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11. 发明专利

JP2014067849A Method for manufacturing electronic device container, method for manufacturing electronic device, electronic equipment, and mobile equipment 有权
标题翻译：制造电子设备容器的方法，制造电子设备的方法，电子设备和移动设备
公开(公告)号：JP2014067849A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：JP2012211896
申请日：2012-09-26
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： MIYASAKA HIDEO
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H03H3/02 , H03H9/02
CPC分类号： H01L41/23 , B23K1/0016 , B23K1/005 , B23K2201/36 , G01C19/5628 , H01L2924/16195 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , Y10T29/42
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electronic device container capable of preventing a ceramic material of a base substrate from being cracked when bonding a lid to a sealing part of the base substrate.SOLUTION: A method for manufacturing an electronic device container including a base substrate 2 and a lid 3 comprises the steps of: preparing the base substrate 2 with a sealing part 10; preparing the lid 3 having a brazing material layer 11b on one principal surface of a base material layer 11a for a lid and a stress relaxation part 12; arranging the lid 3 so that the sealing part 10 matches the brazing material layer 11b; and bonding the lid 3 to the sealing part 10 by irradiating the lid 3 with an energy beam.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造电子装置容器的方法，该电子装置容器能够防止当将盖子接合到基底基板的密封部分时基底基板的陶瓷材料破裂。解决方案：一种用于制造电子装置的方法包括基底基板2和盖3的容器包括以下步骤：用密封部分10准备基底基底2; 制备在盖的基材层11a的一个主表面上具有钎焊材料层11b的盖3和应力松弛部12; 将密封部10与钎焊材料层11b配合，并且通过用能量束照射盖3将盖3接合到密封部10。

12. 发明专利

JP5225840B2 Vibrator, an electromechanical filter using resonators and this using the same 有权
公开(公告)号：JP5225840B2
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：JP2008521256
申请日：2007-06-14
申请人：パナソニック株式会社
发明人：邦彦中村 , 道明松尾 , 淑人中西 , 昭範橋村
IPC分类号： H03H9/24 , B81B3/00 , H03H9/02 , H03H9/46
CPC分类号： H03H9/2463 , H03H3/0072 , H03H9/02244 , H03H9/1057 , H03H9/2405 , H03H9/2457 , H03H2009/02314 , H03H2009/02519

14. 发明专利

JP2009544161A How to accommodate the electronic components and integrated circuits 审中-公开
公开(公告)号：JP2009544161A
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：JP2009519810
申请日：2007-06-01
申请人：ショットアクチエンゲゼルシャフトSchott AG
发明人：ライブ，ヨルゲン , 英文山本
IPC分类号： H01L23/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/84
CPC分类号： B81C1/0023 , H01L2224/13 , H01L2924/1461 , H03H9/0542 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , H01L2924/00
摘要：本発明は、電子コンポーネントおよび電子コンポーネントに割り当てられた集積化されたドライバ回路および／または制御回路の分野に関し、より詳細には、電子コンポーネントの機械的収納ならびに電子コンポーネントおよび電子コンポーネントの集積化された関連ドライバ回路および／または制御回路の収納に関する。

15. 发明专利

JP2008153817A Mems resonator and manufacturing method of mems resonator 有权
标题翻译： MEMS谐振器的MEMS谐振器和制造方法
公开(公告)号：JP2008153817A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：JP2006338042
申请日：2006-12-15
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： INABA SHOGO , SATO AKIRA , WATANABE TORU , MORI TAKASHI
IPC分类号： H03H3/007 , B81B3/00 , H01L29/84 , H03H9/00 , H03H9/24
CPC分类号： H03H3/0073 , H03H9/1057 , Y10S977/721
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an MEMS resonator which simplifies processes to lower the cost and also simplifies a system to take noise countermeasures, and a manufacturing method of the MEMS resonator.
SOLUTION: In the method for manufacturing an MEMS resonator 2 having a semiconductor device formed on a substrate 10 and an MEMS structure portion 4, the semiconductor device includes an ONO capacitor portion 6 having an upper electrode 30 and a lower electrode 26 and a COMS circuit portion 8, and the lower electrode 26 of the ONO capacitor portion 6 is formed using a first silicon layer 26, a lower structure 16 of the MEMS structure portion 4 and the upper electrode 30 of the NON capacitor portion 6 are formed using a second silicon layer 52, and an upper structure 18 of the MEMS structure portion 4 and a gate electrode 34 of a CMOS circuit portion 8 are formed using a third silicon layer 54.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种MEMS谐振器，其简化了降低成本的工艺，并简化了采取噪声对抗的系统，以及MEMS谐振器的制造方法。解决方案：在具有形成在基板10和MEMS结构部分4上的半导体器件的MEMS谐振器2的制造方法中，半导体器件包括具有上电极30和下电极26的ONO电容部6，使用第一硅层26形成ONO电容器部分6的COMS电路部分8和下电极26，MEMS结构部分4的下部结构16和非电容器部分6的上部电极30使用使用第三硅层54形成MEMS结构部分4的第二硅层52和上部结构18以及CMOS电路部分8的栅电极34.权利要求：（C）2008，JPO＆INPIT

16. 发明专利

JP2006245382A Function element packaging module and packaging method of it 有权
标题翻译：功能元件包装模块及其包装方法
公开(公告)号：JP2006245382A
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：JP2005060289
申请日：2005-03-04
申请人： Sony Chemical & Information Device Corp , ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
发明人： YONEDA YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L23/02 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/564 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K2201/09072 , H05K2201/09572 , H05K2201/10674 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology capable of preventing the interface delamination between a function element and a resin at the time of reflow soldering in the function element packaging module that requires a hollow structure. SOLUTION: The function element packaging module 1 comprises the function element 3 having the predetermined functional part 31 packaged on a substrate 2 with a wiring pattern 5 formed as well as the part 31 of the element 3 arranged in a reception space 11. Further, the module has on the substrate 2 a hole part 12 communicating to the space 11, and a solder introduction part 13 comprising a metallic material having a wetting property to the solder. During a solder reflow, the part 13 of the module 1 is mounted on a packaging substrate 20 contacted to a solder paste 23 therewith, and the solder is heated and melted. A water in the space 11 is discharged outside by the heat, the melted solder 25 is introduced into the hole part 12 by the surface tension, and the space 11 is eventually sealed up. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止在需要中空结构的功能元件封装模块中在回流焊接时功能元件和树脂之间的界面分层的技术。解决方案：功能元件封装模块1包括具有预定功能部件31的功能元件3，该功能元件3被封装在具有形成布线图案5的基板2上，以及布置在接收空间11中的元件3的部分31。此外，模块在基板2上具有与空间11连通的孔部12，以及包含具有对焊料的润湿性的金属材料的焊料引入部13。在焊锡回流期间，模块1的部分13安装在与焊膏23接触的包装基板20上，焊料被加热熔化。空间11中的水通过热量被排出到外部，熔融的焊料25被表面张力引入到孔部12中，并且空间11最终被密封。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

17. 发明专利

JP2005522334A The method of manufacturing an electronic device 有权
公开(公告)号：JP2005522334A
公开(公告)日：2005-07-28
申请号：JP2003582070
申请日：2003-04-10
申请人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.
发明人：ヨハネス、ウェー．ウェーカンプ
IPC分类号： B81C3/00 , B81B7/00 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/538 , H03H3/007 , H03H9/05 , H03H9/10 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/20
CPC分类号： B81C1/00333 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03H3/007 , H03H9/1057 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2203/302 , H01L2924/00
摘要：電子デバイス（１００）は、カバー（３８）によって周囲環境から保護されるキャビティ（３７）内に、電気素子（３０）、例えばＭＥＭＳコンデンサまたはＢＡＷフィルタを備えている。カバー（３８）は、キャビティ（３７）の近傍に存在する絶縁材料（７）中に機械的に埋め込まれ且つ接触パッド（４１）を更に有していても良いパターン層である。
デバイス（１００）は、パターン層および犠牲層を有する正確に折り曲げられた箔から適切に製造されてもよい。キャビティ（３７）に箔を加えた後、絶縁材料（７）が設けられ、犠牲層が除去される。パターン層またはその一部が残留してカバー（３８）を形成する。

18. 发明专利

JPWO2017047207A1 共振子及び共振装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017047207A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016070114
申请日：2016-07-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：廣田和香奈
IPC分类号： H03H9/24
CPC分类号： H03H9/0595 , H03H9/10 , H03H9/1057 , H03H9/215 , H03H9/2489 , H03H2009/155
摘要：共振子において、発振回路の発振効率を維持したまま、共振子の小型化を図ることができる。基部、並びに、一端及び他端を有し、当該一端が基部に接続された複数の振動腕を有する振動部を備え、複数の振動腕は、圧電薄膜と当該圧電薄膜に積層された電極とを有し、複数の振動腕のそれぞれの幅は、一端から他端に向かうにつれて広がり、複数の振動腕のそれぞれにおいて、電極の幅は、当該振動腕の一端から他端に向かうにつれて広がる。

19. 发明专利

JP2018080915A 振動式トランスデューサ审中-公开
公开(公告)号：JP2018080915A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2016221092
申请日：2016-11-14
申请人：横河電機株式会社
发明人：三島猛 , 鈴木広志
IPC分类号： H01L29/84 , G01L9/00
CPC分类号： H03H9/02448 , B81B7/0041 , H03H9/02259 , H03H9/02433 , H03H9/1057 , H03H9/2405 , H03H9/2463 , H03H2009/02472
摘要：【課題】振動式トランスデューサにおいて、真空室へのガス透過による動作不良を防ぐ。【解決手段】シリコン基板上の酸化膜で隔てられた活性層に、振動子と、振動子と導通する振動子電極と、振動子に近接した固定電極と、振動子を囲む真空室とが形成され、振動子のシェルを形成するポリシリコン層が酸化膜で隔てられて積層され、ポリシリコン層とシリコン基板とを導通させる基板コンタクト部が、活性層の振動子、振動子電極、固定電極を含まない領域において、真空室を連続的に囲って形成されている振動式トランスデューサ。【選択図】図1

20. 发明专利

JP5626451B2 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール有权
公开(公告)号：JP5626451B2
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：JP2013505857
申请日：2012-02-24
申请人：株式会社村田製作所
发明人：昌明金栄 , 昌明金栄
IPC分类号： H03H3/08 , H03H3/007 , H03H3/02 , H03H9/17 , H03H9/24 , H03H9/25
CPC分类号： H03H3/08 , H03H3/007 , H03H3/02 , H03H9/05 , H03H9/0542 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , Y10T29/42 , Y10T29/49128

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