专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

41. 发明公开

EP2230683A1 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Wafers von einem Träger 有权
标题翻译： Vorrichtung und Verfahren zumAblöseneines Wafers von einemTräger
公开(公告)号：EP2230683A1
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：EP09003874.6
申请日：2009-03-18
申请人： EV Group GmbH
发明人： Thallner, Erich
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B32B43/006 , H01L21/67092 , Y10S156/93 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1111 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967
摘要： Vorrichtung zum Ablösen eines Wafers von einem mit dem Wafer durch eine Verbindungsschicht verbundenen Träger mit
- einer Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme eines aus dem Träger und dem Wafer bestehenden Träger-Wafer-Verbundes,
- einem Verbindungslösemittel zur Lösung der durch die Verbindungsschicht vorgesehenen Verbindung zwischen Träger und Wafer und
- Ablösungsmitteln zur Ablösung des Wafers von dem Träger oder zur Ablösung des Trägers von dem Wafer,
wobei das Verbindungslösemittel in einem Temperaturbereich von 0 bis 350°C, insbesondere von 10 bis 200°C, vorzugsweise von 20 bis 80°C, noch bevorzugter bei Umgebungstemperatur arbeitend ausgebildet ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Ablösen eines Wafers von einem mit dem Wafer durch eine Verbindungsschicht verbundenen Träger mit folgenden Schritten:
- Aufnahme eines aus dem Träger und dem Wafer bestehenden Träger-Wafer-Verbundes auf einer Aufnahmeeinrichtung,
- Lösung der durch die Verbindungsschicht vorgesehenen Verbindung zwischen Träger und Wafer durch ein Verbindungslösemittel und- Ablösung des Wafers von dem Träger oder zur Ablösung des Trägers von dem Wafer durch Ablösungsmitteln,
wobei das Verbindungslösemittel in einem Temperaturbereich von 0 bis 350°C, insbesondere von 10 bis 200°C, vorzugsweise von 20 bis 80°C, noch bevorzugter bei Umgebungstemperatur arbeitet.
摘要翻译：该装置具有用于接收包括载体（1）和晶片（4）的载体晶片复合材料（21）的接收单元（6），即卡盘。连接分离单元（16），流体管线（17），致动器（18）和致动器臂（29），分离载体和晶片之间的连接，并在20至80摄氏度的温度范围内操作。晶片拾取单元（9），压力线（10），拾取单元致动器（11），真空杯（14），拾取单元支撑件（15）和拾取单元 - 致动器臂（30）来自晶片的载体或载体的晶片。还包括用于从载体上分离晶片的方法的独立权利要求。

43. 发明授权

EP2608913B1 AUTOMATISIERT KOPPELBARES SPANNFUTTER 有权
公开(公告)号：EP2608913B1
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：EP11745757.2
申请日：2011-08-12
申请人： EV Group GmbH
发明人： TIEFENBÖCK, Wolfgang , TIEFENBÖCK, Herbert
IPC分类号： B23B31/163
CPC分类号： B23B31/26 , B23B31/101 , B23B31/16037 , B23B31/16079 , B23B31/16116 , B23B31/24 , B23B31/39 , B23B2231/42 , B23Q3/12 , B25B1/103 , B25B1/18 , B25B1/2484 , Y10S279/901 , Y10T279/19 , Y10T279/27

44. 发明公开

EP2667407A3 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat mittels eines Lösungsmittels und Schallwellen 有权
标题翻译：装置和方法，用于通过溶剂和声波的手段剥离从载体基板的半导体晶片
公开(公告)号：EP2667407A3
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：EP13180205.0
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum zumindest partiellen Lösen einer durch eine Verbindungsschicht (6) zwischen einem Produktsubstrat (Halbleiterwafer) (4) und einem Trägersubstrat (2) gebildeten Verbindung mittels eines auf einem Filmrahmen (1) montierten flexiblen Films (3) mit einer Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Produktsubstrats (4), wobei Verbindungslösemittel zum zumindest partiellen Lösen Fluidmittel, nämlich ein die Verbindungsschicht (6) selektiv auflösendes Lösungsmittel (22), umfassen, wobei das Lösen mit durch Schallwellenerzeugungsmittel (10) erzeugten Schallwellen beschleunigt wird.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine entsprechende Vorrichtung.

45. 发明公开

EP2667407A2 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat mittels eines Lösungsmittels und Schallwellen 有权
标题翻译：装置和方法，用于通过溶剂和声波的手段剥离从载体基板的半导体晶片
公开(公告)号：EP2667407A2
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：EP13180205.0
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum zumindest partiellen Lösen einer durch eine Verbindungsschicht (6) zwischen einem Produktsubstrat (Halbleiterwafer) (4) und einem Trägersubstrat (2) gebildeten Verbindung mittels eines auf einem Filmrahmen (1) montierten flexiblen Films (3) mit einer Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Produktsubstrats (4), wobei Verbindungslösemittel zum zumindest partiellen Lösen Fluidmittel, nämlich ein die Verbindungsschicht (6) selektiv auflösendes Lösungsmittel (22), umfassen, wobei das Lösen mit durch Schallwellenerzeugungsmittel (10) erzeugten Schallwellen beschleunigt wird.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine entsprechende Vorrichtung.
摘要翻译：该装置设置有与（3S），以适应在该膜的接触表面部分（3K）的产物基底粘合剂层的膜。该膜被安装在安装部分（3b）的包围所述接触表面部分。分离部分（3a）的在接触表面部与所述安装部之间放置。因此独立claimsoft包括一种用于从载体衬底分离产物基板的方法。

46. 发明公开

EP2645410A1 Vorrichtung zur Prozessierung von Wafern 有权
公开(公告)号：EP2645410A1
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：EP13174234.8
申请日：2011-10-05
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Paul , Hangweier, Peter-Oliver
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： B65G47/00 , H01L21/02002 , H01L21/67173 , H01L21/67201 , Y10T156/10
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Prozessierung von Substraten, insbesondere Wafern (15), mit mindestens einem Vorbehandlungsmodul (9), mindestens einem Nachbehandlungsmodul (11) und mindestens einem Hauptbehandlungsmodul (10), wobei das Vorbehandlungsmodul (9) und das Nachbehandlungsmodul (11) als Schleuse für das Hauptbehandlungsmodul (10) schaltbar sind, sowie ein korrespondierendes Verfahren zur Prozessierung von Substraten, insbesondere Wafern.
摘要翻译：装置（1）具有以防真空方式将预处理室（2）与主处理模块（10）的主处理室（3）连接的主锁定门。预处理模块（9）可切换为用于将主处理室与基板装载的锁。另一个主锁门以真空密封的方式将主处理室与后处理室（4）连接。后处理模块（11）可切换为用于从主处理室排出基板的另一个锁，其中锁形成为压力锁和/或温度锁。还包括用于处理衬底或衬底对的方法的独立权利要求。

47. 发明公开

EP2630653A1 VORRICHTUNG ZUM BESCHICHTEN EINES WAFERS 有权
标题翻译： DEVICE涂料晶圆
公开(公告)号：EP2630653A1
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：EP10770723.4
申请日：2010-10-19
申请人： EV Group GmbH
发明人： BARTEL, Johanna , HOLZLEITNER, Ronald , HOFFMANN, Raimund , SCHRANK, Franz , TEVA, Jordi
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6715
摘要： The invention relates to an apparatus for coating a surface (2o) of a wafer (2), - comprising a receptacle device (16) for receiving the wafer (2) on a receptacle surface (19) and - a nozzle device (10) for coating the wafer (2) in a Z-direction, characterized in that on a lateral circumference (2a) of the wafer (2) it is possible to arrange a ring (4) surrounding the wafer (2) with an inner circumference (4i) and serving for extending a coating area when coating the wafer (2).

48. 发明公开

EP2612181A1 STEMPELWERKZEUG, VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LINSENWAFERS 有权
标题翻译：图章工具，设备和方法用于制造透镜晶片
公开(公告)号：EP2612181A1
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：EP10759573.8
申请日：2010-09-02
申请人： EV Group GmbH
发明人： KAST, Michael , WIMPLINGER, Markus
IPC分类号： G02B3/00 , B29D11/00
CPC分类号： B29D11/00951 , B29D11/00307 , B29D11/00365 , B29D11/0048 , G02B3/0031
摘要： The invention relates to a stamping tool, a device and a method for producing, especially stamping, a monolithic lens wafer (10) comprising a plurality of microlenses (20).

49. 发明授权

EP2402981B1 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Wafers von einem Träger 有权
标题翻译：装置和方法用于从载体分离的晶片
公开(公告)号：EP2402981B1
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：EP11182804.2
申请日：2009-03-18
申请人： EV Group GmbH
发明人： Thallner, Erich
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/67
CPC分类号： B32B43/006 , H01L21/67092 , Y10S156/93 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1111 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967

50. 发明公开

EP2609619A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR PROZESSIERUNG VON WAFERN 有权
公开(公告)号：EP2609619A1
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：EP11764566.3
申请日：2011-10-05
申请人： EV Group GmbH
发明人： LINDNER, Paul , HANGWEIER, Peter-Oliver
IPC分类号： H01L21/67
摘要： The invention relates to a device for processing substrates, in particular wafers (15), comprising at least one pre-treatment module (9), at least one post-treatment module (11) and at least one main treatment module (10), wherein the pre-treatment module (9) and the post-treatment module (11) can be switched as transfer channels for the main treatment module (10), and to a corresponding method for processing substrates, in particular wafers.
摘要翻译：装置（1）具有以防真空方式将预处理室（2）与主处理模块（10）的主处理室（3）连接的主锁定门。预处理模块（9）可切换为用于将主处理室与基板装载的锁。另一个主锁门以真空密封的方式将主处理室与后处理室（4）连接。后处理模块（11）可切换为用于从主处理室排出基板的另一个锁，其中锁形成为压力锁和/或温度锁。还包括用于处理衬底或衬底对的方法的独立权利要求。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式