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1. 发明专利

JP6015969B2 回路基板の形成方法有权
标题翻译：所述电路板的形成方法
公开(公告)号：JP6015969B2
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：JP2014166328
申请日：2014-08-19
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：乃万裕一 , 岡本圭司 , 森裕幸
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/10
CPC分类号： G03F7/0035 , G03F7/38 , H05K3/428 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09845 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1453 , H05K3/4679

2. 发明专利

JP5808285B2 はんだ接合の寿命予測方法有权
标题翻译：焊点的寿命预测方法
公开(公告)号：JP5808285B2
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：JP2012093407
申请日：2012-04-16
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：吉村秋文 , 岡本圭司
IPC分类号： G01N3/60 , G01N17/00

3. 发明专利

JP2016012704A 接合構造体、接合方法、基板構造体、無線モジュールおよび無線通信装置(伝送経路上を避けて設計された充填材料構造) 有权
标题翻译：接合结构，接合方法，基板结构，无线模块和无线通信设备（设计避免传输路径的填充材料结构）
公开(公告)号：JP2016012704A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2014134831
申请日：2014-06-30
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：岡本圭司 , 鳥山和重 , ノーム・カミンスキー , 青木豊広
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/14 , H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01Q1/38 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01Q1/2283 , H01L21/563 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/1421 , H01L2924/14215 , H01L2924/1422 , H01L2924/1426 , H01L2924/20271
摘要：【課題】基板間を充填材料で充填して構成された接合構造体等を提供すること。【解決手段】本接合構造体100は、表面に導体112が形成された第1の基板110と、表面に導体122が形成され、第1の基板110に表面を対向させた第2の基板120と、第1の基板110の導体112と、第2の基板120の導体122とを電気的に接続する接続導体130と、第1の基板110および第2の基板120間に充填された充填材料140とを含む。上記充填材料140は、第1の基板110の導体112、第2の基板120の導体122および接続導体130の少なくとも1つに対応して空間が設けられる形状に形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供例如通过用填充材料填充基板之间的空间来构造的接合结构。解决方案：接合结构100包括：第一基板110，其具有形成在其表面上的导体112; 第二基板120具有形成在其表面上的导体122，使得表面面向第一基板110的表面; 电连接第一基板110上的导体112和第二基板120上的导体122的连接导体130; 以及填充材料140，其填充第一基板110和第二基板120之间的空间。填充材料140成形为使得提供对应于第一基板110的导体112，导体122中的至少一个的空间的第二基板120和连接导体130。

4. 发明专利

JP6270449B2 チップ実装構造体有权
公开(公告)号：JP6270449B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2013257637
申请日：2013-12-13
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：岡本圭司 , 鳥山和重 , 堀部晃啓 , 松本圭司
IPC分类号： H01L23/12

5. 发明专利

JP2020529742A チップを相互接続する構造を含む基板、電子デバイス、およびその製作する方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020529742A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2020506738
申请日：2018-08-01
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：岡本圭司 , 堀部晃啓 , 森裕幸
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12
摘要：【課題】チップを相互接続する構造を含む基板を提供。【解決手段】相互接続基板は、ベース基板と、搭載されるべき第1のチップのためのベース基板上の電極の第1のグループと、搭載されるべき第2のチップのためのベース基板上の電極の第2のグループとを含む。相互接続基板は、第1のチップのためのパッドの第1のセットと、第2のチップのためのパッドの第2のセットと、トレースおよび有機絶縁材料とを含む相互接続層をさらに含む。相互接続層は、ベース基板上に配置され、電極の第1のグループと電極の第2のグループとの間のベース基板上の画定された領域内に位置する。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2016042543A 回路基板の形成方法有权
标题翻译：形成电路板的方法
公开(公告)号：JP2016042543A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：JP2014166328
申请日：2014-08-19
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：乃万裕一 , 岡本圭司 , 森裕幸
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K3/10 , H05K3/46
CPC分类号： G03F7/0035 , G03F7/38 , H05K3/428 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09845 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1453 , H05K3/4679
摘要：【課題】有機基板を用いた場合でも広く利用可能な回路基板(配線基板、インターポーザ等を含む)の作成方法を提供する。【解決手段】本発明の方法は、その方法は、(a)基板10上に導体パターン12を形成するステップと、(b)導体パターンの形成後の基板上に第1ネガレジスト14を形成するステップと、(c)導体パターンの表面上の第1ネガレジストを部分的に露光して第1ビア露光部22を形成するステップと、(d)第1ビア露光部の形成後の基板上に第2ネガレジスト24を形成するステップと、(e)第1ビア露光部上の第2ネガレジストを部分的に露光して第1ビア露光部よりも大きな第2ビア露光部30を形成するステップと、(f)第2ビア露光部の形成後の第1ネガレジスト及び第2ネガレジストを現像して導体パターンに至るビア開口32を形成するステップと、(g)ビア開口に導体38を充填するステップと、を含む。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在使用有机基板的情况下也可以广泛使用的电路板（包括布线板和插入件）的制备方法。解决方案：根据本发明的方法包括步骤（a）在基板10上形成导体图案12; （b）在形成导体图案之后在基板上形成第一负光刻胶14; （c）部分地暴露导体图案表面上的第一负抗蚀剂以形成第一通孔曝光部分22; （d）在形成第一通孔曝光部之后在基板上形成第二负光刻胶24; （e）在第一通孔曝光部分部分曝光第二负光刻胶以形成大于第一通孔曝光部分的第二通道曝光部分30; （f）显影第一和第二负光刻胶以形成在形成第二通孔曝光部分之后延伸到导体图案的通孔开口32; 和（g）在通孔开口中填充导体38.选择的图示：图2

8. 发明专利

JP2015115512A チップ実装構造体有权
标题翻译：芯片安装结构
公开(公告)号：JP2015115512A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013257637
申请日：2013-12-13
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：岡本圭司 , 鳥山和重 , 堀部晃啓 , 松本圭司
IPC分类号： H01L23/12
摘要：【課題】フリップチップ接続のチップに加わる応力を低減することができる形状に基板を設定し、そのような形状に設定した基板の使用によりチップに加わる応力を低減して低誘電率(Low−k)の層間絶縁層の剥離発生を抑え、高信頼性のチップ実装を実現する。【解決手段】低誘電率(Low−k)の層間絶縁層を有するチップ205を基板505にバンプでフリップチップ接続したチップ実装構造体500は、基板505が、チップ205と基板505の熱膨張係数の差から生じる熱応力によってチップのコーナー部における層間絶縁層に加わる機械的応力を低減させる形状を成す。特に、基板505の形状が、チップ205のコーナーから基板505の対応する縁までの距離をAとし、チップ205の1辺から基板505の対応する縁までの距離をBとすると、A
【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：为了通过将基板设置为能够减小施加到倒装芯片连接的芯片的应力的形状来实现高可靠性的芯片安装，并且通过使用设置在这样的基板上的基板来减小施加到芯片的应力形成，从而抑制低介电常数（Low-k）的层间绝缘膜剥离的发生。解决方案：在具有低介电常数（Low-k）的层间绝缘层的芯片205翻转的芯片安装结构500中，芯片通过凸块连接到基板505，基板505具有用于通过由芯片205和芯片205之间的热膨胀系数的差异产生的热应力来减小施加到芯片角落处的层间绝缘层的机械应力的形状衬底505.特别地，衬底505具有满足关系A

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