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1. 发明申请

WO2020159064A1 샤워헤드 및 이를 포함하는 기판처리장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2020159064A1
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：PCT/KR2019/016913
申请日：2019-12-03
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 우람 , 김기범 , 김재홍 , 이길제 , 이주영 , 하윤규
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
摘要： 본 발명은 결합수단을 이용하여 샤워헤드를 사이드월에 고정시킴으로써 사이드월과 샤워헤드의 이탈 현상을 방지할 수 있는 샤워헤드 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 샤워헤드에 의하면, 결합수단을 이용하여 샤워헤드를 사이드월에 고정시킴으로써 열팽창에 의해 보조홈의 직경이 커지더라도 결합수단의 제2 단부에 의해 결합수단이 보조홈에서 빠지는 현상을 방지하여 사이드월과 샤워헤드의 결합력을 향상시킬 수 있으며, 유지 보수 작업을 진행하는 경우에도 보조홈이 커지는 문제가 발생하지 않으며, 결합수단의 제2 단부를 커팅하기만 하면 용이하게 사이드월의 교체가 가능한 장점이 있다.

2. 发明申请

WO2021006676A1 기판처리장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021006676A1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：PCT/KR2020/009047
申请日：2020-07-09
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 오웅교 , 김영운 , 유광수 , 김도형 , 하윤규
IPC分类号： H01J37/32 , H01L21/67
摘要： 본 출원은, 기판을 처리하기 위한 반응공간을 제공하는 공정 챔버; 상기 기판을 지지하는 기판지지부; 상기 공정 챔버의 내부에 설치되어 상기 기판에 대향하며 상기 기판측으로 돌출된 복수의 돌출전극을 포함하는 제1 전극; 및 상기 제1 전극의 하부에 위치하고 상기 돌출전극이 삽입되는 복수의 삽입홀이 형성된 제2 전극;을 포함하고, 상기 제2 전극의 삽입홀은 상기 돌출전극이 삽입되는 상면의 제1홀과 상기 상면과 대향하는 하면의 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 홀은 제1 개구를 갖고, 상기 제2 홀은 제2 개구를 가지며 상기 제2 전극의 중심부에서의 상기 제1 개구의 면적과 상기 제2 전극의 가장자리부에서의 상기 제1 개구의 면적은 서로 상이한 것을 특징으로 하는 기판처리장치에 관한 것이다.

3. 发明申请

WO2019045537A1 지지구조체 审中-公开
公开(公告)号：WO2019045537A1
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：PCT/KR2018/010196
申请日：2018-09-03
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 우람 , 김기범 , 김희정 , 배종태 , 이길제 , 하윤규
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 지지구조체의 일 실시예는, 기판지지핀이 삽입되는 중공이 길이방향으로 형성되는 핀삽입부재; 상기 핀삽입부재의 상부 및 하부에 원주방향으로 복수로 구비되고, 상기 기판지지핀과 롤링접촉하여 상기 기판지지핀의 상기 핀삽입부재의 길이방향 이동을 지지하는 지지부재; 및 상기 핀삽입부재 외주면에 결합하며, 복수의 상기 지지부재를 둘러싸도록 구비되어 상기 지지부재를 상기 핀삽입부재의 직경방향으로 가압하고, 복수의 상기 지지부재를 상기 핀삽입부재에 결합하는 결합부재를 포함할 수 있다.

4. 发明授权

KR101248917B1 기판 합착 장치 및 합착 방법 有权
标题翻译：基板接合装置和接合方法
公开(公告)号：KR101248917B1
公开(公告)日：2013-03-29
申请号：KR1020100115511
申请日：2010-11-19
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 하윤규 , 유치욱 , 김철환 , 이승헌
IPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/13
摘要： 본 발명은 기판 합착 장치에 관한 것으로, 제 1 기판을 지지하는 제 1 챔버와, 제 1 챔버와 대향되는 위치에 마련되어 제 2 기판을 지지하고 상하 방향으로 이동되는 제 2 챔버와, 제 2 챔버를 이동시키는 이동부와, 제 1 챔버 및 제 2 챔버 사이에 마련된 차단부를 포함하며, 제 2 챔버가 상측으로 이동될 때 이동부에 의해 발생되는 파티클이 제 1 기판 상으로 낙하되는 것을 차단부가 방지한다.

5. 发明公开

KR1020210053863A 기판 처리 장치 审中-实审
公开(公告)号：KR1020210053863A
公开(公告)日：2021-05-12
申请号：KR1020210058257
申请日：2021-05-06
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 하윤규 , 김성국 , 김현호 , 박영일
IPC分类号： H01L21/02 , C23C16/455 , H01L21/67 , H05H1/46 , H01J37/32
摘要： 본발명은플라즈마방전이기판까지전달되는것을방지하여플라즈마방전에의한기판이손상과막질저하를최소화할수 있도록한 기판처리장치에관한것으로, 본발명에따른기판처리장치는반응공간을제공하는공정챔버; 및상기공정챔버의내부에설치되어플라즈마를이용해공정가스를해리시켜기판상에분사하는가스분사모듈을포함하고, 상기가스분사모듈은복수의전극삽입부를가지는하부프레임; 갭공간을가지도록상기복수의전극삽입부각각에삽입된복수의돌출전극과, 상기공정가스를상기기판상에분사하도록상기복수의돌출전극에형성된공정가스분사홀을갖는상부프레임을포함한다.

6. 发明公开

KR1020150069661A 기판처리장치 审中-实审
标题翻译：基板加工设备
公开(公告)号：KR1020150069661A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：KR1020130156058
申请日：2013-12-16
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 이명진 , 최종성 , 하윤규
IPC分类号： H01L21/205
摘要： 기판처리장치가개시된다. 본발명에따른기판처리장치는, 리드와제1플레이트사이의공간인확산공간에설치된제2플레이트가제1플레이트를지지하는지지부재에지지되어처지는것이방지된다. 그러면, 리드와제2플레이트사이의간격및 제2플레이트와제1플레이트사이의간격이각각균일하므로, 제2플레이트에서분사되는공정가스가균일하다. 따라서, 제1플레이트에서분사되는공정가스도더욱균일하므로, 기판에균일한막이형성되는효과가있다.
摘要翻译：公开了一种基板处理装置。根据本发明的基板处理装置具有安装在扩散空间中的第二板，扩散空间是引导件和由支撑构件支撑的第一板之间的空间，以防止其下垂。然后，引线和第二板之间的距离以及第二板和第一板之间的距离是均匀的，从而具有从第二板喷射的均匀的工艺气体。因此，从第一板喷射的工艺气体可以更均匀，从而具有在基板上形成均匀的膜的效果。

7. 发明公开

KR1020130142972A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 审中-实审
标题翻译：装置和处理基板的方法
公开(公告)号：KR1020130142972A
公开(公告)日：2013-12-30
申请号：KR1020130087988
申请日：2013-07-25
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 임재용 , 김성국 , 하윤규
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/3244 , H01J37/32568
摘要： The present invention relates to a device for processing substrates and a method for processing substrates capable of minimizing damage to substrates and membranous degradation caused by plasma discharge by preventing the plasma discharge from being delivered to the substrate. The device for processing substrates according to the present invention comprises: a process chamber providing a reaction space; a substrate support unit arranged inside the process chamber and supporting the substrates; a chamber lead installed at the top of the process chamber to face the substrate support unit; first and second gas buffer spaces installed at the lower surface of the chamber lead and divided in order for first and second gases to be separately supplied; and a gas spraying module for activating and spraying the second gas to the substrates. The gas spraying module includes an earth electrode and a plasma electrode alternatively arranged to be aligned and separated from the top of the substrates. A distance between the substrate and the plasma electrode is greater than a distance between the earth electrode and the plasma electrode.
摘要翻译：本发明涉及一种用于处理衬底的器件，以及一种用于处理能够最小化对衬底的损伤的衬底的方法和通过防止等离子体放电被输送到衬底而由等离子体放电引起的膜性劣化的方法。根据本发明的用于处理基板的装置包括：提供反应空间的处理室; 衬底支撑单元，布置在处理室内部并支撑衬底; 安装在处理室顶部以与衬底支撑单元相对的腔室引线; 第一和第二气体缓冲空间安装在腔室引线的下表面并分开，以便分开供应第一和第二气体; 以及用于将第二气体活化并喷射到基板的气体喷射模块。气体喷射模块包括接地电极和等离子体电极，其交替地布置成与基板的顶部对准和分离。基板和等离子体电极之间的距离大于接地电极和等离子体电极之间的距离。

8. 发明公开

KR1020120054238A 기판 합착 장치 및 합착 방법 有权
标题翻译：基板接合装置和接合方法
公开(公告)号：KR1020120054238A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：KR1020100115511
申请日：2010-11-19
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 하윤규 , 유치욱 , 김철환 , 이승헌
IPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/13
CPC分类号： H01L51/5246 , G02F1/1303 , G02F1/1339
摘要： PURPOSE: A substrate bonding device and a method thereof are provided to prevent particles from falling between a first chamber and a second chamber. CONSTITUTION: A first chamber supports a first substrate. A second chamber faces the first chamber. The second chamber supports a second substrate. The second chamber vertically moves. A moving unit(400) moves the second chamber. A blocking unit(600) is formed between the first chamber and the second chamber.
摘要翻译：目的：提供一种基板接合装置及其方法，以防止颗粒在第一室和第二室之间落下。构成：第一腔室支撑第一衬底。第二室面向第一室。第二室支撑第二基板。第二个房间垂直移动。移动单元（400）移动第二室。阻挡单元（600）形成在第一腔室和第二腔室之间。

9. 发明授权

KR102171175B1 기판처리장치 有权
公开(公告)号：KR102171175B1
公开(公告)日：2020-10-28
申请号：KR1020130156058
申请日：2013-12-16
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 이명진 , 최종성 , 하윤규
IPC分类号： C23C16/455

10. 发明授权

KR101846510B1 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판 합착 방법 有权
公开(公告)号：KR101846510B1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：KR1020170008692
申请日：2017-01-18
申请人： 주성엔지니어링(주)
发明人： 하윤규
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/00 , H01L21/677
摘要： 본발명은기판합착장치에관한것으로, 제 1 및제 2 기판이합착되는합착영역및 제 2 기판이회전하는회전영역을포함하고, 합착영역내에마련되어제 1 기판을지지하는제 1 챔버와, 제 2 기판을지지하고합착영역및 회전영역을수평이동하며, 회전영역에서회전하는제 2 챔버와, 제 2 챔버를수평및 수직이동시키는이동부와, 제 2 챔버를회전시키는회전부를포함한다.

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