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11. 发明专利

JP2017053742A 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2017053742A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015178230
申请日：2015-09-10
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人： ▲高▼木成和
IPC分类号： H01L23/10 , H01L23/02 , G01P15/08 , H01L29/84 , B81C3/00 , B81B7/00 , G01P15/125
CPC分类号： B81B7/0051 , B81C1/00325 , B81C1/00801 , B81C2201/013 , B81C2201/019 , B81C2201/053 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/031
摘要：【課題】基体と蓋体との接合面の平坦性を高め、接合強度を高めることが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】第1基体を用意する工程と、第1基体の第3基体が接合される少なくとも一部に保護層を形成する工程と、第1基体に第2基体を第1接合する工程と、第1接合工程で接合された第2基体を第1エッチングする工程と、保護層を第2エッチングにより除去する工程と、第1基体に第3基体を第2接合する工程と、を含み、第1エッチングは、第1基体および保護層よりも第2基体の方が、エッチングレートが速く、第2エッチングは、第1基体および第2基体よりも保護層の方が、エッチングレートが速い電子デバイスの製造方法。【選択図】図3B

12. 发明专利

JP5972850B2 物理量測定センサ有权
公开(公告)号：JP5972850B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2013237398
申请日：2013-11-15
申请人：長野計器株式会社
发明人：今井敦 , 松村亮一
IPC分类号： H01L23/02 , B81B7/02 , G01L19/14 , H01L29/84 , G01L9/00
CPC分类号： B81B7/0051 , G01L19/0084 , G01L19/143 , G01L19/147 , B81B2201/0264 , H01H59/0009 , H01L2224/48091 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/84 , H01L2924/19105

13. 发明专利

JP2014184513A Electric component and method for producing the same 审中-公开
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2014184513A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013060652
申请日：2013-03-22
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： OBARA KEI , SUGIZAKI YOSHIAKI , SHIMOOKA YOSHIAKI
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , H01G5/014 , H01L23/02 , H01L23/10
CPC分类号： B81B7/0051 , B81B7/0032 , B81B7/0035 , B81B7/0038 , B81C2201/0167 , B81C2203/0136
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric component improved in reliability.SOLUTION: The electric component includes: a substrate 100; a functional element 120 formed on the substrate; a first layer 109 forming a cavity 130 for storing the functional element on the substrate and having a plurality of through holes; and a second layer 110 formed on the first layer and blocking the plurality of the through holes 109d. The first layer is provided with a first film 109a, a second film 109b on the first film, and a third film 109c on the second film. The first film and the third film have compression stress larger than that of the second film.
摘要翻译：要解决的问题：提供可靠性提高的电气部件。解决方案：电气部件包括：基板100; 形成在基板上的功能元件120; 形成用于将功能元件存储在基板上并具有多个通孔的空腔130的第一层109; 以及形成在第一层上并阻挡多个通孔109d的第二层110。第一层设置有第一膜109a，第二膜109b和第二膜上的第三膜109c。第一膜和第三膜具有比第二膜更大的压缩应力。

14. 发明专利

JP5540911B2 Semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP5540911B2
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：JP2010131964
申请日：2010-06-09
申请人：三菱電機株式会社
发明人：美香奥村 , 靖雄山口 , 剛史村上
IPC分类号： H01L23/08 , B81B7/02 , B81C1/00 , G01P15/08 , H01L29/84
CPC分类号： B81B7/0051 , B81B2201/0235 , B81C2203/0154 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2924/01019

15. 发明专利

JP2014004681A Anodically bonded strain isolator 审中-公开
标题翻译：阳离子粘结分离器
公开(公告)号：JP2014004681A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：JP2013129309
申请日：2013-06-20
申请人： Honeywell Internatl Inc , ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人： ESKRIDGE MARK , ZHOU SHIFANG
IPC分类号： B81B7/02 , G01P15/08 , H01L29/84
CPC分类号： B81B7/0051
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stress isolator that allows a sensor to be attached to materials of the same coefficient of thermal expansion and still realizes required elastic isolation between the sensor and a system to which the sensor is mounted.SOLUTION: The isolator is made of two materials, borosilicate glass and silicon. The glass is the same material as a mounting surface of microelectromechanical system (MEMS) sensors. The silicon makes an excellent isolator, being very elastic and easy to form into complex shapes. The two materials of the isolator are joined using an anodic bond. The structure of the isolator can be specific to different types of MEMS sensors, the most of their geometry capable of reducing the overall volume.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种应力隔离器，其允许将传感器附接到相同热膨胀系数的材料，并且仍然实现传感器与安装传感器的系统之间所需的弹性隔离。解决方案：隔离器由两种材料制成，硼硅酸盐玻璃和硅。该玻璃与微机电系统（MEMS）传感器的安装表面相同。硅是一种优秀的隔离器，非常有弹性，易于形成复杂的形状。隔离器的两种材料使用阳极键连接。隔离器的结构可以针对不同类型的MEMS传感器，其大部分几何能够减小总体积。

16. 发明专利

JP4156946B2 Acceleration sensor 有权
公开(公告)号：JP4156946B2
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：JP2003048444
申请日：2003-02-26
申请人：三菱電機株式会社
发明人：輝明長原
IPC分类号： G01P15/08 , G01P15/125 , B81B7/00 , G01H1/08 , G01P1/02 , H01L29/84
CPC分类号： B81B7/0051 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

17. 发明专利

JP2004257841A Acceleration sensor 有权
公开(公告)号：JP2004257841A
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：JP2003048444
申请日：2003-02-26
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： NAGAHARA TERUAKI
IPC分类号： G01P15/125 , B81B7/00 , G01H1/08 , G01P1/02 , G01P15/08 , H01L29/84
CPC分类号： B81B7/0051 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an acceleration sensor having a structure in which a crack is hardly generated in a cap, even when the cap for sealing a moveable space of a mass body or a semiconductor chip cannot be formed so as to be sufficiently thick. SOLUTION: The boundary part CN1 between the ceiling surface of the cap CA and the wall surface in the movable space is composed of a curved surface. By the constitution of the boundary part CN1 with the curved surface like this, the stress at the boundary part CN1 where the crack is likely to be generated is dispersed, even when the stress is applied to the cap CA, and the probability of the generation of the crack at the cap CA can be reduced. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

18. 发明专利

JP2018054317A 油圧センサ取付構造审中-公开
公开(公告)号：JP2018054317A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016186931
申请日：2016-09-26
申请人：日本電産トーソク株式会社
发明人：大澤朝華 , 若林弘宣 , 中村俊晃 , 立田洋
IPC分类号： G01L19/00
CPC分类号： G01L19/147 , B81B7/0051 , B81B2201/0264 , G01L19/003 , G01L19/0084 , G01L19/143 , H01L2224/48091
摘要：【課題】油圧センサの取付強度を確保しつつ、油圧制御装置全体が大型化することを抑制できる油圧センサ取付構造を提供する。【解決手段】油圧センサ取付構造は、バルブ10側の複数のガイド突起部50と、センサ20側の複数のフランジ部42および環状部43を備え、センサ20のフランジ部42をバルブ10側のガイド突起50間の受容部57に挿入し、中心軸J周りに回転させることで、センサ20の上側および水平方向への移動と回転を抑制する。【選択図】図1

19. 发明专利

JP2017527113A 応力低減レイヤを有する密封されたパッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2017527113A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2017507405
申请日：2014-08-11
申请人：レイセオンカンパニー , レイセオンカンパニー
发明人：ケネディ，アダム，エム． , ディープ，ブ−，キュー． , ブラック，スティーブン，エイチ． , イー．ウオン，ツェ , イー．ウオン，ツェ , コチアン，トーマス，アラン , トレイシー，グレゴリー，ディー．
IPC分类号： H01L23/02 , B81B7/02 , G01J1/02
CPC分类号： H01L23/10 , B81B7/0051 , B81B2201/0207 , B81C2203/0109 , B81C2203/035 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：シールされたパッケージは、ウェファ構造体の上に配置されたデバイスおよびデバイスウェファに対して接合されたリッド構造体を含んでいる。デバイスウェファは、サブストレート;デバイスの周りのサブストレートの表面部分の上に配置された金属リング;および、金属リングの上に配置された接合材料;を含む。金属リングの第1レイヤは、応力緩和バッファレイヤを含み、サブストレートの表面部分よりも高い延性を有しており、かつ、接合材料の幅より幅が広い。金属リングは、接合材料の内側および外側エッジのうち少なくとも一つを越えて横方向に拡がっている。応力緩和バッファレイヤは、サブストレートの表面部分の熱膨張率よりも大きく、かつ、接合材料の熱膨張率よりも小さな熱膨張率を有する。

20. 发明专利

JP2016172291A 電子装置及び電子装置の製造方法审中-公开
标题翻译：电子设备及电子设备的制造方法
公开(公告)号：JP2016172291A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2015052307
申请日：2015-03-16
申请人：株式会社東芝
发明人：齋藤友博 , 小原佳
IPC分类号： H01L21/822 , H01L27/04 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01G5/014 , B81C1/00 , B81B7/02
CPC分类号： H01G5/16 , B81B7/0051 , H01G5/18 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145
摘要：【課題】保護膜にクラックが発生することを防止することが可能な電子装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る電子装置は、下地領域10上に設けられたMEMS素子20と、第1の層31と、第1の層上に設けられた第2の層32と、第2の層上に設けられた第3の層33とを備え、MEMS素子を覆い、その内側にキャビティ40を形成する保護膜30とを備え、下地領域の表面に対して垂直な方向から見て、第2の層の外周がキャビティの外周よりも内側に位置する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够防止在保护膜上产生裂纹的电子设备。解决方案：实施例中的电子设备包括：设置在接地区域10上的MEMS元件20; 以及保护膜30，其包括设置在第一层上的第一层31，第二层32和设置在第二层上的第三层33，覆盖MEMS元件，并在内部形成空腔40。第二层的外周沿垂直于接地区域表面的方向从视点位于空腔的外周的内侧。选择的图示：图1

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