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    • 1. 发明授权
      US06866255B2 Sputtered spring films with low stress anisotropy 有权
    • Sputtered spring films with low stress anisotropy
    • 具有低应力各向异性的溅射弹簧膜
    • US06866255B2
    • 2005-03-15
    • US10121644
    • 2002-04-12
    • David K. Fork , Scott Solberg , Karl Littau
    • David K. Fork , Scott Solberg , Karl Littau
    • B81B3/00 , B81C1/00 , G01R1/067 , G01R3/00 , H05K3/40 , B60G11/02 , F16F1/24
    • G01R1/06733 , C23C14/14 , C23C14/3492 , C23C14/35 , G01R1/06727 , G01R1/06744 , G01R3/00 , H01L21/67167 , H01L21/67207 , H05K3/4092 , Y10T428/24
    • Methods are disclosed for fabricating spring structures that minimize helical twisting by reducing or eliminating stress anisotropy in the thin films from which the springs are formed through manipulation of the fabrication process parameters and/or spring material compositions. In one embodiment, isotropic internal stress is achieved by manipulating the fabrication parameters (i.e., temperature, pressure, and electrical bias) during spring material film information to generate the tensile or compressive stress at the saturation point of the spring material. Methods are also disclosed for tuning the saturation point through the use of high temperature or the incorporation of softening metals. In other embodiments, isotropic internal stress is generated through randomized deposition (e.g., pressure homogenization) or directed deposition techniques (e.g., biased sputtering, pulse sputtering, or long throw sputtering). Cluster tools are used to separate the deposition of release and spring materials.
    • 公开了用于制造弹簧结构的方法，其通过减少或消除通过操纵制造工艺参数和/或弹簧材料组成形成弹簧的薄膜中的应力各向异性来最小化螺旋扭转。 在一个实施例中，通过在弹簧材料膜信息期间操纵制造参数（即，温度，压力和电偏压）来实现各向同性内部应力，以在弹簧材料的饱和点处产生拉伸或压缩应力。 还公开了通过使用高温或软化金属的引入来调节饱和点的方法。 在其他实施例中，通过随机沉积（例如，压力均化）或定向沉积技术（例如，偏置溅射，脉冲溅射或长投射溅射）产生各向同性的内部应力。 集群工具用于分离释放和弹簧材料的沉积。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 2. 发明授权
      US07172707B2 Sputtered spring films with low stress anisotropy 有权
    • Sputtered spring films with low stress anisotropy
    • 具有低应力各向异性的溅射弹簧膜
    • US07172707B2
    • 2007-02-06
    • US11029618
    • 2005-01-05
    • David K. Fork , Scott Solberg , Karl A. Littau
    • David K. Fork , Scott Solberg , Karl A. Littau
    • C23F1/00
    • G01R1/06733 , C23C14/14 , C23C14/3492 , C23C14/35 , G01R1/06727 , G01R1/06744 , G01R3/00 , H01L21/67167 , H01L21/67207 , H05K3/4092 , Y10T428/24
    • Methods are disclosed for fabricating spring structures that minimize helical twisting by reducing or eliminating stress anisotropy in the thin films from which the springs are formed through manipulation of the fabrication process parameters and/or spring material compositions. In one embodiment, isotropic internal stress is achieved by manipulating the fabrication parameters (i.e., temperature, pressure, and electrical bias) during spring material film formation to generate the tensile or compressive stress at the saturation point of the spring material. Methods are also disclosed for tuning the saturation point through the use of high temperature or the incorporation of softening metals. In other embodiments, isotropic internal stress is generated through randomized deposition (e.g., pressure homogenization) or directed deposition techniques (e.g., biased sputtering, pulse sputtering, or long throw sputtering). Cluster tools are used to separate the deposition of release and spring materials.
    • 公开了用于制造弹簧结构的方法，其通过减少或消除通过操纵制造工艺参数和/或弹簧材料组成形成弹簧的薄膜中的应力各向异性来最小化螺旋扭转。 在一个实施例中，通过在弹簧材料膜形成期间操纵制造参数（即，温度，压力和电偏压）来实现各向同性内部应力，以在弹簧材料的饱和点处产生拉伸或压缩应力。 还公开了通过使用高温或软化金属的引入来调节饱和点的方法。 在其他实施例中，通过随机沉积（例如，压力均化）或定向沉积技术（例如，偏置溅射，脉冲溅射或长投射溅射）产生各向同性的内部应力。 集群工具用于分离释放和弹簧材料的沉积。
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    • 5. 发明申请
      US20070117234A1 Sputtered Spring Films With Low Stress Anisotropy 审中-公开
    • Sputtered Spring Films With Low Stress Anisotropy
    • 具有低应力各向异性的溅射弹簧膜
    • US20070117234A1
    • 2007-05-24
    • US11611823
    • 2006-12-15
    • David Fork , Scott Solberg , Karl Littau
    • David Fork , Scott Solberg , Karl Littau
    • H01L21/00
    • G01R1/06733 , C23C14/14 , C23C14/3492 , C23C14/35 , G01R1/06727 , G01R1/06744 , G01R3/00 , H01L21/67167 , H01L21/67207 , H05K3/4092 , Y10T428/24
    • Methods are disclosed for fabricating spring structures that minimize helical twisting by reducing or eliminating stress anisotropy in the thin films from which the springs are formed through manipulation of the fabrication process parameters and/or spring material compositions. In one embodiment, isotropic internal stress is achieved by manipulating the fabrication parameters (i.e., temperature, pressure, and electrical bias) during spring material film formation to generate the tensile or compressive stress at the saturation point of the spring material. Methods are also disclosed for tuning the saturation point through the use of high temperature or the incorporation of softening metals. In other embodiments, isotropic internal stress is generated through randomized deposition (e.g., pressure homogenization) or directed deposition techniques (e.g., biased sputtering, pulse sputtering, or long throw sputtering). Cluster tools are used to separate the deposition of release and spring materials.
    • 公开了用于制造弹簧结构的方法，其通过减少或消除通过操纵制造工艺参数和/或弹簧材料组成形成弹簧的薄膜中的应力各向异性来最小化螺旋扭转。 在一个实施例中，通过在弹簧材料膜形成期间操纵制造参数（即，温度，压力和电偏压）来实现各向同性内部应力，以在弹簧材料的饱和点处产生拉伸或压缩应力。 还公开了通过使用高温或软化金属的引入来调节饱和点的方法。 在其他实施例中，通过随机沉积（例如，压力均化）或定向沉积技术（例如，偏置溅射，脉冲溅射或长投射溅射）产生各向同性的内部应力。 集群工具用于分离释放和弹簧材料的沉积。
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    • 8. 发明申请
      US20050159002A1 Sputtered spring films with low stress anisotropy 有权
    • Sputtered spring films with low stress anisotropy
    • 具有低应力各向异性的溅射弹簧膜
    • US20050159002A1
    • 2005-07-21
    • US11029618
    • 2005-01-05
    • David Fork , Scott Solberg , Karl Littau
    • David Fork , Scott Solberg , Karl Littau
    • B81B3/00 , B81C1/00 , G01R1/067 , G01R3/00 , H05K3/40 , H04R17/00 , H01L21/302 , H01L21/461
    • G01R1/06733 , C23C14/14 , C23C14/3492 , C23C14/35 , G01R1/06727 , G01R1/06744 , G01R3/00 , H01L21/67167 , H01L21/67207 , H05K3/4092 , Y10T428/24
    • Methods are disclosed for fabricating spring structures that minimize helical twisting by reducing or eliminating stress anisotropy in the thin films from which the springs are formed through manipulation of the fabrication process parameters and/or spring material compositions. In one embodiment, isotropic internal stress is achieved by manipulating the fabrication parameters (i.e., temperature, pressure, and electrical bias) during spring material film formation to generate the tensile or compressive stress at the saturation point of the spring material. Methods are also disclosed for tuning the saturation point through the use of high temperature or the incorporation of softening metals. In other embodiments, isotropic internal stress is generated through randomized deposition (e.g., pressure homogenization) or directed deposition techniques (e.g., biased sputtering, pulse sputtering, or long throw sputtering). Cluster tools are used to separate the deposition of release and spring materials.
    • 公开了用于制造弹簧结构的方法，其通过减少或消除通过操纵制造工艺参数和/或弹簧材料组成形成弹簧的薄膜中的应力各向异性来最小化螺旋扭转。 在一个实施例中，通过在弹簧材料膜形成期间操纵制造参数（即，温度，压力和电偏压）来实现各向同性内部应力，以在弹簧材料的饱和点处产生拉伸或压缩应力。 还公开了通过使用高温或软化金属的引入来调节饱和点的方法。 在其他实施例中，通过随机沉积（例如，压力均化）或定向沉积技术（例如，偏置溅射，脉冲溅射或长投射溅射）产生各向同性的内部应力。 集群工具用于分离释放和弹簧材料的沉积。
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