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    • 2. 发明公开
    • Sichelmähgerät
    • EP0261694A1
    • 1988-03-30
    • EP87114078.6
    • 1987-09-26
    • Fischer, Helmut
    • Fischer, Helmut
    • A01D34/64A01D34/63
    • A01D34/66
    • Bei dem Sichelmähgerät (10) ist an einem Anbaubock (11) für die Koppelung des Gerätes mit einem Trägerfahrzeug (14) ein Grundgestell (15) angeordnet. Daran ist ein Mähgehäuse (18) um eine lotrecht ausgerichtete Schwenkachse (17) schwenkbar gelagert. Das Mähgehäuse (18) wird mittels einer Schwenkvorrichtung (37) gegenüber dem Grundgestell (15) auf bestimmte Schwenkstellungen eingestellt. Im Mähgehäuse (18) sind zwei oder mehr Mähköpfe (21; 22) mit lotrecht ausgerichteter Drehachse drehbar gelagert. Die Mähköpfe (21; 22) sind mit einem Verzweigungsgetriebe (32) gekuppelt, das am Mähgehäuse (18) angeordnet ist und das mit einem Winkelgetriebe (28) gekuppelt ist, das auf dem Mähgehäuse (18) angeordnet ist. Das Winkelgetriebe (28) ist mit einer Zapfwelle des Trägerfahrzeuges (14) kuppelbar.
    • 在镰刀割草设备(10)中,基座框架(15)布置在安装块(11)上,用于将设备与运输车辆(14)联接。 在割草机壳体(18)处围绕竖直对准的枢转轴线(17)可枢转地安装。 割草机壳体(18)借助于枢转装置(37)相对于基架(15)调节到某些枢转位置。 在割草机壳体(18)中,两个或更多割草头(21; 22)可旋转地安装有垂直取向的旋转轴线。 割草头(21; 22)连接到设置在割草机甲板(18)上的分支齿轮(32),并连接到设置在割草机甲板(18)上的伞齿轮(28)。 角齿轮(28)可以与运载车辆(14)的PTO轴联接。
    • 8. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LUMINESZENZDIODENCHIPS UND LUMINESZENZDIODENCHIP
    • 一种用于生产LED芯片的LED芯片和
    • WO2008116439A1
    • 2008-10-02
    • PCT/DE2008/000403
    • 2008-03-06
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHALBRECHT, TonyFISCHER, HelmutWEININGER, Irene
    • ALBRECHT, TonyFISCHER, HelmutWEININGER, Irene
    • H01L33/00
    • H01L33/50H01L33/44H01L2933/0041
    • Es wird ein Verfahren zum Herstellen mindestens eines Lumineszenzdiodenchips (1) angegeben, der mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial (2) versehen ist, das mindestens eine Leuchtstoff (22) aufweist. Ein Grundkörper (4) wird bereitgestellt, der eine Schichtenfolge für den Lumineszenzdiodenchip (1) aufweist, die geeignet ist, eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Auf zumindest einer Hauptfläche des Grundkörpers (41) wird eine Deckschicht (21) aufgebracht. Gemäß einer vorgestellten Ausführungsform ist die Deckschicht (21) photostrukturierbar. In die Deckschicht (21) wird mindestens eine Kavität (31, 32) eingebracht. Es wird mindestens ein Leuchtstoff (22) auf die Deckschicht (21) aufgebracht und eine Haftung zwischen zumindest einem Teil des Leuchtstoffs (22) und der Deckschicht (21) ausgebildet oder verstärkt. Zudem wird ein mit dem Verfahren hergestellter Lumineszenzdiodenchip (1) angegeben.
    • 提供了一种用于产生至少一个LED芯片(1),其设置有发光转换材料(2)的方法,包括至少一种磷光体(22)。 的基体(4)被提供,其具有用于将LED芯片(1),其适于发射电磁辐射的层序列。 在基体(41)的覆盖层(21)的至少一个主表面被施加。 据呈现的一个实施例中,顶层(21)被光构。 在外层(21)的至少一个空腔(31,32)被引入。 有至少一种磷光体(22)的覆盖层(21)沉积和形成或增强荧光体(22)和覆盖层(21)的至少一部分之间的粘合上。 此外,通过(1)中指定的发光二极管芯片的方法来制造。