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1. 发明公开

EP3229103A1 ELECTRONIC APPARATUS COOLING DEVICE 审中-公开
标题翻译：电子设备冷却装置
公开(公告)号：EP3229103A1
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：EP14907366.0
申请日：2014-12-05
申请人： Exascaler Inc.
发明人： SAITO, Motoaki
IPC分类号： G06F1/20 , F25D9/00 , H01L23/44 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20236 , F24T10/10 , F25D9/00 , F25D9/005 , G06F1/20 , G06F1/206 , H01L23/44 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , Y02E10/12 , H01L2924/00
摘要： Provided is a cooling system capable of improving the cooling performances of a plurality of electronic apparatuses, of making stabilization by eliminating the variance in the cooling performances and of being improved in the handling and maintainability of the electronic apparatuses. A plurality of inner partitioning walls 13a to 13e, 14a to 14e are provided in a cooling tank having an open space defined by a bottom wall and side walls to divide the open space, and a plurality of arrayed storage sections 15aa to 15dd are defined. An electronic apparatus 100 is stored in each of the storage sections 15aa to 15dd. Each of the storage sections 15aa to 15dd is formed with an inflow opening 16aa to 16dd or an inflow opening 116aa to 116ee and an outflow opening 17aa to 17ee for the cooling liquid 11. The inflow opening 16aa to 16dd or the inflow opening 116aa to 116ee is formed at a bottom portion or a side surface of each storage section 15aa to 15dd, and the outflow opening 17aa to 17ee is formed in the vicinity of the liquid level of the cooling liquid 11 flowing through each storage section 15aa to 15dd.
摘要翻译：提供一种冷却系统，其能够改善多个电子设备的冷却性能，通过消除冷却性能的变化来实现稳定性，并且改善电子设备的操作和可维护性。在具有由底壁和侧壁限定的开放空间的冷却箱中设置多个内隔壁13a至13e，14a至14e以划分开放空间，并且限定了多个阵列储存部分15aa至15dd。电子设备100被存储在每个存储部分15aa至15dd中。在各收纳部15aa〜15dd形成流入口16aa〜16dd或流入口116aa〜116ee，流出口17aa〜17ee形成冷却液11.流入口16aa〜16dd或流入口116aa〜116ee 形成在各收纳部15aa〜15dd的底部或侧面，流出口17aa〜17ee形成在流过各收纳部15aa〜15dd的冷却液11的液面附近。

2. 发明公开

EP3132221A2 ENHANCED BOILING WITH SELECTIVE PLACEMENT OF NUCLEATION SITES 有权
标题翻译： VERBESSERTE VERKOCHUNG MIT SELEKTIVER PLATZIERUNG VON NUKLEIERUNGSSTELLEN
公开(公告)号：EP3132221A2
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：EP15793355.7
申请日：2015-05-18
申请人： Kandlikar, Satish G. , Patil, Chinmay
发明人： Kandlikar, Satish G. , Patil, Chinmay
IPC分类号： F28F3/02 , F28F13/02 , F28F13/18
CPC分类号： F28F13/187 , H01L23/427 , H01L23/44 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat transfer system includes a substrate having a heat exchange region including a surface having an enhancement region including alternating regions of selectively placed plurality of nucleation sites and regions lacking selectively placed nucleation sites, such that bubble formation and departure during boiling of a liquid in contact with the enhancement region induces liquid motion over the surface of the regions lacking selectively placed nucleation sites sufficient to enhance both critical heat flux and heat transfer coefficient at the critical heat flux in the enhancement region of the system.
摘要翻译：传热系统包括具有热交换区域的基底，该热交换区域包括具有增强区域的表面，该表面具有选择性地放置多个成核位置的交替区域和缺乏选择性放置的成核位点的区域，使得在接触液体沸腾期间的气泡形成和离开增强区域在缺少选择性放置的成核位置的区域的表面上引起液体运动，足以增强系统增强区域中临界热通量的临界热通量和传热系数。

3. 发明公开

EP2510542A4 IGBT COOLING METHOD 审中-公开
标题翻译： IGBT冷却过程
公开(公告)号：EP2510542A4
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：EP10836298
申请日：2010-03-08
申请人： DANFOSS TURBOCOR COMPRESSORS BV
发明人： CONRY RONALD DAVID
IPC分类号： H01L23/427 , F28D15/02 , F28D15/06 , H01L23/44 , H01L23/473
CPC分类号： F28D15/0266 , F28D15/06 , H01L23/427 , H01L23/44 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

4. 发明公开

EP1946032A1 STRUCTURED THERMAL TRANSFER ARTICLE 审中-公开
标题翻译：结构化热传递制品
公开(公告)号：EP1946032A1
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：EP06826485.2
申请日：2006-10-23
申请人： 3M Innovative Properties Company
发明人： TUMA, Phillip E. , PALMGREN, Gary M.
IPC分类号： F28F21/08
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L23/3732 , H01L23/3733 , H01L23/44 , H01L2924/0002 , Y10T29/49393 , H01L2924/00
摘要： Structured thermal transfer article comprising a plurality of metal bodies and a plurality of interstitial elements disposed between and connecting the plurality of metal bodies to one another. The metal bodies comprise an inner portion comprising a first metal and an outer portion comprising an alloy comprising the first metal and a second metal. The interstitial elements comprise the alloy of the outer portion.

5. 发明公开

EP0571863A1 Einbausystem für auf Leiterplatten montierte, hochintegrierte, gehäuselose Bausteine 失效
标题翻译： einbausystemfürauf Leiterplatten montierte，hochintegrierte，gehäuseloseBausteine。
公开(公告)号：EP0571863A1
公开(公告)日：1993-12-01
申请号：EP93108021.2
申请日：1993-05-17
申请人： Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft
发明人： Bachl, Johann
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/42 , H01L23/495 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC分类号： H01L23/44 , H01L23/10 , H01L23/3737 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein Einbausystem für auf Leiterplatten montierte, hochintegrierte, gehäuselose Bausteine. Bei LSI-Bausteinen mit einer Pinzahl > 500 und einer Verlustleistung > 50 Watt, ist eine genügend Wärmeableitung, verursacht durch die hohe Verlustleistung, durch eine einfache herkömmliche Wärmesenke nicht mehr im ausreichendem Maße gegeben. Außerdem wird durch die steigende Zahl der Anschlüsse auch die Kontaktierung der Bauelemente mit der Leiterplatte immer schwieriger. Die Erfindung löst dieses Problem dadurch, daß die Bausteine (4) mit einer Trägerplatte (6) kontaktiert sind und diese über einen ersten Spider (7) mit den zugehörigen Lötflecken auf der Leiterplatte (9) verbunden sind. Auf der Bausteinoberfläche ist eine gut wärmeleitende Membran (2), die allseits über die Bausteinkanten vorsteht und auf an der Trägerplatte (6) angebrachten Haltemitteln aufliegt und so einen Hohlraum (10) rund um den Baustein (4) bildet, befestigt. Die Membran liegt ihrerseits an einer Kühlplatte (1) an und der Hohlraum ist mit einer leicht verdampfenden Kühlflüssigkeit gefüllt. Dadurch wird eine gute Wärmeaufspreizung und Kühlwirkung und eine leichte Montierbarkeit derartiger Bausteine auf Leiterplatten erreicht.
摘要翻译：本发明涉及一种用于安装在印刷电路板上的高集成度和无内存部件的安装系统。在具有500个以上的引脚和功率损耗大于50瓦特的LSI部件的情况下，通过简单的常规散热器不能充分地提供由高功率损耗引起的热量的足够散热。此外，由于连接数量的增加，组件和印刷电路板之间的接触变得越来越困难。本发明解决了这个问题，因为组件（4）与载板（6）接触，并且这些通过第一个蜘蛛（7）连接到印刷电路板（9）上的相关联焊盘。高度导热的膜（2）突出超过所有侧面的部件边缘，搁置在安装在载体板（6）上并因此在部件（4）周围形成空腔（10）的保持装置上，是安装在组件表面上。就其而言，薄膜靠在冷板（1）上，并且空腔充满了容易蒸发的冷却流体。这导致热量的良好扩散和良好的冷却效果，以及容易在印刷电路板上安装这些部件的能力。

6. 发明公开

EP0534440A1 Cooled electronic device 失效
标题翻译： Gekühlteelektronische Anordnung。
公开(公告)号：EP0534440A1
公开(公告)日：1993-03-31
申请号：EP92116400.0
申请日：1992-09-24
申请人： HITACHI, LTD.
发明人： Ohashi, Shigeo , Hatada, Toshio , Inouye, Hiroshi
IPC分类号： H01L23/44 , H01L23/42 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/42 , H01L23/44 , H01L2924/0002 , H05K7/20236 , H01L2924/00
摘要： A wiring substrate (2) having a number of semi-conductor elements (1) mounted thereon are contained together with a coolant (3) in a flexible film (6) formed in sack-shape, the sack is then sealed, and a heat transfer member (32) is pressed to the outside of the flexible film (6). A temperature difference between the surface of the semi-conductor element (1) and the heat transfer member-pressed surface of the coolant (3) causes a convection which acts to transmit the heat generated at the semiconductor elements (1) to the heat transfer member (32). Although the heights of the semiconductor elements (1) mounted on the substrate (2) are different from each other, the flexible film (6) formed in sack-shape can be freely transformed so as to be in close contact with the element at every portion irrespective of the different heights thereof, and the cooling operation can desirably be carried out without applying excessive load to the substrate (2) and the semiconductor elements (1).
摘要翻译：具有安装在其上的多个半导体元件（1）的布线基板（2）与形成为袋状的柔性膜（6）中的冷却剂（3）一起容纳，然后密封袋，并且将热量传递构件（32）被压到柔性膜（6）的外部。半导体元件（1）的表面和冷却剂（3）的传热构件压制表面之间的温差导致对流，其作用是将在半导体元件（1）处产生的热量传递到传热会员（32）。虽然安装在基板（2）上的半导体元件（1）的高度彼此不同，但是形成为袋状的柔性膜（6）可以自由变形，以便在每一个位置与元件紧密接触部分而不管其不同的高度，并且可以期望地执行冷却操作，而不对基板（2）和半导体元件（1）施加过大的负载。

7. 发明公开

EP0015547A1 Montage de semiconducteurs de puissance refroidis par un fluide réfrigérant 失效
标题翻译：功率半导体，它们通过冷却液冷却的安装。
公开(公告)号：EP0015547A1
公开(公告)日：1980-09-17
申请号：EP80101113.1
申请日：1980-03-05
申请人： ALSTHOM-ATLANTIQUE Société anonyme dite:
发明人： Masselin, Michel
IPC分类号： H01L23/44 , H01L23/40 , H01L25/14 , H01L23/42
CPC分类号： H01L23/44 , H01L23/4012 , H01L23/427 , H01L25/117 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Montage permettant de réduire l'encombrement et d'améliorer la maintenance du dispositif.
Il comporte deux plateaux d'extrémité (9, 10) reliés entre eux par un arbre soudé (30) et une pluralité de colonnes (1, 2) de semiconducteurs pouvant être serrés d'une façon indépendante, l'un des plateaux (10) servant à ce serrage et l'autre plateau (5) servant de couvercle à l'enceinte contenant le montage.
Application: alimentation de moteurs électriques de chemis de fer.

8. 发明公开

EP3170200A4 METHODS OF MANUFACTURING STACKED SEMICONDUCTOR DIE ASSEMBLIES WITH HIGH EFFICIENCY THERMAL PATHS 有权
公开(公告)号：EP3170200A4
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：EP15822244
申请日：2015-06-25
申请人： MICRON TECHNOLOGY INC
发明人： VADHAVKAR SAMEER S , LI XIAO , GROOTHUIS STEVEN K , LI JIAN , GANDHI JASPREET S , DERDERIAN JAMES M , HEMBREE DAVID R
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/04 , H01L23/28 , H01L23/367 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/50 , H01L21/563 , H01L23/04 , H01L23/3675 , H01L23/44 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/1134 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/17519 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8388 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/156 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/0715 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： Method for packaging a semiconductor die assemblies. In one embodiment, a method is directed to packaging a semiconductor die assembly having a first die and a plurality of second dies arranged in a stack over the first die, wherein the first die has a peripheral region extending laterally outward from the stack of second dies. The method can comprise coupling a thermal transfer structure to the peripheral region of the first die and flowing an underfill material between the second dies. The underfill material is flowed after coupling the thermal transfer structure to the peripheral region of the first die such that the thermal transfer structure limits lateral flow of the underfill material.

9. 发明公开

EP3211668A1 ARRANGEMENT FOR SUBSEA COOLING OF SEMICONDUCTOR MODULES 审中-公开
标题翻译：用于半导体模块的海底冷却的布置
公开(公告)号：EP3211668A1
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：EP16156804.3
申请日：2016-02-23
申请人： ABB Schweiz AG
发明人： LENDENMANN, Heinz , GRADINGER, Thomas , WAGNER, Thomas , KOIVULUOMA, Timo , LANERYD, Tor
IPC分类号： H01L23/44 , H05K7/00
CPC分类号： H01L23/44 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L25/072 , H01L25/0753 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L33/642 , H02B1/565 , H05K7/20236 , H05K7/20927
摘要： There is presented an arrangement for subsea cooling of a semiconductor module. The arrangement comprises a tank. The tank is filled with a dielectric fluid. The arrangement comprises at least one semiconductor module. The at least one semiconductor module is placed in the tank. Each at least one semiconductor module comprises semiconductor submodules and is attached to a heat sink. The semiconductor submodules generate heat, thereby causing the dielectric fluid to circulate by natural convection. The heat sink comprises a first part having a first thermal resistance from the semiconductor module to the dielectric fluid. The heat sink comprises a second part having a second thermal resistance from the semiconductor module to the dielectric fluid. The second thermal resistance is higher than the first thermal resistance. The heat sink is oriented such that, when the arrangement is installed, the first part is vertically higher than the second part.
摘要翻译：提出了用于半导体模块的海底冷却的布置。该装置包括一个罐。该罐充满介电流体。该装置包括至少一个半导体模块。该至少一个半导体模块被放置在罐中。每个至少一个半导体模块包括半导体子模块并连接到散热器。半导体子模块产生热量，从而使介电流体通过自然对流而循环。散热器包括具有从半导体模块到介电流体的第一热阻的第一部分。散热器包括具有从半导体模块到介电流体的第二热阻的第二部分。第二热阻高于第一热阻。散热器被定向成使得当安装布置时，第一部分垂直地高于第二部分。

10. 发明公开

EP3208844A1 POWERMAP OPTIMIZED THERMALLY AWARE 3D CHIP PACKAGE 有权转让
标题翻译： POWERMAP优化了热感应3D芯片封装
公开(公告)号：EP3208844A1
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：EP17156635.9
申请日：2017-02-17
申请人： Google Inc.
发明人： IYENGAR, Madhu Krishnan , KANG, Teck-Gyu , MALONE, Christopher Gregory , JOUPPI, Norman Paul
IPC分类号： H01L23/44
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/04 , H01L23/3675 , H01L23/3732 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L23/44 , H01L23/498 , H01L25/0652 , H01L25/18
摘要： A semiconductor package (100) includes a substrate (110), an integrated circuit (120), a memory support (140), stacked memory (130), and a lid (150). The integrated circuit has a low power region (124) and a high power region (122). The memory support is disposed on the low power region of the integrated circuit and is configured to allow a flow of fluid (250) therethrough to conduct heat away from the low power region of the integrated circuit. The lid defines a first port (152, 152a), a second port (152, 152b), and a lid volume fluidly connecting the first port and the second port. The lid volume (160) is configured to house the integrated circuit, the memory support, and the stacked memory, while directing the flow of fluid to flow over the integrated circuit, the memory support, and the stacked memory.
摘要翻译：半导体封装（100）包括衬底（110），集成电路（120），存储器支撑件（140），堆叠式存储器（130）和盖子（150）。集成电路具有低功率区域（124）和高功率区域（122）。存储器支撑设置在集成电路的低功率区域上，并被配置为允许流体（250）流过其中以将热量从集成电路的低功率区域导出。盖限定第一端口（152,152a），第二端口（152,152b）和流体连接第一端口和第二端口的盖体积。盖体积（160）被配置为容纳集成电路，存储器支撑件和堆叠存储器，同时引导流体流动流过集成电路，存储器支撑件和堆叠存储器。

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