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1. 发明专利

JPWO2017110126A1 共振子及び共振装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017110126A1
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2016072553
申请日：2016-08-01
申请人：株式会社村田製作所
发明人：廣田和香奈 , 宇波俊彦 , 井上義久
IPC分类号： H03H9/24
CPC分类号： H03H9/0595 , H03H9/10 , H03H9/1057 , H03H9/13 , H03H9/17 , H03H9/2489 , H03H2009/155
摘要：面外屈曲する共振子において、スプリアスモードの発生を抑制することができる。共振子は、基部と、圧電体と当該圧電体を間に挟んで互いに対向する1対の電極層とを有し、一端が基部の前端と接続し、互いに所定の空間を隔てて基部から離れる方向に延びるように設けられた複数の振動腕と、複数の振動腕のうち、電界が印加された場合に同一方向に屈曲する振動腕の一部同士を連結する連結部とを備える。

2. 发明专利

JPWO2017090380A1 共振装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017090380A1
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2016082310
申请日：2016-10-31
申请人：株式会社村田製作所
发明人：梅田圭一 , 岸武彦 , 山田宏 , 福光政和
IPC分类号： H03H9/24
CPC分类号： H03H3/0072 , H03H3/0077 , H03H3/04 , H03H9/0561 , H03H9/0595 , H03H9/1057 , H03H9/2489 , H03H2003/0435
摘要：パッケージ化された共振装置において、共振周波数の調整を行う。縮退していないシリコンから成る下蓋と、縮退したシリコンから成り、下蓋と対向する下面を有する基板と、当該基板に積層された第1電極層及び第2電極層と、第1電極層及び第2電極層の間に形成され、第1電極層を介して基板の上面と対向する面を有する圧電膜と、を有する共振子と、共振子を間に挟んで下蓋と対向する上蓋とを備え、基板の下面は、当該基板の下面における他の領域よりも表面に形成されている凹凸の深さないし高さが大きい領域、又は凹凸が占める面積が大きい領域である調整部を有する。

3. 发明专利

JPWO2016114237A1 共振子审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016114237A1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016569345
申请日：2016-01-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西村　俊雄 , 俊雄西村 , 後藤　雄一 , 雄一後藤 , 中村　大佐 , 大佐中村
IPC分类号： H03H9/24
CPC分类号： H03H9/132 , H03H9/02338 , H03H9/05 , H03H9/1057 , H03H9/17 , H03H9/2452
摘要：これまでよりも共振子特性が向上した共振子を提供する。共振子は、支持枠と、所定の方向に沿って互いに平行に延びる第1辺及び第2辺を有し、所定の方向に輪郭振動する矩形の振動部と、振動部の第1辺及び第2辺と支持枠とをそれぞれ接続する2対の支持部と、を備える。振動部は、所定の方向に並んで配置された少なくとも4つの振動領域であって、各振動領域が、隣接する他の振動領域に対して逆位相で振動する、少なくとも4つの振動領域と、振動領域の各々に形成された電極膜と、を有している。電極膜の所定の方向における中心線は、当該電極膜が形成された振動領域の所定の方向における中心線からずれる。

4. 发明专利

JP2015034713A 振動式トランスデューサおよびその製造方法有权
标题翻译：振动式传感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2015034713A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013164612
申请日：2013-08-07
申请人：横河電機株式会社 , Yokogawa Electric Corp
发明人： YOSHIDA TAKASHI , MISHIMA TAKESHI , IWAI SHIGETO , YOSHIDA YUSAKU
IPC分类号： G01L1/10 , H01L29/84
CPC分类号： H01L41/083 , H01L41/331 , H03H3/0072 , H03H9/1057 , Y10T29/42
摘要：【課題】振動子を第一層へ吸着させることなく形成して、高精度な応力の検出を可能にし、特性のバラツキの少ない振動式トランスデューサおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】シェル14には、第一層26と第二層27との対向領域において、貫通孔25の第二層26の側の開口部に臨む部位E1と、第二層27が第三層28に接する部位E2とを連通させる空隙部31が形成されている。また、第一層26には、内部が空洞の貫通孔25が形成される。これによって、振動子12と第一層26の吸着や真空室の内部に堆積するポリシリコン層による特性のバラツキやシェルの変形による測定精度の悪化を防止する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了提供形成为不将振荡器吸附到第一层上的振动型传感器，允许精确地检测应力，并且具有变化小的特性，并提供制造换能器的方法。解决方案：外壳14在第一层26面向第二层27的区域中包括间隙部31，其将面向第一层26侧的通孔25的开口的部分E1与部分E2连通，第二层27与第三层28接触。第一层26具有内部为中空的通孔25。由于振荡器12吸附到第一层26或沉积在真空室中的多晶硅层，因此防止由壳体的特性或变形的变化引起的测量精度的降低。

5. 发明专利

JP2014143289A Method of manufacturing electronic device, electronic device, and oscillator 审中-公开
标题翻译：制造电子器件，电子器件和振荡器的方法
公开(公告)号：JP2014143289A
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：JP2013010538
申请日：2013-01-23
申请人： Seiko Instruments Inc , セイコーインスツル株式会社
发明人： KOZUKI ATSUSHI
IPC分类号： H01L23/04 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/10
CPC分类号： H01L41/0533 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L41/0477 , H01L41/053 , H01L41/23 , H01L41/29 , H01L41/293 , H01L41/297 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H03H3/007 , H03H9/10 , H03H9/1014 , H03H9/1021 , H03H9/105 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , H03H9/1092 , H03H2003/022 , Y10T29/42 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a through electrode from corroding and manufacture an electronic device in a short time.SOLUTION: A method of manufacturing an electronic device 1 includes: a through electrode forming step S1 of forming a through electrode 3 in an insulating base substrate 2; an electronic element mounting step S2 of mounting an electronic element 5 on one surface US of the base substrate 2; a lid placing step S3 of joining a lid 6 accommodating the electronic element 5 to the base substrate 2; a conductive film forming step S4 of forming a conductive film 4 on the other surface LS of the base substrate 2 and on an end face M of the through electrode 3 exposed to that surface; an electrode pattern forming step of leaving the conductive film 4 on the end face M of the through electrode 3 and on a surface around the end face M to form an electrode pattern 15; and an external electrode forming step S6 of depositing an electroless plating film on a surface of the electrode pattern 15 by electroless plating to form an external electrode 13.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止通孔在短时间内腐蚀和制造电子器件。解决方案：一种制造电子器件1的方法包括：通孔形成步骤S1，其在绝缘基底中形成通孔3 基片2; 将电子元件5安装在基底基板2的一个表面US上的电子元件安装步骤S2; 将容纳电子元件5的盖6连接到基底基板2的盖放置步骤S3; 导电膜形成步骤S4，其在基底基板2的另一个表面LS上和暴露于该表面的通孔3的端面M上形成导电膜4; 电极图形形成步骤，将导电膜4留在通孔3的端面M上，并在端面M周围的表面上形成电极图案15; 以及外部电极形成工序S6，通过无电解电镀在电极图案15的表面上沉积化学镀膜，形成外部电极13。

6. 发明专利

JP2013085250A Highly reliable wafer level package and manufacturing method of the same 审中-公开
标题翻译：高可靠的水平包装及其制造方法
公开(公告)号：JP2013085250A
公开(公告)日：2013-05-09
申请号：JP2012224060
申请日：2012-10-09
申请人： Triquint Semiconductor Inc , トライクイント・セミコンダクター・インコーポレイテッドTriQuint Semiconductor,Inc.
发明人： GEORGE GRAMA , CHRISTOPHE ZINCK , PIERRE-ALEXANDRE GIRARD , CHARLES E CARPENTER
IPC分类号： H03H9/25 , H01L23/02 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02 , H03H9/17
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L21/56 , H01L23/315 , H01L2924/0002 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve electric performance of an SAW device and a BAW device.SOLUTION: One embodiment disclosed includes a package which has an electronic device disposed in a cavity formed by a housing including a sharp portion. The package includes a photosensitive layer applied to the housing, and a smooth portion, which is located adjacent to the sharp portion, may be provided. A manufacturing method of the package is also disclosed. Other embodiments are described and claims may be applied.
摘要翻译：要解决的问题：提高SAW器件和BAW器件的电气性能。解决方案：所公开的一个实施例包括具有设置在由包括尖锐部分的壳体形成的空腔中的电子装置的封装。该封装包括施加到外壳的感光层，并且可以设置与尖锐部分相邻的光滑部分。还公开了一种包装的制造方法。描述了其它实施例，并且可以应用权利要求。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JPWO2007145290A1 振動子、これを用いた共振器およびこれを用いた電気機械フィルタ有权
公开(公告)号：JPWO2007145290A1
公开(公告)日：2009-11-12
申请号：JP2008521256
申请日：2007-06-14
申请人：パナソニック株式会社
发明人：中村　邦彦 , 邦彦中村 , 松尾　道明 , 道明松尾 , 中西　淑人 , 淑人中西 , 昭範橋村 , 昭範橋村
IPC分类号： H03H9/24 , B81B3/00 , H03H9/02 , H03H9/46
CPC分类号： H03H9/2463 , H03H3/0072 , H03H9/02244 , H03H9/1057 , H03H9/2405 , H03H9/2457 , H03H2009/02314 , H03H2009/02519
摘要：振動子の振動における振動エネルギの散逸が小さい、高Q値の振動子および共振器を提供することを目的とし、梁構造の振動子の支持部の厚みを振動子の厚みよりも厚くかつ、支持部を梁の長さ方向に対して軸対称とする。この構成により、支持部の脆弱性を改善し、支持部からの振動エネルギの損失を低減するとともに、振動子表面の表面粗さに起因する振動エネルギの損失を低減することができるので、高Q値を有する共振器を提供することが可能となる。

8. 发明专利

JP6424901B2 共振子审中-公开
公开(公告)号：JP6424901B2
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：JP2016569345
申请日：2016-01-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西村俊雄 , 後藤雄一 , 中村大佐
IPC分类号： H03H9/24
CPC分类号： H03H9/132 , H03H9/02338 , H03H9/05 , H03H9/1057 , H03H9/17 , H03H9/2452

9. 发明专利

JPWO2017051573A1 共振子及び共振装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017051573A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016068477
申请日：2016-06-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西村俊雄 , カーヤカリヴィレ
IPC分类号： H03H9/24 , H03H9/05
CPC分类号： H03H9/2405 , H03H9/02433 , H03H9/0595 , H03H9/1035 , H03H9/1057 , H03H2009/0244
摘要：共振子において、アンカーロスを軽減することでQ値を向上させることができる。圧電振動部と、圧電振動部の周囲の少なくとも一部に設けられた保持部と、圧電振動部と、保持部との間に第1のノード生成部と、第1のノード生成部と、第1のノード生成部と対向する圧電振動部の領域とを接続する第1の接続腕と、第1のノード生成部と、保持部における、第1のノード生成部と対向する領域とを接続する第1の保持腕と、を備え、第1のノード生成部は、第1のノード生成部と圧電振動部とを第1の接続腕が接続する第1方向、及び第1方向に直交する第2方向に沿って、第1のノード生成部の中心をとおる2本の線それぞれに対して、略対称な形状である。

10. 发明专利

JP2016058893A 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体审中-公开
标题翻译：振动元件，振动器，振荡器，电子设备和可移动体
公开(公告)号：JP2016058893A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2014183733
申请日：2014-09-09
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：山田明法
IPC分类号： H03H9/19 , H03H9/215 , B81B3/00 , H03H9/24
CPC分类号： H03B5/30 , H03H9/1057 , H03H9/2473 , H03H9/2484 , H03H9/2494 , H03H2009/02299 , H03H2009/02503 , H03H9/2431
摘要：【課題】Q値の低下を低減し、優れた性能を発揮する振動素子、振動子を提供する。【解決手段】振動素子2は、基部4と、基部4からY軸方向に延出する振動腕5、6と、を含み、Z軸方向を厚さ方向とし、単結晶シリコンで構成された振動基板25を備えており、XY面内方向に振動腕5、6が屈曲振動する。振動腕5、6の振動周波数をF[kHz]、振動腕5、6の幅をW[μm]、幅Wの最大値をW max [μm]、振動腕5、6の長さをL[μm]、長さLの最大値をL max [μm]としたとき、下記式(1)および下記式(2)のうちの少なくとも一方の式を満足する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供减少Q值降低并显示出优异性能的振动元件，并进一步提供振动器。解决方案：振动元件2包括基部4和从基部延伸的振动臂5和6 4在Y轴方向上，将Z轴方向作为厚度方向，设置有由单晶硅构成的振动基板25。振动臂5和6在XY面内方向受到弯曲振动。当每个振动臂5和6的振动频率用F [kHz]表示时，每个振动臂5和6的宽度由W [μm]表示，宽度W的最大值由 W [μm]，每个振动臂5和6的长度由L [μm]表示，长度L的最大值由L [μm]表示，下面的公式（1）并满足以下公式（2）。选择图：图1

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