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    • 3. 发明申请
    • ORGANISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    • 有机组分与方法研究
    • WO2011012420A1
    • 2011-02-03
    • PCT/EP2010/059837
    • 2010-07-08
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHPHILIPPENS, MarcSCHLENKER, Tilman
    • PHILIPPENS, MarcSCHLENKER, Tilman
    • H01L51/52B81C1/00H01L51/56
    • H01L51/56H01L51/5246
    • Es ist ein Bauteil vorgesehen, das ein erstes Substrat (1) und ein zweites Substrat (2) aufweist. Auf dem ersten Substrat (1) ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4) angeordnet, das mindestens ein organisches Material enthält. Das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) sind relativ zueinander derart angeordnet sind, dass das optoelektronische Bauelement (4) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet ist. Ferner ist ein Verbindungsmaterial (3) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet, welches das optoelektronische Bauelement (4) rahmenförmig umschließt und erstes und zweites Substrat (1, 2) mechanisch miteinander verbindet. Das Verbindungsmaterial (3) wurde mittels eines exothermen chemischen Prozesses eines reaktionsfähigen Materials (7) zum mechanischen Verbinden der Substrate (1, 2) erweicht. Ferner ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils angegeben.
    • 它是提供了一种具有第一基板(1)和第二基板(2)的成分。 在第一基板(1)的至少一个光电部件(4)被布置,其包含至少一种有机材料。 在第一基板(1)和上述第二基板(2)的相对于彼此安排成使得光电部件(4)被布置在第一基板(1)之间和上述第二基板(2)。 另外,接合材料(3)被布置在第一基板(1)和第二基板(2)之间,其围绕(4)等的帧和第一和第二基板(1,2)机械地连接的光电子器件。 接合材料(3)已经由放热化学工艺来软化用于机械连接所述衬底的反应性材料(7)(1,2)。 此外,被指定用于制造这种部件的方法。
    • 9. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS MIT MINDESTENS EINEM ORGANISCHEN MATERIAL UND BAUTEIL MIT MINDESTENS EINEM ORGANISCHEN MATERIAL
    • 方法用于制造部件有至少一个有机材料和成分与至少一种有机材料
    • WO2011012371A1
    • 2011-02-03
    • PCT/EP2010/058396
    • 2010-06-15
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHPHILIPPENS, MarcSCHLENKER, TilmanHEUSER, Karsten
    • PHILIPPENS, MarcSCHLENKER, TilmanHEUSER, Karsten
    • H01L51/52H01L51/56
    • H01L51/5237H01L51/5246H01L51/56
    • In mindestens einer Ausführungsform des Bauteils (10) weist dieses ein erstes Substrat (1) und ein zweites Substrat (2) auf, wobei auf dem ersten Substrat (1) mindestens ein Strahlungsemittierendes oder empfangendes Bauelement (3) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält. Das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) sind relativ so zueinander angeordnet, dass das Bauelement (3) sich zwischen erstem (1) und zweitem Substrat (2) befindet. Über ein in einer Bahn zwischen erstem (1) und zweitem Substrat (2) angeordnetes Verbindungsmittel (4), das ein Glas enthält und das Bauelement (3) mit dem organischen Material rahmenförmig umschließt, sind erstes (1) und zweites Substrat (2) mechanisch miteinander verbunden. Weiterhin umfasst das Bauteil (10) ein Dichtmittel (5) zwischen erstem (1) und zweitem Substrat (2), wobei das Dichtmittel (5) das Bauelement (3) mit dem organischen Material sowie das Verbindungsmittel (4) rahmenartig umschließt und abdichtet.
    • 在于包括:第一基板(1)和第二基板(2)的部件(10),其中,至少一个辐射发射或接收装置(3)被设置在第一基板(1)上的至少一个实施方案中,至少一种有机 含材料。 在第一基板(1)和上述第二基板(2)相对于一个设置另一个,使得所述组分(3)位于所述第一(1)和第二基板(2)之间。 大约一个在第一(1)和第二基板之间的路径(2)设置在连接装置(4),其中包含玻璃和(3)包围与有机材料的框状的部件是第一(1)和第二基板(2) 机械互连。 此外,部件(10)包括密封装置(5)的第一(1)之间和上述第二基板(2),其中,所述密封装置(5)包围所述组分(3)与有机材料和连接装置(4)像框架和密封。