聚合物的重均分子量为20×10以下。抛光组合物中，95％累积直径D95与50％累积直径D50的比率（D95 / D50）等于2.00或更小，在测量的研磨组合物中的晶粒的体积基准粒径分布中通过使用磨粒的含量为0.2质量％的浓度进行动态光散射。

7. 发明专利

JP2014138086A Polishing method 审中-公开
标题翻译：抛光方法
公开(公告)号：JP2014138086A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013006079
申请日：2013-01-17
申请人： Fujimi Inc , 株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人： ISHIDA YASUTO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method by which an organic compound derived from a polishing composition left on a surface of an object to be polished is reduced.SOLUTION: There is provided a polishing method including: a polishing step (1) of polishing an object to be polished using a polishing composition containing abrasives and an organic compound component that contains at least one of a surfactant and a corrosion inhibitor; and a polishing step (2) of, after the polishing step (1), polishing the object to be polished while supplying water in place of the polishing component. In the polishing method, defects derived from the organic compound component left on the polished surface of the object to be polished are reduced.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种衍生自残留在待抛光对象表面上的抛光组合物的有机化合物的方法。提供一种抛光方法，包括：抛光步骤（1），抛光步骤使用包含研磨剂的研磨组合物和含有表面活性剂和防腐蚀剂中的至少一种的有机化合物成分进行抛光的物体; 以及在抛光步骤（1）之后的抛光步骤（2），在供给水代替抛光部件的同时抛光抛光对象物。在抛光方法中，残留在待抛光对象的抛光表面上的有机化合物成分的缺陷减少。

8. 发明专利

JP2014116057A Polishing composition for magnetic disk substrate 有权
标题翻译：磁性基片抛光组合物
公开(公告)号：JP2014116057A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：JP2012271689
申请日：2012-12-12
申请人： Fujimi Inc , 株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人： MATSUNAMI YASUSHI , OHASHI MASANORI , YOKOMICHI NORITAKA
IPC分类号： G11B5/84 , B24B37/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing composition favorable for a purpose such as primary polishing of a magnetic disk substrate.SOLUTION: A polishing composition for a magnetic disk substrate comprises at least one kind of silica abrasive. The silica abrasive has an average aspect ratio of 1.15 or more.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种有利于磁盘基材的初次抛光的抛光组合物。解决方案：用于磁盘基材的抛光组合物包括至少一种二氧化硅研磨剂。二氧化硅磨料的平均纵横比为1.15以上。

9. 发明专利

JP2014069260A Polishing composition 有权
标题翻译：抛光组合物
公开(公告)号：JP2014069260A
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：JP2012215994
申请日：2012-09-28
申请人： Fujimi Inc , 株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人： SUZUKI SHOTA , IZAWA YOSHIHIRO , SHINODA TOSHIO
IPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , G11B5/84 , H01L21/304
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing composition that is used for the purpose of polishing substrates, the polishing composition being capable of realizing both improvement of storage stability in an alkaline pH and improvement of polishing speed when polishing the substrates.SOLUTION: A polishing composition is provided for the purpose of being used for polishing substrates, the polishing composition comprising: abrasive grains; an alkaline compound; and water. The abrasive grains carry an anionic functional group, and the pH of the polishing composition is 7.0 or more. The abrasive grains preferably have a surface zeta potential of -20 mV or less, and the content of the alkaline compound is preferably between 0.01 to 5.0 wt.%.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供用于研磨基材的抛光组合物，抛光组合物能够实现碱性pH下的储存稳定性的提高和抛光基材时的抛光速度的提高。抛光提供了用于抛光基材的组合物，抛光组合物包括：磨料颗粒; 碱性化合物; 和水。磨粒携带阴离子官能团，抛光组合物的pH为7.0以上。磨粒优选具有-20mV以下的表面ζ电位，碱性化合物的含量优选为0.01〜5.0重量％。

10. 发明专利

JP2014038906A Polishing composition, polishing composition manufacturing method and semiconductor substrate manufacturing method using polishing composition 审中-公开
标题翻译：抛光组合物，抛光组合物制造方法和使用抛光组合物的半导体基板制造方法
公开(公告)号：JP2014038906A
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：JP2012179391
申请日：2012-08-13
申请人： Fujimi Inc , 株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人： TAKAHASHI SHUHEI , MORI YOSHIO
IPC分类号： H01L21/304
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing composition which can inhibit adherence of particles on a polished surface of a polishing object.SOLUTION: A polishing composition contains a solid water-soluble polymer, a dissolution inhibitor to the water-soluble polymer and water.
摘要翻译：要解决的问题：提供可以抑制研磨对象抛光表面上的颗粒粘附的抛光组合物。抛光组合物含有固体水溶性聚合物，水溶性聚合物的溶解抑制剂和水。

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