基本信息:
- 专利标题： Semiconductor device
- 申请号：JP2010131964 申请日：2010-06-09
- 公开(公告)号：JP5540911B2 公开(公告)日：2014-07-02
- 发明人： 美香 奥村 , 靖雄 山口 , 剛史 村上
- 申请人： 三菱電機株式会社
- 专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人： 三菱電機株式会社
- 优先权： JP2010131964 2010-06-09
- 主分类号： H01L23/08
- IPC分类号： H01L23/08 ; B81B7/02 ; B81C1/00 ; G01P15/08 ; H01L29/84
公开/授权文献:
- JP2011258751A Semiconductor device and method for manufacturing the same 公开/授权日：2011-12-22
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/04 | ..按外形区分的 |
| ------------H01L23/08 | ...其材料是电绝缘体的，例如玻璃 |