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1. 发明专利

JP6015969B2 回路基板の形成方法有权
标题翻译：所述电路板的形成方法
公开(公告)号：JP6015969B2
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：JP2014166328
申请日：2014-08-19
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：乃万裕一 , 岡本圭司 , 森裕幸
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/10
CPC分类号： G03F7/0035 , G03F7/38 , H05K3/428 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09845 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1453 , H05K3/4679

2. 发明专利

JP2020529742A チップを相互接続する構造を含む基板、電子デバイス、およびその製作する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020529742A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2020506738
申请日：2018-08-01
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：岡本圭司 , 堀部晃啓 , 森裕幸
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12
摘要：【課題】チップを相互接続する構造を含む基板を提供。【解決手段】相互接続基板は、ベース基板と、搭載されるべき第1のチップのためのベース基板上の電極の第1のグループと、搭載されるべき第2のチップのためのベース基板上の電極の第2のグループとを含む。相互接続基板は、第1のチップのためのパッドの第1のセットと、第2のチップのためのパッドの第2のセットと、トレースおよび有機絶縁材料とを含む相互接続層をさらに含む。相互接続層は、ベース基板上に配置され、電極の第1のグループと電極の第2のグループとの間のベース基板上の画定された領域内に位置する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6061276B2 金属層間のはんだ接合の形成方法有权
标题翻译：形成在金属层之间的焊料接头的方法
公开(公告)号：JP6061276B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2014174773
申请日：2014-08-29
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：青木豊広 , 堀部晃啓 , 森裕幸 , 折井靖光 , 鳥山和重 , ティンリヤン
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/19 , H05K3/3494 , B23K2203/56 , H05K3/3436 , H05K3/3463

5. 发明专利

JP2016051743A 金属層間のはんだ接合の形成方法有权
标题翻译：在金属层之间形成焊接点的方法
公开(公告)号：JP2016051743A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：JP2014174773
申请日：2014-08-29
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：青木豊広 , 堀部晃啓 , 森裕幸 , 折井靖光 , 鳥山和重 , ティンリヤン
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/19 , H05K3/3494 , B23K2203/56 , H05K3/3436 , H05K3/3463
摘要：【課題】短時間で一定の厚みを確保しながら金属層(電極)間のはんだ接合部全体をIMC化することができるはんだ接合方法を提供する。【解決手段】本発明の金属層間のはんだ接合の形成方法は、(a)2つの金属層12、16の間にはんだ材料18が載置された構造を準備するステップと、(b)構造を加熱して2つの金属層の間に金属間化合物を成長させるステップとを含む。金属間化合物を成長させるステップ(b)は、(b1)2つの金属層のはんだ材料に接する一方の面を金属間化合物が成長可能な第1温度T1にし、2つの金属層の前記はんだ材料に接する他方の面を第1温度より高い第2温度T2にすることを含み、(b2)2つの金属層の間の温度勾配(温度/単位厚さ)を所定値以上に維持しながら金属間化合物が2つの金属層12、16の間を略完全に埋めるまで実行される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够在短时间内确保恒定厚度的同时在金属层（电极）之间的焊接接头的完整IMC的焊接接合方法。解决方案：在金属层之间形成焊点的方法包括：步骤（a）用于制备在两个金属层12,16之间安装焊料18的结构; 以及用于通过加热该结构在两个金属层之间生长金属间化合物的步骤（b）。用于生长金属间化合物的步骤（b）包括：（b1）使与金属层的焊料材料接触的两个金属层的一个表面与允许金属间化合物生长的第一温度T1，以及将与两个金属层的焊料材料接触的两个金属层的另一个表面带到比第一温度T1高的第二温度T2; 并且（b2）被执行直到两个金属层12,16之间的间隙基本上与金属间化合物完全填充，同时保持两个金属层之间的温度梯度（温度/单位厚度）高于预定值。图示：图 2

6. 发明专利

JP2016046447A 貫通電極を含む半導体構造とその形成方法有权
标题翻译：包括电极的半导体结构及其形成方法
公开(公告)号：JP2016046447A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014171019
申请日：2014-08-25
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：末岡邦昭 , 堀部晃啓 , 鳥山和重 , 森裕幸 , 折井靖光
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/00
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L21/308 , H01L21/486 , H01L21/76802 , H01L21/76831 , H01L21/76843 , H01L21/76871 , H01L21/76879 , H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L21/76805 , H01L2224/05009 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/9202 , H01L2225/06524 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/10253 , H01L2924/14
摘要：【課題】工程数が少なく低コストの縦方向の電気的接続構造を提供する。【解決手段】本発明の貫通電極を含む半導体構造100は、(a)少なくとも3層を含む積層体であって、各層は垂直方向で位置合わせされた電極部16、18、20を備え、最上層の電極部20は最上層の表面上にあって開口を含み、中間層の電極部18は最上層の開口よりも小さい開口を備える積層体と、(b)積層体の最上層の電極部の開口から最下層の電極部の表面に至る貫通口32であって、貫通口内の電極部の間の側壁は凹部を有する貫通口と、(c)貫通口内の電極部の表面上を除く全ての側壁上に設けられた絶縁層40と、(d)貫通口内に最下層の電極部16の表面から最上層の電極部20の表面まで充填された導電材料46と、を備える。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：提供减少加工次数并降低成本的纵向电连接结构。解决方案：包括通孔的半导体结构100包括：（a）包括至少三层的层压体包括在垂直方向上对准的电极部分16,18和20，顶层的电极部分20位于顶层的表面上并且包括开口，并且中间层的电极部分18包括开口小于顶层的开口; （b）从顶层的电极部分的开口穿透到底层的电极部分的表面的通孔32，在通孔内的电极部分之间的侧壁包括凹部; （c）绝缘层40，设置在通孔内的电极部分的除了表面以外的所有侧壁上; 和（d）从底层电极部分16的表面向顶层的电极部分20的表面填充通孔的导电材料46。图9

7. 发明专利

JP2016042543A 回路基板の形成方法有权
标题翻译：形成电路板的方法
公开(公告)号：JP2016042543A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：JP2014166328
申请日：2014-08-19
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：乃万裕一 , 岡本圭司 , 森裕幸
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/10 , H05K3/46
CPC分类号： G03F7/0035 , G03F7/38 , H05K3/428 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09845 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1453 , H05K3/4679
摘要：【課題】有機基板を用いた場合でも広く利用可能な回路基板(配線基板、インターポーザ等を含む)の作成方法を提供する。【解決手段】本発明の方法は、その方法は、(a)基板10上に導体パターン12を形成するステップと、(b)導体パターンの形成後の基板上に第1ネガレジスト14を形成するステップと、(c)導体パターンの表面上の第1ネガレジストを部分的に露光して第1ビア露光部22を形成するステップと、(d)第1ビア露光部の形成後の基板上に第2ネガレジスト24を形成するステップと、(e)第1ビア露光部上の第2ネガレジストを部分的に露光して第1ビア露光部よりも大きな第2ビア露光部30を形成するステップと、(f)第2ビア露光部の形成後の第1ネガレジスト及び第2ネガレジストを現像して導体パターンに至るビア開口32を形成するステップと、(g)ビア開口に導体38を充填するステップと、を含む。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在使用有机基板的情况下也可以广泛使用的电路板（包括布线板和插入件）的制备方法。解决方案：根据本发明的方法包括步骤（a）在基板10上形成导体图案12; （b）在形成导体图案之后在基板上形成第一负光刻胶14; （c）部分地暴露导体图案表面上的第一负抗蚀剂以形成第一通孔曝光部分22; （d）在形成第一通孔曝光部之后在基板上形成第二负光刻胶24; （e）在第一通孔曝光部分部分曝光第二负光刻胶以形成大于第一通孔曝光部分的第二通道曝光部分30; （f）显影第一和第二负光刻胶以形成在形成第二通孔曝光部分之后延伸到导体图案的通孔开口32; 和（g）在通孔开口中填充导体38.选择的图示：图2

8. 发明专利

JP2015106617A 基板接合方法、バンプ形成方法及び半導体装置有权
标题翻译：基板接合方法，形成方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2015106617A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2013247505
申请日：2013-11-29
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：青木豊広 , 鳥山和重 , 森裕幸
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , B23K3/0623 , H01L21/4867 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/34 , H01L23/345 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L23/5226 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/11013 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/11416 , H01L2224/1148 , H01L2224/11618 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13015 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/14051 , H01L2224/16111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17519 , H01L2224/27416 , H01L2224/27515 , H01L2224/27618 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L24/16 , H01L2924/014 , H01L2924/06 , H01L2924/12042 , H01L2924/3512 , H01L2924/37001 , H01L2924/3841
摘要：【課題】本発明は、ファインピッチ化により深刻化する歩留まりの低下を回避しつつ、高い接合信頼性をもって基板を接合することができる新規な基板接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明によれば、パッドが形成された第1の基板の表面に接着性樹脂層を形成する工程と、前記パッドの上で前記接着性樹脂層に開口部を形成する工程と、前記開口部に溶融はんだを充填して柱状のはんだバンプを形成する工程と、第2の基板に形成された端子と前記はんだバンプを位置合わせした状態で該第2の基板と前記第1の基板を加熱しながら圧着する工程と、を含む基板接合方法が提供される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以高粘合可靠性接合基板的新颖的基板接合方法，同时避免由于更细的间距而导致的成品率的降低。解决方案：基板接合方法包括以下步骤：将粘合树脂层形成有垫的第一基板的表面; 在所述垫上的所述粘合树脂层中形成开口; 用熔融焊料填充开口以形成柱状焊料凸块; 以及在形成在第二基板上的端子和焊料凸块相互对准的状态下对第二基板和第一基板进行加热和压接。

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