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91. 发明专利

JP2018163901A プリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2018163901A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2017058664
申请日：2017-03-24
申请人：イビデン株式会社
发明人：日比野敏明
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/5383 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/428 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/107 , H05K2203/1572
摘要：【課題】信頼性の高いスルーホール導体を備えるプリント配線板の提供【解決手段】コア基板30の貫通孔24を構成する第1開口24Fと第2開口24Sとの接合箇所に中央括れ部24Cが形成されている。貫通孔24の略中央部分に中央括れ部24Cが形成されているため、めっきの際に中央部分にボイドが残り難く、貫通孔24をめっき充填してなるスルーホール導体36の信頼性が高い。【選択図】図1

92. 发明专利

JP6383519B2 プリント配線板および製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6383519B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2012133421
申请日：2012-06-13
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：木村道生 , 三井保明 , 大東範行 , 遠藤忠相
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2224/73204 , H01L2224/83951 , H05K1/0366 , H05K1/112 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/10674 , H05K2201/2072 , H05K2203/0554

93. 发明专利

JP2018120975A プリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2018120975A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017011777
申请日：2017-01-26
申请人：イビデン株式会社
发明人：能登裕康 , 竹中芳紀
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/0373 , H05K1/116 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/068 , H05K2201/0939 , H05K2201/09509 , H05K2201/09827
摘要：【課題】ビア導体の接続信頼性が高いプリント配線板の提供【解決手段】樹脂絶縁層50Aの厚みT2に対して、第2導体層34の厚みT1が薄い。このため、樹脂絶縁層50Aの熱膨張による熱応力が加わった際にビア導体の底部60ABに接続する第2導体層34が撓み易く、ビア導体60Aの底部60ABの径φ1を小さくしても、ビア導体の底部60ABと第2導体層34との間に破断が生じ難い。【選択図】図1

94. 发明专利

JP2017228758A ビアホールキャパシター構造を有する回路基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017228758A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2017001733
申请日：2017-01-10
申请人：中華精測科技股▲ふん▼有限公司 , CHUNGHWA PRECISION TEST TECH.CO.,LTD
发明人：李文聰 , 謝開傑 , 翁亦興
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , H05K1/115 , H05K3/4053 , H05K3/4076 , H05K2201/09509 , H05K3/0017 , H05K3/0026 , H05K3/0041 , H05K3/0047 , H05K3/1241 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/421
摘要：【課題】キャパシターの面積と体積を減少するキャパシター構造によって、伝送ルートの長さを減少し、伝送の品質を改善する。【解決手段】回路基板は、ベース20と、該ベース20上に設けられ、少なくとも1つのビアホール21を有する堆積層20’と、当該少なくとも1つのビアホール21のそれぞれに設けられ、それぞれが本体部28、第2の端部26及び第1の端部27を有し、当該第2の端部26と当該第1の端部27が当該本体部28の対向する両端面に位置する少なくとも1つの薄膜キャパシター22と、当該少なくとも1つの薄膜キャパシター22それぞれの当該第2の端部26に電気的に接続される少なくとも1つの第2の電極23と、当該少なくとも1つの薄膜キャパシター22それぞれの第1の端部27に電気的に接続される少なくとも1つの第1の電極24とを含む。【選択図】図2

95. 发明专利

JP2017123376A プリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2017123376A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2016000564
申请日：2016-01-05
申请人：イビデン株式会社
发明人：石原輝幸
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/429 , H05K2201/09509
摘要：【課題】ビルドアップ多層構造であって、薄いプリント配線板を提供する。【解決手段】第2導体層58A、第3導体層58Bおよび第4導体層58Cが、それぞれ第2樹脂絶縁層50B、第3樹脂絶縁層50Cを介して積層され、前記第2導体層と前記第3導体層を接続する第2ビア導体36Bと、前記第2導体層と前記第4導体層とを接続する第1スキップビア導体36Cとを有するプリント配線板10であって、前記第2導体層の厚み(t2)は前記第3導体層の厚み(t3)より厚い。【選択図】図1

96. 发明专利

JPWO2014136763A1 レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法有权
标题翻译：用于激光处理的铜箔上，激光加工用铜箔，该覆铜层压板的制造方法和印刷线路板载体箔
公开(公告)号：JPWO2014136763A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015504326
申请日：2014-03-04
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：光由松田 , 光由松田 , 吉川　和広 , 和広吉川 , 保次原 , 保次原 , 宣男藤本 , 宣男藤本
IPC分类号： C25D7/06 , B23K26/18 , B23K26/386 , C23F1/00 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/4652 , C25D1/04 , C25D3/58 , H05K3/0038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0358 , H05K2201/09509
摘要：レーザー加工性に優れ、配線パターンを良好に形成することが可能なレーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、本件発明に係るレーザー加工用銅箔は、銅エッチング液に対するエッチング性を有すると共に、そのエッチング速度が銅箔よりも遅く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する難溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に設ける。
摘要翻译：它的目的是提供优异的激光可加工性，对激光加工能够形成良好的布线图案的铜箔，用于激光处理的铜箔与载体箔，用于制造覆铜层压板的方法和印刷布线板到。为此，根据本发明，它具有一个蚀刻以铜蚀刻液激光加工铜箔时，蚀刻速率比铜箔更慢，并且，微溶的激光吸收材料，其吸收红外线激光提供铜箔的表面上的层。

97. 发明专利

JP2017025405A キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法有权
标题翻译：与载体，所述层叠体中，制造方法和印刷布线板的电子设备的制造方法铜箔
公开(公告)号：JP2017025405A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2016027039
申请日：2016-02-16
申请人： JX金属株式会社
发明人：森山晃正 , 永浦友太
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/09 , C23C18/16 , C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/06 , C25D5/12 , C25D1/04
CPC分类号： H01L21/4857 , C25D1/04 , H01L23/49866 , H05K3/025 , H05K3/205 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , H05K3/4007 , H05K3/421
摘要：【課題】回路形成性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中間層、極薄銅層をこの順に有するキャリア付銅箔であって、極薄銅層を構成する結晶粒の平均粒径が1.05〜6.5μmであり、極薄銅層側表面の十点平均粗さRzが0.1〜2.0μmであるキャリア付銅箔。【選択図】図5
摘要翻译：一种电路形成，以提供具有良好的载体的铜箔。的载体，中间层，与具有该顺序的极薄铜层，晶粒1.05〜6.5μm构成极薄铜层，极薄铜层的平均晶粒尺寸的载体的铜箔侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1〜带有载体为2.0μm的铜箔。点域5

98. 发明专利

JPWO2014118916A1 部品内蔵基板の製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造部件内置基板的制造方法
公开(公告)号：JPWO2014118916A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2014559414
申请日：2013-01-30
申请人：株式会社メイコー
发明人：圭男今村 , 圭男今村
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/20
CPC分类号： H05K3/421 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/92144 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K2201/09509
摘要：本発明の部品内蔵基板(16)の製造方法は、金属板(1)の表面に前記金属板(1)に用いられた金属材料とは異なる導電金属材料を用いて導体パターン(4)及びビアの一部分となるべきビアウインドを形成するパターン及びビアウインド形成工程と、前記ビアウインドを覆うように接着剤(6)を塗布し、該接着剤(6)を介して前記ビアウインド上に端子(8)を配して電気又は電子的な部品(7)を搭載する部品搭載工程と、前記ビアウインドを通って前記端子(8)まで到達するビアを形成するビア形成工程と、前記ビアに対してめっき処理を施し、金属材料を充填して導通ビア(14)とする導通ビア形成工程と、前記金属板(1)を除去して前記導体パターン(4)を露出させるパターン露出工程とを備えた。
摘要翻译：用于制造本发明（16），使用不同的导电性的金属材料中的导电图案（4）的元器件内置基板的方法是用于金属板的表面（1）的金属板（1），并通过由金属材料经由窗口形成工序通过窗口的步骤的图案和要的一部分时，通过粘接剂以覆盖所述窗口（6）被施加，通过窗口，通过粘合剂在终端（6）（通过设置8安装的电气或电子部件（7）），通孔形成步骤，形成一个经由到达，直到所述的步骤的部件安装步骤销（8）通过经由窗口，相对于通孔上碲电镀处理，包括：经由通过填充金属材料通过（14）形成步骤到导电的导电性，并暴露（4）移除所述金属板的导体图案的图案曝光工序（1）这是。

99. 发明专利

JP2017017303A パッケージ基板およびその製造方法有权
标题翻译：封装基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2017017303A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015224238
申请日：2015-11-16
申请人：旭徳科技股▲ふん▼有限公司
发明人：荘誌宏 , 呉健鴻
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4682 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/18 , H05K3/4038 , H05K3/4638 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L23/49822 , H05K2201/09509 , H05K2203/03
摘要：【課題】コアレスパッケージ構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】第1銅層およびその上に形成された第1めっき銅層、第1誘電体層、第2銅層およびその上に形成された第2めっき銅層、第2誘電体層、第3銅層およびその上に形成された第3めっき銅層を提供し、第1および第2誘電体層が第2銅層および第2めっき銅層の辺縁を被覆するように積み重ねて、仮キャリアを形成する。仮キャリアの2つの対向面に2つの回路構造を形成する。仮キャリアおよび回路構造を切断して、第2銅層および第2めっき銅層の辺縁を露出するとともに、第2銅層および第2めっき銅層の露出した辺縁に沿って分離して、互いに独立した2つのパッケージ基板を形成する。【選択図】図1(b)
摘要翻译：提供一种无芯封装结构及其制造方法。第一铜层和其上形成的第一镀敷铜层，第一介电层，第二铜层和第二电镀铜层形成在其上，一个第二介电层，提供其上形成的第三铜层和所述第三镀铜层，第一和第二电介质层堆叠，以覆盖所述第二铜层和第二镀铜层的外围，从而形成一个临时的职业生涯。上形成的临时载体的两个相对表面的两个电路结构。切割临时载体和电路结构，以及暴露第二铜层和第二镀铜层的边缘，并沿第二铜层的暴露边缘和所述第二镀铜层分离，以形成相互独立的两个包装衬底。点域1（b）中

100. 发明专利

JP2016042543A 回路基板の形成方法有权
标题翻译：形成电路板的方法
公开(公告)号：JP2016042543A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：JP2014166328
申请日：2014-08-19
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：乃万裕一 , 岡本圭司 , 森裕幸
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/10 , H05K3/46
CPC分类号： G03F7/0035 , G03F7/38 , H05K3/428 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09845 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1453 , H05K3/4679
摘要：【課題】有機基板を用いた場合でも広く利用可能な回路基板(配線基板、インターポーザ等を含む)の作成方法を提供する。【解決手段】本発明の方法は、その方法は、(a)基板10上に導体パターン12を形成するステップと、(b)導体パターンの形成後の基板上に第1ネガレジスト14を形成するステップと、(c)導体パターンの表面上の第1ネガレジストを部分的に露光して第1ビア露光部22を形成するステップと、(d)第1ビア露光部の形成後の基板上に第2ネガレジスト24を形成するステップと、(e)第1ビア露光部上の第2ネガレジストを部分的に露光して第1ビア露光部よりも大きな第2ビア露光部30を形成するステップと、(f)第2ビア露光部の形成後の第1ネガレジスト及び第2ネガレジストを現像して導体パターンに至るビア開口32を形成するステップと、(g)ビア開口に導体38を充填するステップと、を含む。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在使用有机基板的情况下也可以广泛使用的电路板（包括布线板和插入件）的制备方法。解决方案：根据本发明的方法包括步骤（a）在基板10上形成导体图案12; （b）在形成导体图案之后在基板上形成第一负光刻胶14; （c）部分地暴露导体图案表面上的第一负抗蚀剂以形成第一通孔曝光部分22; （d）在形成第一通孔曝光部之后在基板上形成第二负光刻胶24; （e）在第一通孔曝光部分部分曝光第二负光刻胶以形成大于第一通孔曝光部分的第二通道曝光部分30; （f）显影第一和第二负光刻胶以形成在形成第二通孔曝光部分之后延伸到导体图案的通孔开口32; 和（g）在通孔开口中填充导体38.选择的图示：图2

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