专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JPWO2015194473A1 はんだ電極の製造方法、積層体の製造方法、積層体および電子部品审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015194473A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016529306
申请日：2015-06-12
申请人： Jsr株式会社 , Jsr株式会社
发明人：純武川 , 純武川 , 高橋　誠一郎 , 誠一郎高橋 , 長谷川　公一 , 公一長谷川 , 猪俣　克巳 , 克巳猪俣
IPC分类号： H01L21/60 , G03F7/027 , G03F7/033
CPC分类号： H05K3/4007 , B23K35/0244 , B23K2201/42 , G03F7/162 , G03F7/20 , G03F7/30 , H01L2224/11 , H05K1/111 , H05K3/064 , H05K3/3431 , H05K3/3468 , H05K3/368 , H05K2203/0577
摘要：本発明は、電極パッドを有する基板上に設けられた被膜の、前記基板上の電極パッドに対応する部分に開口部を形成することにより、前記被膜からレジストを前記基板上に形成する工程(I)、および前記レジストの開口部に溶融はんだを充填する工程(II)を有するはんだ電極の製造方法であって、前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とするはんだ電極の製造方法である。本発明のはんだ電極の製造方法によれば、高温処理を伴う方法を用いた場合であっても、レジストが受けるダメージが小さく、基板とレジスト間の接着性が優れ、目的とするはんだ電極を確実に形成することができる。本発明のはんだ電極の形成方法は、IMS法によるバンプ形成などに有効に使用することができる。

2. 发明专利

JPWO2013099885A1 ドライフィルム、積層構造体、プリント配線板、及び積層構造体の製造方法有权
标题翻译：干膜层压结构，印刷布线板，并且所述层叠结构体的制造方法
公开(公告)号：JPWO2013099885A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013551712
申请日：2012-12-25
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：大地岡本 , 大地岡本 , 信人伊藤 , 信人伊藤 , 峰岸　昌司 , 昌司峰岸
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/095 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/02 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/105 , G03F7/20 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/09009 , H05K2201/09827 , H05K2203/0577 , H05K2203/0594
摘要： PCT等の諸特性を維持しつつ、解像性に優れたソルダーレジストを得ることが可能なドライフィルム、プリント配線板などの積層構造体、及びその製造方法を提供する。フィルムと、該フィルム上に形成された感光性樹脂層とを有するドライフィルムであって、前記感光性樹脂層の365nmの波長に対する吸収係数(α)が、前記感光性樹脂層表面から前記フィルム表面に向かって増加または減少勾配を有することを特徴とするドライフィルムである。
摘要翻译：同时保持PCT等的特性，提供一种能够获得优异的阻焊剂的分辨率，层压结构，例如印刷电路板的干膜，以及它们的制造方法。膜和具有在薄膜上形成的感光性树脂层，感光性树脂层的波长为365nm（阿尔法）的吸收系数的干膜是由感光性树脂层的表面在薄膜表面的干膜，其特征在于具有针对增加或降低斜率。

5. 发明专利

JP4191506B2 High-density inductor and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4191506B2
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：JP2003043829
申请日：2003-02-21
申请人： Tdk株式会社
发明人：茂庄司
IPC分类号： H01F37/00 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/32 , H01F41/04 , H01L27/08 , H05K1/16 , H05K3/10 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/165 , H01F17/0013 , H01F27/323 , H01F41/042 , H01F41/046 , H01L27/08 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K2203/0577 , H05K2203/1476

6. 发明专利

JP4126038B2 Bga package substrate and manufacturing method thereof 有权
公开(公告)号：JP4126038B2
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：JP2004309685
申请日：2004-10-25
申请人：三星電機株式会社
发明人：シン・ヨンファン , ユン・キョンロ , リ・テゴン
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05155 , H01L2224/05599 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K3/061 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H05K2203/0353 , H05K2203/0574 , H05K2203/0577 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Disclosed herein is a Ball Grid Array (BGA) package board. The BGA package board includes a first external layer on which a pattern comprising a circuit pattern and a wire bonding pad pattern is formed, a second external layer on which a pattern comprising a circuit pattern and a solder ball pad pattern is formed, an insulating layer formed between the first and second external layers, a first outer via hole to electrically connect the first and second external layers to each other, and a solder resist layer formed on each of the first and second external layers, with portions of the solder resist layer corresponding to the wire bonding pad pattern and the solder ball pad pattern being opened. The solder ball pad pattern is thinner than the circuit pattern of the second external layer.

7. 发明专利

JP2007178885A Pattern, wiring pattern and method for manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：图案，布线图案及其制造方法
公开(公告)号：JP2007178885A
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：JP2005379508
申请日：2005-12-28
申请人： Az Electronic Materials Kk , Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社
发明人： NAGAHARA TATSURO
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/075 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/288 , H01L21/3205
CPC分类号： G03F7/11 , G03F7/0046 , H05K3/0023 , H05K3/1258 , H05K2203/0568 , H05K2203/0577 , H05K2203/1173
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a pattern by which a semiconductor element or a display element can be inexpensively manufactured, and to provide a pattern formed by the above method.
SOLUTION: A photosensitive resin composition layer is formed on a substrate, on which a surface coating layer having high lyophobic property is formed and patterned. Since the surface coating layer remaining on the substrate has high lyophobic property and a portion where the coating is removed has relatively high lyophilic property, a composition containing a conductive material is selectively deposited in a portion where the coating is removed, and thereby a desired wiring pattern can be obtained.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造可廉价地制造半导体元件或显示元件的图案的制造方法，并提供通过上述方法形成的图案。解决方案：在基板上形成感光性树脂组合物层，在该基板上形成具有高疏液性的表面涂层并图案化。由于残留在基板上的表面被覆层具有高的疏液性，并且除去涂层的部分具有相对高的亲液性，因此在除去涂层的部分中选择性地沉积含有导电材料的组合物，从而所需的布线可以获得图案。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2006098514A Method for forming photosensitive polyimide pattern and electronic element having the pattern 有权
标题翻译：形成光敏聚酰胺图案的方法和具有图案的电子元件
公开(公告)号：JP2006098514A
公开(公告)日：2006-04-13
申请号：JP2004282041
申请日：2004-09-28
申请人： Tdk Corp , Tdk株式会社
发明人： UEJIMA SATOSHI
IPC分类号： G03F7/095 , G03F7/027 , G03F7/38 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0387 , H01F17/0006 , H01F41/042 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2203/0577
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of forming a photosensitive polyimide pattern which is excellent in pattern precision, prevents a patterning process from being complicated and has weak stress.
SOLUTION: The method for forming the photosensitive polyimide pattern 38 on a metal conductive body 32 comprises the following processes (A) to (E) in the order; a process (A) of forming an ester bond type photosensitive polyimide precursor layer 33 by applying an ester bond type photosensitive polyimide precursor composition on the metal conductive body 32, a process (B) of forming an ionic bond type photosensitive polyimide precursor layer 34 by applying an ionic bond type photosensitive polyimide precursor composition on the precursor layer 33 up to a desired film thickness, a process (C) of transferring a mask pattern as a latent image 36 to the precursor layers 33, 34 by performing exposure via a mask 35, a process (D) of performing development and a process (E) of forming the polyimide pattern 38 by curing the precursor layers 33, 34.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够形成图案精度优异的光敏聚酰亚胺图案的方法，防止图案化过程复杂并且具有弱应力。解决方案：用于在金属导电体32上形成光敏聚酰亚胺图案38的方法包括以下步骤（A）至（E）：通过在金属导电体32上施加酯键型感光性聚酰亚胺前体组合物而形成酯键型感光性聚酰亚胺前体层33的方法（A），通过以下方式形成离子键型感光性聚酰亚胺前体层34的工序（B）将前体层33上的离子键型光敏聚酰亚胺前体组合物施加到所需的膜厚度，通过经由掩模35进行曝光将作为潜像36的掩模图案转印到前体层33,34的工艺（C），进行显影的工艺（D）和通过固化前体层33,34形成聚酰亚胺图案38的工艺（E）。（C）2006年，JPO＆NCIPI

9. 发明专利

JP2006041459A Bga package substrate and its manufacturing method 有权
标题翻译： BGA封装基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2006041459A
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：JP2004309685
申请日：2004-10-25
申请人： Samsung Electro Mech Co Ltd , 三星電機株式会社
发明人： YOON KYOUNG-RO , SHIN YOUNG-HWAN , LEE TAE-GON
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05155 , H01L2224/05599 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K3/061 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H05K2203/0353 , H05K2203/0574 , H05K2203/0577 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a BGA package substrate which prevents the jointing between solder balls and can form closely densed solder balls that are necessary for electronic product, which is compact, is highly integrated, and is multifunctional, and to provide its manufacturing method. SOLUTION: The BGA package substrate is composed of first outer layers 140, 150 where a pattern, including a circuit pattern and a wire-bonding pattern is formed, second outer layers 140', 150' where a pattern including a circuit pattern and a solder-ball-pad pattern is formed, an insulating layer 110, formed between the first outer layer and the second outer layer; an first outer via hole connecting between the first outer layer and the second outer layer; and a solder resist layer 160 which is formed on each of the first outer layer and second outer layer and a solder resist layer 160, whose portion according to the wire-bonding-pad pattern and the solder-ball-pad pattern, is opened. The thickness of the solder-ball-pad pattern is smaller than the thickness of circuit pattern of the second outer layer. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种防止焊球之间的接合并且可以形成紧凑的电子产品所必需的紧密的致密焊料球的BGA封装基板，其是高度一体化的并且是多功能的，并且提供其制造方法。解决方案：BGA封装衬底由第一外层140,150构成，其中形成包括电路图案和引线键合图案的图案，第二外层140'，150'，其中包括电路图案并形成焊球图案，形成在第一外层和第二外层之间的绝缘层110; 连接在第一外层和第二外层之间的第一外通孔; 以及形成在第一外层和第二外层中的每一个上的阻焊层160以及根据引线接合焊盘图案和焊球焊盘图案的部分的阻焊层160被打开。焊球形图案的厚度小于第二外层的电路图案的厚度。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

10. 发明专利

JP2005203434A Pattern forming method 审中-公开
标题翻译：图案形成方法
公开(公告)号：JP2005203434A
公开(公告)日：2005-07-28
申请号：JP2004005686
申请日：2004-01-13
申请人： Fuji Photo Film Co Ltd , 富士写真フイルム株式会社
发明人： SASAKI YOSHIHARU
IPC分类号： G03F7/26 , G03F7/095 , H01L21/302 , H05K3/00 , H05K3/06
CPC分类号： G03F7/095 , H05K3/0079 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , Y10S438/95 , Y10S438/975
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid lowering the yield due to breaking of a resist pattern and prevent an etching liquid flow from being blocked in the gap between thick film patterns to accurately form a desired pattern over the entire substrate, when photosensitive layers on a substrate are exposed and developed to form a mask pattern and the substrate is etched with the mask pattern to form the pattern of the same shape as that of the mask pattern on the substrate.
SOLUTION: On a copper thin film 3 under etching, n photosensitive layers (N≥2) different in sensitivity are laminated so that the upper layer has the lower sensitivity with a mask pattern of an n-layer structure (e.g. a laminate structure of a thick film low sensitivity layer 9 laminated on a thin film high sensitivity layer 4) formed over those portions (e.g. around through-holes) wanted to ensure a strength endurable enough against the spray pressure of a developing solution or an etching liquid. The pattern on the upper layer is made smaller to expand the gap between the patterns, thereby preventing the flow of the developing solution or the etching liquid from being blocked.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题为了避免由于抗蚀剂图案的断裂而导致的产率降低，并且防止蚀刻液流在厚膜图案之间的间隙中被阻挡，以在整个基板上精确地形成期望的图案，当感光层在衬底上曝光和显影以形成掩模图案，并且用掩模图案蚀刻衬底以形成与衬底上的掩模图案相同形状的图案。解决方案：在蚀刻的铜薄膜3上，层叠不同灵敏度的n个感光层（N≥2），使得上层具有较低的灵敏度，具有n层结构的掩模图案（例如层压体层叠在薄膜高灵敏度层4上的厚膜低灵敏度层9的结构，其形成在希望确保抵抗显影溶液或蚀刻液体的喷射压力足够的强度的部分（例如，围绕通孔）上。使上层的图案更小以扩大图案之间的间隙，从而防止显影液或蚀刻液的流动被阻挡。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式