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1. 发明专利

JPWO2017047207A1 共振子及び共振装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017047207A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016070114
申请日：2016-07-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：廣田和香奈
IPC分类号： H03H9/24
CPC分类号： H03H9/0595 , H03H9/10 , H03H9/1057 , H03H9/215 , H03H9/2489 , H03H2009/155
摘要：共振子において、発振回路の発振効率を維持したまま、共振子の小型化を図ることができる。基部、並びに、一端及び他端を有し、当該一端が基部に接続された複数の振動腕を有する振動部を備え、複数の振動腕は、圧電薄膜と当該圧電薄膜に積層された電極とを有し、複数の振動腕のそれぞれの幅は、一端から他端に向かうにつれて広がり、複数の振動腕のそれぞれにおいて、電極の幅は、当該振動腕の一端から他端に向かうにつれて広がる。

2. 发明专利

JPWO2016132767A1 圧電振動デバイス及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016132767A1
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2017500542
申请日：2016-01-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：開田　弘明 , 弘明開田 , 上　慶一 , 慶一上
IPC分类号： H03H9/02 , H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/10 , H03H3/02
CPC分类号： H03H9/10 , H01L41/23 , H01L41/29 , H01L41/31 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/13 , H03H9/19 , H03H2003/022
摘要：圧電振動デバイス(1)は、励振電極(130,140)が形成された圧電振動子(100)と、略矩形の外形形状を有し、圧電振動子(100)が第1面(302)に設けられたベース部材(300)と、ベース部材(300)の第1面(302)からベース部材(300)の側面(306)を通って、ベース部材(300)の第1面(302)とは反対の第2面(304)にかけて連続して形成された外部電極(330〜360)と、ベース部材(300)の第1面(302)に対向するように開口された凹部(204)を有し、凹部(204)とベース部材(300)との内部空間(206)に圧電振動子(100)を密封封止するようにベース部材(300)に接合された、リッド部材(200)と、を備え、外部電極のうち、ベース部材(300)の第1面(302)と側面(306)とによって構成された縁部(330a)が、絶縁性を有する被覆材(400)によって少なくとも部分的に被覆されている。

3. 发明专利

JPWO2016111044A1 圧電振動部品及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016111044A1
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016568273
申请日：2015-09-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：開田　弘明 , 弘明開田 , 和幸能登 , 和幸能登 , 上　慶一 , 慶一上
IPC分类号： H03H9/02 , H01L23/02
CPC分类号： H03H9/10 , H01L23/02 , H01L41/0533 , H01L2924/0002 , H03H3/02 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H2003/022 , H01L2924/00
摘要：圧電振動子を基板に密閉封止する基板と接着層との間の接着力を高める。圧電振動部品(40)は、圧電振動子(20)を実装する主面(11)を有する基板(10)と、主面(11)に対向するように開口された凹部(31)を有するリッド(30)と、圧電振動子(20)を凹部(31)と主面(11)との間の空間に密閉封止するように基板(10)とリッド(30)とを接合する接着層(53)とを備える。接着層(53)は、基板(10)の主面(11)から側面(18)にかけて基板(10)の少なくとも一部を被覆するように形成されている。

4. 发明专利

JPWO2015170484A1 水晶振動装置有权
公开(公告)号：JPWO2015170484A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016517820
申请日：2015-01-20
申请人：株式会社村田製作所
发明人：亘森田 , 亘森田 , 利行角谷 , 利行角谷 , 賢司高山 , 賢司高山
IPC分类号： H03H9/02 , H01L23/04
CPC分类号： H03L1/028 , H01L23/12 , H01L23/34 , H01L2924/16152 , H03H9/0504 , H03H9/0519 , H03H9/0552 , H03H9/10 , H03H9/17
摘要：温度センサ内蔵ICのような感温性素子の温度変化が生じ難い、水晶振動装置を提供する。第1のパッケージ材としてのパッケージ基板4上に水晶振動子8が搭載されており、パッケージ基板4が導電性接合材26,27により実装基板2に接合されており、パッケージ基板4と実装基板2との間において、上記導電性接合材26と導電性接合材27により接合されている部分以外が隙間Cとされている、水晶振動装置1。

5. 发明专利

JPWO2015162958A1 水晶振動装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2015162958A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016514740
申请日：2015-01-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：池田　功 , 功池田 , 仁哉古井 , 仁哉古井
IPC分类号： H03H9/02 , H03H3/02 , H03H9/19
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/02 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H9/171
摘要：小型化を図ることができ、Q値が良好である水晶振動装置を提供する。第1のパッケージング材2と、前記第1のパッケージング材2に搭載されている水晶振動子7と、前記第1のパッケージング材2と前記水晶振動子7とを接合するように設けられている接合材9,10と、前記第1のパッケージング材2上に設けられている、第2,第3のパッケージング材3,4と前記第1のパッケージング材2と、前記第2のパッケージング材3とを接合するように設けられている、第1の封止枠5と、前記第2のパッケージング材3と前記第3のパッケージング材4とを接合するように設けられている、第2の封止枠6とを備え、前記第2のパッケージング材3が枠状であって、前記水晶振動子7の外周縁を囲むように形成されており、前記第2のパッケージング材3と、前記水晶振動子7を形成するための水晶基板7aとが、同一の水晶基板から形成されている、水晶振動装置1。

6. 发明专利

JP2017049237A 石英ウエハの接合のためのシステム及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017049237A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2016160272
申请日：2016-08-18
申请人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
发明人：クリストファー・ジェイムズ・カプスタ , マルコ・フランチェスコ・アイミ
IPC分类号： H03H9/25 , H03H3/08 , G01L1/00
CPC分类号： H03H9/02535 , G01L1/165 , G01L3/10 , H03H3/08 , H03H9/058 , H03H9/0595 , H03H9/10 , H03H9/1064 , H03H9/19 , H03H2003/0478
摘要：【課題】石英ウエハの接合のためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】一実施形態では、接合型石英ウエハパッケージは、1以上の石英系デバイスを備える第1の石英ウエハと、第1の石英ウエハの上方に配置された第2の石英ウエハと、第1及び第2の石英ウエハを互いに接合する第1及び第2の石英ウエハの間に配置された液晶ポリマー(LCP)接合層とを備える。【選択図】図1A

7. 发明专利

JPWO2014077278A1 圧電振動デバイス有权
标题翻译：压电振动装置
公开(公告)号：JPWO2014077278A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2014547003
申请日：2013-11-13
申请人：株式会社大真空
发明人：秀憲高瀬 , 秀憲高瀬
IPC分类号： H03H9/02 , H01L23/04
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/0552 , H03H9/08 , H03H9/1021
摘要：温度センサ部の搭載のズレを無くす。ベース4の温度センサ部3を搭載する第2キャビティ47内には、少なくとも第2壁部45の内壁面474と交差する露出電極6が、第2キャビティ47内において露出して形成されている。露出電極6には、半田13により温度センサ部3を接合する一対の温度センサ用電極パッド621,622が含まれる。温度センサ部3が接合された温度センサ用電極パッド621,622を含む露出電極6上の全面に半田13が形成されている。【選択図】図3
摘要翻译：消除温度传感器部的安装的偏差。在用于安装基座4的温度传感器部3的第二腔体47中，暴露的电极6相交的内壁面在第二空腔47暴露形成45所述至少一个第二壁部分474。暴露的电极6包括用于将电极垫621和622用于通过焊料13接合温度传感器单元3的一对温度传感器。温度传感器3包括温度传感器的电极焊盘621和已加入形成622暴露的电极6的整个表面上的焊料13。点域

8. 发明专利

JP6041070B2 水晶振動装置有权
公开(公告)号：JP6041070B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2016517820
申请日：2015-01-20
申请人：株式会社村田製作所
发明人：森田亘 , 角谷利行 , 高山賢司
IPC分类号： H01L23/04 , H03H9/02
CPC分类号： H03L1/028 , H01L23/12 , H01L23/34 , H03B5/32 , H03H9/02 , H03H9/10 , H03H9/17 , H01L2924/16152

9. 发明专利

JP2016034155A 水晶振動装置及びその製造方法有权
标题翻译：晶体振动装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2016034155A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2015230504
申请日：2015-11-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：岡本文太 , 坂井基祥
IPC分类号： H03H9/02 , H03H3/02 , H03H9/10
CPC分类号： H03H9/10 , H03H3/02 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H03H9/17
摘要：【課題】クリスタルインピーダンスの増大を招くことなく、落下衝撃などによる振動周波数の変化や電気的及び機械的接続部分の破断等を抑制し得る、水晶振動装置を提供する。【解決手段】水晶振動子7が、第1及び第2の導電性接着剤層5,6によりパッケージとしての基板2上に実装されており、第1及び第2の導電性接着剤層5,6が、平面視した場合、a)2つの円または楕円が部分的に重なり合っている平面形状を有する、b)第1及び第2の導電性接着剤層5,6が互いに隔てられた2つの導電性接着剤層部分を有する、あるいはc)第1及び第2の導電性接着剤層5,6が、長さ方向を有し、長さ方向最大寸法と、長さ方向最大寸法と直交する幅方向の最大寸法との比であるアスペクト比が1.5以上、3.0以下である、水晶振動装置1。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制由于落下冲击和电气和机械连接部件的破裂引起的振动频率变化而不引起晶体阻抗增加的晶体振动装置。解决方案：在晶体振动装置1中，晶体振荡器7安装在用作第一和第二导电粘合剂层5,6的封装的基板2上，以及a）第一和第二导电粘合层5,6具有两个圆或椭圆部分重叠的平面形状在平面图中，b）第一和第二导电粘合剂层5,6具有两个相互分离的导电粘合剂部分，或c）第一和第二导电粘合剂层5,6具有纵向方向，纵横比形成比例在垂直于长度方向的最大尺寸的宽度方向上的长度方向上的最大尺寸不小于1.5 不超过3.0.SELECTED DRAWING：图1

10. 发明专利

JP2014216753A 接合型水晶発振器有权
标题翻译：粘结型水晶振荡器
公开(公告)号：JP2014216753A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013091289
申请日：2013-04-24
申请人：日本電波工業株式会社 , Nippon Dempa Kogyo Co Ltd
发明人： HARIMA SHUSUKE
IPC分类号： H03B5/32 , H03H9/02
CPC分类号： H03H9/10 , G04F5/063 , H03B5/32 , H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/0547 , H03H9/0561 , H03H9/1014 , H03H9/17
摘要：【課題】水晶パッケージの出力端子と回路パッケージの外部端子との電気的接続不良の発生を低減して、製造歩留まりを向上させた接合型水晶発振器を提供する。【解決手段】水晶振動子を収容した水晶パッケージ1と、水晶発振子と共に発振回路を構成するICチップ等の電子回路部品を収容した回路パッケージ3が二段に接合され、水晶パッケージ1の容器は裏面1Aに複数の面状の出力端子2が当該裏面より一段高く形成されており、回路パッケージ3の上面3Aに複数の面状の外部端子4が当該上面より一段高く形成されており、水晶パッケージ1の裏面1Aと、回路パッケージ3の上面3Aとの間に、熱硬化性樹脂62にはんだ微粒子61を分散した異方性導電接着剤6を介在させてなり、出力端子の厚みをCμm、外部端子の厚みをDμm、はんだ微粒子の平均外径をEμmとしたとき、(C+D)>Eとした。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种键合型晶体振荡器，其通过减少晶体封装的输出端子和电路封装的外部端子之间的电连接缺陷的发生而提高制造成品率。解决方案：容纳在其中形成一个晶体振子，并且在两个阶段上接合一个与晶体振荡器一起容纳诸如形成振荡电路的IC芯片的电子电路部件的电路组件3。在晶体封装1的容器的背面1A上，多个平面的输出端子2形成为高于背面一级并且在电路封装3的顶面3A上形成多个平面的外部端子4 形成高于顶面的一个阶段。在晶体封装1的背面1A和电路封装3的顶面3A之间设置各向异性导电粘合剂6，其中焊料细颗粒61扩散到热固性树脂62中。当输出端的厚度为定义为Cμm，将外部端子的厚度定义为Dμm，将焊料微粒的平均外径定义为Eμm，（C + D）> E。

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