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    • 3. 发明申请
    • STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP
    • 发射辐射的半导体芯片
    • WO2009135457A1
    • 2009-11-12
    • PCT/DE2009/000546
    • 2009-04-17
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHRODE, PatrickHÖPPEL, LutzENGL, KarlALBRECHT, Tony
    • RODE, PatrickHÖPPEL, LutzENGL, KarlALBRECHT, Tony
    • H01L25/16
    • H01L25/167H01L33/0079H01L33/382H01L2924/0002H01L2924/00
    • Es wird ein strahlungsemittierender Halbleiterchip (1) angegeben, der einen Träger (5), einen Halbleiterkörper (2) mit einer Halbleiterschichtenfolge, einen ersten Kontakt (35) und einen zweiten Kontakt (36) aufweist. Die Halbleiterschichtenfolge umfasst einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20), der zwischen einer ersten Halbleiterschicht (21) und einer zweiten Halbleiterschicht (22) angeordnet ist. Der Träger (5) weist eine dem Halbleiterkörper (2) zugewandte Hauptfläche (51) auf. Die erste Halbleiterschicht (21) ist auf der der Hauptfläche (51) des Trägers (5) zugewandten Seite des aktiven Bereichs (20) angeordnet und mittels des ersten Kontakts (35) elektrisch kontaktierbar. Die zweite Halbleiterschicht (22) ist mittels des zweiten Kontakts (36) elektrisch kontaktierbar. Eine Schutzdiode (4) ist in einem Strompfad ausgebildet, der zwischen dem ersten Kontakt (35) und dem zweiten Kontakt (36) durch den Träger (5) verläuft.
    • 它是一种发射辐射的半导体芯片被指定(1),支撑件(5),其具有半导体层序列的半导体主体(2),第一接触(35)和第二接触(36)。 半导体层序列包括打算用于第一半导体层(21)和被布置在第二半导体层(22)之间产生辐射激活区(20)。 该载体(5)具有在面对主表面(51)的半导体主体(2)。 在第一半导体层(21)由所述第一接触(35)的装置面对所述有源区(20)的侧上的载体(5)的与主表面(51)电接触。 所述第二半导体层(22)被电由第二接触(36)的装置接触。 形成在(35)的第一接触之间的电流路径的保护二极管(4)和所述通过所述载体(5)的第二接触(36)。
    • 4. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LUMINESZENZDIODENCHIPS UND LUMINESZENZDIODENCHIP
    • 一种用于生产LED芯片的LED芯片和
    • WO2008116439A1
    • 2008-10-02
    • PCT/DE2008/000403
    • 2008-03-06
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHALBRECHT, TonyFISCHER, HelmutWEININGER, Irene
    • ALBRECHT, TonyFISCHER, HelmutWEININGER, Irene
    • H01L33/00
    • H01L33/50H01L33/44H01L2933/0041
    • Es wird ein Verfahren zum Herstellen mindestens eines Lumineszenzdiodenchips (1) angegeben, der mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial (2) versehen ist, das mindestens eine Leuchtstoff (22) aufweist. Ein Grundkörper (4) wird bereitgestellt, der eine Schichtenfolge für den Lumineszenzdiodenchip (1) aufweist, die geeignet ist, eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Auf zumindest einer Hauptfläche des Grundkörpers (41) wird eine Deckschicht (21) aufgebracht. Gemäß einer vorgestellten Ausführungsform ist die Deckschicht (21) photostrukturierbar. In die Deckschicht (21) wird mindestens eine Kavität (31, 32) eingebracht. Es wird mindestens ein Leuchtstoff (22) auf die Deckschicht (21) aufgebracht und eine Haftung zwischen zumindest einem Teil des Leuchtstoffs (22) und der Deckschicht (21) ausgebildet oder verstärkt. Zudem wird ein mit dem Verfahren hergestellter Lumineszenzdiodenchip (1) angegeben.
    • 提供了一种用于产生至少一个LED芯片(1),其设置有发光转换材料(2)的方法,包括至少一种磷光体(22)。 的基体(4)被提供,其具有用于将LED芯片(1),其适于发射电磁辐射的层序列。 在基体(41)的覆盖层(21)的至少一个主表面被施加。 据呈现的一个实施例中,顶层(21)被光构。 在外层(21)的至少一个空腔(31,32)被引入。 有至少一种磷光体(22)的覆盖层(21)沉积和形成或增强荧光体(22)和覆盖层(21)的至少一部分之间的粘合上。 此外,通过(1)中指定的发光二极管芯片的方法来制造。
    • 5. 发明申请
    • MONOLITHISCHER OPTISCH GEPUMPTER VCSEL MIT SEITLICH ANGEBRACHTEM KANTENEMITTER
    • 带侧连接棱边发射单片光泵VCSEL
    • WO2005048424A1
    • 2005-05-26
    • PCT/DE2004/002477
    • 2004-11-09
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHALBRECHT, TonyBRICK, PeterLUTGEN, Stephan
    • ALBRECHT, TonyBRICK, PeterLUTGEN, Stephan
    • H01S5/183
    • H01S5/041H01S5/026H01S5/0425H01S5/14H01S5/183H01S5/209H01S5/4031H01S5/4056
    • Die Erfindung betrifft eine Halbleiterlaservorrichtung mit einem optisch gepumpten, oberflächenemittierenden Vertikalemitterbereich (2), der eine aktive strahlungserzeugende Vertikalemitterschicht (3) aufweist und mindestens eine monolithisch integrierte Pumpstrahlungsquelle (5) zum optischen Pumpen des Vertikalemitterbereichs (2), die eine aktive strahlungserzeugende Pumpschicht (6) aufweist. Erfindungsgemäß ist die Pumpschicht (6) der Vertikalemitterschicht (3) in vertikaler Richtung nachgeordnet und es ist eine leitende Schicht (13) zwischen der Vertikalemitterschicht (3) und der Pumpschicht (6) vorgesehen. Weiterhin ist auf der Seite der Halbleiterlaservorrichtung, die sich näher an der Pumpschicht (6) als an der leitenden Schicht (13) befindet, ein Kontakt (9) aufgebracht. Zwischen diesem Kontakt (9) und der leitenden Schicht (13) ist ein elektrisches Feld zur Erzeugung von Pumpstrahlung (7) durch Ladungsträgerinjektion anlegbar.
    • 本发明涉及一种半导体激光装置与光泵浦表面发射(2)具有活性产生辐射的垂直发射层(3)垂直射极区和至少一个单片集成泵浦辐射源(5),用于光学泵浦所述垂直发射极区域(2),活性放射线产生泵层(6 )了。 根据本发明的垂直发射层(3)的泵层(6)在垂直方向的下游侧布置并且在垂直发射层(3)和泵层(6)之间的导电层(13)。 此外,(9)接触是在半导体激光装置,其位于比所施加的导电层(13)更靠近所述泵层(6)的一侧。 该接触(9)和导电层(13)之间的是用于通过载流子注入来产生泵浦辐射(7)可以被施加电场。
    • 6. 发明申请
    • RINGLICHTMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES RINGLICHTMODULS
    • 环形模块和制造环形模块的方法
    • WO2014048798A2
    • 2014-04-03
    • PCT/EP2013/069274
    • 2013-09-17
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • ALBRECHT, TonySCHLERETH, ThomasSCHULZ, RolandGÄRTNER, ChristianBESTELE, MichaelMARFELD, JanKIRSCH, MarkusKAISER, Stephan
    • F21V7/00
    • F21V7/0008F21K9/62F21K9/64F21V7/048F21V13/04F21Y2103/33F21Y2113/13F21Y2115/10
    • In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere erste und mehrere zweite Licht emittierende optoelektronische Halbleiterbauteile (2) mit je einer Hauptemissionsrichtung (20), wobei die ersten Halbleiterbauteile eine von den zweiten Halbleiterbauteilen verschiedene spektrale Emission aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile(2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin.
    • 在至少一个示例性导航用途货币形成环形光模块(1)包括多个第一和多个第二发光光电半导体部件(2)的每一个都具有一个主发光方向(20),其中,从所述第二半导体器件的第一半导体组件不同 有光谱发射。 环形灯模块(1)包括具有弯曲反射表面(30)的反射器(3)。 半导体器件(2)安装在载体(4)上。 半导体部件(2)是,在看到车(30)的Reflexionsfl BEAR的平面图,沿着装配线(42)环状地Ö RMIG所述Reflexionsfl BEAR表面(42)布置成围绕。 在一个中心(44),反射器(3)具有最大Hö到他基于所述环形发光模块(1)的底侧(40)。 中心(44)位于由排列线(42)包围的内表面的几何中心。 在看到车(30)的Reflexionsfl BEAR的平面图具有主发射方向(20),具有的H&ouml一个公差; chstens 15°;,根据中心(44)朝着